专利名称：引线框架的环氧树脂流出防止方法及用其制造的引线框架的制作方法
技术领域：
根据示例性实施例的方法涉及防止引线框架的环氧树脂流出。
背景技术：
用于半导体封装件的引线框架或印刷线路板经历组装工艺，所述组装工艺通过将半导体芯片连接到外部电路来形成半导体封装件，且所述组装工艺通常包括裸片接合工艺、引线接合工艺和模塑工艺。在所述组装工艺中，裸片接合工艺是使用粘合剂将引线框架的裸片置盘接合并固定到半导体芯片的工艺，其中，主要使用环氧类树脂作为粘合剂。当使用环氧类树脂执行裸片接合工艺时，因为I)诸如变色防止剂和密封剂的有机材料污染的表面、2)镀有金、银或钯的接合表面的表面粗糙度和3)所使用的环氧类树脂的物理性质，所以发生环氧树脂流出现象，即，树脂或添加剂的流出。环氧树脂流出会降低裸片接合操作的强度，或会导致后续的引线接合工艺中的缺陷。接合表面的表面粗糙度是由预镀框架(PPF)引线框架的开发而引起的，在PPF引线框架中，预定的粗糙度被应用到镀层，以提高裸片接合工艺过程中半导体芯片与裸片置盘之间的粘合力，改善引线接合工艺过程中的接合性质，并制造出在较差的温度和湿度条件下具有优异的脱层质量和模塑树脂粘合性的半导体封装件。因此，普通PPF引线框架的其上安装有半导体芯片并对其执行引线接合操作的表面具有预定的表面粗糙度，如第0819800号韩国授权专利中公开的。这里，PPF引线框架允许省略半导体后续工艺中的引线镀覆工艺，半导体封装件的暴露于模塑体外部的最上层的引线可由金或金合金形成，以通过将封装件焊接在印刷电路板上来方便地执行封装件的安装工艺，并防止环境污染。通过应用预定的表面粗糙度，可以制造在半导体芯片的安装工艺过程中具有优异的粘合性的半导体封装件。然而，在引线框架的比表面积`增大的表面上执行裸片接合工艺的过程中，因为毛细现象，所以环氧树脂流出现象变得严重。因此，裸片接合的强度会降低，且引线接合工艺或模塑会受到不利的影响。在现有技术中，为了防止表面粗糙度导致的环氧树脂流出，减小表面粗糙度以抑制毛细现象，或者清洁所述表面以去除污染。然而，接合表面的表面粗糙度影响到裸片接合强度或组装机的图像识别性能，因此，在减小表面粗糙度方面存在限制。此外，表面清洁会损害变色防止工艺或密封工艺。此外，在小厚度的半导体封装件的近来的开发中，已经经常使用具有低应力、低弹性和低粘度的裸片接合用环氧类树脂来防止基板的翘曲，该环氧类树脂很可能包括易于流出的组分。因此，环氧树脂流出现象变得严重。为了解决该问题，第0953008号韩国授权专利提出了一种可以有效地防止环氧树脂流出现象的具有氟代烃基的环氧树脂流出防止剂。也就是说，除了需要引线框架具有表面粗糙度以制造具有高可靠性的封装件之外，防止环氧树脂流出现象变得更加困难。
同时,存在引线框架的制造工艺包括带附着工艺(tape attaching process)的一些情形。例如，当内部引线具有长的长度或内部引线的数量多时，诸如四侧引脚扁平封装(QFP)的产品组使用引线锁带(lead lock tape),以通过固定引线的位置来解决半导体制造工艺过程中的处理特性或封装可靠性的问题。另一个例子可以是QFN产品组，在QFN产品组中，使用背面带(back side tape)来防止模塑体溢出(mold flash,或称为溢料)，从而防止模塑树脂在模塑工艺过程中泄漏。为了提高生产率，包括带附着工艺的引线框架制造工艺主要以卷到卷(reel-to-reel)连续方式来执行，并可包括:成形工艺，使用蚀刻或冲裁操作；湿式工艺，包括镀覆(例如，在PPF中)和环氧树脂流出防止工艺；以及后续工艺，例如在干环境中(例如，在无尘室中)执行的带贴附(taping)、下沉(down-set)和切断(cut-off)操作。