用于互连汇流条的材料和涂层的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种用于互连汇流条的材料和涂层。在一个实施例中，电化学系统包括互连汇流条，所述互连汇流条包括基底和与基底接触的涂层，涂层包括电镀元素镍的层。
【专利说明】用于互连汇流条的材料和涂层
【技术领域】
[0001]本发明的一个或多个实施例涉及用于互连汇流条的材料和涂层。
【背景技术】
[0002]在电动车辆(EV)中，高电压(HV)电池包由互连的电池模块组成。每个电池模块包含多个电池单元，这些电池单元经由电池单元端子和互连汇流条之间的接点而相互电连接。如在图1A和图1B中所描绘的，当使用层叠的袋式单元时，互连汇流条典型地接合到印制电路板(PCB)上以形成互连板(ICB)。
【发明内容】
[0003]在一个实施例中，一种互连汇流条包括基底和与基底接触的涂层，其中，基底包括软化退火的高纯度铜，涂层包括位于基底上的镍的电镀层。
[0004]在特定的具体情况下，基底包括根据按照ASTM B152/B152M标准的C11000-H060的铜薄板，其中，铜薄板的厚度为800±20微米或更薄、粗糙度Ra为0.15微米且沿卷的横向方向的上限为0.3微米。
[0005]在特定的具体情况下，镍电镀层包括ASTM B689的I型，其具有无光饰面但不具有硬化剂和增亮剂，并且具有对应于ASTM B689X级的1.0±0.5微米的厚度。
[0006]在特定的其它情况下，涂层包括预镀层和后镀层二者，其中，在互连汇流条基底材料的薄板或卷/盘成形为互连汇流条之前对其进行间歇式或连续式镀覆工艺而得到预镀层，在将所形成的互连汇流条接合到ICB上之前对其进行间歇式或连续式镀覆工艺而得到后镀层。
[0007]在另一实施例中，将镍电镀的、成形的汇流条接合到ICB上，其中，汇流条应具有低于IS014644-1的8级的当量颗粒污染物。在特定的其它情况下，汇流条应具有每平方米少于15毫克的当量有机污染物。
[0008]在又一实施例中，ICB应遵照1?(>60128第3.9章节，其中，对于未涂覆印制板和精整印制板二者而言，ICB上的污染物水平应少于每平方厘米1.56微克的氯化钠当量。
[0009]在又一实施例中，每个互连汇流条包括一个或多个U形通道，其中，每个U形通道具有壁开口角度沿所有的方向小于I度的、从基体向上弯曲的两个壁。在特定的其它情况下，互连汇流条和它们的U形通道在三个维度上的角度全部小于I度。
[0010]在一个实施例中，电化学系统包括互连汇流条，互连汇流条包括基底和与基底接触的涂层，涂层包括纯金属镍。在特定的情况下，涂层可以具有不大于5微米的厚度或者在
0.5微米至1.5微米之间的厚度。
[0011]期望的是，涂层不包括任何形式的磷。当非故意地和/或意外包括时，涂层中包括的憐少于5wt%、4wt%、3wt%、2wt%、lwt%、0.5wt%或0.lwt%,涂层中包括的镇憐NiP少于5wt%>4wt%>3wt%>2wt%> lwt%>0.5wt% 或 0.lwt%,涂层中包括的镇憐 Ni3P 少于 5wt%、4wt%、3wt%、2wt%、lwt%、0.5wt% 或 0.lwt%0[0012]在特定的其它情况下，基底包括导电金属薄板，例如，具体地为软化退火的铜材。在特定的具体情况下，基底包括符合按照ASTM B152/B152M的C11000-H060标准的金属铜薄板。
[0013]在特定的其它情况下，汇流条包括壁部分和基体部分，壁部分以65度至115度之间的角度从基体部分延伸，涂层与汇流条的壁部分接触。
[0014]在另一方面，一种形成电化学系统的方法包括使互连汇流条成形，互连汇流条包括基底和与基底接触的涂层，涂层包括纯金属镍。在特定的情况下，对互连汇流条的涂层进行电镀。可以将基底设置成包括按照ASTM B152/B152M的金属铜薄板C11000-H060。在特定的其它情况下，该方法还包括:将涂层施加到作为基底的金属铜薄板上，用于形成涂覆的金属铜薄板；形成涂覆的金属铜薄板，以形成互连汇流条。在特定的其它情况下，该方法还包括在形成互连汇流条之前对涂覆的金属铜薄板进行冲切。
