卡连接器的制造方法
【专利摘要】本发明提供卡连接器，其即使在通过回流焊工作等加热时，也能得到各触头的稳定的连接状态。卡连接器（10）具有：以多层配置方式具有插入卡体（A、B）的多个卡插入部（11、12）的壳（13）；以及支撑于壳上并向各卡插入部内突出、且与插入到各卡插入部中的卡体的信号传递端子接触的多个触头（30、30…、31、31…、56、56…），壳通过将分别具有卡插入部的多个壳体（14、15）配置成多层而成，各壳体（14、15）分别具有与基板表面抵接的独立支撑部（22、39、55、51b），每个壳体（14、15）经由该独立支撑部支撑于基板（P）上，并且在各壳体（14、15）之间设有间隙（c1～c4）。
【专利说明】卡连接器
【技术领域】
[0001]本发明涉及卡连接器，其能够将IC卡或闪存卡等的多个卡以多层配置方式进行连接。
【背景技术】
[0002]以往，在手机或数码相机等电子设备中，已知将多张卡、例如IC卡和闪存卡作为外部存储介质而使用的电子设备，作为使这种两张卡同时与电子设备内的印刷配线基板连接的卡连接器而使用所谓双槽式的卡连接器。
[0003]双槽式的卡连接器I具有:将插入卡的卡插入部2、3配置成上下两层的壳4 ；以及向各卡插入部2、3内露出并具有与插入到各卡插入部2、3中的卡的信号传递端子接触的弹性接触片部的各触头5, 5...、6,6...,并且能够同时使两张卡与印刷配线基板C连接(例如，参照专利文献I)。
[0004]构成该卡连接器I的壳4例如图15 Ca)所示，具有:具有构成下层卡插入部3的内底部的绝缘性树脂材料制的底板部7a的下层箱主体7 ;以及形成有构成上层卡插入部2的空间的上层箱主体8，并通过使上层箱主体8接合在下层箱主体7之上而使其一体化，从而以上下两层配置方式配置卡插入部2、3。
[0005]另外，与插入到上层卡插入部2中的卡抵接的上层触头5，5…具有延伸片部5a，该延伸片部5a是从固定于上层箱 主体8的底板部上的固定片部的一端向基板侧延伸的形状，使一体形成于延伸片部5a的下端上的连接端子片部5b通过软钎焊等与印刷配线基板P的连接图案连接。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献1:日本特开2010 - 267601号公报
[0008]但是，在如上所述的现有技术中，如图15 (b)所示，有时在通过回流焊工作等而加热时，在构成下层卡插入部3的底部的下层箱主体的底板部7a上产生翘曲，在该情况下，该底板部7a的翘曲经由下层箱主体7的侧壁部抬起上层侧底板部8a，由此破坏配置于上层的触头5，5…的共面性、即相对于印刷配线基板P的各触头连接端子片部5b、5b...的连接状态的均匀性，存在成为接触不良的原因的危险。
[0009]另外，在构成壳体的各部分通过回流焊工作等的加热而变形的情况下，通过其变形互相影响，破坏相对于印刷配线基板的各触头的连接状态的均匀性的倾向变得明显。
[0010]并且，若是通过将多个部件以重叠配置进行组装而以多层配置方式形成卡插入部的结构，则各部件的连接器厚度方向的公差累积，因此考虑其累积公差而在各部件上需要闻精度，由此还存在生广成本提闻的问题。
【发明内容】
[0011]于是，本发明鉴于这种现有问题，其目的是提供如下卡连接器:即使在通过回流焊工作等而加热的情况下，也能够得到各触头的稳定的连接状态。[0012]为了解决如上所述的现有问题，方案I所述的发明的特征在于，卡连接器具有:以多层配置方式具有供卡体插入的多个卡插入部的壳；以及支撑于该壳上并向上述各卡插入部内突出、且与插入到上述各卡插入部中的卡体的信号传递端子接触的多个触头，并且将上述多个卡体成彼此平行配置的方式连接，上述壳通过将分别具有上述卡插入部的多个壳体配置成多层而成，该各壳体分别具有与基板表面抵接的独立支撑部，每个上述壳体通过该独立支撑部支撑于上述基板上，并且在上述各壳体之间设有间隙。
