发光装置及其制造方法
【专利摘要】本发明提供一种可靠性高的发光装置。本发明的一个方式是一种发光装置，该发光装置包括：衬底101；形成于所述衬底上的有机EL元件110；与所述衬底对置配置的对置衬底102；形成于所述对置衬底上并与所述有机EL元件对置的多个凸结构102a；以及配置于所述衬底与所述对置衬底之间的液体或固体等热导体135a。其中，所述多个凸结构及所述有机EL元件都与所述热导体接触。
【专利说明】发光装置及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种发光装置、照明装置、显示装置以及半导体装置。本发明尤其涉及一种具有有机EL元件的发光装置及其制造方法。
【背景技术】
[0002]已知一种有机EL元件，该有机EL元件是包括一对电极(例如上部电极和下部电极)以及夹在该一对电极间的含有发光性有机化合物的层的发光元件。所述含有有机化合物的层厚度极薄为几十nm以上且薄于几百nm，而容易损坏。
[0003]有机EL元件通过流过电流进行发光，但是流过元件的电流会产生焦耳热。有时该热对含有发光性有机化合物的层造成损伤，而使有机EL元件的可靠性下降。
[0004]另外，由于使用有机EL元件的照明通常以恒定电流驱动串联连接的多个有机EL元件，只要有机EL元件中的一个中发生短路，整个照明就都不发光。尘屑或下部电极的凹凸等是引起短路的主要原因。另外，在驱动有机El元件将电流转换为光期间，即便在初期状态没有发生短路的部分也有可能发生短路。下面，对其机理进行说明。
[0005](I)因还不至于造成短路的小尘屑或下部电极的凹凸，有机EL元件存在局部流过较大电流而较亮的部分。将该部分称作亮点部分。
(2)由于亮点部分流过比其他部分更大的电流，因焦耳热亮点部分所发的热高于其他部分所发的热。因此，当热不能从亮点部分充分地扩散至发光装置时，亮点部分的温度逐渐上升。
(3)有机EL元件的温度越高其电阻越低，因此当因发热而使亮点部分的电阻变低时，该亮点部分将流过更大的电流。
[0006]当重复上述(2)和(3)而使亮点部分的含有发光性有机化合物的层的温度上升至不能承受的温度时，该层发生损坏，于是一对电极发生短路。
[0007]对于使用有机EL元件的照明来说，能够停止上述恶性循环的散热技术十分重要。尤其是对于从设置有有机EL元件的衬底一侧取出光的底部发射型照明装置来说，由于对置衬底接触于容易散热的墙壁或天花板，所以如何高效地通过对置衬底将有机EL元件所发的热散至墙壁或天花板是十分重要的。
[0008]由此，已知一种能够通过高效地对有机EL元件所发的热进行散热来抑制因热导致的有机EL元件的特性劣化的第一至第三发光装置。
[0009]第一发光装置包括:形成有有机EL元件的元件衬底；固定于元件衬底上且与该元件衬底之间形成有密封空间的对置衬底；以及将设置于上述密封空间内的有机EL元件的热传导至对置衬底的热导体，其中作为热导体使用惰性液体(参照专利文献I)。
[0010]在上述第一发光装置中，当利用滴下填充设备(drop-fill ing device)贴合元件衬底和对置衬底来密封热导体时，有时因热导体撞击阴极上的尘屑等而发生短路。这是由于通常滴下填充设备为了将填充的热导体均匀地摊开而在贴合时对元件衬底和对置衬底施加压力的缘故。[0011]作为在贴合时不施加压力的方法，可以预先在对置衬底一侧设置用于导入热导体的空间，并且填充比该空间的容量小的量的热导体并进行密封。通过采用该方法，基本可以在密封时不对阴极施加压力。
[0012]但是，当采用上述方法时，在对置衬底与热导体之间的较广的范围中形成导热性低的气体的区域，而使对置衬底的中央等处的散热性大幅下降。当热导体为液体，且以元件衬底朝下的方式贴挂于天花板等时会发生上述问题。此外，即便热导体为固体，也有可能在使该热导体固化的过程中在对置衬底与热导体之间的较广的范围中形成导热性低的气体的区域。另外，当以对置衬底面朝下的方式进行固化时，会在阴极与热导体之间的较广的范围中形成填充有气体的区域。