[0015]在一个实施例中，一种电池模块包括互连汇流条，互连汇流条包括基底和与基底接触的电镀镍涂层，该涂层的厚度不大于5微米。在特定的情况下，该涂层的厚度在0.5微米至1.5微米之间。在特定的具体情况下，涂层包括少于5wt%的磷。在特定的其它情况下，涂层包括总量少于5wt%的镍磷NiP和Ni3P。在特定的情况下，基底包括按照ASTM B152/B152M标准C11000-H060的软化退火的金属铜薄板。
[0016]在另一实施例中，一种形成电池模块的方法包括使互连汇流条成形，互连汇流条包括基底和与基底接触的涂层，该涂层包括元素镍的层。在特定的情况下，对互连汇流条的涂层进行电镀。可以将基底设置成包括按照ASTMB152/B152M的金属铜薄板C11000-H060。在特定的其它情况下，该方法还包括:将涂层施加到作为基底的金属铜薄板上，用于形成涂覆的金属铜薄板；形成涂覆的金属铜薄板，以形成互连汇流条。在特定的其它情况下，该方法还包括在形成互连汇流条之前对涂覆的金属铜薄板进行冲切。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1A描绘了在电池模块中包括多个具有电池单元端子的电池单元、ICB和互连汇流条的电池单元堆叠件；
[0018]图1B描绘了包括印制电路板和互连汇流条的ICB组件；
[0019]图2描绘了用来在电池模块中产生电气互连的示例性工艺。
【具体实施方式】
[0020]按所要求的，在此公开了本发明的详细实施例。然而，要明白，所公开的实施例仅仅是本发明的可以以各种可替换的形式实施的示例性的实施例。因此，在此公开的具体的结构和功能方面的细节不将被解释为是限制性的，而仅仅作为用于权利要求书的代表性基础和/或用于教导本领域技术人员以各种方式应用本发明的代表性基础。
[0021]此外，除非另外明确地指出，否则在描述本发明的较宽的范围时，说明书和权利要求书中的所有数值的量将被理解为由词语“大约”所修饰。另外，除非进行相反的明确的陈述，否则对一组或一类材料的描述适用于或优选地用于与本发明有关的给定目的，这意味着该组或该类中的任意两个或更多个成员的混合物可以同等地适用或优选。
[0022]在电动车辆(EV)中，高电压(HV)电池包由相互电连接且热连接的电池模块组成。每个电池模块包含堆叠在结构框架(图1A)中且通过将电池单元端子接合到互连汇流条而相互电连接的多个电池单元以及通过冷却剂分配歧管而相互热连接的冷却板或冷却肋片。当使用层叠的袋式单元时，互连汇流条典型地机械地且冶金地接合到印制电路板(PCB)上(图1B)。这种PCB被称为互连板(ICB)，汇流条被称作ICB汇流条。
[0023]如在图2中所示意性地示出的，在电池模块中产生电气互连需要多道工艺，这些工艺包括:(I)制造互连汇流条且将互连汇流条接合到ICB ; (2)制造具有端子的电池单元；(3)将电池单元端子接合到ICB汇流条。
[0024]在用于互连汇流条和ICB组件的示例性制造工艺中，涂覆金属薄板(sheetmetal) (#202)、冲切(#204)并成形(#206)为具有一个或多个U形通道的汇流条，其中，每个U形通道具有从基体向上弯曲的两个壁。在顺序冲模工艺(prog-die process)中，可以省略冲切，并且在连续卷给料期间形成汇流条并进行修边。然后，利用诸如铆接(#208)和焊接(#210)的机械紧固和冶金接合将汇流条接合到ICB。
[0025]在用于电池单元的示例性制造工艺中，形成电池单元端子(#212)，并将电池单元端子接合到电池单元接线片(#214)。在填充电解质并脱气之后，密封电池单元袋(#216)，其中，将电池单元端子部分地密封在袋中而使电池单元端子的大约60%暴露在袋的外部，以准备用来接合到ICB汇流条。
