弹性导电体、电连接器及其制造方法
【专利摘要】本发明公开一种弹性导电体、电连接器及其制造方法，该电连接器包括贯设有多个容纳孔的本体、收容于所述容纳孔内的多个弹性导电体，所述弹性导电体具有两个接触端分别用以电性接触第一电子元件和第二电子元件，所述弹性导电体包括硅橡胶、糅合于所述硅橡胶的低熔点的液态金属，所述液态金属选自镓，铟-镓,铟-锡,镓-锡,铟-镓-锡其中任意一种，所述液态金属在所述两个接触端之间形成导电路径。本发明的所述液态金属的接触面积大，能够有效降低整个导电路径的阻抗，进而所述电连接器阻抗小，保证电流的正常传输，提供清晰、稳定的通讯效果。
【专利说明】 弹性导电体、电连接器及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及弹性导电体、电连接器及其制造方法，尤指一种阻抗小的弹性导电体、电连接器及其制造方法。
【背景技术】
[0002]习用的一种电连接器用以与一芯片模块与一电路板对接，所述电连接器包括一绝缘本体，多个容纳孔设于所述绝缘本体内，每一容纳孔内设有一端子，所述端子采用金属材料冲压弯折成型，其一端与所述芯片模块对接，另一端与所述电路板对接。采用所述端子，由于冲压弯折等条件的限制，所述端子不可能做的很小，使得所述电连接器的体积较大，不适于小型化密集型的发展趋势。
[0003]目前有一种技术是在所述容纳孔内填充金属颗粒，主要是金或者银或者金银合金颗粒，金属颗粒之间彼此点对点接触，从而所述容纳孔可较小，使得所述电连接器的密度较大，体积也较小。然而，依靠所述金属颗粒彼此接触实现电性导通路径，其获得的弹性不足，且所述金属颗粒彼此之间点对点接触的方式，其接触面积小，使得所述容纳孔内的所述金属颗粒整体阻抗大，大约在30πιΩ以上，造成正常电流的传输受到影响。
[0004]因此，有必要设计一种更好的导电体、电连接器及其制造方法，以克服上述问题。
【发明内容】
[0005]针对【背景技术】所面临的问题，本发明的目的在于提供一种阻抗小的弹性导电体及其该弹性导电体的电连接器，以及上述二者的制造方法。
[0006]为实现上述目的，本发明采用以下技术手段:
一方面，本发明提供一种电连接器，包括贯设有多个容纳孔的本体、收容于所述容纳孔内的多个弹性导电体，所述弹性导电体具有两个接触端分别用以电性接触第一电子元件和第二电子元件，所述弹性导电体包括硅橡胶、糅合于所述硅橡胶的低熔点的液态金属，所述液态金属选自镓，铟-镓，铟-锡，镓-锡，铟-镓-锡其中任意一种，所述液态金属在所述两个接触端之间形成导电路径。
[0007]进一步，所述两个接触端分别显露出所述容纳孔。所述硅橡胶内糅合有金属颗粒和/或金属细丝。
[0008]另一方面，本发明还提供上述弹性导电体的一种成型方法，包括以下步骤:
S1.提供一种低熔点的液态金属，所述液态金属选自镓，铟-镓，铟-锡，镓-锡，铟-镓-锡其中任意一种，在低于所述液态金属的熔点的环境下将所述液态金属制成多个固态的导电颗粒；
s2.在低于所述液态金属的熔点的环境下，将多个所述导电颗粒与未固化的硅橡胶材料搅拌混合均匀；
s3.将糅合有所述导电颗粒的所述硅橡胶材料固化成型，得到具有两个接触端的弹性导电体。[0009]进一步,步骤s2中，在未固化的娃橡胶内还糅合有金属颗粒和/或金属细丝。或者可选地，步骤S3中，在固化后的所述硅橡胶内插入金属细丝。
[0010]进一步，步骤s2中，在多个所述导电颗粒与硅橡胶材料混合均匀后，多个所述导电颗粒之间相互接触导通。
[0011]另一方面，本发明还提供上述电连接器的一种成型方法，其特征在于，包括以下步骤:
S1.提供一种低熔点的液态金属，所述液态金属选自镓，铟-镓，铟-锡，镓-锡，铟-镓-锡其中任意一种，在低于所述液态金属的熔点的环境下将所述液态金属制成多个固态的导电颗粒；
s2.在低于所述液态金属的熔点的环境下，将多个所述导电颗粒与未固化的硅橡胶材料搅拌混合均匀；
S3.将糅合有所述导电颗粒的所述硅橡胶材料在一本体的容纳孔内固化成型，得到具有两个接触端的弹性导电体。