也就是说，在制造引线框架的工艺过程中执行环氧树脂流出防止工艺。通常，环氧树脂流出防止工艺以湿式工艺来执行，例如，在镀覆工艺结束时在湿环境下将完成镀覆之后的引线框架浸在含有环氧树脂流出防止剂的槽中(例如，在PPF中)，或者将环氧树脂流出防止液体喷射到引线框架上，并清洁和干燥引线框架。另外，如果带贴附工艺是必需的，则在湿环境下完成镀覆和环氧树脂流出防止工艺之后，在干环境下执行的后续工艺过程中执行带贴附工艺。如上所述，与镀覆工艺一起以湿式工艺对以贯通形状加工成的引线框架的包括相对的表面的全部表面执行现有技术的环氧树脂流出防止工艺，因此，不会选择性地处理引线框架的其上安装有芯片的、实质上需要环氧树脂流出防止功能的裸片置盘。另外，通常涂覆环氧树脂流出防止剂，环氧树脂流出防止剂在引线框架上形成有机层，以将引线框架的表面能降低到小于裸片接合环氧树脂的表面能，从而实现环氧树脂流出防止功能。然而，环氧树脂流出防止剂难以附着到不同种类的材料(例如带)。因此，当用环氧树脂流出防止剂处理贴附带的区域时，粘合力降低，从而导致后续制造工艺过程中的很多问题。当具有强的功能的环氧树脂流出防止剂被施加到为了实现高可靠性而具有预定的表面粗糙度的引线框架时，上述问题变得严重。因此，当引线框·架的制造工艺中包括带附着工艺时，需要保持优异的带粘合力的工艺，同时保持环氧树脂流出防止功能。
发明内容
一个或更多的示例性实施例提供了一种防止引线框架的环氧树脂流出的方法，其中，即使在包括带附着工艺的引线框架制造工艺中使用会降低带的粘合力的加工条件，例如，应用预定的表面粗糙度的预镀工艺和使用具有低应力的裸片接合环氧类树脂，该方法也能防止带粘合力的降低，同时保持环氧树脂流出防止功能。根据示例性实施例的方面，提供了一种环氧树脂流出防止方法，该方法包括下述步骤:提供通过成形工艺、预镀工艺和带附着工艺制造的引线框架，其中，成形工艺通过使用导电原料形成裸片置盘和多个引线，预镀工艺是对成形的导电原料执行的预镀工艺；以及在带附着工艺之后，执行流出防止工艺，流出防止工艺防止施加在裸片置盘上的裸片接合环氧类树脂的环氧树脂流出。预镀工艺可包括应用表面粗糙度。带附着工艺中使用的带可以是固定多个引线的引线锁带或者防止模塑体溢出的背面带。裸片接合环氧类树脂可包含减小应力、弹性或粘度的组分。执行流出防止工艺的步骤可包括在干环境下仅在裸片置盘上施加液态型流出防止剂。所述干环境可与执行带附着工艺的环境相同。干式喷射模块可喷射液态型流出防止剂。干式喷射模块可以是超声喷射模块。液态型流出防止剂可包括水或有机溶剂。有机溶剂可包括从由甲醇、乙醇、异丙醇、丙酮和甲乙酮组成的组中选择的至少一种溶剂。可对裸片置盘的一个表面应用执行流出防止工艺的步骤。所述环氧树脂流出防止方法的执行还可包括:在带附着工艺与执行流出防止工艺的步骤之间，使用大气压等离子体放电进行表面处理工艺。导电原料可以是卷型导电材料，带附着工艺中使用的带可以是连续式卷型带，所述方法还可包括执行切断工艺，切断工艺将执行了环氧树脂流出防止工艺的卷型引线框架切割成引线框架条。可在干环境下执行切断工艺、带附着工艺和环氧树脂流出防止工艺。导电原料可以是成卷的，所述方法还可包括在成形工艺与预镀工艺之间执行将卷型的引线框架切割成引线框架条的切断工艺，其中，以单独的条带贴附方法执行带附着工艺。根据另一示例性实施例的方面，提供了一种通过执行所述环氧树脂流出防止方法制造的引线框架。根据另一示例性实施例的方面，提供了一种用于引线框架的环氧树脂流出防止方法，所述引线框架包括裸片置盘和多个引线，所述方法包括下述步骤:将带附着到引线框架；以及在将带附着到引线框架之后，执行流出防止工艺，流出防止工艺防止施加在裸片置盘上的裸片接合环氧类树脂的环氧树脂流出。