[0026]在用于在电池模块中进行电气互连的示例性制造工艺中，将两个或更多个电池单元端子分组在一起并接合到ICB汇流条(#218)。重复接合工艺，直到接合了所有分组的电池单元端子和剩余的ICB汇流条。这样就完成了具有期望的电气互连的一个电池模块的装配。
[0027]为了一起利用机械紧固和焊接用于机械强度和电气互连而将ICB汇流条接合到ICB, ICB汇流条材料需要足够软以用于机械紧固并且需要保持适当的软焊性以可靠地焊接至IJICB。然而，在EV的早期生产中使用的ICB汇流条材料是硬的且可成形性低。这对汇流条的成形工艺、紧固工艺和接合工艺带来了难度。较硬的金属薄板通常比较软的金属薄板产生较大的回弹，导致在成形步骤中有较大的维度不稳定性并且导致在紧固和接合步骤中弹出。较硬的金属薄板还要求较大的力或能量来成形、夹住和接合。对于给定的能量输入，较硬的金属薄板产生较低的接合强度和较高的界面阻力。
[0028]在EV的早期生产中使用的汇流条基底材料上的化学镍(EN)镀层(NiP、Ni3P)硬而且可成形性低、电导率和热导率低且软焊性差。总的来讲，化学工艺采用的是利用特定的化学反应且不涉及电流的使用。因此，成形和紧固工具和模具磨损得快，经常需要大的力或能量来成形和紧固ICB汇流条。将ICB汇流条焊接到ICB上以进行电气互连由于EN镀层的软焊性差而具有难度，从而需要有侵蚀性的助焊剂来活化将要被焊接的表面。EN镀层的低电导率导致在使用期间ICB两端的功率损耗和界面阻力较大并且导致热积聚在ICB汇流条上。EN镀层的低热导率在使用期间引起更多的热积聚在接点附近和ICB汇流条上。
[0029]对于ICB汇流条而言，非常期望新的材料和涂层以适当的电导率、足够的耐腐蚀性和广阔的可应用性以及较低的成本来提供所要求的可成形性、软焊性和可焊性。
[0030]在一个或多个实施例中，本发明提供了一种用于HV电池包中的电池模块和ICB汇流条的最佳制造的新型材料和涂覆溶液。
[0031]在一个实施例中，本发明提供了一种包括基底和与基底接触的涂层的ICB汇流条，其中，基底包括软化退火的高纯度铜，涂层包括基底上的镍的电镀层。
[0032]在特定的具体情况下，基底包括按照ASTM B152/B152M标准的C11000-H060的铜薄板，其中，铜薄板的厚度为800±50微米或更薄、粗糙度Ra为0.15微米且沿卷的横向方向的上限为0.3微米。
[0033]在特定的具体情况下，镍电镀层包括ASTM B689的I型，其具有无光饰面(mattefinish)但不具有硬化剂和增亮剂(例如，硬化剂和增亮剂的量各不超过0.01wt%),并且具有对应于ASTM B689X级的1.0±0.5微米的厚度。
[0034]在特定的其它情况下，涂层包括预镀层和后镀层二者，其中，在互连汇流条基底材料的薄板或卷/盘成形为互连汇流条之前对其进行间歇式或连续式镀覆工艺而得到预镀层，在将所形成的互连汇流条接合到ICB上之前对其进行间歇式或连续式镀覆工艺而得到后镀层。
[0035]在另一实施例中，将镍电镀的、成形的汇流条接合到ICB上，其中，汇流条应具有低于IS014644-1的8级的当量颗粒污染物。在特定的其它情况下，汇流条应具有每平方米少于15毫克的当量有机污染物。[0036]在又一实施例中，ICB应遵照1?(>60128第3.9章节，其中，对于未涂覆印制板和精整印制板二者而言，ICB上的污染物水平应少于每平方厘米1.56微克的氯化钠当量。
[0037]在又一实施例中，每个互连汇流条包括一个或多个U形通道，其中，每个U形通道具有壁开口角度沿所有的方向小于I度、从基体向上弯曲的两个壁。在特定的其它情况下，互连汇流条和它们的U形通道在所有三个维度上的角度全部小于I度。
[0038]根据本发明的一个或多个实施例的用于ICB汇流条的新材料和涂覆溶液克服了现有技术中遇到的难题。在本文别处描述的表1中总结了本发明的一些关键优点，并与EV的早期生产中使用的旧材料一起进行了比较。