[0013]方案2所述的发明的特征在于:在方案I的结构的基础上，上述壳体通过组装箱主体和屏蔽罩而成，上述箱主体具有构成上述卡插入部的内底部的绝缘性树脂材料制的底板部，屏蔽罩以与上述底板部隔开间隔的相对配置方式具有顶板部，在上述箱主体及屏蔽罩上分别具有上述独立支撑部，并且在上述箱主体的上端面与上述顶板部之间设有间隙。
[0014]方案3所述的发明的特征在于:在方案I或2的结构的基础上，配置于上层的壳体的上述独立支撑部由在上述壳体的下表面突设的支撑脚构成，该支撑脚经由形成在配置于下层侧的壳体上的插通部而配置于上述壳的下表面。
[0015]方案4所述的发明的特征在于:在方案1、2或3的结构的基础上，支撑在配置于上层的壳体上的触头具有基板连接端子部，该基板连接端子部具有从上述底板部向基板侧延伸的形状的延伸部，将该基板连接端子部作为上述独立支撑部。
[0016]本发明具有如下有益效果。
[0017]本发明的卡连接器如上所述，具有:以多层配置方式具有插入卡体的多个卡插入部的壳；以及支撑于该壳上并向上述各卡插入部内突出、且与插入到上述各卡插入部中的卡体的信号传递端子接触的多个触头，并且能够将上述多个卡体相互以平行配置方式连接，上述壳通过将分别具有上述卡插入部的多个壳体配置成多层而成，该各壳体分别具有与基板表面抵接的独立支撑部，每个上述壳体经由该独立支撑部支撑于上述基板上，并且在上述各壳体之间设有间隙，从而，能够排除由于回流焊工作的加热等而在各壳体上产生变形和各壳体的公差对壳体彼此带来的影响，能够确保高的共面性、即触头相对于印刷配线基板的连接状态的均匀性。
[0018]另外，在本发明中，上述壳体通过组装箱主体和屏蔽罩而成，上述箱主体具有构成上述卡插入部的内底部的绝缘性树脂材料制的底板部，上述屏蔽罩以与上述底板部隔开间隔的相对配置方式具有顶板部，在上述箱主体及屏蔽罩上分别具有上述独立支撑部，并且在上述箱主体的上端面与上述顶板部之间设有间隙，从而，即使在构成连接器的各部件之间也能够排除在各部件上产生的变形和各部件的公差对其他的部件带来的影响。
[0019]并且，在本发明中，配置于上层的壳体的上述独立支撑部由在上述壳体的下表面突设的支撑脚构成，该支撑脚穿过形成在配置于下层侧的壳体上的插通部而配置于上述壳的下表面，从而，能够以稳定的状态使配置于上层侧的壳体支撑于印刷配线基板。
[0020]另外，在本发明中，支撑在配置于上层的壳体上的触头具有基板连接端子部，该基板连接端子部具有从上述底板部向配线基板侧延伸的形状的延伸部，将该基板连接端子部作为上述独立支撑部，从而，能够以简易的结构构成独立支撑部。
【专利附图】
【附图说明】
[0021]图1是表示本发明的卡连接器的一例的立体图。[0022]图2是从下侧观察该卡连接器的立体图。
[0023]图3是同上的放大纵剖视图。
[0024]图4是同上的分解立体图。
[0025]图5 (a)、(b)是分别表示卡的一例的仰视图。
[0026]图6 Ca)是表示图1中的下层箱主体的立体图，(b)是从下侧观察该下层箱主体的立体图。
[0027]图7是表示图6中的各下层触头的配置的立体图。
[0028]图8 (a)是表示下层屏蔽罩的立体图，(b)是从下侧观察该下层屏蔽罩的立体图。
[0029]图9 Ca)是表示图1中的上层箱主体的立体图，(b)是从下侧观察该上层箱主体的立体图。
[0030]图10是表示图9中的上层触头的配置的立体图。
[0031]图11 (a)是表示上层屏蔽罩的立体图，(b)是从下侧观察该上层屏蔽罩的立体图。
[0032]图12是表示图3中的卡连接器向印刷配线基板的安装状态的局部放大A — A线首1J视图。
[0033]图13是同上的局部放大B — B线剖视图。
