连接器的制造方法
连接器的制造方法
【专利摘要】本发明提供一种能够提高接触稳定性的连接器，编结连接器构件的线状芯材和绝缘性保持架的引线而做成网。将连接器构件的导电电路配置于网眼。
【专利说明】连接器
【技术领域】
[0001]本发明涉及连接器。
【背景技术】
[0002]以往，如图30?图34所示那样，公知有电连接4个第I印刷基板921和I个第2印刷基板922的连接器901 (参照日本特开2010——182551号公报(0032、0033、0035?0039,0047?0050、图1、图3，图7?图9))。另外，图30、图31、图32、图33、图34分别与下述日本特开2010 - 182551号公报的图1、图3、图7、图8、图9相对应。但是，图中的附图标记被变更，一部分的附图标记被删除。
[0003]连接器901包括多个弹性导电体950和保持多个弹性导电体950的绝缘板930。
[0004]绝缘板930是大致矩形，如图31所示那样，具有4个四边形的区域930E1、930E2、930E3、930E4。各区域930E1、930E2、930E3、930E4分别是配置I个第I印刷基板921的区域。在绝缘板930的各区域930E1、930E2、930E3、930E4，如图32、图33所示那样，分别等间隔地形成有多个狭缝931。在绝缘板930的各狭缝931的内表面，形成有多个凸部931a(参照图32、图33)。在绝缘板930的各区域930E1、930E2、930E3、930E4的4个角的附近，多个定位突起部970与绝缘板930 —体地形成。
[0005]如图32所示那样，弹性导电体950具有弹性体951、FPC952和金属柱953。
[0006]弹性体951是大致长板状。在弹性体951的背面，形成有供绝缘板930的凸部931a嵌合的多个凹部951b (参照图32、图33)。
[0007]如图32所示那样，FPC952具有绝缘性膜952a和多个导电电路952b。绝缘性膜952a被贴附于弹性体951的正面侧(图32的弹性体951的左侧的面)。
[0008]金属柱953被埋设于弹性体951中。金属柱953向弹性体951的长度方向延伸，其一部分在弹性体951的背面露出(参照图32)。
[0009]多个弹性导电体950分别被插入绝缘板930的狭缝931 (参照图32、图33)。弹性导电体950被插入狭缝931时，因为绝缘板930的凸部931a与弹性导电体950的凹部951b嵌合，所以弹性导电体950不容易从狭缝931脱出。
[0010]该连接器901的使用方法如下所述。
[0011]首先，如图34所示那样，在第2印刷基板922配置连接器901。此时，在使第2印刷基板922的定位销922c插入连接器901的定位孔942时，连接器901相对于第2印刷基板922被定位。
[0012]接着，如图34所示那样，在连接器901的第I基板配置面930A(区域930E1、930E2、930E3、930E4)分别配置4个第I印刷基板921。利用定位突起部970，4个第I印刷基板921相对于连接器901的第I基板配置面930A被定位。
[0013]最后，将贯穿配置在第I印刷基板921的上方的未图示的散热器的螺纹通孔的螺钉拧入配置在第2印刷基板922的下方的未图示的金属板的螺纹孔中。利用散热器和金属板，第I印刷基板921和第2印刷基板922隔着连接器901被夹持，第I印刷基板921和第2印刷基板922的机械连接状态、电连接状态被维持。
[0014]为了实现上述的连接器901的弹性导电体950的窄节距化，只要缩小绝缘板930的狭缝931的排列节距，减薄位于狭缝931间的间隔壁932 (参照图32、图33)即可。
[0015]但是，因为绝缘板930和间隔壁932是由树脂一体成型的构造，所以若减薄间隔壁932，则难以树脂成型，并且即使能够高精度地树脂成型，间隔壁932的强度也降低，其结果，在第I印刷基板921和第2印刷基板922隔着连接器901被散热器和金属板夹持时，若第2印刷基板922的中央部鼓起，则位于其中央部侧的弹性导电体950的变形量与位于第2印刷基板922的中央部的周边的弹性导电体950的变形量之差变大，接触稳定性有可能降低。
【发明内容】
[0016]本发明是鉴于这样的情况而提出的，其课题在于，提供一种能够提高接触稳定性的连接器。
[0017]为了实现上述目的，本发明提供一种连接器，电连接第I连接对象物和第2连接对象物，其特征在于，该连接器由绝缘性保持架和多个触头构件构成，该绝缘性保持架具有:多个线状绝缘部，互相并行地配置；以及保持部，保持上述多个线状绝缘部的两端部，该多个触头构件被上述第I连接对象物和上述第2连接对象物夹持而弹性变形，且由上述绝缘性保持架保持，各触头构件具有:线状芯材，沿与上述线状绝缘部延伸的方向正交的方向配置；以及多个导电电路部，以规定间隔设于上述线状芯材，使形成于上述第I连接对象物的第I端子部与形成于上述第2连接对象物的第2端子部导通，上述多个线状绝缘部交叉地被编结于上述各触头构件的上述线条芯材而形成网。
[0018]优选的是，上述线状绝缘部比上述线状芯材柔软。
[0019]优选的是，上述线状绝缘部是弓I线。
[0020]更优选的是，上述线状绝缘部的截面形状是大致圆形。
[0021]优选的是，通过对挠性膜冲切加工互相平行地排列的多个狭缝，形成上述多个线状绝缘部。
[0022]优选的是，上述线状绝缘部通过上述导电电路部间。
[0023]更优选的是，相邻的上述线状绝缘部的一方的线状绝缘部以最初在上述多个线状芯材中的I个线状芯材之上通过，接着在与该线状芯材相邻的其他的线状芯材之下通过的方式，依次上下交替地被编结于全部的线状芯材，相邻的上述线状绝缘部的另一方的线状绝缘部以最初在上述I个线状芯材之下通过，接着在上述其他的线状芯材之上通过的方式,依次上下交替地被编结于上述全部的线状芯材。
[0024]优选的是，上述导电电路部被配置在上述网的网眼。
[0025]优选的是，该连接器具备固定上述保持部的外框。
[0026]更优选的是，对上述线状绝缘部施加有张力。
[0027]根据本发明，能够提供能够提高接触稳定性的连接器。
[0028]本发明的上述以及其他的目的、特征和优点，通过基于附图的下述的详细说明会
更清楚。【专利附图】
【附图说明】
[0029]图1是本发明的第I实施方式的连接器的立体图。
[0030]图2是从斜下方观察图1所示的连接器的立体图。
[0031]图3是表示从图1所示的连接器卸下了绝缘性框架的状态的立体图。
[0032]图4是图3的A部的放大剖视图。
[0033]图5是从侧方观察图3的A部的截面的放大图。
[0034]图6是图1所示的连接器的触头构件的立体图。
[0035]图7是图6所示的触头构件的放大侧视图。
[0036]图8是图1所示的连接器的绝缘性框架的立体图。
