专利名称：侧插式双层sim卡座的制作方法
技术领域：
本发明涉及SM卡座技术领域，尤其是涉及侧插式双层SIM卡座。
背景技术：
随着科技进步与时代的发展，2012年全球手机需求量预计超过50亿。手机已经成为人们必备的通信产品，且现在手机在往超薄化多功能化发展。目前，可同时承载有两个SIM卡的双卡双待、双卡双模手机愈来愈受到人们的青睐，此种双卡式手机尤其为那些需要经常跨区域使用手机之商务人士带来了诸多便利。但常规的双卡手机较厚很难满足客户需要。有些趋势下，双卡超薄手机应势而生，但因常规的双卡手机因采用借助其它五金取卡结构，无法控制高度，故较难使手机朝超薄方向发展。因此，一种设计合理，结构轻薄，使用方便的侧插式双层SM卡座的出现很有必要了。
发明内容
本发明为解决上述技术问题，在于提供一种设计合理，结构轻薄，使用方便的侧插式双层SIM卡座。本发明所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:侧插式双层SIM卡座，包括底座、外壳、中间夹层、第一端子、第二端子，其中，所述外壳位于所述底座和所述中间夹层的上方，且该外壳将所述底座和所述中间夹层包裹，所述第一端子镶嵌于所述中间夹层的上表面，且所述第一端子的触点突出于所述中间夹层的上表面，所述第一端子的焊脚部延伸出所述底座的一侧；所述第二端子镶嵌于所述中间夹层的下表面，且所述第二端子的触点突出于所述中间夹层的下表面，所述第二端子的焊脚部延伸出所述底座的一侧；在所述外壳与所述中间夹层上开设有取卡口。作为一种优选方案，所述第一端子的焊脚部与所述第二端子的焊脚部位于所述底座的相对侧面。作为一种优选方案，所述第一端子的触点为8个，所述第二端子的触点为6个。作为一种优选方案，所述第一端子的触点和所述的第二端子的触点的头部形状为球形，以防止刮伤SIM卡。作为一种优选方案，所述中间夹层的上表面和下表面的内角位置均设置有防呆斜面。作为一种优选方案，所述底座的侧壁上还设置定位柱，所述外壳上设置有定位孔，所述定位柱与所述定位孔相匹配。作为一种优选方案，所述外壳上设置有多个端子避位孔。本发明具有的有益效果是，(I)本装置采用侧插SM卡方式，上层为8触点，下层为6触点，8触点可兼容6触点SIM卡，同时满足客户不同需求；(2)端子的触点的头部形状为球形，以防止刮伤SIM卡；
(3)采用缺口无抽屉设计，无需借助抽屉取卡降低产品厚度及提高产品使用的便捷性和可靠度；(4)上下层均具有防呆功能，以防止SM卡的错插或反插；(5)结构轻薄，厚度仅为2.5_，可广泛的应用于各种超薄手机。
图1为本发明:侧插式双层SM卡座的结构示意图；图2为本发明:侧插式双层SIM卡座的中间夹层的结构示意图；图3为本发明:侧插式双层SIM卡座的壳体的结构示意图；其中:1-底座、2-外壳、3-中间夹层、4-第一端子、5-第二端子、6-触点、7_焊脚部、8-防呆斜面、9-端子避位孔、11-定位柱、21-定位孔。
具体实施例方式为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。参照图1-3所示，侧插式双层SIM卡座，包括底座1、外壳2、中间夹层3、第一端子4、第二端子5，其中，底座I的侧壁上还设置定位柱11，外壳2上设置有定位孔21，定位柱11与定位孔21相匹配，外壳2将底座I和中间夹层3包裹固定，在外壳2与中间夹层3上开设有取卡口 10，外壳2上设置有多个端子避位孔9。中间夹层3与底座I为塑胶材料制成的一体结构，在中间夹层3的上表面镶嵌有第一端子4，第一端子4的触点6突出于中间夹层3的上表面；在中间夹层3的下表面镶嵌有第二端子5，第二端子5的触点6突出于中间夹层3的下表面。中间夹层3的上表面和下表面的内角位置均设置有一防呆斜面8,以防止SIM卡的错插或反插。本发明中的中间夹层的第一端子4的触点6为8个，第二端子5的触点6为6个，其中，8触点可兼容6触点的SIM卡，同时满足客户不同需求。第一端子4的触点6和第二端子5的触点6的头部形状为球形，这样可以防止刮伤SIM卡。本发明中的第一端子4的焊脚部7和第二端子5的焊脚部7延伸出底座I的相对侧面，用于焊接于手机的电路板上，这样的设计可以进一步的降低卡座的整体厚度，其厚度仅为2.5±0.1mm,比普通的厚度2.8mm 4.2mm轻薄很多,可广泛的应用于各种超薄手机。以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求
1.侧插式双层SM卡座，包括底座、外壳、中间夹层、第一端子、第二端子，其特征在于，所述外壳位于所述底座和所述中间夹层的上方，且该外壳将所述底座和所述中间夹层包裹，所述第一端子镶嵌于所述中间夹层的上表面，且所述第一端子的触点突出于所述中间夹层的上表面，所述第一端子的焊脚部延伸出所述底座的一侧；所述第二端子镶嵌于所述中间夹层的下表面，且所述第二端子的触点突出于所述中间夹层的下表面，所述第二端子的焊脚部延伸出所述底座的一侧；在所述外壳与所述中间夹层上开设有取卡口。
2.根据权利要求1所述的侧插式双层SIM卡座，其特征在于，所述第一端子的焊脚部与所述第二端子的焊脚部位于所述底座的相对侧面。
3.根据权利要求1所述的侧插式双层SIM卡座，其特征在于，所述第一端子的触点为8个，所述第二端子的触点为6个。
4.根据权利要求1所述的侧插式双层SIM卡座，其特征在于，所述第一端子的触点和所述的第二端子的触点的头部形状为球形。
5.根据权利要求1所述的侧插式双层SIM卡座，其特征在于，所述中间夹层的上表面和下表面的内角位置均设置有防呆斜面。
6.根据权利要求1所述的侧插式双层SIM卡座，其特征在于，所述底座的侧壁上还设置定位柱，所述外壳上设置有定位孔，所述定位柱与所述定位孔相匹配。
7.根据权利要求6所述的侧插式双层SIM卡座，其特征在于，所述外壳上设置有多个端子避位孔。
全文摘要
本发明涉及侧插式双层SIM卡座，包括底座、外壳、中间夹层、第一端子、第二端子，所述外壳位于所述底座和所述中间夹层的上方，且该外壳将所述底座和所述中间夹层包裹，所述第一端子镶嵌于所述中间夹层的上表面，且所述第一端子的触点突出于所述中间夹层的上表面；所述第二端子镶嵌于所述中间夹层的下表面，且所述第二端子的触点突出于所述中间夹层的下表面；在所述外壳与所述中间夹层上开设有取卡口。有益效果是本装置采用侧插SIM卡方式，上层为8触点，下层为6触点，同时满足客户不同需求；端子的触点的头部形状为球形，以防止刮伤SIM卡；结构轻薄，厚度仅为2.5mm，可广泛的应用于各种超薄手机。
文档编号H01R12/71GK103178417SQ20131007486
公开日2013年6月26日 申请日期2013年3月8日 优先权日2013年3月8日
发明者朱新爱 申请人:上海徕木电子股份有限公司