[0012]进一步，步骤s2中，在未固化的硅橡胶内还糅合有金属颗粒和/或金属细丝。或者可选地，步骤S3中，在固化后的所述硅橡胶内插入金属细丝。
[0013]进一步，步骤s2中，在多个所述导电颗粒与硅橡胶材料混合均匀后，多个所述导电颗粒之间相互接触导通。
[0014]另一方面，本发明还提供上述弹性导电体的另一种成型方法，包括以下步骤:
S1.提供铟，镓，锡其中二种或者三种金属，在低于所述金属的熔点的环境下分别将所述金属制成多个固态的导电颗粒；
s2.在低于所述金属的熔点的环境下，将多个所述导电颗粒与未固化的硅橡胶材料搅拌混合均勻；
s3.将糅合有所述导电颗粒的所述硅橡胶材料固化成型，得到具有两个接触端的弹性导电体；
s4.将所述弹性导电体进行加热至所述金属的熔点以上，所述导电颗粒熔融成液态。
[0015]进一步，步骤s4中，将所述弹性导电体加热至其中熔点较高的金属的熔点以上，所述导电颗粒相继熔融结合形成液态合金。
[0016]进一步,步骤s2中,在未固化的娃橡胶材料内还糅合有金属颗粒和/或金属细丝。后者可选地，步骤S3中，在固化后的所述硅橡胶内插入金属细丝。
[0017]另一方面，本发明还提供上述电连接器的另一种成型方法，其特征在于，包括以下步骤:
S1.提供铟，镓，锡其中二种或者三种金属，在低于所述金属的熔点的环境下分别将所述金属制成多个固态的导电颗粒；
s2.在低于所述金属的熔点的环境下，将多个所述导电颗粒与未固化的硅橡胶材料搅拌混合均勻；
s3.将糅合有所述导电颗粒的所述硅橡胶材料直接在一本体的容纳孔内固化成型，得到具有两个接触端的弹性导电体；
s4.将所述弹性导电体进行加热至所述金属的熔点以上，所述导电颗粒熔融成液态。
[0018]进一步，步骤s4中，将所述弹性导电体加热至其中熔点较高的金属的熔点以上，所述导电颗粒相继熔融结合形成液态合金。
[0019]进一步,步骤s2中,在未固化的娃橡胶材料内还糅合有金属颗粒和/或金属细丝。或者可选地，步骤S3中，在固化后的所述硅橡胶内插入金属细丝。
[0020]与现有技术相比，本发明通过使用硅橡胶糅合液态金属的方式，利用硅橡胶固化后具有的弹性可保证该弹性导电体及其电连接器可与对接电子元件实现弹性的接触，而所述液态金属选自镓，铟-镓，铟-锡，镓-锡，铟-镓-锡其中任意一种，这些一元金属或者二元或者三元合金均具有较低的熔点，其在室温下便呈液态，利用上述低熔点的液态金属在两个接触端之间形成导电路径，所述液态金属的接触面积大，能够有效降低整个导电路径的阻抗，进而所述电连接器阻抗小，保证电流的正常传输，提供清晰、稳定的通讯效果。
[0021]【【专利附图】
【附图说明】】
图1为本发明电连接器与芯片模块和电路板的立体分解图；
图2为本发明电连接器第一实施例的剖视图；
图3为图2中弹性导电体放大后的示意图；
图4为图2中电连接器与芯片模块和电路板组合后的剖视图；
图5为本发明第二实施例的电连接器与芯片模块和电路板组合后的剖视图；
图6为图5中的局部放大示意图。
[0022]【具体实施方式】的附图标号说明:_
【权利要求】
1.一种电连接器，包括贯设有多个容纳孔的本体、收容于所述容纳孔内的多个弹性导电体，所述弹性导电体具有两个接触端分别用以电性接触第一电子元件和第二电子元件，其特征在于:所述弹性导电体包括硅橡胶、糅合于所述硅橡胶的低熔点的液态金属，所述液态金属选自镓，铟-镓，铟-锡，镓-锡，铟-镓-锡其中任意一种，所述液态金属在两个所述接触端之间形成导电路径。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:两个所述接触端分别显露出所述容纳孔。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述硅橡胶内糅合有金属颗粒和/或金属细丝。