[0037]图9是制造中途的触头构件的线状芯材、板簧部、连结部的放大侧视图。
[0038]图10是表示对图9所示的板簧部粘接绝缘性膜之前的状态的立体图。
[0039]图11是表示将板簧部沿着其长度方向等间隔地切断了的状态的立体图。
[0040]图12是图11所示的板簧部的一端部的放大俯视图。
[0041]图13A是表示用树脂带保持着多根引线的一端部的状态的立体图。
[0042]图13B是表示将多根引线分为2个组的状态的立体图。
[0043]图14A是表示在一个组的引线与另一个组的引线之间配置有第I触头构件的状态的剖视图。
[0044]图14B是表示将引线卷绕于线状芯材的状态的剖视图。
[0045]图14C是表示在一个组的引线和另一个组的引线之间配置有第2触头构件的状态的剖视图。
[0046]图15是表示编结线状芯材和引线的状态的立体图。
[0047]图16是编结线状芯材和引线而形成的网的立体图(其中，触头构件的导电电路部等被省略)。
[0048]图17是表示对印刷基板配置图1所示的连接器之前的状态的立体图。
[0049]图18是表示对配置在印刷基板上的连接器配置IC封装体之前的状态的立体图。
[0050]图19是表示对配置在印刷基板上的连接器配置了 IC封装体的状态的立体图。
[0051]图20是表示用螺栓连结金属板、印刷基板、连接器、IC封装体和散热器的状态的首1J视图。
[0052]图21是第I实施方式的变形例的立体图。
[0053]图22是图21的B部的放大图。
[0054]图23是本发明的第2实施方式的连接器的立体图。
[0055]图24是图23所示的连接器的侧视图。
[0056]图25是本发明的第3实施方式的连接器的触头构件的立体图。
[0057]图26是图25所示的触头构件的一端部的放大立体图。
[0058]图27是图26所示的触头构件的放大主视图。
[0059]图28是图26所示的触头构件的放大俯视图。
[0060]图29A是图26所示的触头构件的侧视图。
[0061]图29B是沿着图27的XXIX — XXIX线的剖视图。
[0062]图30是以往的连接器的立体图。[0063]图31是表示图30所示的连接器的绝缘板的第I基板配置面的一部分的放大图。
[0064]图32是表示向图30所示的连接器的绝缘板的狭缝插入弹性导电体之前的状态的首1J视图。
[0065]图33是表示在图30所示的连接器的绝缘板的狭缝中插入有弹性导电体的状态的首1J视图。
[0066]图34是表示用图30所示的连接器连接第I印刷基板、第2印刷基板之前的状态的立体图。
【具体实施方式】
[0067]以下，基于【专利附图】
【附图说明】本发明的实施方式。
[0068]首先，基于图1?图20说明本发明的第I实施方式的连接器。
[0069]如图1?图5所示那样，连接器I由多个触头构件3、保持多个触头构件3的绝缘性保持架6、和固定绝缘性保持架6的绝缘性框架(外框)8构成。连接器I例如是电连接CPU等多芯的IC封装体(第I连接对象物)22和印刷基板(第2连接对象物)21的连接器(参照图20)。多个触头构件3被IC封装体22和印刷基板21夹持而弹性变形。
[0070]绝缘性保持架6由多根引线(线状绝缘部)61、61’和多个树脂带(保持部)62构成(参照图5)。多根引线61、61’互相并列地配置。引线61、61’的截面形状是圆形。树脂带62保持多根引线61、61’的两端部。
[0071]引线61、61’比后述的线状芯材4柔软。但是，引线61、61’相对于折弯的断裂强度比线状芯材4高。引线61、61’例如由以聚酰亚胺为主成分的绝缘材料形成。树脂带62例如是适于激光熔接的树脂带。也可以代替树脂带而用粘着带。
[0072]如图6、图7所示那样，触头构件3由线状芯材4和多个导电电路部5构成。线状芯材4向与引线61、61’延伸的方向(纵向Y)正交的方向(横向X)延伸(参照图16)。线状芯材4的截面形状是大致圆形。
[0073]如图7所示那样，各导电电路部5具有导电膜51、绝缘性膜52、板簧部53和连结部54。
[0074]各板簧部53的截面形状是大致C字形。板簧部53沿着线状芯材4的长度方向，等间隔地经由连结部54连结于该线状芯材4。线状芯材4、板簧部53和连结部54例如由以聚酰亚胺为主成分的绝缘性材料一体成型。
[0075]导电膜51经由绝缘性膜52被贴附于板簧部53。绝缘性膜52例如是以聚酰亚胺为主成分的膜，其厚度是几μ m。导电膜51覆盖板簧部53的前表面(在图7中为左侧的面)、上表面(在图7中为上表面)、下表面(在图7中为下表面)。
[0076]如图8所示那样，绝缘性框架8是矩形的框。在绝缘性框架8的上部形成有引导IC封装体22的下部的锥面8a。在绝缘性框架8的底面形成有定位销81。定位销81是使绝缘性框架8相对于印刷基板21定位的销。此外，在绝缘性框架8的底面形成有收容并保持树脂带62的凹部(未图示)。作为使绝缘性框架8保持树脂带62等的保持部的方法，例如还有设置粘接、粘着带、除了激光熔接之外，将树脂带62等的保持部保持于的绝缘性框架8的卡爪(未图示)的方法。
[0077]接着，用图9?图12说明触头构件3的制造方法。[0078]首先，利用挤压模塑法，如图9所示那样，形成线状芯材4、板簧部53和连结部54。此时，板簧部53是沿着线状芯材4的长度方向延伸的I个长板，连结部54是沿着线状芯材4的长度方向延伸的I个线状体。
[0079]接着，图案形成有导电膜51的绝缘性膜52粘接于板簧部53 (参照图10)。此时，导电膜51是覆盖绝缘性膜52整个表面的I个大的薄膜。作为其他的例子，也可以通过电镀或溅射直接在板簧部53形成导电膜51。
[0080]之后，通过用旋转刀具(未图示)切削板簧部53 (I个长板)、连结部54 (I个线状体)、绝缘性膜52 (I个膜)、导电膜51 (I个薄膜)，将各自切断为多个(参照图11、图12)。
[0081]最后，用模具(未图示)成形切断了的板簧部53，并将板簧部53的截面形状折弯为C字形。另外，可以在成形时加热模具。
[0082]经过以上的作业工序，图6、图7所示的触头构件3完成。
[0083]接着，用图13A?图15说明编结线状芯材4和引线61、61’而形成网N的方法。
[0084]将多根引线61、61’等间隔地排列，由2个树脂带62夹持其一端部，对树脂带62的规定区域照射激光(参照图13A)。其结果，树脂带62被熔接于引线61、61’，引线61、61’的一端部由树脂带62保持。
[0085]接着，从树脂带62的一端起计数，使第奇数根引线61向上方移动，使第偶数根引线61’向下方移动(参照图13B)。
[0086]之后，如图14A所示那样，在第奇数根引线61与第偶数根引线61’之间放入第I触头构件3。
[0087]接着，如图14B所示那样，使第奇数根引线61向下方移动，使第偶数根引线61’向上方移动，将引线61、61’卷绕于第I触头构件3的线状芯材4。