[0039]如表1所示，与EV的早期生产中使用的旧材料相比，本发明使涂层的导电率提高了大约10倍，使铜基底柔软了 2倍，使涂层柔软了 6倍，使铜基底的可成形性提高了 4倍，并且使涂层的可成形性提高了 10倍。另外，本发明中的材料和涂层由于在涂层中不包含磷而使得软焊性更好，由于柔软性而使回弹较少和可焊性优异。与化学镀相比，电镀采用的是使用电流。另外，因为与化学镀相比，电镀通常成本较低且更加可用，所以相对于旧涂层而言，可以以更大的成本效率来生产本发明的一个或多个实施例中的涂层。
[0040]在又一实施例中，本发明提供了包括互连板汇流条的电化学系统，其中，互连板汇流条包括基底和与基底接触的涂层，涂层包括电镀镍。在特定情况下，涂层的厚度不大于5微米。在特定的具体情况下，涂层的厚度在0.5微米至1.5微米之间。
[0041]在另一实施例中，电化学系统还包括多个均具有一组正负极端子的电池单元。正极端子可以由铜形成，负极端子可以由铝形成。
[0042]可以在汇流条基底的冲切或成形之前施加电镀镍涂层。在这种连接方式中，汇流条基底可以是已经用电镀镍涂层预涂覆的、卷制薄板的汇流条基底形式。可选择地，可以按为随后的成形步骤准备的构造已经对汇流条基底进行了剪切或冲切，然后用电镀镍涂层进行涂覆，从而可以减少因切去部分上的涂层材料而造成的不必要的浪费。另外，也可以在已经对汇流条基底进行了剪切并将其形成为诸如“U”形形状的成品形状之后涂敷电镀镍涂层。[0043]返回参照图2，在步骤212，可以将铜端子超声波焊接到电池单元袋来形成电池单元的正极端子，可以将铝端子超声波焊接到电池单元袋来形成负极端子。对电池单元端子进行镀覆或表面处理。例如，可以对铜端子进行镀镍，可以对铝端子进行表面处理。在步骤214，根据众多因素，通过例如铆接、激光焊或超声波焊接(USW)将镀覆的或表面处理的电池单元端子接合到电池单元接线片。在步骤216，在填充电解质和脱气之后密封电池单元袋，其中，将电池单元端子部分地密封在袋中而使其大约60%被定位在袋的外部，以准备接合到ICB汇流条。在步骤218，经由超声波焊接将密封好的单元袋的端子与ICB焊接在一起，从而形成电化学模块。具有镀覆的或表面处理的电池单元端子的电池单元堆叠在结构框架中。根据冷却策略，即，底部、侧面或正面冷却，可以将冷却板装配到底部或侧面，或者在电池单元中-之间堆叠冷却肋片。
[0044]如在图2中所示意性地示出的，产生电池模块中的电气互连需要多道工艺，这些工艺包括:(I)制造互连汇流条且将互连汇流条接合到ICB ; (2)制造具有端子的电池单元；
(3)将电池单元端子接合到ICB汇流条。
[0045]在用于互连汇流条和ICB的示例性制造工艺中，涂覆金属薄板(#202)、冲切(#204)并成形(#206)为具有一个或多个U形通道的汇流条，其中，每个U形通道具有从基体向上弯曲的两个壁。在顺序冲模工艺中，可以省略冲切，并且在连续卷给料期间形成汇流条并进行修边。然后，利用诸如铆接(#208)和软焊(#210)的机械紧固和冶金接合将汇流条接合到ICB。
[0046]在用于电池单元的示例性制造工艺中，形成电池单元端子(#212)，并将电池单元端子接合到电池单元接线片(#214)。在填充电解质并脱气之后，密封电池单元袋(#216)，其中，将电池单元端子部分地密封在袋中而使电池单元端子的大约60%暴露在袋的外部，以准备用来接合到ICB汇流条。
[0047]在用于电池模块中的电气互连的示例性制造工艺中，将两个或更多个电池单元端子分组在一起并接合到ICB汇流条(#218)。重复接合工艺，直到接合了所有分组的电池单元端子和剩余的ICB汇流条。这样就完成了具有期望的电气互连的一个电池模块的装配。