[0013]第二发光装置包括:密封剂与有机EL元件之间的用作热导体的惰性液体；设置于与阴极的发光层一侧相反的元件衬底的表面一侧上的凹凸结构部，该凹凸结构部使散热面积比表面为平面时的散热面积更大(参照专利文献2)。
[0014]第三发光装置具有通过以接触于有机El元件的方式设置的突起状散热部对有机EL元件所发的热进行散热的结构(参照专利文献3)。但是，当散热部与有机EL元件之间或者散热部与密封衬底之间存在导热性低的材料(例如空气等气体)时，有机EL元件所发的热不能被高效地散热。由此已知如下一种结构:以接触于有机EL元件的方式设置散热部，并将该散热部按压在密封衬底上使其与密封衬底密接(参照专利文献3)。
[0015]但是，当突起状散热部与有机EL元件之间或者该散热部与密封衬底之间非意图性地混入有异物时，将散热部按压在有机EL元件上的压力集中到有机EL元件与异物重叠的部分。因此，有时一对电极会因该压力彼此接触而引起短路。此外，有时含有发光性有机化合物的层的厚度局部性地变薄，而使较大的电流流过该部分导致异常发热。当含有发光性有机化合物的层局部性地发热时，有时因该热含有发光性有机化合物的层损坏而使一对电极短路。当有机EL元件的一对电极发生短路时，电流集中于发生短路处而会使有机EL元件损坏。此外甚至有可能引起火灾等。
[0016]在上述突起状散热部与有机EL元件之间填充具有流动性的热导体，以使该热导体沿着异物的形状变形，由此可以防止压力集中。
[0017]但是，当热导体具有流动性时，在填充热导体时混入的气泡可以自由地移动。其结果，有时气泡进入散热部与有机EL元件之间而阻碍有机EL元件向散热部的热传导。
[0018]另外，在具有有机EL元件的发光装置的制造工序中，虽然需要尽量注意不使异物混入，但是很难做到完全不混入异物。另外，在填充具有流动性的热导体时，很难做到又要防止气泡混入又不使其溢出。
[0019][专利文献I]日本专利申请公开2006-179218号公报[专利文献2]日本专利申请公开2011-204645号公报
[专利文献3]日本专利申请公开2003-22891号公报
【发明内容】
[0020]本发明的一个方式的目的之一是提供一种可靠性高的发光装置。另外，本发明的一个方式的目的之一是提供一种生产率高的发光装置。另外，本发明的一个方式的目的之一是提供一种不容易发生因生产时混入异物而导致成品率下降的发光装置的制造方法。[0021]本发明的一个方式是着眼于密封于衬底与散热材料之间的有机EL元件、具有流动性的热导体及惰性气体而创造出的。
[0022]本发明的一个方式是一种发光装置，其包括:衬底；形成于所述衬底上的有机EL元件；与所述衬底对置的对置衬底；形成于所述对置衬底上并与所述有机EL元件对置的多个凸结构；以及配置于所述衬底与所述对置衬底之间的液体或固体，其中所述多个凸结构及所述有机EL元件都与所述液体或所述固体接触。
[0023]另外，在上述本发明的一个方式中，优选包含接触于形成于所述多个凸结构之间的凹结构的惰性气体。
[0024]另外，在上述本发明的一个方式中，优选所述多个凸结构与所述对置衬底形成为一体。
[0025]另外，在上述本发明的一个方式中，优选所述多个凸结构贴合在所述对置衬底上。
[0026]另外，在上述本发明的一个方式中，优选所述对置衬底的中央部中的所述多个凸结构的密度高于周围部中的所述多个凸结构的密度。
[0027]另外，在上述本发明的一个方式中，优选所述多个凸结构之间的间隔为ΙΟΟμπι以上且500 μ m以下。
[0028]另外，在上述本发明的一个方式中，优选所述液体的比重比水的比重大。
[0029]另外，在上述本发明的一个方式中，所述液体含有具有第一比重的第一液体以及具有小于所述第一比重的第二比重的第二液体，其中优选所述第一液体与所述第二液体相比更具有疎水性，所述第二液体捕获水。
[0030]本发明的一个方式是一种发光装置的制造方法，其包括如下步骤:准备形成有有机EL元件的衬底以及具有多个凹结构和多个凸结构的对置衬底；以如下方式配置所述衬底和所述对置衬底:所述多个凹结构和所述多个凸结构与所述有机EL元件对置并且所述有机EL元件、所述多个凹结构及所述多个凸结构被液体或固体及惰性气体覆盖；通过对所述衬底和所述对置衬底施加压力将所述有机EL元件、所述液体或固体以及所述惰性气体密封于所述衬底与所述对置衬底之间。