[0088]之后，如图14C所示那样，在第奇数根引线61与第偶数根引线61’之间放入第2触头构件3。
[0089]接着，使第奇数根引线61向上方移动，使第偶数根引线61’向下方移动，将引线61、61’卷绕于第2触头构件3的线状芯材4。
[0090]以后，反复上述的作业，如图15所示那样，编结触头构件3的线状芯材4和引线61、61’而做成网N(参照图16)。在图15中，因为导电电路部5妨碍而难以理解网N形成的状态，所以为了理解方便而删除导电电路部5，将引线61、61’交叉地(即交替相反地向上和向下地)被编结于线状芯材4而形成网N的状态表示于图16。在编结触头构件3的线状芯材4和引线61、61’时，使引线61、61’穿过导电电路5间，导电电路部5被配置于网眼Ne。
[0091]像以上那样，一旦编结完成触头构件3的线状芯材4和引线61、61’，就切断引线61、61’的另一端部。之后，与引线61、61’的一端部相同地，由2个树脂带62夹持引线61、61’的另一端部，照射激光，使树脂带62熔接于引线61、61’的另一端部。
[0092]经过以上的作业工序，形成图16所示的网N，并且形成被保持于绝缘性保持架6的触头构件3的集合体(参照图3)。
[0093]最后，将绝缘性保持架6的树脂带62粘接于形成在绝缘性框架8的底面的凹部(参照图2)。此时，以对引线61、61’施加张力的方式将树脂带62粘接于绝缘性框架8的凹部。通过以上的作业，图1所示的连接器I完成。
[0094]接着，基于图17?图20说明连接器I的使用方法。[0095]首先，如图17所示那样，在配置在金属板23 (参照图20)上的印刷基板21上配置连接器I。此时，将连接器I的定位销81插入印刷基板21的定位孔21b。其结果，连接器I被定位于印刷基板21，连接器I的触头构件3的导电电路部5的下端部与印刷基板21的端子部(第2端子部)21a接触。
[0096]接着，如图18、图19所示那样，将IC封装体22插入连接器I的绝缘性框架8内。其结果，连接器I的触头构件3的导电电路部5的上端部与IC封装体22的未图示的端子部(第I端子部)接触。
[0097]之后，如图20所示那样，将散热器24配置在IC封装体22上，使螺栓25穿过形成于散热器24的板状部24a的孔24c和形成于印刷基板21的孔21c，并将螺栓25的顶端部拧入形成于金属板23的螺纹孔23a。其结果，金属板23、印刷基板21、连接器1、IC封装体
22、散热器24在高度方向Z上被一体地连结，连接器I的触头构件3的板簧部53由印刷基板21和IC封装体22夹持而被压缩，利用导电膜51，印刷基板21的端子部21a和IC封装体22的端子部被电连接。
[0098]IC封装体22所产生的热通过散热器24的散热片24b被散热。另外，将该实施方式的连接器I作为未图示的检查装置的插座而使用的情况下，也可以代替上述螺栓25，使用空压缸(未图示)从上方加压。
[0099]根据该实施方式，因为通过编结线状芯材4和引线61、61’而形成网N，并在该网眼Ne配置有导电电路部5，所以网N容易向高度方向Z变形。其结果，在由印刷基板21和IC封装体22夹持触头构件3的导电电路部5时，例如即使印刷基板21、IC封装体22的中央部鼓起，网N也会追随该鼓起，所以接触稳定性被保持。
[0100]另外，引线61、61’比线状芯材4柔软，所以在编结引线61、61’和线状芯材4时，
因为触头构件3不起伏，所以导电电路部5的高度方向Z的位置精度提高。
[0101]接着，基于图21、图22说明第I实施方式的变形例。
[0102]以下，仅对与上述的第I实施方式的不同部分(绝缘性保持架的结构)进行说明。除了绝缘性保持架的结构之外，变形例与第I实施方式相同。对于与第I实施方式共同的结构，省略其说明。
[0103]在该变形例中，通过在挠性膜F上形成等间隔且互相平行地排列的多个狭缝163，形成了多根引线(线状绝缘部)161、161’。挠性膜F例如是由以聚酰亚胺为主成分的材料形成的树脂膜。作为引线161、161’的加工方法，例如有冲压加工、激光加工等。
[0104]在该变形例的绝缘性保持架106中，一体地形成多根引线161、161’的一端部和一侧的保持部162。多根引线161、161’的另一端部与第I实施方式相同地由树脂带62保持。
[0105]根据该变形例，发挥与第I实施方式相同的效果。
[0106]接着，基于图23、图24说明本发明的第2实施方式。
[0107]对于与上述的第I实施方式共同的部分，标注相同的附图标记，省略其说明。以下，仅对与上述的第I实施方式主要的不同部分进行说明。
[0108]第I实施方式的连接器I是连接印刷基板21和IC封装体22的连接器，但是第2实施方式的连接器201是连接印刷基板21彼此的连接器。
[0109]如图23、图24所示那样，绝缘性框架208的高度方向Z的尺寸比被保持于绝缘性保持架6的触头构件3的高度尺寸(高度方向Z的尺寸)小。此外，在绝缘性框架208的上表面和下表面，分别设有印刷基板21定位用的定位销81。
[0110]根据第2实施方式，发挥与第I实施方式相同的效果。
[0111]接着，基于图25?图29说明本发明的第3实施方式。
[0112]以下，仅对与上述的第I实施方式的不同部分(触头构件303的结构)进行说明。除了触头构件的结构之外，第3实施方式与第I实施方式相同。对于与第I实施方式共同的结构，省略其说明。
[0113]如图25?图29所示那样，触头构件303由线状芯材304和多个导电电路部305构成。
[0114]各导电电路部305具有导电膜351、绝缘性膜352和绝缘性弹性构件353。与第I实施方式相同地，绝缘性膜352被贴附于绝缘性弹性构件353，导电膜351被形成于绝缘性膜352的表面。
[0115]绝缘性弹性构件353的截面形状是大致D字形。绝缘性弹性构件353沿着线状芯材304的长度方向，等间隔地连结于线状芯材304。
[0116]位于线状芯材304的两端侧的绝缘性弹性构件353的宽度(绝缘性弹性构件353的排列方向的尺寸)比其他的绝缘性弹性构件353宽。
[0117]线状芯材304是棱柱状，以贯穿多个绝缘性弹性构件353的中央部的方式被埋入绝缘性弹性构件353 (参照图29A)。从线状芯材304的绝缘性弹性构件353露出的部分的正面和背面分别由被覆部354覆盖(参照图29B)。线状芯材304的刚性比引线61、61’的刚性高。例如线状芯材304是具有矩形的截面的金属制的棱柱。
[0118]作为绝缘性弹性构件353、被覆部354的材料，例如有硅橡胶、凝胶等，例如通过外嵌成形法，在线状芯材304的周围形成绝缘性弹性构件353和被覆部354。作为其以外的方法，既可以从片状的绝缘性弹性体通过冲压加工而形成绝缘性弹性构件353，也可以通过激光加工切削大致棱柱状的绝缘性弹性构件353的材料，而形成绝缘性弹性构件353。
