一种大功率器件用的引线框架的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种大功率器件用的引线框架，由三十个引线框单元单排通过连接筋连接组成，引线框单元包括基体、引线脚和连接筋，连接筋上设有定位孔，定位孔的孔径1.22-1.32mm，连接筋设有至少三条，基体包括散热片和安装片，散热片设于基体与连接筋连接处，连接筋的表面设有散热鳍，散热鳍相对于连接筋平面的高度为0.05mm,连接筋上设有开口，开口的宽度为2.03mm或0.58mm，深度为0.127mm，安装片上设有安装槽，安装槽外周设有至少三个密封凹槽，密封凹槽的横截面为三角形、梯形、矩形、圆形或燕尾形。本发明具有结构简单便于模具生产、塑封后密封性好且节省材料的优点。
【专利说明】一种大功率器件用的引线框架
【技术领域】
[0001 ] 本发明具体涉及引线框架，特别涉及一种大功率器件用的引线框架。
【背景技术】
[0002]随着电子行业的发展，半导体器件采用塑料封装形式的愈来愈多，这就需要适应各种不同型号塑封器件的引线框架，引线框架必须适应塑封半导体器件的散热、导电和承载大功率芯片的要求。
[0003]引线框架在生产过程中，对引线框架的尺寸、导电性能和散热性能要求最高。
【发明内容】
[0004]本发明要解决的问题是提供一种结构简单便于模具生产、塑封后密封性好且节省材料的引线框架。
[0005]为解决上述问题，本发明提供的技术方案是:一种大功率器件用的引线框架，由三十个弓I线框单元单排通过连接筋连接组成，所述引线框单元包括基体、弓I线脚和连接筋，所述连接筋上设有定位孔，所述定位孔的孔径为1.22-1.32mm，所述连接筋设有至少三条，所述基体包括散热片和安装片，所述散热片设于基体与连接筋连接处，所述连接筋的表面设有散热鳍，所述散热鳍相对于连接筋平面的高度为0.05mm,所述连接筋上设有开口，所述开口的宽度为2.03mm或0.58mm,深度为0.127mm,所述安装片上设有安装槽，所述安装槽外周设有至少三个密封凹槽，所述密封凹槽的横截面为三角形、梯形、矩形、圆形或燕尾形。
[0006]作为本发明的进一步改进，所述引线脚为铁或铁合金材质的引线脚，所述基体为铁或铁合金材质的引线脚，所述引线脚的宽度为0.812mm。所述引线脚上部设有凹槽，所述凹槽表面设有导电层，所述导电层为镀银或镀铜层，所述导电层的厚度为3-7 μ m。所述引线脚平面比基体平面高0.965-1.067mm。
[0007]本发明与现有技术相比具有以下优点。
[0008](一)、一种大功率器件用的引线框架，由三十个引线框单元单排通过连接筋连接组成，所述引线框单元包括基体、引线脚和连接筋，所述连接筋上设有定位孔，所述定位孔的孔径为1.22-1.32mm，定位孔的孔径大小合适，既能保证引线框架的固定又能保证节省使用引线框架的材料，适于工业生产；所述连接筋设有至少三条，所述基体包括散热片和安装片，所述散热片设于基体与连接筋连接处，所述连接筋的表面设有散热鳍，所述散热鳍相对于连接筋平面的高度为0.05mm，所述连接筋上设有开口，所述开口的宽度为2.03mm或
0.58mm，深度为0.127mm，本发明结构简单，连接筋上设有散热鳍便于散热，保证引线框架的安全使用，开口便于引线框架的安装，且节省材料。所述安装片上设有安装槽，所述安装槽外周设有至少三个密封凹槽，所述密封凹槽的横截面为三角形、梯形、矩形、圆形或燕尾形。凹槽的存在便于塑封后形成密封圈，保证引线框架的质量及安全使用，根据产品要求的不同选用不同的凹槽形状。本发明结构简单，便于模具生产、塑封后密封性好且节省材料。
