晶圆测试的方法与流程

技术总结
本发明提供一种晶圆测试的方法，该晶圆测试的方法对待测试的晶圆沿着两个相互垂直的方向分别进行测试，当晶圆测试受到测试本身因素的影响时，不同的方向上的测试结果会呈现出明显的区别分布，这样，可以直接从测试结果中分辨出测试结果的良率分布是否受到测试本身因素的影响，大大提高了生产效率。

技术研发人员：王善屹;王磊
受保护的技术使用者：上海华虹宏力半导体制造有限公司
文档号码：201310217973
技术研发日：2013.06.03
技术公布日：2016.12.28