[0119]除了位于线状芯材304的两端侧的绝缘性弹性构件353之外，在绝缘性弹性构件353上粘接有导电膜351和绝缘性膜352。作为其他的例子，也可以不隔着绝缘性膜352而将导电膜351直接形成于绝缘性弹性构件353。
[0120]根据第3实施方式，发挥与第I实施方式相同的效果。
[0121 ] 此外，在第I实施方式的连接器I中，作为外框而采用绝缘性框架8，在第2实施方式的连接器201中，作为外框而采用绝缘性框架208，但是绝缘性框架8、208等外框不一定是必要的，也可以仅由触头构件3、303和绝缘性保持架6、106这2个构件构成连接器。
[0122]另外，在上述实施方式和变形例中，如上所述，如图4、图5、图14A、图14B、图14C所不那样，相邻的引线61、161、61’、161’的一方的引线61、161以最初在多个线状芯材4、304中的第I线状芯材4、304之上通过，接着在与第I线状芯材4、304相邻(纵向Y的相邻)的第2线状芯材4、304之下通过的方式，依次以“上”、“下”的顺序上下交替地编结于全部的线状芯材4、304。相对于此，相邻的引线61、161、61’、161’的另一方的引线61’、161’以最初在多个线状芯材4、304中的第I线状芯材4、304之下通过，接着在与第I线状芯材4、304相邻(纵向Y的相邻)的第2线状芯材4、304之上通过的方式，依次以“上”、“下”的顺序上下交替地编结于全部的线状芯材4、304。
[0123]这样，交叉地编结引线61、161、61’、161’和各线状芯材4、304而形成了网N，但是编法不限定于此。
[0124]此外，在上述实施方式和变形例中，使引线61、161、61’、161’通过全部的导电电路部5、305间，但是例如也可以以在沿横向X相邻的引线61、161、61’、161’间配置多个导电电路部5、305的方式，使引线61、161、61’、161’通过规定的导电电路部5、305间。
[0125]另外，在上述的实施方式和变形例中，在将树脂带62和保持部162粘接(固定)于绝缘性框架8、208时，对引线61、161、61’、161’施加了张力，但是也不一定必须对引线61、161、61’、161’ 施加张力。
[0126]以上是本发明优选的方式的说明，不脱离本发明的精神和范围地能够进行各种变更对本领域技术人员来说是显而易见的。
【权利要求】
1.一种连接器，电连接第I连接对象物和第2连接对象物，其特征在于， 该连接器由绝缘性保持架和多个触头构件构成， 该绝缘性保持架具有: 多个线状绝缘部，互相并行地配置；以及 保持部，保持上述多个线状绝缘部的两端部， 该多个触头构件被上述第I连接对象物和上述第2连接对象物夹持而弹性变形，且由上述绝缘性保持架保持， 各触头构件具有: 线状芯材，沿与上述线状绝缘部延伸的方向正交的方向配置；以及多个导电电路部，以规定间隔设于上述线状芯材，使形成于上述第I连接对象物的第I端子部与形成于上述第2连接对象物的第2端子部导通， 上述多个线状绝缘部交叉地被编结于上述各触头构件的上述线条芯材而形成网。
2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于， 上述线状绝缘部比上述线状芯材柔软。
3.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于， 上述线状绝缘部是引线。
4.根据权利要求2所`述的连接器，其特征在于， 上述线状绝缘部是引线。
5.根据权利要求3所述的连接器，其特征在于， 上述线状绝缘部的截面形状是大致圆形。
6.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于， 上述线状绝缘部的截面形状是大致圆形。
7.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于， 通过对挠性膜冲切加工互相平行地排列的多个狭缝，形成上述多个线状绝缘部。
8.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于， 通过对挠性膜冲切加工互相平行地排列的多个狭缝，形成上述多个线状绝缘部。
9.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于， 上述线状绝缘部通过上述导电电路部间。
10.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于， 上述线状绝缘部通过上述导电电路部间。
11.根据权利要求9所述的连接器，其特征在于， 相邻的上述线状绝缘部的一方的线状绝缘部以最初在上述多个线状芯材中的I个线状芯材之上通过，接着在与该线状芯材相邻的其他的线状芯材之下通过的方式，依次上下交替地被编结于全部的线状芯材， 相邻的上述线状绝缘部的另一方的线状绝缘部以最初在上述I个线状芯材之下通过，接着在上述其他的线状芯材之上通过的方式，依次上下交替地被编结于上述全部的线状芯材。
12.根据权利要求10所述的连接器，其特征在于， 相邻的上述线状绝缘部的一方的线状绝缘部以最初在上述多个线状芯材中的I个线状芯材之上通过，接着在与该线状芯材相邻的其他的线状芯材之下通过的方式，依次上下交替地被编结于全部的线状芯材， 相邻的上述线状绝缘部的另一方的线状绝缘部以最初在上述I个线状芯材之下通过，接着在上述其他的线状芯材之上通过的方式，依次上下交替地被编结于上述全部的线状芯材。
13.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于， 上述导电电路部被配置在上述网的网眼。
14.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于， 上述导电电路部被配置在上述网的网眼。
15.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，该连接器具备固定上述保持部的外框。
16.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，该连接器具备固定上述保持部的外框。
17.根据权利要求15所述的连接器，其特征在于，对上述线状绝缘部施加有张力。
18.根据权利`要求16所述的连接器，其特征在于，对上述线状绝缘部施加有张力。
【文档编号】H01R13/62GK103515751SQ201310191364
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年5月22日 优先权日:2012年6月22日
【发明者】高桥威, 建部祐 申请人:日本航空电子工业株式会社