[0034]图14是同上的局部放大C 一 C线剖视图。
[0035]图15 Ca)是模式地表示现有的双槽式卡连接器的主视图，(b)是表示由于回流焊工作的加热等而变形的状态的主视图。
[0036]图中:
[0037]A 一卡体(闪存卡)，B 一卡体(IC卡)，10 一卡连接器，11 一下层卡插入部，12 —上层卡插入部，13 一壳，14 一下层壳体，15 一上层壳体,20 一下层箱主体,21 一下层屏蔽罩，22 一底板部(独立支撑部)，23 —侧壁部，24 —突出部，25 —插通部，26 —插入槽，27 —定位用突出部，28 —里侧开口窗，29 —跟前侧开口窗，30 —里侧下层触头，31 —跟前侧下层触头,32 —被滑动接触部件,33 —固定片部,34 —弹性接触片,35 —基板连接端子部,36 —固定片部，37 —弹性接触片部，38 —基板连接端子部，39 —基板连接片部(独立支撑部)，40 —缺口部,41 一底面支撑部,50 —上层箱主体,51 —上层屏蔽罩,52 —底板部,53 —侧壁部，
54—缺口部，55 —支撑脚，56 —上层触头，57 —开口窗，58 —固定片部，59 —弹性接触片部,60 —基板连接端子部，61 —缺口部,62 —防脱板部，63 —基板连接片，64 —支撑脚部，65 一配合突部。
【具体实施方式】
[0038]下面，对本发明的卡连接器的实施方式基于图1?图14所示的实施例进行说明。此外，附图标记10是卡连接器，附图标记A、B分别是卡全长相同的卡体，P是连接卡连接器10的印刷配线基板。
[0039]该卡连接器10具有:以多层配置方式具有插入卡体A、B的多个卡插入部11、12的壳13 ;以及向各卡插入部11、12内突出、并且具有与插入到各卡插入部11、12中的卡体A、B的信号传递端子接触的弹性接触片部的多个触头，能够将多个卡体A、B经由该各触头同时与印刷配线基板P电连接。
[0040]—方的卡体A例如是图5 (a)所示的小型的闪存卡,形成为与卡全宽相比卡全长长的矩形，在卡全长方向的一方的端部具有与其他的部分相比卡宽度窄的缩幅部Aa。
[0041]该缩幅部Aa靠近卡宽度方向的一方而配置,朝向卡全长方向的多个信号端子al、al...相互平行地沿卡宽度方向并列而排列于该缩幅部Aa的一面上。
[0042]另外，在该一方的卡体A的与卡全长方向的缩幅部Aa相反的一侧的端部，形成有向与形成信号端子的面相反的一侧隆起的形状的扩厚部Ab。
[0043]另一方的卡体B例如是图5 (b)所示的IC卡，形成为与卡全宽相比卡全长长的矩形。此外，附图标记Ba是在矩形的一方的角部沿倾斜方向切掉的形状的定位部。
[0044]在该卡体B的一面上，在卡全长方向上隔开间隔并列配置地形成有一对信号端子列，该一对信号端子列沿卡宽度方向排列多个信号端子bl、bL...而成。
[0045]如图1~图4所不,壳13具有分别具有卡插入部11、12的下层壳体14及上层壳体15，将两壳体14、15重叠配置成上下两层而成。
[0046]另外，下层壳体14及上层壳体15分别具有与印刷配线基板P的表面抵接的独立支撑部，每个壳体14、15经由该独立支撑部独立地支持于印刷配线基板P，并且在两壳体
14、15之间设有间隙Cl。
[0047]下层壳体14通过组合由绝缘性合成树脂模压成形的下层箱主体20、和覆盖其上表面部及侧面部的由导电 性金属板材构成的下层屏蔽罩21，形成为其卡体插入方向跟前侧端形成有开口的空心形状。
[0048]另外，下层箱主体20及下层屏蔽罩21分别具有与印刷配线基板P抵接的独立支撑部，经由该独立支撑部分别独立地支撑于印刷配线基板P，并且在下层箱主体20的上端面与下层屏蔽罩21的顶板部21a之间设有间隙c2。
