半导体支架的制作方法
【专利摘要】半导体支架，涉及包括LED支架的LED【技术领域】，解决传统支架存在只有上方设有LED芯片放置位和LED数量少的问题，包括有支架，支架分为设有多个上单体的上部支架、设有横梁的中部支架和设有多个下单体的下部支架；中部支架包括有中部前支架和位于中部前支架后方的中部后支架；上单体和下单体分别设有用于放置芯片的芯片放置位；上单体前下部与中部前支架固定连接，上单体后下部与中部后支架固定连接；下单体前上部与中部前支架固定连接，下单体后上部与中部后支架固定连接。于是支架是上方和下方都设有芯片放置位，LED数量多一倍，大幅降低LED所需的支架成本，大幅降低LED的成本。
【专利说明】半导体支架
【技术领域】
[0001]本发明涉及到包括LED支架的LED【技术领域】，LED属于半导体。
【背景技术】
[0002]LED支架是包括LED等半导体封装所需要的支架，包括食人鱼LED支架、贴片LED支架和直插LED支架。现有直插LED支架为片状，现有直插LED支架只有上方设有LED芯片放置位少，LED数量少，红绿蓝三合一 LED的直插LED支架(由I红I绿I蓝三个LED芯片放置在LED芯片放置位中经过封装形成一个LED)，由于左右排列了四个引脚，于是LED体积较大，并且散热不好；现有的食人鱼LED支架是只有上方设有LED芯片放置位以及相邻LED之间加有用于稳定支架的隔条，于是LED数量少(比直插LED支架的LED少)，支架成本很高；现有的贴片LED支架是先在较大簿金属原料板中冲压出有引脚的平面料板，然后在平面料板上通过模型注胶烘烤而成，由于需要注胶材料以及工艺复杂,支架成本很高。并且食人鱼LED支架、贴片LED支架和直插LED支架不能生产多类产品，意思是食人鱼LED支架只生产食人鱼LED，贴片LED支架只生产贴片LED，直插LED支架只生产直插LED。
【发明内容】
[0003]本发明为了解决上述的现有LED支架存在的多种问题，提出半导体支架，本发明采用的技术方案是:
半导体支架，包括有支架，支架分为上部支架、中部支架和下部支架，下部支架在上部支架的下方，中部支架位于上部支架和下部支架之间，中部支架包括有中部前支架和中部后支架，中部后支架位于中部前支架的后方；所述中部前支架包括有I个以上的前横梁；所述中部后支架包括有I个以上的后横梁；其特征是:所述上部支架设有多个上单体；每一个所述上单体包括有I个以上的上芯片引脚和I个以上的上导电引脚，上芯片引脚和上导电引脚分别与中部支架固定连接；所述下部支架设有多个下单体；每一个所述下单体包括有I个以上的下芯片引脚和I个以上的下导电引脚，下芯片引脚和下导电引脚分别与中部支架固定连接；所述上单体的前下部与所述中部前支架固定连接，上单体的后下部与所述中部后支架固定连接；所述下单体的前上部与所述中部前支架固定连接，下单体的后上部与所述中部后支架固定连接。
[0004]所述上芯片引脚前下部与前横梁固定连接，上芯片引脚后下部与后横梁固定连接；所述下芯片引脚前上部与前横梁固定连接，下芯片引脚后上部与后横梁固定连接。
[0005]所述上芯片引脚和上导电引脚分别向下延伸到中部支架的下部；所述下芯片引脚和下导电引脚分别向上延伸到中部支架的上部。
[0006]在所述中部支架中上芯片引脚、下芯片引脚、上导电引脚和下导电引脚交错排列。
[0007]所述中部支架的左部和右部分别设有用于把支架放置到物料叉中的I个以上的通孔。
[0008]所述通孔的左右空隙大于I毫米。[0009]所述上芯片引脚的上表面设有用于放置半导体芯片的上芯片放置位；所述上导电弓I脚设有用于电性连接半导体芯片的上焊线位。
[0010]所述下芯片引脚的下表面设有用于放置半导体芯片的下芯片放置位；所述下导电弓I脚设有用于电性连接半导体芯片的下焊线位。
[0011]所述上导电引脚位于上芯片引脚的侧边；所述下导电引脚位于下芯片引脚的侧边。
