一种便于打丝的引线框架的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种便于打丝的引线框架，由四十八个引线框单元（1）通过连接筋（2）单排连接组成，引线框单元（1）包括载片区（3）和引线脚，所述引线脚包括中间引线脚（4）、左侧引线脚（5）和右侧引线脚（6），所述所述载片区（3）与右侧引线脚（6）固定连接，所述中间引线脚（4）和左侧引线脚（5）上部设有键合部（7），所述载片区（3）一侧设有散热鳍。本发明具有结构简单、打丝是不易相连节约焊丝、减少成本的优点。
【专利说明】 —种便于打丝的引线框架
【技术领域】
[0001]本发明具体涉及引线框架，特别涉及一种便于打丝的引线框架。
【背景技术】
[0002]随着电子行业的发展，半导体器件采用塑料封装形式的愈来愈多，这就需要适应各种不同型号塑封器件的引线框架，引线框架必须适应塑封半导体器件的散热、导电和承载大功率芯片的要求。
[0003]引线框架在打丝过程中，传统的载片区与键合区的位置关系会造成打丝时容易造成相连,浪费了焊丝,增加了成本。
【发明内容】
[0004]本发明要解决的问题是提供一种结构简单、打丝是不易相连节约了焊丝、减少了成本的引线框架。
[0005]为解决上述问题，本发明提供的技术方案是:一种便于打丝的引线框架，由四十八个引线框单元通过连接筋单排连接组成，引线框单元包括载片区和引线脚，所述引线脚包括中间引线脚、左侧引线脚和右侧引线脚，所述所述载片区与右侧引线脚固定连接，所述中间弓I线脚和左侧弓I线脚上部设有键合部，所述载片区一侧设有散热鳍。
[0006]作为本发明的进一步改进，所述键合部上设有电镀层，所述电镀层的厚度至少为3 Um0所述载片区的长度为2.14-2.18mm,宽度为2.02-2.06mm。
[0007]本发明与现有技术相比具有以下优点。
[0008](一)、一种便于打丝的引线框架，由四十八个引线框单元通过连接筋单排连接组成，引线框单元包括载片区和引线脚，所述引线脚包括中间引线脚、左侧引线脚和右侧引线脚，所述所述载片区与右侧引线脚固定连接，所述中间引线脚和左侧引线脚上部设有键合部，本发明改变了传统工艺中键合部与载片区的位置，键合区半包围载片区，使得本发明的引线框架在打丝时不宜相连，节约了焊丝的长度即成本，提高了工业生产的效率，本发明一般应用于小功率节能灯中。所述载片区一侧设有散热鳍，保证了引线框架的使用安全及寿命。
[0009](二)、所述键合部上设有电镀层，所述电镀层的厚度至少为3 y m。所述载片区的长度为2.14-2.18mm，宽度为2.02-2.06mm。电镀层保证了本发明的导电性，可选用镀银或是镀铜。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本发明便于打丝的引线框架的结构示意图。
[0011]图中:1_引线框单元，2-连接筋，3-载片区，4-中间引线脚，5-左侧引线脚，6-右侧引线脚，7-键合部。【具体实施方式】
[0012]下面结合附图和实施例对本发明作进一步的改进说明。
[0013]如图1所示，一种便于打丝的引线框架，由四十八个引线框单元I通过连接筋2单排连接组成，引线框单元I包括载片区3和引线脚，引线脚包括中间引线脚4、左侧引线脚5和右侧引线脚6，载片区3与右侧引线脚6固定连接，中间引线脚4和左侧引线脚5上部设有键合部7，载片区3—侧设有散热鳍。键合部7上设有电镀层，电镀层的厚度为3 iim。载片区3的长度为2.16mm,宽度为2.04mm。
[0014]本申请内容为本发明的示例及说明，但不意味着本发明可取得的优点受此限制，凡是本发明实践过程中可能对结构的简单变换、和/或一些实施方式中实现的优点的其中一个或多个均在本申请的保护范围内。
【权利要求】
1.一种便于打丝的引线框架，其特征在于:由四十八个引线框单元(I)通过连接筋(2)单排连接组成，引线框单元(I)包括载片区(3)和引线脚，所述引线脚包括中间引线脚(4)、左侧引线脚(5)和右侧引线脚(6)，所述所述载片区(3)与右侧引线脚(6)固定连接，所述中间引线脚(4 )和左侧引线脚(5 )上部设有键合部(7 )，所述载片区(3 ) —侧设有散热鳍。
2.根据权利要求1所述的便于打丝的引线框架，其特征在于:所述键合部(7)上设有电镀层，所述电镀层的厚度至少为3 ym。
3.根据权利要求1所述的便于打丝的引线框架，其特征在于:所述载片区(3)的长度为.2.14-2.18mm，宽度为 2.02-2.06mm。
【文档编号】H01L23/495GK103617975SQ201310548433
【公开日】2014年3月5日 申请日期:2013年11月8日 优先权日:2013年11月8日
【发明者】张轩 申请人:张轩