[0049]如图6所示，下层箱主体20具有平板状的底板部22和从底板部22的两侧边缘立起的形状的侧壁部23、23，在底板部22上形成有上表面侧凹下的形状的卡体插入部11，其上表面部利用下层屏蔽罩21的顶板部21a覆盖。
[0050]两侧壁部23、23在外侧面部沿卡插入方向隔开间隔具有向箱宽度方向外侧突出的形状的多个突出部24、24...，在各突出部24、24之间形成有凹状的插通部25、25。
[0051]另外，在两侧壁部23、23上，在各突出部24、24…的内侧形成有槽状的插入槽26，在该插入槽26中插入下层屏蔽罩21的侧板部21b、21b。
[0052]此外，在一方的侧板部23上，在卡体插入方向里侧内侧部一体地形成有定位用突出部27，在将卡体B插入到下层卡插入部11中时，卡体B的定位部Ba与该定位用突出部27抵接。
[0053]底板部22其底面形成为平坦状，由此底板部22自身构成独立支撑部，下层箱主体20经由独立支撑部、即底板部22独立地支撑于印刷配线基板P。
[0054]在底板部22上，在卡体插入方向里侧相互平行地沿连接器宽度方向排列形成有多个矩形的里侧开口窗28、28...，该多个矩形的里侧开口窗28、28...沿底板厚度方向贯通且朝向卡体插入方向，并且在卡体插入方向跟前侧部相互平行地沿连接器宽度方向排列形成有多个长孔状的跟前侧开口窗29、29...,该多个长孔状的跟前侧开口窗29、29…沿底板厚度方向贯通且朝向卡体插入方向。
[0055]在该下层箱主体20上，通过插入成形一体地装入通过冲压加工导电性金属板材而形成为如图7所示的配置的里侧下层触头30、30...、跟前侧下层触头31、31...及被滑动接触部件32、32...，各里侧下层触头30、30...对齐底板部22里侧的各开口窗28、28…的位置而朝向卡插入方向、且相互平行地排列配置，各跟前侧下层触头31、31…对齐底板部22的跟前侧的各开口窗29、29…的位置而朝向卡插入方向、且相互平行地排列配置。
[0056]里侧下层触头30、30…具有:框状的固定片部33 ;从固定片部33的内边缘向倾斜向上切割立起的形状的弹性接触片部34 ;以及从固定片部33的一方的侧边缘向外延伸的基板连接端子部35，并配置成如下状态:固定片部33通过插入成形埋设于开口窗28的内周边缘部，弹性接触片34的基端部经由固定片部33支撑于底板部22上，形成于弹性接触片34的前端上的接点部34a穿过开口窗28从底板部22突出而从下层卡体插入部11的内底部上浮。
[0057]另外，基板连接端子部35的一端露出成从底板部22的卡插入方向里侧端突出的状态，并且软钎焊在形成于印刷配线基板P上的信号端子连接图案。
[0058]另一方面，跟前侧下层触头31、31…一体地具有:通过插入成形而固定于底板部22上的固定片部36 ;以及在顶部配置圆弧状的接点部37a的~字形的弹性接触片部37，并且配置成如下状态:弹性接触片部37的一端支撑于固定片部36上，并且接点部37a穿过开口窗29从底板部22突出，另一端(可动端)处于能够移动的状态，~字形顶部的接点部37a从下层卡体插入部11的内底部上浮。
[0059]另外，在该跟前侧下层触头31，31…上，通过切割立起加工固定片部36的一部分而形成基板连接端子部38，该基板连接端子部38穿过开口窗29在底板部22的下表面侧露出，并与形成于印刷配线基板P上的连接图案软钎焊。
[0060]该各下层触头30、 30...、31、31…分别通过基板连接端子部35、38分别与形成于印刷配线基板P上的连接图案软钎焊，将下层箱主体20固定于印刷配线基板P上，并且还作为独立支撑部起作用。
[0061]被滑动接触部件32、32...由导电性金属板材形成，被滑动接触面部32a在下层卡体插入部11的内底侧露出，且以配置于弹性接触片部37的可动端37b下的方式固定于底板部22上，在将卡体A插入到下层卡体插入部11中时，可动端37b随着弹性接触片部37的弹性变形而与被滑动接触面部32a的表面接触，相对于由卡体A引起的向下的按压力，可动端37b在对被滑动接触面部32a作用反作用力的同时在被滑动接触面部32a滑动。