[0009](二)、所述引线脚为铁或铁合金材质的引线脚，所述基体为铁或铁合金材质的引线脚，所述引线脚的宽度为0.812_，不同的材料散热性能及导热性能不同及产品要求的不同，根据综合考虑，一般采用铁合金的材质。所述引线脚上部设有凹槽，所述凹槽表面设有导电层，所述导电层为镀银或镀铜层，所述导电层的厚度为3-7 μ m。所述弓I线脚平面比基体平面高0.965-1.067mm,导电层的厚度是综合考虑导电层的导电效果及经济支出，得出导电效果最好及最符合经济效益的导电层的厚度，使得产品生产支出少又可达到导电效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本发明大功率器件用的引线框架的结构示意图。
[0011]图中:1_引线框单元，2-基体，3-引线脚，4-连接筋，5-定位孔，6-散热片，7-散热鳍，8-开口，9-安装槽，10-密封凹槽，11-凹槽。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图和实施例对本发明作进一步的改进说明。
[0013]如图1所示，一种大功率器件用的引线框架，由三十个引线框单元I单排通过连接筋连接组成，引线框单元I包括基体2、引线脚3和连接筋4，连接筋4上设有定位孔5，定位孔5的孔径为1.22-1.32mm,连接筋4设有三条，基体2包括散热片6和安装片，散热片6设于基体2与连接筋4连接处，安装片上设有安装槽9，安装槽9外周设有三个密封凹槽10，密封凹槽10的横截面为三角形。
[0014]连接筋4的表面设有散热鳍7，散热鳍7相对于连接筋4平面的高度为0.05mm，连接筋4上设有开口 8，开口 8的宽度为2.03mm或0.58mm,深度为0.127mm。
[0015]引线脚2为铁或铁合金材质的引线脚，基体2为铁或铁合金材质的引线脚，引线脚的宽度为0.812mm。引线脚3上部设有凹槽11，凹槽11表面设有导电层，导电层为镀银或镀铜层，导电层的厚度为3-7 μ m。引线脚3平面比基体2平面高0.965-1.067mm。
[0016]本申请内容为本发明的示例及说明，但不意味着本发明可取得的优点受此限制，凡是本发明实践过程中可能对结构的简单变换、和/或一些实施方式中实现的优点的其中一个或多个均在本申请的保护范围内。
【权利要求】
1.一种大功率器件用的引线框架，由三十个引线框单元(I)单排通过连接筋连接组成，所述引线框单元(I)包括基体(2)、引线脚(3)和连接筋(4)，所述连接筋(4)上设有定位孔(5)，其特征在于:所述定位孔(5)的孔径为1.22-1.32mm，所述连接筋(4)设有至少三条，所述基体(2)包括散热片(6)和安装片，所述散热片(6)设于基体(2)与连接筋(4)连接处，所述连接筋(4)的表面设有散热鳍(7)，所述散热鳍(7)相对于连接筋(4)平面的高度为0.05mm,所述连接筋(4)上设有开口(8)，所述开口(8)的宽度为2.03mm或0.58mm，深度为0.127mm，所述安装片上设有安装槽(9)，所述安装槽(9)外周设有至少三个密封凹槽(10)，所述密封凹槽(10)的横截面为三角形、梯形、矩形、圆形或燕尾形。
2.根据权利要求1所述的大功率器件用的引线框架，其特征在于:所述引线脚(2)为铁或铁合金材质的引线脚，所述基体(2)为铁或铁合金材质的引线脚，所述引线脚的宽度为0.812mm。
3.根据权利要求1所述的大功率器件用的引线框架，其特征在于:所述引线脚(3)上部设有凹槽(11)，所述凹槽(11)表面设有导电层，所述导电层为镀银或镀铜层，所述导电层的厚度为3-7 μ m。
4.根据权利要求1所述的大功率器件用的引线框架，其特征在于:所述引线脚(3)平面比基体(2)平面高0.965-1.067mm。
【文档编号】H01L23/495GK103617972SQ201310548395
【公开日】2014年3月5日 申请日期:2013年11月8日 优先权日:2013年11月8日
【发明者】张轩 申请人:张轩