电子装置制造方法
【专利摘要】本发明提供一种电子装置，包括传导材质壳体、第一天线元件、第二天线元件以及绝缘结构。第一天线元件设置在传导材质壳体内。第二天线元件设置在传导材质壳体的外表面，并相对于第一天线元件。传导材质壳体响应于第二天线元件的操作而产生第一环形电流。绝缘结构贯穿传导材质壳体，并从传导材质壳体的至少一侧边延伸至第二天线元件。传导材质壳体还响应于第一天线元件的操作而产生一感应电流。绝缘结构阻隔感应电流，以致使传导材质壳体产生第二环形电流，其中第一环形电流与第二环形电流的电流方向相同。第二环形电流将有助于增加第二天线元件的磁通量，进而降低导电元件与传导材质壳体对第二天线元件所造成的影响。
【专利说明】电子装置
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种电子装置，且特别是有关于一种具有天线元件的电子装置。【背景技术】
[0002]现今的电子装置除了强调多功能外，更着重于装置的外观设计，以此吸引消费者的目光。例如利用金属材质的壳体与铭牌，来增加电子装置在外观上的独特性与现代感。然而，当电子装置采用金属壳体与金属铭牌时，设置在金属壳体的表面的近距离通信(NearField Communication,简称NFC)天线往往会受到金属的屏蔽效应(shielding effect)的影响，而导致近距离通信天线的通信质量下降。
【发明内容】
[0003]本发明提供一种电子装置，其利用绝缘结构导引出第二环形电流，并利用第二环形电流来提升第二天线元件的通信质量，并以此降低导电元件与传导材质壳体对第二天线元件所造成的影响。
[0004]本发明的电子装置，包括传导材质壳体、第一天线元件、第二天线元件以及绝缘结构。第一天线元件设置在传导材质壳体内。第二天线元件设置在传导材质壳体的外表面，并相对于第一天线元件。传导材质壳体响应于第二天线元件的操作而产生第一环形电流。绝缘结构贯穿传导材质壳体，并从传导材质壳体的至少一侧边延伸至第二天线元件。传导材质壳体还响应于第一天线元件的操作而产生一感应电流，且绝缘结构阻隔感应电流，以致使传导材质壳体产生第二环形电流，其中第一环形电流与第二环形电流的电流方向相同。
[0005]基于上述，本发明的绝缘结构贯穿传导材质壳体，并从传导材质壳体的至少一侧边延伸至第二天线元件。因此，传导材质壳体因应第一天线元件而产生的感应电流会在绝缘结构的阻隔下，而转变成与第一环形电流同方向的第二环形电流。此外，第二环形电流将有助于增加第二天线元件的磁通量，进而降低导电元件与传导材质壳体对第二天线元件所造成的影响。
[0006]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1为依据本发明一实施例的电子装置的结构示意图；
[0008]图2为图1的电子装置的部分结构示意图；
[0009]图3为依据本发明另一实施例的电子装置的结构示意图；
[0010]图4为图3的电子装置的部分结构示意图。
[0011]附图标记说明:
[0012]100、300:电子装置；
[0013]110、310:传导材质壳体；[0014]120:第一天线元件；
[0015]130:第二天线元件；
[0016]140、340:绝缘结构；
[0017]150:导电元件；
[0018]SD11、SD31:第一侧边；
[0019]SD12:第二侧边；
[0020]141:第一绝缘线；
[0021]142:第二绝缘线；
[0022]210:感应电流；
[0023]220:第二环形电流；
[0024]230:第一环形电流；
[0025]341:绝缘线。
【具体实施方式】
[0026]图1为依据本发明一实施例的电子装置的结构示意图。参照图1，电子装置100包括传导材质壳体110、第一天线元件120、第二天线元件130、绝缘结构140与导电元件150。
[0027]第一天线兀件120设置在传导材质壳体110内。例如,传导材质壳体110具有一容置空间，且第一天线元件120设置在所述容置空间内。此外，第一天线元件120可例如是一线圈式天线(coil antenna),并会接收来自电子装置100中一收发模块(图未示)的馈入信号。因此，在馈入信号的激发下，第一天线元件120(例如，线圈式天线)将可产生一交变磁场。