【专利摘要】本发明提供一种能够提高接触稳定性的连接器，编结连接器构件的线状芯材和绝缘性保持架的引线而做成网。将连接器构件的导电电路配置于网眼。
【专利说明】连接器
【技术领域】
[0001]本发明涉及连接器。
【背景技术】
[0002]以往，如图30?图34所示那样，公知有电连接4个第I印刷基板921和I个第2印刷基板922的连接器901 (参照日本特开2010——182551号公报(0032、0033、0035?0039,0047?0050、图1、图3，图7?图9))。另外，图30、图31、图32、图33、图34分别与下述日本特开2010 - 182551号公报的图1、图3、图7、图8、图9相对应。但是，图中的附图标记被变更，一部分的附图标记被删除。
[0003]连接器901包括多个弹性导电体950和保持多个弹性导电体950的绝缘板930。
[0004]绝缘板930是大致矩形，如图31所示那样，具有4个四边形的区域930E1、930E2、930E3、930E4。各区域930E1、930E2、930E3、930E4分别是配置I个第I印刷基板921的区域。在绝缘板930的各区域930E1、930E2、930E3、930E4，如图32、图33所示那样，分别等间隔地形成有多个狭缝931。在绝缘板930的各狭缝931的内表面，形成有多个凸部931a(参照图32、图33)。在绝缘板930的各区域930E1、930E2、930E3、930E4的4个角的附近，多个定位突起部970与绝缘板930 —体地形成。
[0005]如图32所示那样，弹性导电体950具有弹性体951、FPC952和金属柱953。
[0006]弹性体951是大致长板状。在弹性体951的背面，形成有供绝缘板930的凸部931a嵌合的多个凹部951b (参照图32、图33)。
[0007]如图32所示那样，FPC952具有绝缘性膜952a和多个导电电路952b。绝缘性膜952a被贴附于弹性体951的正面侧(图32的弹性体951的左侧的面)。
[0008]金属柱953被埋设于弹性体951中。金属柱953向弹性体951的长度方向延伸，其一部分在弹性体951的背面露出(参照图32)。
[0009]多个弹性导电体950分别被插入绝缘板930的狭缝931 (参照图32、图33)。弹性导电体950被插入狭缝931时，因为绝缘板930的凸部931a与弹性导电体950的凹部951b嵌合，所以弹性导电体950不容易从狭缝931脱出。
[0010]该连接器901的使用方法如下所述。
[0011]首先，如图34所示那样，在第2印刷基板922配置连接器901。此时，在使第2印刷基板922的定位销922c插入连接器901的定位孔942时，连接器901相对于第2印刷基板922被定位。
[0012]接着，如图34所示那样，在连接器901的第I基板配置面930A(区域930E1、930E2、930E3、930E4)分别配置4个第I印刷基板921。利用定位突起部970，4个第I印刷基板921相对于连接器901的第I基板配置面930A被定位。
[0013]最后，将贯穿配置在第I印刷基板921的上方的未图示的散热器的螺纹通孔的螺钉拧入配置在第2印刷基板922的下方的未图示的金属板的螺纹孔中。利用散热器和金属板，第I印刷基板921和第2印刷基板922隔着连接器901被夹持，第I印刷基板921和第2印刷基板922的机械连接状态、电连接状态被维持。
[0014]为了实现上述的连接器901的弹性导电体950的窄节距化，只要缩小绝缘板930的狭缝931的排列节距，减薄位于狭缝931间的间隔壁932 (参照图32、图33)即可。
[0015]但是，因为绝缘板930和间隔壁932是由树脂一体成型的构造，所以若减薄间隔壁932，则难以树脂成型，并且即使能够高精度地树脂成型，间隔壁932的强度也降低，其结果，在第I印刷基板921和第2印刷基板922隔着连接器901被散热器和金属板夹持时，若第2印刷基板922的中央部鼓起，则位于其中央部侧的弹性导电体950的变形量与位于第2印刷基板922的中央部的周边的弹性导电体950的变形量之差变大，接触稳定性有可能降低。
【发明内容】
[0016]本发明是鉴于这样的情况而提出的，其课题在于，提供一种能够提高接触稳定性的连接器。
[0017]为了实现上述目的，本发明提供一种连接器，电连接第I连接对象物和第2连接对象物，其特征在于，该连接器由绝缘性保持架和多个触头构件构成，该绝缘性保持架具有:多个线状绝缘部，互相并行地配置；以及保持部，保持上述多个线状绝缘部的两端部，该多个触头构件被上述第I连接对象物和上述第2连接对象物夹持而弹性变形，且由上述绝缘性保持架保持，各触头构件具有:线状芯材，沿与上述线状绝缘部延伸的方向正交的方向配置；以及多个导电电路部，以规定间隔设于上述线状芯材，使形成于上述第I连接对象物的第I端子部与形成于上述第2连接对象物的第2端子部导通，上述多个线状绝缘部交叉地被编结于上述各触头构件的上述线条芯材而形成网。
[0018]优选的是，上述线状绝缘部比上述线状芯材柔软。
[0019]优选的是，上述线状绝缘部是弓I线。
[0020]更优选的是，上述线状绝缘部的截面形状是大致圆形。
[0021]优选的是，通过对挠性膜冲切加工互相平行地排列的多个狭缝，形成上述多个线状绝缘部。
[0022]优选的是，上述线状绝缘部通过上述导电电路部间。
[0023]更优选的是，相邻的上述线状绝缘部的一方的线状绝缘部以最初在上述多个线状芯材中的I个线状芯材之上通过，接着在与该线状芯材相邻的其他的线状芯材之下通过的方式，依次上下交替地被编结于全部的线状芯材，相邻的上述线状绝缘部的另一方的线状绝缘部以最初在上述I个线状芯材之下通过，接着在上述其他的线状芯材之上通过的方式,依次上下交替地被编结于上述全部的线状芯材。
[0024]优选的是，上述导电电路部被配置在上述网的网眼。
[0025]优选的是，该连接器具备固定上述保持部的外框。
[0026]更优选的是，对上述线状绝缘部施加有张力。
[0027]根据本发明，能够提供能够提高接触稳定性的连接器。
[0028]本发明的上述以及其他的目的、特征和优点，通过基于附图的下述的详细说明会
更清楚。【专利附图】
【附图说明】
[0029]图1是本发明的第I实施方式的连接器的立体图。
[0030]图2是从斜下方观察图1所示的连接器的立体图。
[0031]图3是表示从图1所示的连接器卸下了绝缘性框架的状态的立体图。
[0032]图4是图3的A部的放大剖视图。
[0033]图5是从侧方观察图3的A部的截面的放大图。
[0034]图6是图1所示的连接器的触头构件的立体图。
[0035]图7是图6所示的触头构件的放大侧视图。
[0036]图8是图1所示的连接器的绝缘性框架的立体图。
[0037]图9是制造中途的触头构件的线状芯材、板簧部、连结部的放大侧视图。