执行流出防止工艺的步骤可包括在干环境下仅在裸片置盘上施加流出防止剂。根据另一示例性实施例的方面，提供了一种用于引线框架的环氧树脂流出防止方法，所述引线框架包括裸片置盘和多个引线，所述方法包括下述步骤:提供导电原料；使用导电原料成形出包括裸片置盘和多个引线的引线框架；执行预镀工艺；将带附着到引线框架上；执行流出防止工艺；以及将引线框架切割成条型引线框架。在相同的条件下执行将带附着到引线框架上的步骤、执行流出防止工艺的步骤以及将引线框架切割成条型引线框架的步骤。在将带附着到引线框架上之后进行 执行流出防止工艺的步骤，在干条件下执行将带附着到引线框架上的步骤、执行流出防止工艺的步骤和将引线框架切割成条型引线框架的步骤。
通过参照附图详细描述本发明的示例性实施例，以上和其他方面将变得更加明显，在附图中:图1是示出根据示例性实施例的防止引线框架的环氧树脂流出的方法的流程图；图2是示出附着有引线锁带(lead lock tape)的引线框架的示例性实施例的图；图3是示出附着有背面带(back side tape)的引线框架的示例性实施例的图；图4是示出根据示例性实施例的超声喷射模块的图；图5是示出根据另一示例性实施例的防止引线框架的环氧树脂流出的另一方法的流程图；图6是示出根据另一示例性实施例的防止引线框架的环氧树脂流出的又一方法的流程图；图7是示出评价环氧树脂流出程度的方法的图；以及图8是示出评价带粘合力的方法的图。
具体实施例方式在下文中，现在将参照附图更充分地描述示例性实施例。还将理解的是，当在本说明书中使用术语“包括”和/或“包含”时，说明存在所述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但是不排除一个或更多的其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组的存在或添加。图1是示出根据示例性实 施例的防止引线框架的环氧树脂流出的方法的流程图。参照图1，根据示例性实施例的防止引线框架的环氧树脂流出的方法包括使用导电原料的卷的成形工艺(S11)、预镀工艺(S12)、卷型带附着工艺(S13)、环氧树脂流出防止工艺(S14)和切断工艺(S15)。在下文中，将详细描述每个工艺。首先，成形工艺(Sll)是通过使用诸如铜或铜合金的导电原料制造包括裸片置盘和多个引线的引线框架的基本形状的工艺，其中，所述铜合金通过混合作为引线框架的原料的镍、硅和磷来制造。裸片置盘设置在引线框架的中心部分上，半导体芯片在后续的封装工艺过程中安装在裸片置盘上。多个引线包括内部引线和外部引线。内部引线可通过接合线电连接到半导体芯片，外部引线沿着内部引线的长度方向延伸以电连接到诸如印刷电路板的外部电路。可通过使用公知的方法，例如，通过使用诸如蚀刻方法的化学方法或诸如冲裁或冲压操作的机械方法图案化出裸片置盘和引线，来执行成形工艺。接着，预镀工艺(S12)是在执行半导体封装工艺之前将具有优异的焊接润湿性的材料预先施加到导电原料上从而可以省略后续的半导体工艺中的焊接工艺的工艺。另外，可以通过使用镀液使电流在成形的原料中流动来形成镀层。通过预镀工艺形成的镀层可以在主要包含例如铜的基体金属层的上部上顺序地形成镍层和钯层，金镀层可以作为最上层形成，以防止由半导体组装工艺过程中产生的热氧化而来的钯化合物导致的物理性质劣化。可以形成金和钯的合金镀层，以防止因形成在最上层的纯金镀层而导致的与模塑树脂的粘合力的降低。也就是说，根据制造具有期望的物理性质的引线框架的目的，可以选择性地形成镀层。这里，为了在制造半导体封装件时温度和湿度非常高的严苛环境下保持模塑树脂与引线框架之间的高的粘合力，可对镀层应用表面粗糙度。