[0031]通过应用本发明的一个方式可以提供一种可靠性高的发光装置。另外，通过应用本发明的一个方式可以提供一种生产率高的发光装置。此外，通过应用本发明的一个方式可以提供一种不容易发生因生产时混入异物而导致成品率下降的发光装置的制造方法。
[0032]【专利附图】
【附图说明】
图1A示出根据本发明的一个方式的发光装置100A的平面图，图1B示出沿着图1A所示的M1-M2线及M3-M4线的截面图；
图2A示出根据本发明的一个方式的发光装置100B的平面图，图2B示出沿着图2A所示的M1-M2线及M3-M4线的截面图；
图3A示出根据本发明的一个方式的发光装置100C的平面图，图3B示出沿着图3A所示的M1-M2线及M3-M4线的截面图；
图4A示出根据本发明的一个方式的发光装置100D的平面图，图4B示出沿着图4A所示的M1-M2线及M3-M4线的截面图；图5示出形成于根据本发明的一个方式的发光装置的对置衬底的下表面上的多个凸结构、多个凹结构及多个凹结构连接路的平面图。
【具体实施方式】
[0033]下面，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。注意，本发明不局限于以下说明，所属【技术领域】的普通技术人员可以很容易地理解一个事实就是其方式和详细内容在不脱离本发明的宗旨及其范围下可以被变换为各种形式。因此，本发明不应被解释为仅限于下面所示的实施方式所记载的内容。
[0034]实施方式I
图1A是示出根据本发明的一个方式的发光装置100A的平面图，图1B是示出沿着图1A所示的M1-M2线及M3-M4线的截面图。本实施方式中举例说明的发光装置100A是从形成有该发光元件的衬底一侧取出发光元件所发的光的底面发射型(也称为底部发射型)发光装置。
[0035]发光装置100Α具有如下结构:在衬底101与对置衬底102之间密封有作为发光元件的有机EL元件110、热导体135a及惰性气体135b。有机EL元件110包括第一电极111a、含有发光性有机化合物的层113及第二电极112。热导体135a可以为液体、固体或者固体与液体混合的具有流动性的流体。
[0036]衬底101上形成有第一端子103及第二端子104。第一端子103与形成于衬底101上的第一电极Illa电连接。由分隔壁114将第一电极Illa与第二端子104电隔离。
[0037]第一电极Illa上形成有含有发光性有机化合物的层113及辅助布线111b，由分隔壁114将含有发光性有机化合物的层113与辅助布线Illb电隔离。分隔壁114及辅助布线Illb沿着平面形状为六角形的外围配置(参照图1A)。含有发光性有机化合物的层113上形成有第二电极112，并且第二电极112与第二端子104电连接。
[0038]如此，衬底101上形成有有机EL元件110，有机EL元件110上配置有对置衬底102。对置衬底102的下表面上形成有多个凹结构102b及多个凸结构102a，多个凹结构102b及多个凸结构102a与对置衬底102形成为一体。多个凹结构102b由设置于对置衬底102的下表面上的互相平行的多个槽形成(参照图1A)。多个凸结构102a形成于多个凹结构102b之间，其通过形成凹结构102b而形成。
[0039]由围绕有机EL元件110周围的密封剂131有机EL元件110、热导体135a及惰性气体135b被密封于衬底101与对置衬底102之间。热导体135a分别接触于对置衬底102的凸结构102a及有机EL元件110的第二电极112。惰性气体135b接触于对置衬底102的凹结构102b。
[0040]根据本实施方式，通过使热导体135a分别与对置衬底102的凸结构102a及有机EL元件110的第二电极112接触，对置衬底102与热导体135a的接触面积变大，由此有机EL元件110所发的热可以通过热导体135a及凸结构102a高效地散热至对置衬底102。由此，可以抑制因热引起的有机EL元件的特性劣化，从而可以提高发光装置100A的可靠性。
