专利名称：晶圆加热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种加热装置，特别是一种晶圆加热装置。
背景技术：
晶圆制造乃是整个科技产业最基础且最关键的一部分，其中，热处理是重要的一环。公知的晶圆加热器中，其多件式的组件具有较多焊点，且其焊点在经过加热机台往复的操作后，结构强度容易弱化，真空度易受影响。当真空度受到影响时，需要花许多时间测漏，机台因而无法运作，延误生产进程。
发明内容为了克服现有技术中的缺陷，本实用新型提供了一种晶圆加热装置，特别是一种具有一体成型元件并可改善真空度的晶圆加热装置。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:本实用新型提供了一种晶圆加热装置，特别是一种具有一体成型元件并可改善真空度的晶圆加热装置。包括一个加热基座、一个圆盘下盖、一个支撑轴管、至少一个热电偶管以及至少一个加热兀件。加热基座用来承载并加热一个晶圆；圆盘下盖，其与加热基座的底部焊接密合；支撑轴管，其位于圆盘下盖的下方，其中支撑轴管是一体成型成中空管状，支撑轴管的上端是开放设置且支撑轴管的上缘向上穿过圆盘下盖的底部并与圆盘下盖焊接密合，支撑轴管还具有一个封闭底部，且具有数个预留焊管向下贯通并突出支撑轴管的封闭底部；至少一个热电偶管，其经由至少一个预留焊管并通过支撑轴管连接至加热基座，并利用至少一个预留焊管与部分热电偶管对焊密合；以及至少一个加热元件，其经由至少一个预留焊管并通过支撑轴管连接至加热基座，以控制加热元件加热，且利用至少一个预留焊管与部分加热元件对焊密合。本实用新型的有益效果是:一体成型设计，不仅降低了成本，还节省了组装时间，以及环状焊接密合的预留焊管设计可改善真空的漏气情况。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的设计原理图。图2是本实用新型的支撑轴管纵向剖视图。图中1.加热基座，2.圆盘下盖，3.支撑轴管，4.热电偶管，5.加热元件，6.焊点，7.空隙层，8.焊点，9.预留焊管，10.焊点，11.焊点。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型提供了一种晶圆加热装置，包括一个加热基座1、一个圆盘下盖2、一个支撑轴管3、至少一个热电偶管4以及至少一个加热元件5。加热基座I用来承载并加热一个晶 圆；圆盘下盖2，其与加热基座2的底部焊点6处焊接密合，并在其中形成一个空隙层7 ;支撑轴管3，其位于圆盘下盖2的下方，其中支撑轴管3是一体成型并成中空管状，支撑轴管3的上端是开放设置且支撑轴管3的上缘向上穿过圆盘下盖2的底部并与圆盘下盖2焊点8处焊接密合，支撑轴管3还具有一个封闭底部，且具有数个预留焊管9向下贯通并突出支撑轴管3的封闭底部，如图2所示；至少一个热电偶管4，其经由至少一个预留焊管9并通过支撑轴管3连接至加热基座2，并利用至少一个预留焊管9与部分热电偶管4对焊密合，形成一个环状并具有纵深的焊接密封结构，即焊点10 ;以及至少一个加热元件5，其经由至少一个预留焊管9并通过支撑轴管3连接至加热基座1，以控制加热元件5加热，加热元件5在焊点11处与加热基座I焊接固定，且利用至少一个预留焊管9与部分加热元件5对焊密合，同样 形成一个环状并具有纵深的焊接密封结构，即焊点10。
权利要求1.一种晶圆加热装置，包括一个加热基座、一个圆盘下盖、一个支撑轴管、至少一个热电偶管以及至少一个加热元件，其特征是:所述加热基座用来承载并加热一个晶圆；圆盘下盖，其与加热基座的底部焊接密合；支撑轴管，其位于圆盘下盖的下方，其中支撑轴管是一体成型成中空管状；至少一个热电偶管，其经由至少一个预留焊管并通过支撑轴管连接至加热基座，并利用至少一个预留焊管与部分热电偶管对焊密合；以及至少一个加热元件，其经由至少一个预留焊管并通过支撑轴管连接至加热基座，且利用至少一个预留焊管与部分加热元件对焊密合。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征是:所述支撑轴管的上端是开放设置且支撑轴管的上缘向上穿过圆盘下盖的底部并与圆盘下盖焊接密合。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征是:所述支撑轴管还具有一个封闭底部，且具有数个预留焊管向下贯通 并突出支撑轴管的封闭底部。
专利摘要本实用新型提供了一种晶圆加热装置，包括一个加热基座、一个圆盘下盖、一个支撑轴管、至少一个热电偶管以及至少一个加热元件。加热基座用来承载并加热一个晶圆；圆盘下盖，其与加热基座的底部焊接密合；支撑轴管，其位于圆盘下盖的下方；至少一个热电偶管，其经由至少一个预留焊管并通过支撑轴管连接至加热基座，并利用至少一个预留焊管与部分热电偶管对焊密合；以及至少一个加热元件，其经由至少一个预留焊管并通过支撑轴管连接至加热基座，以控制加热元件加热，且利用至少一个预留焊管与部分加热元件对焊密合。一体成型设计，不仅降低了成本，还节省了组装时间，以及环状焊接密合的预留焊管设计可改善真空的漏气情况。
文档编号H01L21/67GK203118919SQ201320158739
公开日2013年8月7日 申请日期2013年4月2日 优先权日2013年4月2日
发明者金杰 申请人:金杰