例如，如第0819800号韩国专利授权公布中所公开的，Ni/更粗糙的Ni/Pd/Au的镀层作为镀层形成在基体金属层上，从而是粗糙的，以使得模塑树脂与引线框架之间的粘合力可以提高。这里，如上所述，当带贴附工艺是必需的时，由于表面粗糙度而必须使用更强的环氧树脂流出防止剂，且由于湿环境而会进一步降低带的粘合力。然而，如下面将描述的，在带贴附工艺之后紧接着仅在裸片置盘上施加示例性实施例的环氧树脂流出防止剂，从而不降低带的粘合力，由此保持模塑树脂与引线框架之间的优异的粘合力，而不导致因带贴附工艺而引起的副作用。同时，为了提高预镀工艺之后安装半导体芯片时接合线与内部引线之间的附着可靠性，还可以执行用于在引线接合的内部引线部分上镀银(Ag)的镀覆工艺。接着，当制造引线框架时，根据需要执行带附着工艺(S13)。然而，因为示例性实施例解决了诸如将在下面进行描述的带贴附工艺和环氧树脂流出防止工艺过程中产生的带粘合力降低和裸片置盘的选择性处理的问题，本示例性实施例包括带附着工艺(S13)。带附着工艺(S13)的示例性实施例可包括引线锁带12 (参照图2)的附着工艺或背面带22 (参照图3)的附着工艺，引线锁带12是在引线框架10的内部引线长或内部引线的数量多时通过固定引线11的位置来改善半导体封装件的组装过程中的处理特性或解决其中的封装可靠性的问题，背面带22防止模塑体溢出(mold flash，或称为溢料)，即，模塑工艺过程中模塑树脂的泄漏。背面带22还防止模塑树脂覆盖当将封装件安装在印刷电路板上时暴露的外部引线。在示例性实施例中，使用了卷型导电原料，并在干环境下以连续式卷型带贴附来执行带附着工艺，这与在湿环境中执行的预镀工艺不同。因此，在下面描述的将卷型引线框架切割成条型引线框架并单独地执行条带贴附工艺的另一示例性实施例中，顺序地在干-湿-干环境中执行引线框架的制造工艺，从而将在干环境下执行的工艺分成两部分。然而，在本示例性实施例中，在湿-干环境中执行所述工艺，因此，在处理效率和制造成本方面是有利的。带可包括第一层和第二层。第一层可由无粘合力的聚酰亚胺材料形成，第二层可由橡胶和具有粘合力的环氧树脂混合而成的材料形成。因此，带的第二层附着到所述原料上，以固定引线或防止模塑体溢 出。接着，环氧树脂流出防止工艺(S14)防止环氧树脂流出现象，即，用于裸片接合的环氧树脂的流出。当制造半导体封装件时将环氧树脂施加在裸片置盘上，以防止引线接合工艺过程中出现缺陷和裸片接合强度的降低。在环氧树脂流出防止工艺(S14)中，在裸片置盘上形成有机层，以降低裸片置盘的表面能。如上所述，当如在现有技术中，在湿环境中使用具有更强的环氧树脂流出防止功能的环氧树脂流出防止剂以防止因使用具有低应力、低弹性和低粘度的裸片接合环氧类树月旨(很可能包括易于流出的组分)而发生严重的环氧树脂流出时，当环氧树脂流出防止工艺之后执行带贴附工艺时，带的粘合力大大降低。根据示例性实施例，在带贴附工艺之后紧接着仅在裸片置盘上施加环氧树脂流出防止剂，从而防止带的粘合力降低，因此，可以保持模塑树脂与引线框架之间的粘合力，而不产生因带贴附工艺而引起的副作用。具有低应力、低弹性和低粘度的裸片接合环氧类树脂可以是例如环氧类树脂中包含硅树脂类或烯烃橡胶类应力减小剂的低应力环氧类树脂，环氧树脂中包含环氧改性聚硅氧烷、胺改性聚硅氧烷、聚硅氧烷-环氧树脂共聚物和硅橡胶粒子的低弹性环氧类树脂，或者环氧树脂中包含酸酐的低粘度环氧类树脂。在示例性实施例中，可以在干环境下仅对裸片置盘应用环氧树脂流出防止工艺，并且期望的可以是，对裸片置盘的一个表面应用环氧树脂流出防止工艺，在后续的封装工艺中半导体芯片安装在裸片置盘的所述一个表面上。所述干环境是与执行带附着工艺的干环境相同的环境。