[0041]另外，虽然没有进行图示，但也可以设置连接多个凹结构的多个凹结构连接路。通过该凹结构连接路，可以防止仅对特定的凹结构填充惰性气体而使特定的部分蓄热而阻碍热传导。由此，所有凹结构被均匀地填充有热导体，而可以进行均匀的散热。[0042]在本实施方式中，对置衬底102下表面中的多个凸结构102a及多个凹结构102b的密度基本均等。
[0043]优选多个凸结构102a之间的间隔为ΙΟΟμπι以上且500μπι以下。另外，优选多个凹结构102b之间的间隔为ΙΟΟμπι以上且500um以下。通过使其之间的间隔为100 μ m以上，可以使惰性气体135b容易聚集于凹结构102b内。另外，通过使其之间的间隔为500μπι以下，可以提高凸结构102a的散热性。
[0044]接着，对上述发光装置100A的制造方法进行说明。准备图1A和图1B所示的形成有有机EL元件110的衬底101、密封剂131以及包括多个凸结构102a及多个凹结构102b的对置衬底102。另外，密封剂131在与衬底101重叠的状态下以围绕有机EL元件110的方式设置于对置衬底102上。这里，虽然以将衬底101以面朝下的状态配置于以面朝上的状态配置的对置衬底102的上侧来制造发光装置100A时的情况为例进行说明，但是不局限于该位置关系。
[0045]首先，对对置衬底102的密封剂131的内侧滴下热导体135a，然后，将衬底101的设置有有机EL元件110的面与对置衬底102的设置有多个凸结构102a及多个凹结构102b的面彼此对置的方式配置。接着，将衬底101按到对置衬底102上，将有机EL元件110、热导体135a及惰性气体135b密封于由密封剂131、衬底101及对置衬底102围绕的区域中。
[0046]此时，当滴下的热导体135a的体积比由衬底101、对置衬底102及密封剂131围绕的区域的容积大时，通过将衬底101按到对置衬底102上，从热导体向有机EL元件施加压力。此时，当在有机EL元件的制造工序中混入有尘屑时，由于该压力尘屑被压入有机EL元件中，有时会导致一对电极发生短路。
[0047]于是，通过使滴下的热导体135a的体积小于由衬底101、对置衬底102及密封剂131围绕的区域的容积，来将该热导体135a密封于惰性气体气氛中。通过将热导体135a与惰性气体135b —起密封，可以利用惰性气体缓解因按压带来的压力，从而可以防止因该压力使制造工序中混入的尘屑压入有机EL元件的问题。如此制造出发光装置100A。
[0048]根据上述制造方法，在衬底101上以对置的方式配置对置衬底102之后对衬底101和对置衬底102进行按压时，由于存在于衬底101与对置衬底之间的惰性气体135b而使压力得到缓解，于是对第二电极112的压力得到减少。由此，即使在有机EL元件110上或者其附近混入有异物的情况下，也可以抑制第二电极112与第一电极Illa间发生短路，此外可以抑制含有发光性有机化合物的层受损。也就是说，通过不使含有发光性有机化合物的层受损，可以在通过驱动有机EL元件110使电流转换为光的期间中抑制短路的发生。由此，可以实现不容易发生因生产时混入异物而导致成品率下降的发光装置的制造方法，从而可以提闻生广率。
[0049]另外，即使衬底101与对置衬底之间存在与热导体135a相比导热性低的惰性气体135b，通过使该惰性气体135b位于对置衬底102的凹结构102b中，可以抑制对置衬底102的散热效率降低。因此，可以提高发光装置100A的可靠性。
[0050]下面，对发光装置100A的各构成要素进行说明。
[0051]作为衬底101,由于从衬底一侧取出光所以可以使用使可见光透过的衬底。作为衬底材料，可以适当地使用选自玻璃、塑料等的材料，也可以使用柔性材料。
