专利名称：大功率贴片电阻的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种大功率贴片电阻，属于电阻技术领域。
背景技术：
电阻作为一种重要电子元件，广泛应用于电器设备中。现在的电阻大多数包括电阻体和引线，引线接于电阻体的引出端构成电阻。这种电阻在一定程度上能满足需要，但其缺点是:电阻焊接时，需要手工插接，耗费时间，且有浮高要求时，难以实现自动化；电阻紧贴PCB板时，PCB板容易升温，不易通过安规测试；电阻焊接需波峰焊接，焊接不稳定，产品不良率高。发明内容
本发明为了克服现有技术存在的不足，提供一种结构简单、散热性好的大功率贴片电阻。
本发明可以通过采取以下技术方案予以实现:一种大功率贴片电阻，包括电阻本体，该大功率贴片电阻还包括端帽和支架，所述端帽安装在电阻本体的两端并与电阻本体的引出端连接，所述支架固定在端帽的底部。
在上述基础上，本发明所述端帽呈开口圆桶状，所述电阻本体的两端分别嵌入端帽中。
本发明所述支架呈L形，且沿电阻本体的纵向呈对称分布，使电阻可稳固焊接在PCB板上。
本发明所述支架的脚部开有凹槽，方便电阻与PCB焊接。
本发明所述支架高度为O 20mm，电阻浮高后，散热效果好，且电阻产生的热量不会传递到PCB板，确定PCB板能通过安检。
本发明所述支架的中部开设通孔，有利于电阻散热。
本发明所述支架顶部开有弧形槽，所述端帽安装在弧形槽上，方便端帽固定在支架上。
本发明所述弧形槽的半径与端帽的半径相等。
与现有技术相比较，本发明的有益效果是:本发明的大功率贴片电阻通过端帽与电阻本体的引出端连接并由支架支撑，通过支架与PCB板连接，避免了传统电阻的引线连接，提高了贴片电阻的焊接效率，节约工时；同时，电阻浮高后，散热空间加大，具有良好的散热性能，热量不会传递到PCB板上，使PCB板容易通过安全规定论证，且节约PCB板的空间；另外，电阻浮闻后可使用回流焊工艺，焊接稳定，提闻了广品的良品率。
图1是本发明的大功率贴片电阻的整体结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的最佳实施方式作详细描述。
如图1所示，本发明的大功率贴片电阻包括电阻本体1、左端帽2、右端帽3、左支架4和右支架5，左端帽2安装在电阻本体I的左端并与左端处的引出端连接，右端帽3安装在电阻本体I的右端并与右端处的引出端连接，左支架4固定在左端帽2的底部，右支架5固定在右端帽3的底部，通过左端帽2、右端帽3与电阻本体I的引出端连接并由左支架4、右支架5支撑，通过左支架4和右支架5与PCB板连接，避免了传统电阻的引线连接，提高了贴片电阻的焊接效率，节约工时；其中，左端帽2和右端帽3均呈开口圆桶状，电阻本体I的两端分别嵌入左端帽2和右端帽3中，所述左支架4和右支架5均呈L形并沿电阻本体I的纵向呈对称分布，其顶部开有半径与端帽的半径相等的弧形槽6、7，左端帽2和右端帽3分别固定在弧形槽6、7内，左支架4和右支架5的脚部开有凹槽8、9，方便电阻与PCB板之间的焊接。
本发明所述左支架4和右支架5的高度为O 20mm,电阻浮高后,散热效果好,且电阻产生的热量不会传递到PCB板，确定PCB板能通过安检；所述左支架4和右支架5的中部开设通孔10、11，有利于电阻散热。
惟以上所述者，仅为本发明之较佳实施例而已，当然不能以此限定本发明实施之范围，即大凡依本发明权利要求及发明说明书所记载的内容所作出简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明权利要求所涵盖范围之内。此外，摘要部分和标题仅是用来辅助专利文件搜寻之用，并非用来限制本发明之权利范围。
权利要求
1.一种大功率贴片电阻，包括电阻本体，其特征在于还包括端帽和支架，所述端帽安装在电阻本体的两端并与电阻本体的引出端连接，所述支架固定在端帽的底部。
2.根据权利要求1所述的大功率贴片电阻，其特征在于所述端帽呈开口圆桶状，所述电阻本体的两端分别嵌入端帽中。
3.根据权利要求1所述的大功率贴片电阻，其特征在于所述支架呈L形。
4.根据权利要求1所述的大功率贴片电阻，其特征在于所述支架沿电阻本体的纵向呈对称分布。
5.根据权利要求1所述的大功率贴片电阻，其特征在于所述支架的脚部开有凹槽。
6.根据权利要求1所述的大功率贴片电阻，其特征在于所述支架高度为O 20mm。
7.根据权利要求1所述的大功率贴片电阻，其特征在于所述支架的中部开设通孔。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的大功率贴片电阻，其特征在于所述支架顶部开有弧形槽，所述端帽安装在弧形槽上。
9.根据权利要求8所述的大功率贴片电阻，其特征在于所述弧形槽的半径与端帽的半径相等。
全文摘要
本发明公开了一种大功率贴片电阻，包括电阻本体，该大功率贴片电阻还包括端帽和支架，所述端帽安装在电阻本体的两端并与电阻本体的引出端连接，所述支架固定在端帽的底部。本发明的大功率贴片电阻通过端帽与电阻本体的引出端连接并由支架支撑，通过支架与PCB板连接，避免了传统电阻的引线连接，提高了贴片电阻的焊接效率，节约工时；同时，电阻浮高后，散热空间加大，具有良好的散热性能，热量不会传递到PCB板上，使PCB板容易通过安全规定论证，且节约PCB板的空间；另外，电阻浮高后可使用回流焊工艺，焊接稳定，提高了产品的良品率。
文档编号H01C1/14GK103137274SQ20131006910
公开日2013年6月5日 申请日期2013年3月5日 优先权日2013年3月5日
发明者罗凯 申请人:东莞市晴远电子有限公司