[0048]为了利用机械紧固以及软焊用于机械强度和电气互连来将ICB汇流条接合到ICB, ICB汇流条材料需要足够软以用于机械紧固并且需要保持适当的软焊性以可靠地软焊至IJICB。然而，在EV的早期生产中使用的ICB汇流条材料是硬的且可成形性低。这对汇流条的成形工艺、紧固工艺和接合工艺带来了难度。较硬的金属薄板通常比较软的金属薄板产生更大的回弹，导致在成形步骤中有较大的维度不稳定性并且导致在紧固和接合步骤中弹出。较硬的金属薄板还要求较大的力或能量来成形、夹住和接合。对于给定的能量输入，较硬的金属薄板产生较低的接合强度和较高的界面阻力。
[0049]在EV的早期生产中使用的汇流条基底材料上的化学镍(EN)镀层(NiP、Ni3P)硬而且可成形性低、电导率和热导率低且软焊性差。因此，成形和紧固工具和模具磨损得快，经常需要大的力或能量来形成和紧固ICB汇流条。将ICB汇流条焊接到ICB上以进行电气互连由于EN镀层的软焊性差而具有难度，从而需要有侵蚀性的助焊剂来活化将要被焊接的表面。EN镀层的低电导率导致在使用期间ICB两端的功率损耗和界面阻力较大并且导致热积聚在ICB汇流条上。EN镀层的低热导率在使用期间弓I起更多的热积聚在接点附近和ICB汇流条上。[0050]因此，对于ICB汇流条而言，非常期望新的材料和涂层以适当的电导率、足够的耐腐蚀性和广阔的可应用性以及较低的成本来提供需要的可成形性、软焊性和可焊性。
[0051]在一个或多个实施例中，本发明提供了一种用于HV电池包中的ICB汇流条和电池模块的最佳制造的新型材料和涂覆溶液。
[0052]可以将两个或更多个电池单元端子分组在一起以被容纳在互连汇流条内。在特定的设计中，根据电池单元厚度、每组中的电池单元端子的数量以及是否在电池单元中-之间堆叠冷却肋片，可能会需要电池单元端子有不同程度的弯曲以在堆叠前与ICB汇流条较好地对齐。使ICB与电池单元端子接触并对齐。根据ICB和电池模块设计，可以通过机械方法或焊接将ICB接合到框架。
[0053]将每组的电池单元端子与ICB汇流条之一接合。重复接合工艺，直到接合了所有分组的电池单元端子和剩余的ICB汇流条。这样就完成了具有期望的电气互连的一个电池模块的装配。根据ICB和电池模块设计以及电池模块中的组件的材料，可以应用具有不同的优缺点的各种接合方法中的一种或几种。
[0054]如在本发明的一个或多个实施例中所采用的电镀镍不同于在特定的传统构造中使用的化学镀层。例如，镍电镀层应用的是镍在纯金属中的涂层而不具有任何显著量的任何其它元素。相反，化学镀层应用的是具有显著量的除镍之外的诸如磷的元素的镍磷的涂层。
[0055]由于镍电镀层与镍磷化学镀层之间的化学差异，所得的涂层厚度也会不同。例如，来自化学镀层的镍磷涂层的厚度值通常大于5微米。相比之下，镍电镀涂层的厚度值可以小于5微米，有时明显地小于5微米。在特定的情况下，根据本发明的一个或多个实施例的汇流条的电镀镍涂层的厚度在0.5微米至5微米、0.5微米至4.5微米、0.5微米至3.5微米、0.5微米至2.5微米或者0.5微米至1.5微米的范围内。
[0056]如在此所讨论的，电镀镍涂层并不包括显著量的除镍之外的任何元素。在偶然的且非故意的情况下包括任何形式的磷的程度上，电镀镍涂层包括以重量计少于5%、4%、3%、2%、1%或0.1%的磷。在偶然的且非故意的情况下包括任何形式的磷的程度上，电镀镍涂层包括以重量计少于5%、4%、3%、2%、1%或0.1%的化学形式为NiP的镍磷。在偶然的且非故意的情况下包括任何形式的磷的程度上，电镀镍涂层包括以重量计少于5%、4%、3%、2%、1%或
0.1%的化学形式为Ni3P的镍磷。
[0057]在特定的情况下，互连板汇流条包括壁部分和基体部分，壁部分以65度至115度之间的角度从基体部分延伸，涂层与汇流条的壁部分接触。该角度可以在70度至110度之间、75度至105度之间、80度至100度之间或者85度至95度之间。壁部分可以包括一起限定矩形的“U”形形状的四个壁部分件。壁部分可以包括一起限定双“U”形形状的七个壁部分件。