[0062]如图8所示，下层屏蔽罩21通过冲裁、折弯加工导电性金属板材而一体地形成，并且具有平板状的顶板部21a、以及从顶板部21a的两侧边缘向铅垂向下折弯的形状的侧板部 21b、21b。
[0063]另外，该下层屏蔽罩21具有与印刷配线基板P抵接的独立支撑部39、39，经由独立支撑部39、39独立地支撑于印刷配线基板P上，并且在下层箱主体20的上端面与顶板部21a之间设有间隙c2。
[0064]在顶板部21a，在卡插入方向跟前侧形成有凹状的缺口部40，并且形成有从该缺口部40的卡插入方向里侧边缘向上侧折回的形状的底面支撑部41。
[0065]另外，在顶板部21a的卡插入方向里侧边缘上，形成有向铅垂向下折弯的形状的里侧壁板部42，该里侧壁板部42封闭下层卡插入部11的卡插入方向里侧开口部。
[0066]两侧板部21b、21b形成为细长矩形，在其下边缘部一体地形成有独立支撑部39、39...，下层屏蔽罩21经由该独立支撑部39、39...独立地支撑于印刷配线基板P上。[0067]该独立支撑部39由从侧板部21b的下边缘向下突出的形状的铅垂部39a、和从铅垂部39a的下边缘向水平方向向外折弯的形状的基板连接片部39b形成，在将侧板部21b插入到插入槽26中时该基板连接片部39b穿过插通部25、25配置于下层壳体14的下表面，与印刷配线基板P抵接，并且与形成于印刷配线基板P上的接地连接图案软钎焊。
[0068]该下层屏蔽罩21的高度、即从基板连接片部39b至顶板部21a的距离，设定为在固定于印刷配线基板P上时在下层箱主体20的上表面与顶板21a下表面之间形成间隙C2的高度、即比下层箱主体20的连接器厚度方向高度高出所需的高度部分的高度。
[0069]如图9所示，上层壳体15通过组合由绝缘性合成树脂模压成形的上层箱主体50、和覆盖其上表面部及侧面部的由导电性金属板材构成的上层屏蔽罩51，形成为其卡体插入方向跟前侧端形成有开口的空心形状。
[0070]上层箱主体50及上层屏蔽罩51分别具有与印刷配线基板P抵接的独立支撑部，经由该独立支撑部分别独立地支撑于印刷配线基板P上，并且在下层屏蔽罩21上表面与上层箱主体50的下表面之间设有间隙Cl，在下层箱主体20的上表面与上层箱主体50下表面之间设有间隙c3，在上层箱主体50的上表面与上层屏蔽罩51的顶板部51a之间设有间隙c4。
[0071]如图9所示，上层箱主体50具有平板状的底板部52、和从底板部52的两侧边缘立起的形状的侧壁部53、53，在底板部52上的侧壁部53、53之间形成有上表面侧凹下的形状的上层卡体插入部12，其上表面部利用上层屏蔽罩51的顶板部51a覆盖。
[0072]两侧壁部53、53按照卡体A的形状，形成为在卡插入方向里侧侧壁部53、53之间距离比跟前侧窄。
[0073]底板部52形成为在卡插入方向跟前侧部形成有凹状的缺口部54的平板状，以重叠配置设置于下层壳体14、即下层屏蔽罩21上，下层屏蔽罩21的底面支撑部41插入到缺口部54的跟前侧。
[0074]在该底板部52的下表面部形成有向下突出的支撑脚55、55...,该支撑脚55、55...构成独立支撑部，该支撑脚55、55…的下端面穿过形成于下层壳体14上的插通部25、25配置于壳13的下表面。
[0075]该支撑脚55、55…的突出高度形成为如下高度:在将连接器固定于印刷配线基板P上时，在下层屏蔽罩21上表面与上层箱主体50的下表面之间形成间隙Cl，且在下层箱主体20的上表面与上层箱主体50下表面之间形成间隙c3的高度，即、比下层壳体14的连接器厚度方向高度高出所需的长度部分的高度。