[0038]图10是表示对图9所示的板簧部粘接绝缘性膜之前的状态的立体图。
[0039]图11是表示将板簧部沿着其长度方向等间隔地切断了的状态的立体图。
[0040]图12是图11所示的板簧部的一端部的放大俯视图。
[0041]图13A是表示用树脂带保持着多根引线的一端部的状态的立体图。
[0042]图13B是表示将多根引线分为2个组的状态的立体图。
[0043]图14A是表示在一个组的引线与另一个组的引线之间配置有第I触头构件的状态的剖视图。
[0044]图14B是表示将引线卷绕于线状芯材的状态的剖视图。
[0045]图14C是表示在一个组的引线和另一个组的引线之间配置有第2触头构件的状态的剖视图。
[0046]图15是表示编结线状芯材和引线的状态的立体图。
[0047]图16是编结线状芯材和引线而形成的网的立体图(其中，触头构件的导电电路部等被省略)。
[0048]图17是表示对印刷基板配置图1所示的连接器之前的状态的立体图。
[0049]图18是表示对配置在印刷基板上的连接器配置IC封装体之前的状态的立体图。
[0050]图19是表示对配置在印刷基板上的连接器配置了 IC封装体的状态的立体图。
[0051]图20是表示用螺栓连结金属板、印刷基板、连接器、IC封装体和散热器的状态的首1J视图。
[0052]图21是第I实施方式的变形例的立体图。
[0053]图22是图21的B部的放大图。
[0054]图23是本发明的第2实施方式的连接器的立体图。
[0055]图24是图23所示的连接器的侧视图。
[0056]图25是本发明的第3实施方式的连接器的触头构件的立体图。
[0057]图26是图25所示的触头构件的一端部的放大立体图。
[0058]图27是图26所示的触头构件的放大主视图。
[0059]图28是图26所示的触头构件的放大俯视图。
[0060]图29A是图26所示的触头构件的侧视图。
[0061]图29B是沿着图27的XXIX — XXIX线的剖视图。
[0062]图30是以往的连接器的立体图。[0063]图31是表示图30所示的连接器的绝缘板的第I基板配置面的一部分的放大图。
[0064]图32是表示向图30所示的连接器的绝缘板的狭缝插入弹性导电体之前的状态的首1J视图。
[0065]图33是表示在图30所示的连接器的绝缘板的狭缝中插入有弹性导电体的状态的首1J视图。
[0066]图34是表示用图30所示的连接器连接第I印刷基板、第2印刷基板之前的状态的立体图。
【具体实施方式】
[0067]以下，基于【专利附图】
【附图说明】本发明的实施方式。
[0068]首先，基于图1?图20说明本发明的第I实施方式的连接器。
[0069]如图1?图5所示那样，连接器I由多个触头构件3、保持多个触头构件3的绝缘性保持架6、和固定绝缘性保持架6的绝缘性框架(外框)8构成。连接器I例如是电连接CPU等多芯的IC封装体(第I连接对象物)22和印刷基板(第2连接对象物)21的连接器(参照图20)。多个触头构件3被IC封装体22和印刷基板21夹持而弹性变形。
[0070]绝缘性保持架6由多根引线(线状绝缘部)61、61’和多个树脂带(保持部)62构成(参照图5)。多根引线61、61’互相并列地配置。引线61、61’的截面形状是圆形。树脂带62保持多根引线61、61’的两端部。
[0071]引线61、61’比后述的线状芯材4柔软。但是，引线61、61’相对于折弯的断裂强度比线状芯材4高。引线61、61’例如由以聚酰亚胺为主成分的绝缘材料形成。树脂带62例如是适于激光熔接的树脂带。也可以代替树脂带而用粘着带。
[0072]如图6、图7所示那样，触头构件3由线状芯材4和多个导电电路部5构成。线状芯材4向与引线61、61’延伸的方向(纵向Y)正交的方向(横向X)延伸(参照图16)。线状芯材4的截面形状是大致圆形。
[0073]如图7所示那样，各导电电路部5具有导电膜51、绝缘性膜52、板簧部53和连结部54。
[0074]各板簧部53的截面形状是大致C字形。板簧部53沿着线状芯材4的长度方向，等间隔地经由连结部54连结于该线状芯材4。线状芯材4、板簧部53和连结部54例如由以聚酰亚胺为主成分的绝缘性材料一体成型。
[0075]导电膜51经由绝缘性膜52被贴附于板簧部53。绝缘性膜52例如是以聚酰亚胺为主成分的膜，其厚度是几μ m。导电膜51覆盖板簧部53的前表面(在图7中为左侧的面)、上表面(在图7中为上表面)、下表面(在图7中为下表面)。
[0076]如图8所示那样，绝缘性框架8是矩形的框。在绝缘性框架8的上部形成有引导IC封装体22的下部的锥面8a。在绝缘性框架8的底面形成有定位销81。定位销81是使绝缘性框架8相对于印刷基板21定位的销。此外，在绝缘性框架8的底面形成有收容并保持树脂带62的凹部(未图示)。作为使绝缘性框架8保持树脂带62等的保持部的方法，例如还有设置粘接、粘着带、除了激光熔接之外，将树脂带62等的保持部保持于的绝缘性框架8的卡爪(未图示)的方法。
[0077]接着，用图9?图12说明触头构件3的制造方法。[0078]首先，利用挤压模塑法，如图9所示那样，形成线状芯材4、板簧部53和连结部54。此时，板簧部53是沿着线状芯材4的长度方向延伸的I个长板，连结部54是沿着线状芯材4的长度方向延伸的I个线状体。
[0079]接着，图案形成有导电膜51的绝缘性膜52粘接于板簧部53 (参照图10)。此时，导电膜51是覆盖绝缘性膜52整个表面的I个大的薄膜。作为其他的例子，也可以通过电镀或溅射直接在板簧部53形成导电膜51。
[0080]之后，通过用旋转刀具(未图示)切削板簧部53 (I个长板)、连结部54 (I个线状体)、绝缘性膜52 (I个膜)、导电膜51 (I个薄膜)，将各自切断为多个(参照图11、图12)。
[0081]最后，用模具(未图示)成形切断了的板簧部53，并将板簧部53的截面形状折弯为C字形。另外，可以在成形时加热模具。
[0082]经过以上的作业工序，图6、图7所示的触头构件3完成。
[0083]接着，用图13A?图15说明编结线状芯材4和引线61、61’而形成网N的方法。
[0084]将多根引线61、61’等间隔地排列，由2个树脂带62夹持其一端部，对树脂带62的规定区域照射激光(参照图13A)。其结果，树脂带62被熔接于引线61、61’，引线61、61’的一端部由树脂带62保持。
[0085]接着，从树脂带62的一端起计数，使第奇数根引线61向上方移动，使第偶数根引线61’向下方移动(参照图13B)。
[0086]之后，如图14A所示那样，在第奇数根引线61与第偶数根引线61’之间放入第I触头构件3。
[0087]接着，如图14B所示那样，使第奇数根引线61向下方移动，使第偶数根引线61’向上方移动，将引线61、61’卷绕于第I触头构件3的线状芯材4。
