挠性排线结构的制作方法

文档序号:6794393阅读:141来源:国知局
专利名称:挠性排线结构的制作方法
技术领域
本实用新型是有关于一种挠性排线结构,特别是有关于一种具有电磁波屏蔽作用及接地功能的排线结构。
背景技术
软性扁平线缆(Flexible Flat Cable),简称为软性排线、挠性排线或FFC,是一种用PET绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线透过高科技自动化设备生产线压合而成的数据线缆结构。软性排线为一种讯号传输用组件,本身具有可任意挠曲、高讯号传输能力等优点,因此被广泛的应用在许多电子产品中。一般软性排线细分为三层结构,由上而下依序为上绝缘层、导线层及下绝缘层的层迭方式,导线层内复数条扁平铜线是相互分离设置,并部份外露于软性排线两端以形成导接点,当软性排线连接于两系统间时,软性排线任意一端上的导接点与其中一系统电性接触,而每一导接点所接收到的讯号会传递至软性排线另一端上所相对应的导接点上,且向另一系统传递,以达到两系统间讯号传递的目的。然而,此种传统的软性排线为了达到电磁波屏蔽作用及接地功能的目的,其是将至少一扁平铜线定义为接地线,并且需要将包覆扁平铜线的绝缘层刮除部份绝缘结构以形成开孔露出接地线,然后涂布银浆于开孔内,接着再贴合铝箔于软性排线,此时接地线利用银浆电性导通于铝箔而达到接地保护的目的,但是此种结构容易增加制程的复杂度与制作成本。

实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种挠性排线结构,其在结构上非常简单,只需要在定义为接地的金属导线上增设一接地部,就可以取代传统的软性排线需要刮除部份绝缘层以形成开孔并且涂布银浆于开孔内的制程,如此可解决传统技术所容易导致的增加制程复杂度与制作成本的问题。为达到上述目的本实用新型提供一种挠性排线结构,包括一排线,该排线是由平行排列的复数条金属导线及包覆该些金属导线的一绝缘层所组成,该排线包括一本体部及设置于该本体部前端的一对接部,该些金属导线于该对接部上形成复数接点,且该些金属导线中至少有一条该金属导线上设有一接地部;以及一导电层,设置于该本体部,该接地部是延伸突出于该对接部外且朝着该导电层延伸并电性连接于该导电层。为达到上述目的本实用新型提供一种所述的挠性排线结构,其中该绝缘层包括:一第一绝缘层;及一第二绝缘层,该第二绝缘层设置于该第一绝缘层下方,且其至少一端较该第一绝缘层为长而形成一承载面,该些金属导线被包覆于该第一绝缘层及该第二绝缘层之间,该些金属导线的末端延伸至该承载面上以形成该对接部,该接地部是延伸突出于该承载面外且反折至该承载面的下方,该导电层设置于 该第二绝缘层的下侧且包覆于至少一部份该接地部。[0008]为达到上述目的本实用新型提供一种挠性排线结构,其中该承载面的下方设有一补强板,该接地部是延伸至该补强板的下侧。为达到上述目的本实用新型提供一种挠性排线结构,其中该承载面的下方设有一补强板,该接地部是延伸至该承载面与该补强板之间。为达到上述目的本实用新型提供一种挠性排线结构,其中该绝缘层包括:一第一绝缘层,其为条状体且具有相对两端;及一第二绝缘层,其为条状体且具有相对两端,该第二绝缘层设置于该第一绝缘层下方,且其至少一端较该第一绝缘层为长而形成一承载面,该些金属导线被包覆于该第一绝缘层及该第二绝缘层之间,该些金属导线的末端延伸至该承载面上以形成该对接部,该承载面包括一顶面及折迭于该顶面下方的一底面,该些接点是自该顶面延伸至该底面,该接地部是延伸突出于该承载面外且延伸至该本体部的下侧,该导电层设置于该本体部的下侧且包覆于至少一部份该接地部。