在使用在干环境中可用的带贴附设备进行带附着工艺之后，紧接着可以执行环氧树脂流出防止工艺。因此，可以防止在诸如浸溃环境的湿环境中在引线框架的全部表面上施加环氧树脂流出防止剂引起的带粘合力降低，并可以在相同的干环境中连续地执行带附着工艺和环氧树脂流出防止工艺，从而提高工艺效率。在下文中，可以考虑根据现有技术在湿环境中而不是在执行带附着工艺的干环境中执行环氧树脂流出防止工艺的情形。在该情形下，可以在带附着工艺之后执行环氧树脂流出防止工艺，以防止带粘合力的降低；然而，以湿式沉积方法对引线框架20的贯通部21执行环氧树脂流出防止工艺，且所述原料的侧表面被背面带22阻挡，因此难以排尽溶液并执行干燥(参照图3)。另外，执行另外的湿式工艺，从而导致制造成本升高，且在执行镀覆工艺的湿环境、执行带附着工艺的干环境、执行环氧树脂流出防止工艺的湿环境以及执行切断操作的干环境下执行制造工艺，因此，工艺的配置是不期望的。可以通过使用液态的环氧树脂流出防止剂以喷涂工艺在干环境下仅对裸片置盘执行示例性实施例的环氧树脂流出防止工艺。液态的环氧树脂流出防止剂可以包括含有公知的环氧树脂流出防止组分(例如，羧酸或硫醇)的有机材料。环氧树脂流出防止剂可具有任何类型的物理性质，只要它可以以混合溶液的状态被喷射到引线框架的一部分或裸片置盘上即可。然而，环氧树脂流出防止剂可以是高挥发性的，并可以以预定的浓度溶解在溶剂中。溶剂可以是水或者有机溶剂，有机溶剂可以是例如醇或酮，醇例如是甲醇、乙醇和异丙醇，酮例如是丙酮和甲乙酮。此外，溶剂可以是在干环境中干燥之后不产生污点并且容易地粘附在诸如 引线框架的基板的表面上的异丙醇。当使用水作为溶剂且环氧树脂流出防止组分难以溶解在水中时，可以添加诸如醇和酮的有机溶剂，添加量是溶解水中的环氧树脂流出防止组分所需的量，为溶剂的总重量的0.01重量％至20重量％,优选地,0.1重量％至5重量％。另外，可使用具有更强的环氧树脂流出防止功能的包括氟代烃基的环氧树脂流出防止剂。相对于环氧树脂流出防止剂的总重量,可以包含0.1重量％至10重量％、优选地
0.2重量％至2重量％、更加优选地0.3重量％至I重量％的环氧树脂流出防止组分。当包含的环氧树脂流出防止组分少于0.1重量％时，环氧树脂流出防止功能不足，且当包含的环氧树脂流出防止组分多于10重量％时，相对于该含量来说不会获得更多的效果。另外，可以与环氧树脂流出防止组分一起包含镀层材料的表面的变色防止剂或导电材料的表面的变色防止剂以及密封剂，因此，可以同时显示出变色防止效果和密封效果。喷射模块可以是应用了超声喷射方法的模块30，如图4中所示。超声喷射方法在以下方面是有利的:包含通过超声获得的粒子的涂覆液体31容易地粘附在导电材料32的表面上，并且即使涂覆液体31涂覆在附着有带的部分上，也可以容易地执行带粘合力的降低的防止。同时，在环氧树脂流出防止工艺之前，还可以执行作为预处理的大气等离子体放电工艺，以去除贴附有带的引线框架的表面污染，并改善将要被施加的环氧树脂流出防止剂的表面粘附。可以通过使用掩模仅对裸片置盘区选择性地执行大气压等离子体放电。可通过使用例如氟仿气体，通过施加50mA的电流产生氟仿气体的放电来执行该等离子体处理。此外，在产生氟仿气体放电之前，可产生氧气放电，以容易地使等离子体放电并提高被处理的表面的可靠性。接着，切断工艺(S15)形成条型的最终产品形状(从卷到条)，其中，切断工艺(S15)是切割其上以连续式带贴附方法附着有带且执行了环氧树脂流出防止工艺的卷型引线框架的工艺。可以通过使用公知的切断设备在干环境下执行切断工艺。图5是示出根据另一示例性实施例的引线框架的环氧树脂流出防止方法的流程图。