[0052]对置衬底102例如可以使用下表面设置有凹凸的扩孔玻璃(counterboredglass)、树脂或者通过压制加工等形成有凹凸的导热性高的金属板。通过将导热性高的金属板用于对置衬底102，可以使有机EL元件110所发的热高效地散热至接触于对置衬底102的天花板等。另外，可以使用加工性高的树脂、塑料材料。当将树脂用于对置衬底102时，将其与降低透湿性的材料层叠使用。作为降低透湿性的材料，例如可以举出玻璃板、无机材料膜(例如，氧化硅、氮化硅以及金属薄膜等)。
[0053]由于热导体135a覆盖有机EL元件110，优选其采用无论是作为液体、固体还是流体都不含有水分的材料，适合采用具有疎水性的材料。另外，当作为热导体135a采用液体时，优选采用比重比水的比重大的液体。由此，当如图1B所示地将有机EL元件110配置于下侧时，可以使侵入热导体135a的水远离有机EL元件110 —侧。
[0054]另外，当作为热导体135a采用液体时，还可以使用比重不同而不相混合的2种液体的混合物。此时，适合使用具有疎水性且比重较大的第一液体以及比第一液体比重轻并能够捕获水的第二液体的组合。即，热导体含有具有第一比重的第一液体以及具有比第一比重小的第二比重的第二液体，其中第一液体比第二液体更具有疎水性，第二液体能够捕获水。另外，也可以对第二液体中添加或分散干燥剂来使其积极地捕获水分。作为干燥剂，可以使用沸石那样的多孔材料或者通过化学反应吸收水分的氧化钙或氧化钡。
[0055]另外，当将包括固化的热导体135a的发光装置100A贴合到天花板等上使用时，热导体135a可以如图1B所示地被固化，另外即使使用液体的热导体135a时，由于重力也变为图1B所示的状态。另外，当发光装置被靠立并作为热导体135a使用固化材料时，可以如图1B所示地使其固化。
[0056]具体地，热导体135a可以使用热熔融性材料或者因热或光固化的材料。在进行固化时，当收缩率较大时面板有可能发生弯曲，因此优选采用收缩率(固化前后的尺寸变化)大致为I的材料。另外，优选使用在固化时不会发生漏气的材料。具体地，可以使用腊、环氧类树脂或丙烯酸树脂等。另外，可以将不会对发光元件造成损伤的液体用作热导体。具体地，可以使用硅油、氟类惰性液体等。
[0057]惰性气体135b可以使用含有氦、氖、氩等属于周期表第18族的元素的气体，也可以使用更廉价的氮。为了尽可能地减少密封内的水分，优选惰性气体的露点为_70°C以下，更有选为-80°C以下。另外，氧浓度优选为Ippm以下。
[0058]优选惰性气体的量的最小值为至少能使一个凹结构102b中充满惰性气体的量。通过至少使一个凹结构102b中充满惰性气体，可以缓解进行密封时因按压而对整体施加的压力。
[0059]优选惰性气体135b的量的最大值为不超过凹结构102b的容积的量。当惰性气体135b含有超过凹结构102b的容积的量时，进行密封时惰性气体135b的压缩变大，而使进行贴合所需的压力变高。另外，由于惰性气体135b的体积因压力而发生变化，因此很难边控制衬底的弯曲边以均匀的压力进行贴合。因此，例如有时衬底101或对置衬底102向内侧弯曲。其结果，对置衬底102接触到有机EL元件110，有时会使第二电极112与第一电极Illa之间发生短路或者对含有发光性有机化合物的层造成损伤。另外，当惰性气体135b为不超过凹结构102b的量时，热导体135a确实地与凸结构102a接触而可以对有机EL元件110所发的热进行散热。
[0060]有机EL元件110如下述那样进行发光。当对第一电极(例如阳极)llla与第二电极(例如阴极)112之间施加比有机EL元件110的阈值电压高的电压时，含有发光性有机化合物的层113从阳极一侧通过空孔注入层及空孔传输层被注入空孔，并从阴极一侧通过电子注入层及电子传输层被注入电子，被注入的空孔和电子在含有发光性有机化合物的层113中复合，于是，含有发光性有机化合物的层113中的发光性有机化合物发光。
[0061 ] 另外，也可以不设置空孔传输层而使空孔注入层兼用作空孔传输层。此外，也可以不设置电子传输层而使电子注入层兼用作电子传输层。