为达到上述目的本实用新型提供一种挠性排线结构,更包括:一补强板,该对接部沿着该补强板的上、下侧绕设,该承载面的该顶面设置于该补强板上侧,该承载面的该底面设置于该补强板下侧。为达到上述目的本实用新型提供一种挠性排线结构,其中该对接部的前端设有一保护固定部,该保护固定部设置于该本体部下侧,该接地部是延伸突出于该保护固定部外且延伸至该本体部的下侧。为达到上述目的本实用新型提供一种挠性排线结构,其中该对接部的前端设有一保护固定部,该接地部是延伸突出于该保护固定部外且延伸至该本体部的下侧。为达到上述目的本实用新型提供一种挠性排线结构,更包括:一保护层,覆盖于该接地部。为达到上述目的本实用新型提供一种挠性排线结构,其中该接地部与该金属导线是为一体成形,且该接地部是朝着该本体部的下侧延伸。本实用新型所提供的挠`性排线结构具有如下有益效果,其是利用于任一条金属导线上形成一接地部,此接地部是延伸突出于对接部外且朝着本体部上的导电层延伸,并使导电层电性连接于接地部,如此就可形成具有电磁波屏蔽作用以及接地功能的挠性排线结构。由于本实用新型的挠性排线结构在结构上非常简单,只需要在定义为接地的金属导线上增设一接地部,就可以取代传统的软性排线需要刮除部份绝缘层以形成开孔并且涂布银浆于开孔内的制程,如此可解决传统技术所容易导致的增加制程复杂度与制作成本的问题。

图1是本实用新型的挠性排线结构的立体示意图。图2是图1的挠性排线结构的分解示意图。图3是图1的挠性排线结构的剖面示意图。图4是本实用新型的另一挠性排线结构的立体示意图。图5是图4的另一挠性排线结构的分解示意图。图6是图4的另一挠性排线结构的部份分解示意图。图7是本实用新型的又一挠性排线结构的剖面示意图。[0024]以上各图当中的附图标记的含义:I 挠性排线结构2 排线21 金属导线211 接点212 接地部22 绝缘层221 第一绝缘层222 第二绝缘层223 承载面23 本体部24 对接部
3 补强板4 导电层5 挠性排线结构6 排线61 金属导线611 接点612 接地部62 绝缘层621 第一绝缘层622 第二绝缘层623 承载面624 顶面625 底面63 本体部64 对接部65 保护固定部7 导电层8 保护层9 补强板
具体实施方式
请参阅图1至图3所示为本实用新型的挠性排线结构的一较佳实施例,本实用新型的挠性排线结构I包括有一排线2、一补强板3及一导电层4。排线2是由平行排列的 复数条金属导线21及包覆该些金属导线21的一绝缘层22所组成,该排线2包括一本体部23及设置于本体部23前端的一对接部24,该些金属导线21于对接部24上外露于绝缘层22以形成复数接点211,且该些金属导线21中至少有一条金属导线21上设有一接地部212。在本实施例中,此接地部212与金属导线21是为一体成形的结构。绝缘层22包括第一绝缘层221及第二绝缘层222,其为条状体且具有相对两端,第二绝缘层222设置于第一绝缘层221下方,且其至少一端较第一绝缘层221为长而形成一承载面223,该些金属导线21被包覆于第一绝缘层221及第二绝缘层222之间,该些金属导线21的末端延伸至承载面223上以形成对接部24,接地部212是延伸突出于承载面223外且反折至承载面223的下方。在本实施例中,承载面223的下方设有一补强板3,接地部212是反折延伸至补强板3的下侧。然不限于此,另一种选择是,接地部212亦可选择延伸至承载面223与补强板3之间。导电层4设置于本体部23的第二绝缘层222的下侧,接地部212是延伸突出于对接部24外且朝着本体部23下侧的导电层4延伸,且此导电层4是延伸至补强板3的下侧以包覆于整个接地部212来达到电性连接的目的,如此就可形成具有电磁波屏蔽作用以及接地功能的挠性排线结构1,在本实施例中,导电层4是为包含有导电胶、铝箔及保护膜的遮蔽复合结构,铝箔利用导电胶电性接触接地部212并且将接地部212固定于补强板3的下侧。