[0088]之后，如图14C所示那样，在第奇数根引线61与第偶数根引线61’之间放入第2触头构件3。
[0089]接着，使第奇数根引线61向上方移动，使第偶数根引线61’向下方移动，将引线61、61’卷绕于第2触头构件3的线状芯材4。
[0090]以后，反复上述的作业，如图15所示那样，编结触头构件3的线状芯材4和引线61、61’而做成网N(参照图16)。在图15中，因为导电电路部5妨碍而难以理解网N形成的状态，所以为了理解方便而删除导电电路部5，将引线61、61’交叉地(即交替相反地向上和向下地)被编结于线状芯材4而形成网N的状态表示于图16。在编结触头构件3的线状芯材4和引线61、61’时，使引线61、61’穿过导电电路5间，导电电路部5被配置于网眼Ne。
[0091]像以上那样，一旦编结完成触头构件3的线状芯材4和引线61、61’，就切断引线61、61’的另一端部。之后，与引线61、61’的一端部相同地，由2个树脂带62夹持引线61、61’的另一端部，照射激光，使树脂带62熔接于引线61、61’的另一端部。
[0092]经过以上的作业工序，形成图16所示的网N，并且形成被保持于绝缘性保持架6的触头构件3的集合体(参照图3)。
[0093]最后，将绝缘性保持架6的树脂带62粘接于形成在绝缘性框架8的底面的凹部(参照图2)。此时，以对引线61、61’施加张力的方式将树脂带62粘接于绝缘性框架8的凹部。通过以上的作业，图1所示的连接器I完成。
[0094]接着，基于图17?图20说明连接器I的使用方法。[0095]首先，如图17所示那样，在配置在金属板23 (参照图20)上的印刷基板21上配置连接器I。此时，将连接器I的定位销81插入印刷基板21的定位孔21b。其结果，连接器I被定位于印刷基板21，连接器I的触头构件3的导电电路部5的下端部与印刷基板21的端子部(第2端子部)21a接触。
[0096]接着，如图18、图19所示那样，将IC封装体22插入连接器I的绝缘性框架8内。其结果，连接器I的触头构件3的导电电路部5的上端部与IC封装体22的未图示的端子部(第I端子部)接触。
[0097]之后，如图20所示那样，将散热器24配置在IC封装体22上，使螺栓25穿过形成于散热器24的板状部24a的孔24c和形成于印刷基板21的孔21c，并将螺栓25的顶端部拧入形成于金属板23的螺纹孔23a。其结果，金属板23、印刷基板21、连接器1、IC封装体
22、散热器24在高度方向Z上被一体地连结，连接器I的触头构件3的板簧部53由印刷基板21和IC封装体22夹持而被压缩，利用导电膜51，印刷基板21的端子部21a和IC封装体22的端子部被电连接。
[0098]IC封装体22所产生的热通过散热器24的散热片24b被散热。另外，将该实施方式的连接器I作为未图示的检查装置的插座而使用的情况下，也可以代替上述螺栓25，使用空压缸(未图示)从上方加压。
[0099]根据该实施方式，因为通过编结线状芯材4和引线61、61’而形成网N，并在该网眼Ne配置有导电电路部5，所以网N容易向高度方向Z变形。其结果，在由印刷基板21和IC封装体22夹持触头构件3的导电电路部5时，例如即使印刷基板21、IC封装体22的中央部鼓起，网N也会追随该鼓起，所以接触稳定性被保持。
[0100]另外，引线61、61’比线状芯材4柔软，所以在编结引线61、61’和线状芯材4时，
因为触头构件3不起伏，所以导电电路部5的高度方向Z的位置精度提高。
[0101]接着，基于图21、图22说明第I实施方式的变形例。
[0102]以下，仅对与上述的第I实施方式的不同部分(绝缘性保持架的结构)进行说明。除了绝缘性保持架的结构之外，变形例与第I实施方式相同。对于与第I实施方式共同的结构，省略其说明。
[0103]在该变形例中，通过在挠性膜F上形成等间隔且互相平行地排列的多个狭缝163，形成了多根引线(线状绝缘部)161、161’。挠性膜F例如是由以聚酰亚胺为主成分的材料形成的树脂膜。作为引线161、161’的加工方法，例如有冲压加工、激光加工等。
[0104]在该变形例的绝缘性保持架106中，一体地形成多根引线161、161’的一端部和一侧的保持部162。多根引线161、161’的另一端部与第I实施方式相同地由树脂带62保持。
[0105]根据该变形例，发挥与第I实施方式相同的效果。
[0106]接着，基于图23、图24说明本发明的第2实施方式。
[0107]对于与上述的第I实施方式共同的部分，标注相同的附图标记，省略其说明。以下，仅对与上述的第I实施方式主要的不同部分进行说明。
[0108]第I实施方式的连接器I是连接印刷基板21和IC封装体22的连接器，但是第2实施方式的连接器201是连接印刷基板21彼此的连接器。
[0109]如图23、图24所示那样，绝缘性框架208的高度方向Z的尺寸比被保持于绝缘性保持架6的触头构件3的高度尺寸(高度方向Z的尺寸)小。此外，在绝缘性框架208的上表面和下表面，分别设有印刷基板21定位用的定位销81。
[0110]根据第2实施方式，发挥与第I实施方式相同的效果。
[0111]接着，基于图25?图29说明本发明的第3实施方式。
[0112]以下，仅对与上述的第I实施方式的不同部分(触头构件303的结构)进行说明。除了触头构件的结构之外，第3实施方式与第I实施方式相同。对于与第I实施方式共同的结构，省略其说明。
[0113]如图25?图29所示那样，触头构件303由线状芯材304和多个导电电路部305构成。
[0114]各导电电路部305具有导电膜351、绝缘性膜352和绝缘性弹性构件353。与第I实施方式相同地，绝缘性膜352被贴附于绝缘性弹性构件353，导电膜351被形成于绝缘性膜352的表面。
[0115]绝缘性弹性构件353的截面形状是大致D字形。绝缘性弹性构件353沿着线状芯材304的长度方向，等间隔地连结于线状芯材304。
[0116]位于线状芯材304的两端侧的绝缘性弹性构件353的宽度(绝缘性弹性构件353的排列方向的尺寸)比其他的绝缘性弹性构件353宽。
[0117]线状芯材304是棱柱状，以贯穿多个绝缘性弹性构件353的中央部的方式被埋入绝缘性弹性构件353 (参照图29A)。从线状芯材304的绝缘性弹性构件353露出的部分的正面和背面分别由被覆部354覆盖(参照图29B)。线状芯材304的刚性比引线61、61’的刚性高。例如线状芯材304是具有矩形的截面的金属制的棱柱。
[0118]作为绝缘性弹性构件353、被覆部354的材料，例如有硅橡胶、凝胶等，例如通过外嵌成形法，在线状芯材304的周围形成绝缘性弹性构件353和被覆部354。作为其以外的方法，既可以从片状的绝缘性弹性体通过冲压加工而形成绝缘性弹性构件353，也可以通过激光加工切削大致棱柱状的绝缘性弹性构件353的材料，而形成绝缘性弹性构件353。