[0028]第二天线元件130设置在传导材质壳体110的外表面，且第二天线元件130与传导材质壳体Iio的外表面电性绝缘。例如，第二天线元件130与传导材质壳体110之间设有一绝缘层。此外，第二天线元件130隔着传导材质壳体110相对于第一天线元件120，且第二天线元件130邻近绝缘结构140。在操作上，第二天线元件130相当于一近距离通信天线，并用以导引第一天线元件120所产生的交变磁场。因此，电子装置100将可通过空间中的交变磁场来传送信息。相对地，传导材质壳体110会响应于第二天线元件130的操作而产生第一环形电流。
[0029]绝缘结构140贯穿传导材质壳体110，并从传导材质壳体110的至少一侧边延伸至第二天线元件130。例如，传导材质壳体110的至少一侧边包括第一侧边SDll与第二侧边SD12，且第一侧边SDll相对于第二侧边SD12。此外，绝缘结构140分别从第一侧边SDll与第二侧边SD12延伸至第二天线元件130，且绝缘结构140与传导材质壳体110的第一侧边SDll与第二侧边SD12相交。也即，绝缘结构140分别截断传导材质壳体110的第一侧边SDll与第二侧边SD12。
[0030]更进一步来看，在图1实施例中，绝缘结构140的形状可例如是T形，且绝缘结构140包括第一绝缘线141与第二绝缘线142。在整体配置上，第一绝缘线141从第一侧边SDll延伸至第二侧边SD12，并相交于第一侧边SDll与第二侧边SD12。第二绝缘线142与第一绝缘线141相互垂直。此外，第二绝缘线142的第一端连接第一绝缘线141，且第二绝缘线142的第二端邻近第二天线元件130。[0031]值得注意的是，第一天线元件120所产生的交变磁场也会致使传导材质壳体110感应出一感应电流。换言之，传导材质壳体110也响应于第一天线元件120的操作而产生一感应电流。此外，贯穿传导材质壳体110的绝缘结构140会阻隔传导材质壳体110所感应出的感应电流，进而致使传导材质壳体110产生第二环形电流。其中，第一环形电流与第二环形电流的电流方向相同。
[0032]举例来说，图2为图1的电子装置的部分结构示意图。如图2所示，传导材质壳体110会因应第一天线元件120的交变磁场而感应出一感应电流210。此外，感应电流210会在绝缘结构140的阻隔下，而导引出第二环形电流220。另一方面，传导材质壳体110也会响应于第二天线元件130的操作而产生第一环形电流230。值得注意的是，第二环形电流220与第一环形电流230的电流方向相同。因此，第二环形电流220将有助于增加第二天线元件130 (也即，近距离通信天线)的磁通量(magnetic flux),进而提升第二天线元件130的通信质量。
[0033]此外,如图1所示,导电元件150覆盖在第二天线元件130上。其中，导电元件150与第二天线元件130电性绝缘。例如，导电元件150与第二天线元件130之间也设有另一绝缘层。此外，导电元件150可例如是具有与产品相关的图案或文字的一金属铭牌。值得注意的是，第二环形电流可提升第二天线元件130的通信质量，进而降低导电元件150与传导材质壳体110的屏蔽效应对第二天线元件130所造成的影响。
[0034]换言之，传导材质壳体110因应第一天线元件120而产生的感应电流会在绝缘结构140的阻隔下，而转变成与第一环形电流同方向的第二环形电流。如此一来，第二环形电流将有助于增加第二天线元件130 (也即，近距离通信天线)的磁通量，进而提升第二天线元件130的通信质量，并以此降低导电元件150与传导材质壳体110对第二天线元件130所造成的影响。
[0035]虽然图1实施例列举了绝缘结构140的实施类型，但其并非用以限定本发明。举例来说，图3为依据本发明另一实施例的电子装置的结构示意图。其中，图3实施例所列举的电子装置300与图1实施例所列举的电子装置100相似。此外，与图1实施例主要不同之处在于,传导材质壳体310的至少一侧边包括第一侧边SD31，且绝缘结构340的形状为一字形。