请参阅图4至图6所示为本实用新型的挠性排线结构的另一较佳实施例,本实用新型的另一挠性排线结构5包括有一排线6及一导电层7。排线6同样是由平行排列的复数条金属导线61及包覆该些金属导线61的一绝缘层62所组成,该排线6包括一本体部63及设置于本体部63前端的一对接部64,该些金属导线61于对接部64上外露于绝缘层62以形成复数接点611,且该些金属导线61中至少有一条金属导线61上设有一接地部612。在本实施例中,此接地部612与金属导线61是为一体成形的结构。 绝缘层62包括第一绝缘层621及第二绝缘层622,其为条状体且具有相对两端,第二绝缘层622设置于第一绝缘层621下方,且其至少一端较第一绝缘层621为长而形成一承载面623,该些金 属导线61被包覆于第一绝缘层621及第二绝缘层622之间,该些金属导线61的末端延伸至承载面623上以形成对接部64,在本实施例中,承载面623经过折迭后形成一顶面624及反折迭置于顶面624下方的一底面625,该些接点611是自顶面624延伸至底面625且外露于承载面623,如此即可形成双面都有接点611的结构,接地部612是延伸突出于承载面623外且延伸至本体部63的第二绝缘层622的下侧,对接部64的前端设有一保护固定部65,该保护固定部65的细部结构等同于本体部63,只是长度较小于本体部63,其是用以辅助固定具有折迭结构的对接部64。由于承载面623经过折迭后其前端是位于本体部63下侧,因此设置于承载面623前端的保护固定部65同样也设置于本体部63的下侧,而接地部612则延伸突出于保护固定部65外且直接延伸至本体部63的下侧。导电层7设置于本体部63的第二绝缘层622的下侧,接地部612是延伸突出于对接部64与保护固定部65外且延伸至本体部63的下侧,此导电层7是包覆于一部份接地部612以形成电性连接。在本实施例中,由于导电层7没有整个包覆住接地部612,所以需要增设一保护层8来覆盖于接地部612及部份导电层7,以保护接地部612免于受到外界影响而破坏。在本实施例中,此保护层8是为麦拉绝缘片,此导电层7是为铝箔及涂布于铝箔的导电胶,为了保护此导电层7,可另外增设一绝缘保护层(未绘示)于导电层7上。值得一提的是,在本实施例中,此承载面623的顶面624及反折迭置的底面625之间没有设有任何的构件,然不限于此,另一种选择是,如图7所示,亦可于承载面623的顶面624及反折的底面625之间增设有一补强板9,对接部64沿着补强板9的上、下侧绕设,以使承载面623的顶面624设置于补强板9上侧,承载面623的底面625设置于补强板9下侦牝如此以因应于不同的厚度设计与客户的需求。可以理解的是,在本实施例中,对接部64前端所设置的保护固定部65亦可应用于图1的挠性排线结构I中,但是此时保护固定部65的长度可能会远小于对接部24的长度,该保护固定部65的功用是可防止对接部24上的复数接点211产生翘曲。此外,在本实用新型中,延伸突出于承载面623外的接地部212皆是向下弯折或延伸至本体部63的下侧,然不限于此,亦可选择向上弯折或延伸至本体部63的上侧,只要能顺利固定接地部212及电性接触于导电层4、7即可。综上所述,本实用新型的挠性排线结构,其是利用于任一条金属导线上形成一接地部,此接地部是延伸突出于对接部外且朝着本体部上的导电层延伸,并使导电层电性连接于接地部,如此就可形成具有电磁波屏蔽作用以及接地功能的挠性排线结构。本实用新型的挠性排线结构与传统的具有接地功能的软性排线相比,本实用新型的挠性排线结构在结构上比较简单,并且还可以解决传统技术所容易导致的增加制程复杂度与制作成本的问题。上述详细说明为针对本实用新型一种较佳的可行实施例说明而已,但是该实施例并非用以限定本实用新型的申请专利范围,凡其它未脱离本实用新型所揭示的技艺精神下所完成的 均等变化与修饰变更,均应包含于本实用新型所涵盖的专利范围中。