参照图5，根据本示例性实施例的引线框架的环氧树脂流出防止方法包括使用导电原料的卷的成形工艺(S21)(与前面的示例性实施例中相同)、预镀工艺(S22)、卷型带附着工艺(S23)和环氧树脂流出防止工艺(S24)。在本示例性实施例中省略了另外的切断工艺。根据本示例性实施例的引线框架的环氧树脂流出防止方法包括在环氧树脂流出防止工艺之后的使最终的引线框架产品回到卷(从卷到卷的方式)的工艺，而不执行切断工艺。图6是示出根据又一示例性实施例的引线框架的环氧树脂流出防止方法的流程图。参照图6，根据本 示例性实施例的引线框架的环氧树脂流出防止方法包括使用导电原料的卷的成形工艺(S31)、切断工艺(S32)、预镀工艺(S33)、条型带附着工艺(S34)和环氧树脂流出防止工艺(S35)。在下文中，将描述与前面的示例性实施例不同的配置。根据依照本示例性实施例的引线框架的环氧树脂流出防止方法，与前面的示例性实施例不同，在执行于湿环境下执行的预镀工艺之前，在干环境下切割成形的导电原料的卷，从而制造具有条形形状的引线框架。因此，以单独的条带贴附方法执行带附着工艺。之后，执行环氧树脂流出防止工艺，制造出作为条型引线框架(条型)的最终产品。根据本实施例的方法，在干-湿-干环境下执行引线框架的制造，从而增加了工艺的数量和制造成本。然而，当在带附着工艺之后在相同的干环境下执行环氧树脂流出防止工艺时，可以获得与前面的实施例的效果相同的效果。实验例根据第一示例性实施例的环氧树脂流出防止方法，在QFN材料的最上面的表面镀有金-钯合金且应用有表面粗糙度的QFN材料上附着背面带(A-T5，Tomoegawa，Inc.)，并通过在干环境下使用超声喷射模块来施加环氧树脂流出防止剂(在主链部分具有12个或更多的碳原子的硫醇以0.3重量％被包含在异丙醇溶剂中所得的溶液)。之后，将低应力环氧树脂(Ag环氧树脂)材料(Ablebond8200T，Ablestick Inc)点在芯片安装表面上，然后测量环氧树脂流出程度和对背面带的附着力。如图7中所示，通过测量环氧树脂流出部的垂直长度d来评价环氧树脂流出程度，并且如图8中所示，通过分离测试评价粘合力。结果是，环氧树脂流出程度是大约5 y m，这显示出优异的环氧树脂流出防止效果，且带粘合力是大约0.3gf/cm或更大,这显示出优异的粘合力。
根据测量结果，示例性实施例的方法可以提供具有优异的环氧树脂流出防止功能和优异的带粘合力的引线框架，而根据现有技术，在湿环境下执行环氧树脂流出防止工艺时难以执行带附着工艺。根据一个或更多的示例性实施例，当制造包括带附着操作的引线框架时，在带附着工艺之后执行环氧树脂流出防止工艺，因此，可以保持环氧树脂流出防止功能，并且同时，可以防止因执行镀覆工艺的湿环境而引起的带粘合力降低。此外，在干环境下仅在附着半导体芯片的裸片置盘上喷射环氧树脂流出防止剂，从而防止带粘合力的降低并降低制造成本。虽然已经参照本发明构思的示例性实施例具体地示出并描述了本发明构思，但是本领域普通技术人员将理解的是，在不脱离本发明构思的由权利要求书限定的精神和范围的情况下，在此可做出形式和细节 上的各种改变。
权利要求
1.一种环氧树脂流出防止方法，所述环氧树脂流出防止方法包括下述步骤: 提供通过成形工艺、预镀工艺和带附着工艺制造的引线框架，其中，成形工艺通过使用导电原料形成裸片置盘和多个引线，预镀工艺是对成形的导电原料执行的预镀工艺；以及 在带附着工艺之后，执行流出防止工艺，流出防止工艺防止施加在裸片置盘上的裸片接合环氧类树脂的环氧树脂流出。
2.根据权利要求1所述的环氧树脂流出防止方法，其中，预镀工艺包括应用表面粗糙度。
3.根据权利要求1所述的环氧树脂流出防止方法，其中，带附着工艺中使用的带包括固定多个引线的引线锁带或者防止模塑体溢出的背面带。