[0119]除了位于线状芯材304的两端侧的绝缘性弹性构件353之外，在绝缘性弹性构件353上粘接有导电膜351和绝缘性膜352。作为其他的例子，也可以不隔着绝缘性膜352而将导电膜351直接形成于绝缘性弹性构件353。
[0120]根据第3实施方式，发挥与第I实施方式相同的效果。
[0121 ] 此外，在第I实施方式的连接器I中，作为外框而采用绝缘性框架8，在第2实施方式的连接器201中，作为外框而采用绝缘性框架208，但是绝缘性框架8、208等外框不一定是必要的，也可以仅由触头构件3、303和绝缘性保持架6、106这2个构件构成连接器。
[0122]另外，在上述实施方式和变形例中，如上所述，如图4、图5、图14A、图14B、图14C所不那样，相邻的引线61、161、61’、161’的一方的引线61、161以最初在多个线状芯材4、304中的第I线状芯材4、304之上通过，接着在与第I线状芯材4、304相邻(纵向Y的相邻)的第2线状芯材4、304之下通过的方式，依次以“上”、“下”的顺序上下交替地编结于全部的线状芯材4、304。相对于此，相邻的引线61、161、61’、161’的另一方的引线61’、161’以最初在多个线状芯材4、304中的第I线状芯材4、304之下通过，接着在与第I线状芯材4、304相邻(纵向Y的相邻)的第2线状芯材4、304之上通过的方式，依次以“上”、“下”的顺序上下交替地编结于全部的线状芯材4、304。
[0123]这样，交叉地编结引线61、161、61’、161’和各线状芯材4、304而形成了网N，但是编法不限定于此。
[0124]此外，在上述实施方式和变形例中，使引线61、161、61’、161’通过全部的导电电路部5、305间，但是例如也可以以在沿横向X相邻的引线61、161、61’、161’间配置多个导电电路部5、305的方式，使引线61、161、61’、161’通过规定的导电电路部5、305间。
[0125]另外，在上述的实施方式和变形例中，在将树脂带62和保持部162粘接(固定)于绝缘性框架8、208时，对引线61、161、61’、161’施加了张力，但是也不一定必须对引线61、161、61’、161’ 施加张力。
[0126]以上是本发明优选的方式的说明，不脱离本发明的精神和范围地能够进行各种变更对本领域技术人员来说是显而易见的。
【权利要求】
1.一种连接器，电连接第I连接对象物和第2连接对象物，其特征在于， 该连接器由绝缘性保持架和多个触头构件构成， 该绝缘性保持架具有: 多个线状绝缘部，互相并行地配置；以及 保持部，保持上述多个线状绝缘部的两端部， 该多个触头构件被上述第I连接对象物和上述第2连接对象物夹持而弹性变形，且由上述绝缘性保持架保持， 各触头构件具有: 线状芯材，沿与上述线状绝缘部延伸的方向正交的方向配置；以及多个导电电路部，以规定间隔设于上述线状芯材，使形成于上述第I连接对象物的第I端子部与形成于上述第2连接对象物的第2端子部导通， 上述多个线状绝缘部交叉地被编结于上述各触头构件的上述线条芯材而形成网。
2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于， 上述线状绝缘部比上述线状芯材柔软。
3.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于， 上述线状绝缘部是引线。
4.根据权利要求2所`述的连接器，其特征在于， 上述线状绝缘部是引线。
5.根据权利要求3所述的连接器，其特征在于， 上述线状绝缘部的截面形状是大致圆形。
6.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于， 上述线状绝缘部的截面形状是大致圆形。
7.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于， 通过对挠性膜冲切加工互相平行地排列的多个狭缝，形成上述多个线状绝缘部。
8.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于， 通过对挠性膜冲切加工互相平行地排列的多个狭缝，形成上述多个线状绝缘部。
9.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于， 上述线状绝缘部通过上述导电电路部间。
10.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于， 上述线状绝缘部通过上述导电电路部间。
11.根据权利要求9所述的连接器，其特征在于， 相邻的上述线状绝缘部的一方的线状绝缘部以最初在上述多个线状芯材中的I个线状芯材之上通过，接着在与该线状芯材相邻的其他的线状芯材之下通过的方式，依次上下交替地被编结于全部的线状芯材， 相邻的上述线状绝缘部的另一方的线状绝缘部以最初在上述I个线状芯材之下通过，接着在上述其他的线状芯材之上通过的方式，依次上下交替地被编结于上述全部的线状芯材。
12.根据权利要求10所述的连接器，其特征在于， 相邻的上述线状绝缘部的一方的线状绝缘部以最初在上述多个线状芯材中的I个线状芯材之上通过，接着在与该线状芯材相邻的其他的线状芯材之下通过的方式，依次上下交替地被编结于全部的线状芯材， 相邻的上述线状绝缘部的另一方的线状绝缘部以最初在上述I个线状芯材之下通过，接着在上述其他的线状芯材之上通过的方式，依次上下交替地被编结于上述全部的线状芯材。
13.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于， 上述导电电路部被配置在上述网的网眼。
14.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于， 上述导电电路部被配置在上述网的网眼。
15.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，该连接器具备固定上述保持部的外框。
16.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，该连接器具备固定上述保持部的外框。
17.根据权利要求15所述的连接器，其特征在于，对上述线状绝缘部施加有张力。
18.根据权利`要求16所述的连接器，其特征在于，对上述线状绝缘部施加有张力。
【文档编号】H01R13/62GK103515751SQ201310191364
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年5月22日 优先权日:2012年6月22日
【发明者】高桥威, 建部祐 申请人:日本航空电子工业株式会社
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