权利要求1.一种挠性排线结构,其特征在于:包括: 一排线,该排线是由平行排列的复数条金属导线及包覆该些金属导线的一绝缘层所组成,该排线包括一本体部及设置于该本体部前端的一对接部,该些金属导线于该对接部上形成复数接点,且该些金属导线中至少有一条该金属导线上设有一接地部;以及一导电层,设置于该本体部,该接地部是延伸突出于该对接部外且朝着该导电层延伸并电性连接于该导电层。
2.如权利要求1所述的挠性排线结构,其特征在于:该绝缘层包括:一第一绝缘层'及一第二绝缘层,该第二绝缘层设置于该第一绝缘层下方,且其至少一端较该第一绝缘层为长而形成一承载面,该些金属导线被包覆于该第一绝缘层及该第二绝缘层之间,该些金属导线的末端延伸至该承载面上以形成该对接部,该接地部是延伸突出于该承载面外且反折至该承载面的下方,该导电层设置于该第二绝缘层的下侧且包覆于至少一部份该接地部。
3.如权利要求2所述的挠性排线结构,其特征在于:该承载面的下方设有一补强板,该接地部是延伸至该补强板的下侧。
4.如权利要求2所述的挠性排线结构,其特征在于:该承载面的下方设有一补强板,该接地部是延伸至该承载面与该补强板之间。
5.如权利要求1所述的挠性排线结构,其特征在于:该绝缘层包括:一第一绝缘层,其为条状体且具有相对两端;及一第二绝缘层,其为条状体且具有相对两端,该第二绝缘层设置于该第一绝缘层下方,且其至少一端较该第一绝缘层为长而形成一承载面,该些金属导线被包覆于该第一绝缘层及该第二绝缘层之间,该些金属导线的末端延伸至该承载面上以形成该对接部,该承载面包括一顶面及折迭于该顶面下方的一底面,该些接点是自该顶面延伸至该底面,该接地部是延伸突出于该承载面外且延伸至该本体部的下侧,该导电层设置于该本体部的下侧且包覆于至少一部份该接地部。
6.如权利要求5所述的挠性排线结构,其特征在于:更包括:一补强板,该对接部沿着该补强板的上、下侧绕设,该承载面的该顶面设置于该补强板上侧,该承载面的该底面设置于该补强板下侧。
7.如权利要求5所述的挠性排线结构,其特征在于:该对接部的前端设有一保护固定部,该保护固定部设置于该本体部下侧,该接地部是延伸突出于该保护固定部外且延伸至该本体部的下侧。
8.如权利要求1至权利要求6中任一项所述的挠性排线结构,其特征在于:该对接部的前端设有一保护固定部,该接地部是延伸突出于该保护固定部外且延伸至该本体部的下侧。
9.如权利要求1至权利要求7中任一项所述的挠性排线结构,其特征在于:更包括:一保护层,覆盖于该接地部。
10.如权利 要求1至权利要求7中任一项所述的挠性排线结构,其特征在于:该接地部与该金属导线是为一体成形,且该接地部是朝着该本体部的下侧延伸。
专利摘要一种挠性排线结构,包括一排线及一导电层,其中排线是由平行排列的复数条金属导线及包覆该些金属导线的一绝缘层所组成,排线包括一本体部及设置于本体部前端的一对接部,该些金属导线于对接部上形成复数接点,且该些金属导线中至少有一条金属导线上设有一接地部。导电层设置于本体部,接地部是延伸突出于对接部外且朝着导电层延伸并电性连接于导电层。
文档编号H01B7/08GK203102900SQ20132005051
公开日2013年7月31日 申请日期2013年1月18日 优先权日2013年1月18日
发明者林贤昌 申请人:达昌电子科技(苏州)有限公司
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