[0012]本发明的有益效果是:本发明的半导体支架的上方和下方都设有LED芯片放置位，LED芯片放置位多一倍，LED数量多一倍，上方的LED芯片放置位的上芯片引脚和下方的LED芯片放置的下芯片引脚都连接到横梁上，组成回字形态，起到稳定支架的作用，相邻LED之间不用加稳定支架的隔条，LED数量更多，大幅降低了 LED所需的支架成本，降低百分之四十以上的支架成本；红绿蓝三合一 LED体积可以比传统直插LED支架的LED体积小很多，并且散热好；采用本发明的半导体支架，LED封装切脚后弯曲引脚可作贴片LED，本发明的半导体支架比传统的贴片LED支架工艺简单，生产本发明的半导体支架时不用注胶，大幅降低了贴片LED所需的支架成本，降低百分之四十以上的支架成本，大幅降低了 LED的成本。采用本发明的半导体支架可以生产出散热好成本低的直插LED、食人鱼LED和贴片LED。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本发明实施例1的主视结构示意图；
图2为本发明实施例1的上单体的俯视结构示意图；
图3为本发明实施例1的右视结构示意图；
图4为本发明实施例2的的主视结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]本实施例为本发明优选的实施方式，其它凡是其原理和基本结构与本实施例相同或者近似的，均在本发明保护范围之内。
[0015]实施例1
参照图1、图2和图3中所示，半导体支架，包括有支架，支架分为上部支架1、中部支架2和下部支架3，下部支架3在上部支架I的下方，中部支架2位于上部支架I和下部支架3之间，中部支架2包括有中部前支架和位于中部前支架后方的中部后支架；所述中部前支架包括有两个前横梁5 ;所述中部后支架包括有两个后横梁6 ;在所述上部支架I设有多个上单体；每一个所述上单体包括有I个上芯片引脚11，上芯片引脚11上表面设有用于放置半导体芯片的上芯片放置位；每一个所述上单体还包括有用于电性连接半导体芯片的3个上导电引脚12 ;在所述下部支架3设有多个下单体，上单体与下单体非对称设置(即上单体与下单体不是对称的位置关系)；每一个所述下单体包括有I个下芯片引脚13，下芯片引脚13下表面设有用于放置半导体芯片的下芯片放置位；每一个所述下单体还包括有用于电性连接半导体芯片的3个下导电引脚14 ;所述上单体的前下部与所述中部前支架固定连接，上单体的后下部与所述中部后支架固定连接；所述下单体的前上部与所述中部前支架固定连接，下单体的后上部与所述中部后支架固定连接。
[0016]所述上芯片引脚11前下部与前横梁5固定连接，上芯片引脚11后下部与后横梁6固定连接；所述下芯片引脚13前上部与前横梁5固定连接，下芯片引脚13后上部与后横梁6固定连接。
[0017]所述上芯片引脚11和上导电引脚12分别向下延伸到中部支架2的下部；所述下芯片引脚13和下导电引脚14分别向上延伸到中部支架2的上部。在中部支架2中上芯片引脚11、上导电引脚12、下导电引脚14和下芯片引脚13交错排列。
[0018]所述上导电引脚12位于上芯片引脚11的侧边(第I个上导电引脚12位于上芯片引脚11的前部左边，第2个上导电引脚12位于上芯片引脚11的前部右边，第3个上导电引脚12位于上芯片引脚11的后部右边)。
[0019]用于红绿蓝三合一 LED的LED支架(由I红I绿I蓝三个LED芯片放置在LED芯片放置位中经过封装形成一个LED)，I个上单体有I个上芯片引脚11和3个上导电引脚12，I个下单体有I个下芯片引脚13和3个下导电引脚14 ;在中部支架2中按照第I个上导电引脚12、上芯片引脚11、第3位置、第4位置、下芯片引脚13和第I个下导电引脚14的左右次序排列，第3位置是第2个下导电引脚14在前和第3个下导电引脚14在后，第4位置是第2个上导电引脚12在前和第3个上导电引脚12在后。如果是只一种颜色或只一种LED芯片的LED支架，上单体有I个上芯片引脚11和I个上导电引脚12，下单体有I个下芯片引脚13和I个下导电引脚14，在中部支架2中上芯片引脚11、下芯片引脚13、上导电引脚12和下导电引脚14交错排列。