[0062]作为第一电极111a，为了取出发光性有机化合物发出的光，使用具有透光性的导电膜形成。具体地，可以使用含有铟锡氧化物(ITO)或铟锌氧化物的导电膜。另外，可以使用薄至具有透光性程度的薄金属膜。具体地，可以使用厚度为5nm以上且小于30nm的银或含有银的合金膜等。
[0063]第二电极112使用具有反射性的金属膜形成。尤其是反射率高的金属，由于光的衰减较少，所以是优选的。具体地，优选使用银或铝或含有银和铝的合金。
[0064]第一端子103使用具有导电性的材料形成。例如，可以如图1A和图1B、图2A和图2B及图3A和图3B所示地，使用与第一电极相同的材料形成第一端子。尤其优选使用比第一电极的导电性高的材料形成。例如，可以使用辅助布线的材料形成。具体地，可以使用银、铝或铜等。
[0065]第二端子104使用具有导电性的材料形成。例如，可以如图1A和图1B、图2A和图2B及图3A和图3B所示地，使用与第一电极相同的材料形成第二端子。尤其优选使用比第一电极的导电性高的材料形成第二端子。例如，可以使用辅助布线的材料形成。具体地，可以使用银、铝或铜等。
[0066]分隔壁114可以使用具有绝缘性的材料。例如，可以使用聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂等，作为其制造方法，可以利用丝网印刷法、狭缝涂布法等。另外，还可以使用氧化硅(SiOx)等无机绝缘材料。
[0067]辅助布线Illb使用比第一电极导电性高的材料。具体地，优选使用银、铝或铜等。
[0068]密封剂131优选使用在围绕发光元件的方向上每0.1mm长的透湿率低于IOOg /m2 / 24hr的材料。例如，可以使用含有低熔点玻璃的玻璃粉浆料、固化树脂(具体地，可以使用环氧类树脂或丙烯酸类树脂)。另外，当将含有低熔点玻璃的玻璃粉浆料用于密封剂131时，使用局部的加热装置(例如，发射能束的装置，具体地，可以使用半导体激光器等)将低熔点玻璃融化，并使用融化的低熔点玻璃熔接衬底与对置衬底。另外，作为固化树脂，可以举出热固化型或光固化型的树脂。光固化型树脂能够在短时间固化并且在固化时不需要将发光元件暴露于较高的温度下，因此是优选的。具体地，优选使用UV固化树脂。
[0069]实施方式2
图2A是示出根据本发明的一个方式的发光装置100B的平面图，图2B是示出沿着图2A所示的M1-M2线及M3-M4线的截面图。在图2A和图2B中，与图1A和图1B相同的部分使用相同的符号，而省略对相同部分的说明。
[0070]对置衬底102的下表面上贴合有片状构件140，该片状构件140上形成有多个凹结构102b及多个凸结构102a。多个凹结构102b通过对片状构件140设置平面形状为四边形的贯穿孔(参照图2A)而形成。多个凸结构102a形成于多个凹结构102b之间，其通过形成凹结构102b而形成。另外，密封剂131在与衬底101重叠的状态下以围绕有机EL元件110的方式设置于对置衬底102上，密封剂131的从对置衬底102的高度高于多个凸结构102a。另外，优选对置衬底102及片状构件140为热导率高的材料。
[0071]片状构件140可以使用金属或树脂材料。由于金属的导热性高，可以构成具有良好散热性的发光装置。另外，由于树脂材料具有良好的加工性，所以也是优选的。
[0072]在本实施方式中也可以得到与实施方式I同样的效果。
[0073]实施方式3
图3A是示出根据本发明的一个方式的发光装置100C的平面图，图3B是示出沿着图3A所示的M1-M2线及M3-M4线的截面图。在图3A和图3B中，与图1A和图1B相同的部分使用相同的符号，并省略相同用部分的说明。
[0074]在对置衬底102的下表面形成有多个凹结构102b及多个凸结构102a，多个凹结构102b由设置于对置衬底102的下表面的平面形状为三角形的多个孔形成(图3A参照)。
[0075]在本实施方式中也可以获得与实施方式I同样的效果。
[0076]实施方式4
图4A是示出根据本发明的一个方式的发光装置100D的平面图，图4B是沿着图4A所示的M1-M2线及M3-M4线的截面图。在图4A和图4B中，与图1A和图1B相同的部分使用相同符号，并省略相同部分的说明。