[0076]在该底板部52上，通过插入成形而一体地装入通过冲压加工导电性金属板材而形成为如图10所示的配置的上层触头56、56...，对齐形成于底板部52里侧的开口窗57的位置而朝向卡插入方向的各上层触头56、56...相互平行地排列配置。
[0077]各上层触头56、56…具有:两端分别埋设于开口窗周缘部的细长板状的固定片部58 ;使基端支撑于固定片部58上并向倾斜向上立起的形状的弹性接触片部59 ;以及与印刷配线基板P连接的基板连接端子部60，并且一体地形成，而且配置成如下状态:弹性接触片部59的基端部经由固定片部58支撑于底板部52上，形成于弹性接触片部59的前端的接点部59a穿过开口窗57从底板部52突出并且从上层卡体插入部12的内底部上浮。
[0078]基板连接端子`部60具有:从底板部52的里侧端面部向基板侧延伸的形状的延伸部60a ;以及从延伸部60a的下端向水平向外折弯的形状的连接部60b，并且连接部60b与形成于印刷配线基板P上的连接图案软钎焊。
[0079]另外，该基板连接端子部60构成独立支撑部，上层箱主体50经由该支撑脚55、
55…及基板连接端子部60独立地支撑于印刷配线基板P上。
[0080]如图11所示，上层屏蔽罩51通过冲裁、折弯导电性金属板材而形成，并且具有平板状的顶板部51a、以及从顶板部51a的两侧边缘向铅垂向下折弯的形状的侧板部51b、51b，而且覆盖壳13整体的上表面及侧面。
[0081]在该上层屏蔽罩51中，侧板部51b、51b自身构成独立支撑部，上层屏蔽罩51经由侧板部51b、51b独立地支撑于印刷配线基板P上，并且在上层箱主体50的上表面与顶板部51a之间设有间隙c4。
[0082]顶板部51a在卡插入方向跟前侧部形成有矩形的缺口部61,插入到上层卡插入部12中的卡体A的一部分穿过该缺口部61在壳13上表面露出，容易进行卡体A的插拔操作。
[0083]另外，在顶板部51a的卡插入方向里侧边缘部，形成有向铅垂向下折弯的形状的防脱板部62，该防脱板部62封闭上层卡插入部12的里侧开口部。
[0084]侧板部51b、51b形成为沿卡插入方向长的细长矩形，在齐下边缘部的卡插入方向两端部具有向水平向内折弯的形状的基板连接片63、63，在下边缘部中央部具有向下突出的形状的支撑脚部64。
[0085]基板连接片63通过嵌入到形成于下层箱主体20的底板部22下表面部上的凹部22a中而在壳13的下表面露出，并且与形成于印刷配线基板P上的接地图案软钎焊。
[0086]另外，在侧板部51b上形成有与从下层箱主体20的突出部24、24…外侧突出的配合突部65相互配合的配合孔66、66，通过在基板连接片63与顶板部51a之间配置下层箱主体20、下层屏蔽罩21及上层箱主体50，从而即使在各部之间设置间隙Cl~c4，各个也不分离分解。
[0087]另外，在侧板部51b，在卡插入方向里侧边缘部形成有向内折弯的形状的防脱片67,67,通过该防脱片与上层箱主体50与下层箱主体20的里侧端面抵接，能够限制上层屏蔽罩51相对于上层箱主体50及下层箱主体20向卡插入方向相对移动。
[0088]如图12~14所示，如此构成的卡连接器10，通过下层箱主体20、下层屏蔽罩21、上层箱主体50以及上层屏蔽罩51分别具有独立支撑部，下层箱主体20、下层屏蔽罩21、上层箱主体50以及上层屏蔽罩51分别不依存于其他的部位而独立地支撑于印刷配线基板P上，而且，在下层壳体14与上层壳体15之间、下层箱主体20的上端与下层屏蔽罩21的顶板部21a之间、下层箱主体20上表面与上层箱主体50的下表面之间、以及上层箱主体50的上表面与上层屏蔽罩51的顶板部51a之间分别形成有间隙Cl~c4。