[0020]所述中部支架2的左边和右边分别设有用于把支架放置到物料叉中的2个方形的通孔4。
[0021]所述通孔4的左右空隙大于I毫米。
[0022]实施例2
参照图4中所示，半导体支架，包括有支架，支架分为上部支架1、中部支架2和下部支架3，下部支架3在上部支架I下方，中部支架2位于上部支架I和下部支架3之间，中部支架2包括有中部前支架和位于中部前支架后方的中部后支架；所述中部前支架包括有I个前横梁5 ;所述中部后支架包括有I个后横梁；在所述上部支架I设有多个上单体；每一个所述上单体包括有I个上芯片引脚11，上芯片引脚11上表面设有用于放置半导体芯片的上芯片放置位；每一个所述上单体还包括有用于电性连接半导体芯片的3个上导电引脚12 ；在所述下部支架3设有多个下单体；每一个所述下单体包括有I个下芯片引脚13，下芯片引脚13下表面设有用于放置半导体芯片的下芯片放置位；每一个所述下单体还包括有用于电性连接半导体芯片的3个下导电引脚14 ;所述上单体的前下部与所述中部前支架固定连接，上单体的后下部与所述中部后支架固定连接；所述下单体的前上部与所述中部前支架固定连接，下单体的后上部与所述中部后支架固定连接。
[0023]所述上芯片引脚11前下部与前横梁5固定连接，上芯片引脚11后下部与后横梁固定连接；所述下芯片引脚13前上部与前横梁5固定连接，下芯片引脚13后上部与后横梁固定连接。
[0024]所述中部支架2的左边和右边分别设有用于把支架放置到物料叉中的2个方形的通孔4。
[0025]所述通孔4的左右空隙大于I毫米。
[0026]在上单体和下单体经过固晶焊线封胶烘烤后，再进行冲压弯曲引脚后可做成散热好成本低的贴片LED。也可以在上芯片引脚11和下芯片引脚13只放置LED芯片，在上单体和下单体经过固晶焊线封胶烘烤后，再进行冲压弯曲引脚后可做成散热好成本低的大功率 LED。
[0027]实施例1和实施例2可以有以下内容:
在支架的生产中，采用在较长簿金属原料板中先冲出长方体料板，长方体料板移开一定位置与原料板分开，也可以不用冲出长方体料板；冲压设备有对应支架上表面或顶部、下表面或底部、支架上部侧面、支架下部侧面和支架中部的冲压模型和机构，可以用各种次序对长方体料板冲压，可以先冲出对应支架顶部和底部的部分(可以同步也可以分步进行冲压)，再冲支架上部和支架下部的侧面，最后冲出支架中部，也可以全部同时冲出，再经过弯曲成回字形状；只有I个前横梁的采用此方式时，需要冲出上下2个后横梁(后横梁的高度可以是前横梁的一半)，上位置的后横梁与上单体固定连接，下位置的后横梁与下单体固定连接；只有2个前横梁的采用此方式时，需要冲出上下2个后横梁，上位置的后横梁与上单体固定连接(与下单体的引脚不连接)，下位置的后横梁与下单体固定连接(与上单体的引脚不连接)。也可以采用在较长中空的方棒状的簿金属原料棒中冲出支架(冲压支架需要在金属原料棒的中空处放一模型条，四面同步或分步冲压而成，也可以先冲出上下面再冲出前后面)；采用此方式时，前横梁和后横梁连接的引脚情况可以相同。
通孔也可以加大相邻两个上单体及下单体之间距离而形成。
[0028]在使用支架生产LED时，先完成上单体固晶并烘烤后，再把支架倒过来，下单体朝上，再完成下单体固晶并烘烤，然后上单体和下单体分别焊线(支架分别正反放置)，再进行上单体封胶烘烤，为保护下单体，下单体可套接保护模条，之后进行下单体封胶烘烤。也可以完成上单体固晶烘烤焊线封胶烘烤后，再进行下单体固晶烘烤焊线封胶烘烤。当下单体加工时，为保护上单体，上单体可套接保护模条或者先不折开灌胶模条；下单体灌胶时，下单体朝下，上单体朝上，之后烘烤时，为了不影响上单体的胶体，烘烤箱设有多个条形开口，也可以加入隔热条，上单体朝上并且露出加温区。为了整条LED支架的各个LED灌胶效果一致，灌胶模条上左中右部都设有用于限制支架及支架定位的多个卡位。