[0058]在一个实施例中，本发明提供了包括基底和与基底接触的涂层的ICB汇流条，其中，基底包括软化退火的高纯度铜，涂层包括基底上的镍电镀层。
[0059]在特定的情况下，基底包括按照ASTM B152/B152M标准的铜薄板C11000-H060，其中，铜薄板的厚度为800±20微米或更薄、粗糙度Ra为0.15微米且沿卷的横向方向的上限为0.3微米。
[0060]在特定的情况下，电镀镍包括ASTM B689的I型，其具有无光饰面但不具有硬化剂和增亮剂，并且具有对应于ASTM B689X级的1.0±0.5微米的厚度。
[0061]在特定的情况下，涂层包括预镀层和后镀层二者，其中，在互连汇流条基底材料的薄板或卷/盘成形为互连汇流条之前对其进行间歇式或连续式镀覆工艺而得到预镀层，在将所形成的互连汇流条接合到ICB上之前对其进行间歇式或连续式镀覆工艺而得到后镀层。
[0062]在另一实施例中，将镍电镀的、成形的汇流条接合到ICB上，其中，汇流条具有低于IS014644-1的8级的当量颗粒污染物以及少于每平方米15毫克的当量有机污染物。
[0063]在又一实施例中，ICB遵照IPC-6012B第3.9章节，其中，对于未涂覆印制板和精整印制板两者而言，ICB上的污染物水平少于每平方厘米1.56微克的氯化钠当量。
[0064]在又一实施例中，每个互连汇流条包括一个或多个U形通道，其中，每个U形通道具有壁开口角度沿所有的方向小于I度、从基体向上弯曲的两个壁。在特定的其它情况下，互连汇流条和它们的U形通道相对于所有三个轴(X，y, Z)中每个的角度小于I度。
[0065]在特定的情况下，汇流条基底包括导电的金属薄板。导电的金属薄板的非限制性示例包括金属铜薄板和/或不锈钢金属薄板。导电的金属薄板可以是软化退火后的铜材，在特定的具体情况下，金属铜薄板符合按照ASTM B152/B152M的C11000-H060的标准。
[0066]在又一实施例中，互连汇流条被构造为符合IPC-6012B第3.9章节的工业标准。在特定的情况下，对于未涂覆汇流条和镍电镀汇流条两者而言，互连汇流条的污染物水平为每平方厘米不多于1.56微克的氯化钠当量。在特定的其它情况下，镍电镀汇流条具有低于IS014644-1的8级的当量颗粒污染物。在另外特定的情况下，镍电镀汇流条具有少于每平方米15毫克的当量有机污染物。
[0067]根据本发明的一个或多个实施例的用于ICB汇流条的新材料和涂覆溶液克服了现有技术中遇到的难题，表I中总结了本发明的一个或多个实施例的一些关键优点。
[0068]表I
[0069]
【权利要求】
1.一种互连汇流条，所述互连汇流条包括基底和与基底接触的涂层，涂层包括电镀元素镍的层。
2.如权利要求1所述的互连汇流条，其中，基底包括按照ASTMB152/B152M标准C11000-H060的软化退火铜。
3.如权利要求1所述的互连汇流条，其中，基底具有750微米至850微米的厚度。
4.如权利要求1所述的互连汇流条，其中，涂层包括重量百分比小于0.01的硬化剂。
5.如权利要求1所述的互连汇流条，其中，涂层包括重量百分比小于0.01的增亮剂。
6.如权利要求1所述的互连汇流条，其中，涂层具有0.5微米至1.5微米的厚度。
7.如权利要求1所述的互连汇流条，其中，涂层包括重量百分比小于5的磷。
8.如权利要求1所述的互连汇流条，其中，涂层包括重量百分比小于5的NiP。
9.如权利要求1所述的互连汇流条，其中，涂层包括重量百分比小于5的Ni3P。
10.如权利要求1所述的互连汇流条，所述互连汇流条具有低于IS014644-1的8级的当量颗粒污染物以及每平方米少于15毫克的当量有机污染物。
【文档编号】H01B5/02GK103928080SQ201310016514
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2013年1月16日 优先权日:2013年1月16日
【发明者】赫咪·韦德哈姆 申请人:福特全球技术公司