[0077]在对置衬底102的下表面设置有多个凹结构102b及多个凸结构102a，多个凸结构102a由设置于对置衬底102的下表面的多个圆柱状的结构形成(参照图4A)。
[0078]使对置衬底102的下表面的周围部的多个凸结构102a的密度比对置衬底102的下表面的中央部的多个凸结构102a的密度高。由此，中央部与对置衬底102及热导体135a的接触面积变大，所以可以更高效地对容易蓄热的中央部进行放热。
[0079]在本实施方式中也可以得到与实施方式I同样的效果。
[0080]实施方式5
图5是示出形成于根据本发明的一个方式的发光装置的对置衬底102的下表面的多个凸结构102a、多个凹结构102b及多个凹结构的连接路102c的平面图。
[0081]多个凹结构102b由设置于对置衬底102的下表面的平面形状大致为圆形的多个凹通路形成。多个凹结构连接路102c以使多个凹结构102b连接的方式设置。
[0082]另外，根据本实施方式的发光装置除了多个凸结构102a、多个凹结构102b及多个凹结构连接路102c之外与实施方式4的发光装置相同。
[0083]在本实施方式中也可以得到与实施方式I同样的效果。
[0084]另外，通过多个凹结构连接路102c可以使填充于多个凹结构102b中的惰性气体的量平均化。因此，可以防止仅有特定的凹结构102b被填充惰性气体而使特定的部分蓄热而阻碍热传导。由此，所有凹结构102b被均匀地填满热导体，由此可以进行均匀的散热。
符号说明
[0085]100A, 100B, 100C 发光装置 101衬底
102对置衬底 102a凸结构 102b凹结构102c凹结构连接路103第一端子104第二端子110有机EL元件Illa第一电极Illb辅助布线112第二电极
113含有发光性有机化合物的层
114分隔壁
131密封剂
135a热导体
135b惰性气体
140片状构件
【权利要求】
1.一种发光装置，包括: 衬底； 所述衬底上的有机EL元件； 所述有机EL元件上的对置衬底； 形成于所述对置衬底的底面上并与所述有机元件对置的多个凸结构；以及 位于所述衬底与所述对置衬底之间的液体和固体中的至少一种， 其中，所述多个凸结构和所述有机元件都接触于所述液体和所述固体之一。
2.根据权利要求1所述的发光装置，还包括与设置于所述多个凸结构之间的凹陷接触的惰性气体。
3.根据权利要求1所述的发光装置，其中所述多个凸结构与所述对置衬底一体。
4.根据权利要求1所述的发光装置，其中所述多个凸结构贴合于所述对置衬底。
5.根据权利要求1所述的发光装置，其中所述对置衬底的中央部中的所述多个凸结构的密度高于所述对置衬底的周围部中的所述多个凸结构的密度。
6.根据权利要求1所述的发光装置，其中各所述多个凸结构之间的距离为100μ m以上且500 μ m以下。
7.根据权利要求1所述的发光装置，其中所述液体的比重高于水的比重。
8.根据权利要求1所述的发光装置， 其中所述液体包括: 具有第一比重的第一液体；以及 具有比所述第一比重低的第二比重的第二液体， 其中，所述第一液体比所述第二液体更具有疏水性并且所述第二液体捕获水。
9.一种发光装置的制造方法，包括如下步骤: 准备其上设置有有机EL元件的衬底以及具有多个凹结构和多个凸结构的对置衬底；以如下方式配置所述衬底和所述对置衬底:所述多个凹结构和所述多个凸结构与所述有机EL元件对置，并且所述有机EL元件、所述多个凹结构及所述多个凸结构被液体和固体中的至少一种以及惰性气体覆盖；以及 通过对所述衬底和所述对置衬底施加压力将所述有机EL元件、所述液体和所述固体之一以及所述惰性气体密封于所述衬底与所述对置衬底之间。
【文档编号】H01L51/52GK103872260SQ201310681327
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2013年12月12日 优先权日:2012年12月12日
【发明者】池田寿雄, 二星学, 塚本优人 申请人:株式会社半导体能源研究所, 夏普株式会社