[0029]支架倒过来，即原上方变下方，原下方变上方，此时原下芯片引脚的下表面变为朝上方。
[0030]本发明半导体支架的上方和下方都设有LED芯片放置位，LED芯片放置位多一倍，LED数量多一倍，上方LED芯片放置位引脚和下方LED芯片放置的引脚都连接到横梁上，组成回字形态，起到稳定支架的作用，相邻LED之间不用加稳定支架的隔条，LED数量更多，大幅降低了 LED所需的支架成本，降低百分之四十以上的支架成本；红绿蓝三合一 LED体积可以比传统直插LED支架的LED体积小很多，并且散热好；采用本发明的半导体支架，LED封装切脚后弯曲引脚可作贴片LED，本发明的半导体支架比传统的贴片LED支架工艺简单，生产本发明的半导体支架时不用注胶，大幅降低了贴片LED所需的支架成本，降低百分之四十以上的支架成本，大幅降低了 LED的成本。采用本发明的半导体支架可以生产出散热好成本低的直插LED、食人鱼LED、贴片LED和大功率LED。
【权利要求】
1.半导体支架，包括有支架，支架分为上部支架、中部支架和下部支架，下部支架在上部支架的下方，中部支架位于上部支架和下部支架之间，中部支架包括有中部前支架和中部后支架，中部后支架位于中部前支架的后方；所述中部前支架包括有I个以上的前横梁；所述中部后支架包括有I个以上的后横梁；其特征是:所述上部支架设有多个上单体；每一个所述上单体包括有I个以上的上芯片引脚和I个以上的上导电引脚，上芯片引脚和上导电引脚分别与中部支架固定连接；所述下部支架设有多个下单体；每一个所述下单体包括有I个以上的下芯片引脚和I个以上的下导电引脚，下芯片引脚和下导电引脚分别与中部支架固定连接；所述上单体的前下部与所述中部前支架固定连接，上单体的后下部与所述中部后支架固定连接；所述下单体的前上部与所述中部前支架固定连接，下单体的后上部与所述中部后支架固定连接。
2.根据权利要求1所述的半导体支架，其特征是:所述上芯片引脚前下部与前横梁固定连接，上芯片引脚后下部与后横梁固定连接；所述下芯片引脚前上部与前横梁固定连接，下芯片引脚后上部与后横梁固定连接。
3.根据权利要求1所述的半导体支架，其特征是:所述上芯片引脚和上导电引脚分别向下延伸到中部支架的下部；所述下芯片引脚和下导电引脚分别向上延伸到中部支架的上部。
4.根据权利要求3所述的半导体支架，其特征是:在所述中部支架中上芯片引脚、下芯片引脚、上导电引脚和下导电引脚交错排列。
5.根据权利要求1所述的半导体支架，其特征是:所述中部支架的左部和右部分别设有用于把支架放置到物料叉中的I个以上的通孔。
6.根据权利要求5所述的半导体支架，其特征是:所述通孔的左右空隙大于I毫米。
7.根据权利要求1所述的半导体支架，其特征是:所述上芯片引脚的上表面设有用于放置半导体芯片的上芯片放置位；所述上导电引脚设有用于电性连接半导体芯片的上焊线位。
8.根据权利要求1所述的半导体支架，其特征是:所述下芯片引脚的下表面设有用于放置半导体芯片的下芯片放置位；所述下导电引脚设有用于电性连接半导体芯片的下焊线位。
9.根据权利要求1所述的半导体支架，其特征是:所述上导电引脚位于上芯片引脚的侧边；所述下导电引脚位于下芯片引脚的侧边。
【文档编号】H01L25/13GK103579215SQ201310593054
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年11月23日 优先权日:2013年11月10日
【发明者】邹志峰 申请人:邹志峰