[0036]具体而言，绝缘结构340包括一绝缘线341。其中，绝缘线341垂直于第一侧边SD31。此外，绝缘线341的第一端与第一侧边SD31相交，且绝缘线341的第二端邻近第二天线元件130。此外，图4为图3的电子装置的部分结构示意图。如图4所示，传导材质壳体310会响应于第二天线元件130的操作而产生第一环形电流230。此外，传导材质壳体310也会因应第一天线元件120的交变磁场而感应出一感应电流210。
[0037]此外，感应电流210会在绝缘结构340的阻隔下，而转变成与第一环形电流230同方向的第二环形电流220。因此，第二环形电流220将有助于增加第二天线元件130的磁通量，进而降低导电元件150与传导材质壳体310对第二天线元件130所造成的影响。至于图3的其余构件的详细说明已包含在上述实施例中，故在此不予赘述。
[0038]综上所述，本发明的传导材质壳体会响应于第二天线元件的操作而产生第一环形电流。此外，绝缘结构贯穿传导材质壳体，并从传导材质壳体的至少一侧边延伸至第二天线元件。因此，传导材质壳体因应第一天线元件而产生的感应电流会在绝缘结构的阻隔下，而转变成与第一环形电流同方向的第二环形电流。第二环形电流将有助于增加第二天线元件的磁通量，进而降低导电元件与传导材质壳体对第二天线元件所造成的影响。
[0039]最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
【权利要求】
1.一种电子装置，其特征在于，包括: 传导材质壳体； 第一天线元件，设置在上述传导材质壳体内； 第二天线元件，设置在上述传导材质壳体的外表面，并相对于上述第一天线元件，其中上述传导材质壳体响应于上述第二天线元件的操作而产生第一环形电流；以及 绝缘结构，贯穿上述传导材质壳体，并从上述传导材质壳体的至少一个侧边延伸至上述第二天线元件， 其中，上述传导材质壳体响应于上述第一天线元件的操作而产生感应电流，且上述绝缘结构阻隔上述感应电流，以使上述传导材质壳体产生第二环形电流，其中上述第一环形电流与上述第二环形电流的电流方向相同。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括导电元件，且上述导电元件覆盖在上述第二天线元件上。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，上述导电元件为金属铭牌。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，上述绝缘结构的形状为T形或是一字形。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，上述传导材质壳体的上述至少一侧边包括第一侧边与第二侧边，且上述绝缘结构包括: 第一绝缘线，从上述第一侧边延伸至上述第二侧边，并与上述第一侧边与上述第二侧边相交；以及 第二绝缘线，与上述第一绝缘线相互垂直，且上述第二绝缘线的第一端连接上述第一绝缘线，上述第二绝缘线的第二端邻近上述第二天线元件。
6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，上述第一侧边相对于上述第二侧边。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，上述传导材质壳体的上述至少一个侧边包括第一侧边，上述绝缘结构包括绝缘线，且上述绝缘线垂直于上述第一侧边，上述绝缘线的第一端与上述第一侧边相交，上述绝缘线的第二端邻近上述第二天线元件。
8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，上述第一天线元件为线圈式天线。
9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，上述第二天线元件为近距离通信天线。
【文档编号】H01Q21/00GK103943941SQ201310659724
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2013年12月9日 优先权日:2013年1月17日
【发明者】郑聪翰, 林亮仁, 吴宏榤 申请人:华硕电脑股份有限公司