一种平板引线框架的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种平板引线框架，由引线框单元（1）通过连接筋（2）单排连接组成，所述引线框单元（1）包括引线头（3）和引线脚，所述引线头（3）和引线脚处于同一平面，所述引线脚包括侧边引线脚（4）、中间引线脚（5）和中间控制引线脚（6），所述侧边引线脚（4）设有两条，所述侧边引线脚（4）和中间引线脚（5）上设有键合部（7），所述中间控制引线脚（6）与引线头（3）固定连接，所述中间控制引线脚（5）上部或引线头（3）上设有凸条（8），所述键合部（7）为精压区，所述键合部（7）表面设有导电层。本发明具有结构简单便于模具生产、不打弯可安装双芯片的优点。
【专利说明】一种平板引线框架
【技术领域】
[0001 ] 本发明具体涉及引线框架，特别涉及一种平板引线框架。
【背景技术】
[0002]随着电子行业的发展，半导体器件采用塑料封装形式的愈来愈多，这就需要适应各种不同型号塑封器件的引线框架，引线框架必须适应塑封半导体器件的散热、导电和承载大功率芯片的要求。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的问题是提供一种结构简单便于模具生产、不打弯可安装双芯片的平板引线框架。
[0004]为解决上述问题，本发明提供的技术方案是:一种平板引线框架，由引线框单元通过连接筋单排连接组成，所述引线框单元包括引线头和引线脚，所述引线头和引线脚处于同一平面，所述引线脚包括侧边引线脚、中间引线脚和中间控制引线脚，所述侧边引线脚设有两条，所述侧边引线脚和中间引线脚上设有键合部，所述中间控制引线脚与引线头固定连接，所述中间控制引线脚上部或引线头上设有凸条，所述键合部为精压区，所述键合部表面设有导电层。
[0005]作为本发明的进一步改进，所述引线头上设有定位孔，所述定位孔的孔径为
3.65-3.71mm,所述凸条高度为0.03mm。所述连接筋上设有定位孔，所述定位孔的孔径为
1.59-1.65mm，所述相邻定位孔之间的距离为8.7-8.9mm。所述键合部与引线头下部的边相适配。
[0006]本发明与现有技术相比具有以下优点。
[0007](—)、一种平板引线框架，由引线框单元通过连接筋单排连接组成，所述引线框单元包括引线头和引线脚，所述引线头和引线脚处于同一平面，所述引线脚包括侧边引线脚、中间引线脚和中间控制引线脚，所述侧边引线脚设有两条，所述侧边引线脚和中间引线脚上设有键合部，所述中间控制引线脚与引线头固定连接，所述中间控制引线脚上部或引线头上设有凸条，所述键合部为精压区，所述键合部表面设有导电层。本发明的引线框架是平板设计，结构简单，不需不打弯，全包封形式，增加一条引线脚，可装单、双芯片两种形式，广泛应用于高档的电子设备中。
[0008](二)、所述引线头上设有定位孔，所述定位孔的孔径为3.65-3.71mm，所述凸条高度为0.03mm。所述连接筋上设有定位孔,所述定位孔的孔径为1.59-1.65mm,所述相邻定位孔之间的距离为8.7-8.9mm。所述键合部与引线头下部的边相适配。本发明的定位孔保证了本发明在使用时，位置固定便于使用。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本发明平板引线框架的结构示意图。[0010]图中:1-引线框单元，2-连接筋，3-引线头，4-侧边引线脚，5-中间引线脚，6-中间控制引线脚，7-键合部,8-凸条,9-1定位孔,9-2定位孔。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图和实施例对本发明作进一步的改进说明。
[0012]如图1所示，一种平板引线框架，由引线框单元I通过连接筋2单排连接组成，引线框单元I包括引线头3和引线脚，引线头3和引线脚处于同一平面，引线脚包括侧边引线脚4、中间引线脚5和中间控制引线脚6，侧边引线脚4设有两条，侧边引线脚4和中间引线脚5上设有键合部7，中间控制引线脚6与引线头3固定连接，中间控制引线脚5上部或引线头3上设有凸条8，键合部7为精压区，键合部7表面设有导电层。引线头3上设有定位孔9-1，定位孔9-1的孔径为3.68mm,凸条高度为0.03mm。连接筋2上设有定位孔9-2，定位孔9-2的孔径为1.62mm，相邻定位孔9_2之间的距离为8.8mm。键合部7与引线头3下部的边相适配。
[0013]本申请内容为本发明的示例及说明，但不意味着本发明可取得的优点受此限制，凡是本发明实践过程中可能对结构的简单变换、和/或一些实施方式中实现的优点的其中一个或多个均在本申请的保护范围内。
【权利要求】
1.一种平板引线框架，其特征在于:由引线框单元(I)通过连接筋(2)单排连接组成，所述引线框单元(I)包括引线头(3)和引线脚，所述引线头(3)和引线脚处于同一平面，所述引线脚包括侧边引线脚(4)、中间引线脚(5)和中间控制引线脚(6)，所述侧边引线脚(4)设有两条，所述侧边引线脚(4)和中间引线脚(5)上设有键合部(7)，所述中间控制引线脚(6)与引线头(3)固定连接，所述中间控制引线脚(5)上部或引线头(3)上设有凸条(8)，所述键合部(7)为精压区，所述键合部(7)表面设有导电层。
2.根据权利要求1所述的平板引线框架，其特征在于:所述引线头(3)上设有定位孔(9-1),所述定位孔(9-1)的孔径为3.65-3.71mm,所述凸条高度为0.03_。
3.根据权利要求1所述的平板引线框架，其特征在于:所述连接筋(2)上设有定位孔(9-2)，所述定位孔(9-2)的孔径为1.59-1.65mm，所述相邻定位孔(9_2)之间的距离为8.7-8.9mm。
4.根据权利要求1所述的平板引线框架，其特征在于:所述键合部(7)与引线头(3)下部的边相适配。
【文档编号】H01L23/495GK103617976SQ201310548621
【公开日】2014年3月5日 申请日期:2013年11月8日 优先权日:2013年11月8日
【发明者】张轩 申请人:张轩