4.一种弹性导电体的成型方法，其特征在于，包括以下步骤: S1.提供一种低熔点的液态金属，所述液态金属选自镓，铟-镓，铟-锡，镓-锡，铟-镓-锡其中任意一种，在低于所述液态金属的熔点的环境下将所述液态金属制成多个固态的导电颗粒； s2.在低于所述液态金属的熔点的环境下，将多个所述导电颗粒与未固化的硅橡胶材料搅拌混合均匀； s3.将糅合有所述导电 颗粒的所述硅橡胶材料固化成型，得到具有两个接触端的弹性导电体。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于:步骤s2中，在未固化的硅橡胶内还糅合有金属颗粒和/或金属细丝。
6.如权利要求4所述的方法，其特征在于:步骤s3中，在固化后的所述硅橡胶内插入金属细丝。
7.如权利要求4所述的方法，其特征在于:步骤s2中，在多个所述导电颗粒与硅橡胶材料混合均匀后，多个所述导电颗粒之间相互接触导通。
8.—种电连接器的成型方法，其特征在于，包括以下步骤: s1.提供一种低熔点的液态金属，所述液态金属选自镓，铟-镓，铟-锡，镓-锡，铟-镓-锡其中任意一种，在低于所述液态金属的熔点的环境下将所述液态金属制成多个固态的导电颗粒； s2.在低于所述液态金属的熔点的环境下，将多个所述导电颗粒与未固化的硅橡胶材料搅拌混合均匀； s3.将糅合有所述导电颗粒的所述硅橡胶材料在一本体的容纳孔内固化成型，得到具有两个接触端的弹性导电体。
9.如权利要求8所述的方法，其特征在于:步骤s2中，在未固化的硅橡胶内还糅合有金属颗粒和/或金属细丝。
10.如权利要求8所述的方法，其特征在于:步骤s3中，在固化后的所述硅橡胶内插入金属细丝。
11.如权利要求8所述的方法，其特征在于:步骤S2中，在多个所述导电颗粒与硅橡胶材料混合均匀后，多个所述导电颗粒之间相互接触导通。
12.一种弹性导电体的成型方法，其特征在于，包括以下步骤: S1.提供铟，镓，锡其中二种或者三种金属，在低于所述金属的熔点的环境下分别将所述金属制成多个固态的导电颗粒； s2.在低于所述金属的熔点的环境下，将多个所述导电颗粒与未固化的硅橡胶材料搅拌混合均匀； s3.将糅合有所述导电颗粒的所述硅橡胶材料固化成型，得到具有两个接触端的弹性导电体； s4.将所述弹性导电体进行加热至所述金属的熔点以上，所述导电颗粒熔融成液态。
13.如权利要求12所述的方法，其特征在于:步骤s4中，将所述弹性导电体加热至其中熔点较高的金属的熔点以上，所述导电颗粒相继熔融结合形成液态合金。
14.如权利要求12所述的方法，其特征在于:步骤s2中，在未固化的硅橡胶材料内还糅合有金属颗粒和/或金属细丝。
15.如权利要求12所述的方法，其特征在于:步骤s3中，在固化后的所述硅橡胶内插入金属细丝。
16.一种电连接器的成型方法，其特征在于，包括以下步骤: S1.提供铟，镓，锡其中二种或者三种金属，在低于所述金属的熔点的环境下分别将所述金属制成多个固态的导电颗粒； s2.在低于所述金属的熔点的环境下，将多个所述导电颗粒与未固化的硅橡胶材料搅拌混合均匀； s3.将糅合有所述导电颗粒的所述硅橡胶材料直接在一本体的容纳孔内固化成型，得到具有两个接触端的弹性导电体； s4.将所述弹性导电体进行加热至所述金属的熔点以上，所述导电颗粒熔融成液态。
17.如权利要求16所述的方法，其特征在于:步骤s4中，将所述弹性导电体加热至其中熔点较高的金属的熔点以上，所述导电颗粒相继熔融结合形成液态合金。
18.如权利要求16所述的方法，其特征在于:步骤s2中，在未固化的硅橡胶材料内还糅合有金属颗粒和/或金属细丝。
19.如权利要求16所述的方法，其特征在于:步骤s3中，在固化后的所述硅橡胶内插入金属细丝。
【文档编号】H01R43/16GK103682726SQ201310448327
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年9月27日 优先权日:2013年9月27日
【发明者】朱德祥 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司