4.根据权利要求1所述的环氧树脂流出防止方法，其中，裸片接合环氧类树脂包括减小应力、弹性或粘度的组分。
5.根据权利要求1所述的环氧树脂流出防止方法，其中，执行流出防止工艺的步骤包括在干环境下仅在裸片置盘上施加液态型流出防止剂。
6.根据权利要求5所述的环氧树脂流出防止方法，其中，所述干环境与执行带附着工艺的环境相同。
7.根据权利要求5所述的环氧树脂流出防止方法，其中，干式喷射模块喷射液态型流出防止剂。
8.根据权利要求7所述的环氧树脂流出防止方法，其中，干式喷射模块包括超声喷射模块。
9.根据权利要求5所述的环氧树脂流出防止方法，其中，液态型流出防止剂包括水或有机溶剂。
10.根据权利要求9所述的环氧树脂流出防止方法，其中，有机溶剂包括从由甲醇、乙醇、异丙醇、丙酮和甲乙酮组成的组中选择的至少一种溶剂。
11.根据权利要求1所述的环氧树脂流出防止方法，其中，对裸片置盘的一个表面应用执行流出防止工艺的步骤。
12.根据权利要求1所述的环氧树脂流出防止方法，所述环氧树脂流出防止方法还包括:在带附着工艺与执行流出防止工艺的步骤之间，使用大气压等离子体放电执行表面处理工艺。
13.根据权利要求1所述的环氧树脂流出防止方法，其中，导电原料包括卷型导电原料，带附着工艺中使用的带包括连续式卷型带，所述环氧树脂流出防止方法还包括执行切断工艺，切断工艺将执行了流出防止工艺的卷型引线框架切割成引线框架条。
14.根据权利要求13所述的环氧树脂流出防止方法，其中，在干环境下执行切断工艺、带附着工艺和流出防止工艺。
15.根据权利要求1所述的环氧树脂流出防止方法，其中，导电原料是成卷的，所述环氧树脂流出防止方法还包括在成形工艺与预镀工艺之间执行将卷型的引线框架切割成引线框架条的切断工艺， 其中，以单独的条带贴附方法执行带附着工艺。
16.一种通过执行根据权利要求1所述的环氧树脂流出防止方法制造的引线框架。
17.一种用于引线框架的环氧树脂流出防止方法，所述引线框架包括裸片置盘和多个引线，所述环氧树脂流出防止方法包括下述步骤: 将带附着到引线框架；以及 在将带附着到引线框架之后，执行流出防止工艺，流出防止工艺防止施加在裸片置盘上的裸片接合环氧类树脂的环氧树脂流出。
18.根据权利要求17所述的环氧树脂流出防止方法，其中，执行流出防止工艺的步骤包括在干环境下仅在裸片置盘上施加流出防止剂。
19.一种用于引线框架的环氧树脂流出防止方法，所述引线框架包括裸片置盘和多个引线，所述环氧树脂流出防止方法包括下述步骤: 提供导电原料； 使用导电原料成形出包括裸片置盘和多个引线的引线框架； 执行预镀工艺； 将带附着到引线框架上； 执行流出防止工艺；以及 将引线框架切割成条型引线框架， 其中，在相同的条件下执行将带附着到引线框架上的步骤、执行流出防止工艺的步骤以及将引线框架切割成条型引线框架的步骤。
20.根据权利要求19所述的环氧树脂流出防止方法，其中，在将带附着到引线框架上之后进行执行流出防止工艺的步骤， 其中，在干条件下执行将带附着到引线框架上的步骤、执行流出防止工艺的步骤以及将引线框架切割成 条型引线框架的步骤。
全文摘要
本发明公开了一种引线框架的环氧树脂流出防止方法及用其制造的引线框架，该方法包括提供通过成形工艺、预镀工艺和带附着工艺制造的引线框架，其中，成形工艺通过使用导电原料形成裸片置盘和多个引线，预镀工艺是对成形的导电原料执行的预镀工艺；以及在带附着工艺之后，执行流出防止工艺，流出防止工艺防止施加在裸片置盘上的裸片接合环氧类树脂的环氧树脂流出。
文档编号H01L23/495GK103247539SQ20131004491
公开日2013年8月14日 申请日期2013年2月4日 优先权日2012年2月3日
发明者朴相烈 申请人:三星泰科威株式会社