[0089]由此，即使在下层箱主体20、下层屏蔽罩21、上层箱主体50以及上层屏蔽罩51的各部位上由于回流焊工作的加热等而产生变形的情况下，该变形被间隙Cl~c4吸收，不与其他的部位干涉。
[0090]另外，在组装下层箱主体20、下层屏蔽罩21、上层箱主体50以及上层屏蔽罩51的各部件时，各部件的公差不累积，不相互影响。
[0091]从而，就各下层触头30、30...、31、31...的共面性、即相对于印刷配线基板P的各下层触头30、30…、31、31…的连接状态的均匀性而言，由于支撑各下层触头30、30...、31、31…的部分、即下层箱主体20独立地支撑于印刷配线基板P上，并且从其他的部分独立，因此能够确保稳定的连接状态。
[0092]另一方面，就上层触头56、56...的共面性、即相对于印刷配线基板P的上层触头56、56…的连接状态的均匀性而言，由于支撑上层触头56、56…的部分、即上层箱主体50经由由支撑脚55、55...构成的独立支撑部而独立地支撑于印刷配线基板P上，并且从其他的部分独立，因此能够排除其他部分的影响，能够维持稳定的连接状态。
[0093]另外，由于下层箱主体20、下层屏蔽罩21、上层箱主体50以及上层屏蔽罩51的各部件，分别经由触头或基板连接片与形成于印刷配线基板P上的连接图案软钎焊，因此各部件以稳定的状态固定于印刷配线基板P上。
[0094]此外，在上述的实施例中，对于将卡体A、B分别做成种类不同的IC卡和闪存卡的例子进行了说明，但还可以为同一种类的卡片，另外，卡体还可以是在卡托盘上容纳卡的结构或使用转接器的结构。
[0095]另外，在上述的实施例中，对于由上下两层的壳体14、15构成壳13的例子进行了说明，但是壳的结构不限于该实施例，还可以以重叠配置方式具有三层以上的壳体，在该情况下，在每个壳体上具有独立支撑部，独立地支撑于印刷配线基板P上，且在各壳体之间设置间隙。
[0096]另外，使下层箱主体、下层屏蔽罩、上层箱主体以及上层屏蔽罩的各部件独立地支撑于印刷配线基板P上的各独立支撑部的方式不限于上述的实施例，与印刷配线基板P的表面抵接，并能够独立地支撑各部件即可。
【权利要求】
1.一种卡连接器，具有:以多层配置方式具有供卡体插入的多个卡插入部的壳；以及支撑于该壳上并向上述各卡插入部内突出、且与插入到上述各卡插入部中的卡体的信号传递端子接触的多个触头，并且能够将上述多个卡体成彼此平行配置的方式连接，其特征在于， 上述壳通过将分别具有上述卡插入部的多个壳体配置成多层而成， 该各壳体分别具有与基板表面抵接的独立支撑部，每个上述壳体通过该独立支撑部支撑于上述基板上，并且在上述各壳体之间设有间隙。
2.根据权利要求1所述的卡连接器，其特征在于， 上述壳体通过组装箱主体和屏蔽罩而成，上述箱主体具有构成上述卡插入部的内底部的绝缘性树脂材料制的底板部，上述屏蔽罩以与上述底板部隔开间隔的相对配置方式具有顶板部， 在上述箱主体及屏蔽罩上分别具有上述独立支撑部，并且在上述箱主体的上端面与上述顶板部之间设有间隙。
3.根据权利要求1或2所述的卡连接器，其特征在于， 配置于上层的壳体的上述独立支撑部由在上述壳体的下表面突设的支撑脚构成，该支撑脚穿过形成在配置于下层侧的壳体上的插通部而配置于上述壳的下表面。
4.根据权利要求1、2或3所述的卡连接器，其特征在于， 支撑在配置于上层的壳体上的触头具有基板连接端子部，该基板连接端子部具有从上述底板部向配线基板侧延伸的形状的延伸部，将该基板连接端子部作为上述独立支撑部。
【文档编号】H01R12/71GK103730793SQ201310484578
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年10月16日 优先权日:2012年10月16日
【发明者】佐佐木良, 江尻孝一郎, 石川达也 申请人:Smk株式会社