一种电子陶瓷元件的卑金属复合电极的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种电子陶瓷元件的卑金属复合电极，所述卑金属复合电极包括第一卑金属电极层和第二卑金属电极层，所述第一卑金属电极层覆盖在所述电子陶瓷芯片的两面，所述第二卑金属电极层覆盖在所述第一卑金属电极层上；所述卑金属电极材料为铝和铜、铝和锌、铝和镍或者铝和锡。本实用新型采用铝铜、铝锌、铝镍或铝锡等卑金属作为复合电极材料，与只采用银浆或铜浆相比，在保持电极功能的基础上降低了电极材料的成本，提高生产的电子陶瓷元件的性价比。
【专利说明】—种电子陶瓷元件的卑金属复合电极
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子陶瓷元件的卑金属复合电极的【技术领域】，具体涉及一种电子陶瓷兀件的卑金属复合电极。
【背景技术】
[0002]现有氧化锌压敏电阻器（Metal Oxide Varistors)具有特殊的非线性电流-电压特性。使用中一旦发生异常状况，比如遭遇雷击、电磁场干扰，电源开关频繁动作、电源系统故障，使得线路上电压突增，超过氧化锌压敏电阻器的导通电压，就会进入导通区。此时电流（I)和电压（V)呈非线性关系,一般称之为非线性系数（Nonlinearity Parameter),其值可达数十或上百。此时，氧化锌压敏电阻器阻抗会变低，仅有几个欧姆，让过电压形成突波电流流出，藉以保护所连接的电子产品或昂贵组件。氧化锌压敏电阻器是属于电子陶瓷元件的一种。
[0003]现有的电子陶瓷元件的电极普遍采用银电极材料或铜电极材料，由图I可知，常规的电子陶瓷元件的呈圆形或矩形的平面状，电子陶瓷芯片111上覆盖银电极层或铜电极层112，而银电极材料的价格昂贵，铜电极材料的成本也较高，因此，现有的单层银电极或单层铜电极不符合现代电子技术对产品高性价比的要求。
实用新型内容
[0004]本实用新型一方面提供一种电子陶瓷元件的卑金属复合电极，解决了在保持电极功能的基础上提高电子陶瓷元件的性价比的技术问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案为：
[0006]本实用新型提供一种电子陶瓷元件的卑金属复合电极，所述电子陶瓷元件包括电子陶瓷芯片和卑金属复合电极，其关键在于：
[0007]所述卑金属复合电极包括第一卑金属电极层和第二卑金属电极层，所述第一卑金属电极层覆盖在所述电子陶瓷芯片的两面，所述第二卑金属电极层覆盖在所述第一卑金属电极层上。
[0008]进一步地,所述第一卑金属电极层包括一个第一卑金属覆盖部分，所述第二卑金属电极层包括一个以上的第二卑金属覆盖部分。
[0009]进一步地，在所述电子陶瓷芯片一面的所述第一卑金属电极层包括一个以上的第一卑金属覆盖部分，在所述第一卑金属覆盖部分上覆盖有第二卑金属覆盖部分；在所述电子陶瓷芯片另一面的所述第一卑金属电极层包括两个以上的第一卑金属覆盖部分，在每个所述第一卑金属覆盖部分上覆盖有第二卑金属覆盖部分。
[0010]更进一步地，所述第一卑金属电极层的形状根据电子陶瓷元件的形状而定，并不局限于任何形状；
[0011 ] 所述第二卑金属电极层不局限于任何形状，所述第二卑金属电极层的覆盖面积可小于、等于或大于所述第一卑金属电极层的覆盖面积；[0012]覆盖在所述电子陶瓷芯片的两面的第二卑金属电极层的形状和面积可以是相同的，也可以是不同的。
[0013]进一步地，所述第一卑金属电极层为主电极层，所述第二卑金属电极层为次电极层兼焊接层，基于强度、硬度需求，所述卑金属复合电极还可包括在所述第一卑金属电极层和所述第二卑金属电极层中间增加的至少一层卑金属加强层。
[0014]进一步地，所述第一卑金属电极层采用铝电极材料，所述第二卑金属电极层采用铜电极材料、锌电极材料、镍电极材料或锡电极材料；
[0015]所述铝电极材料可以是纯铝，也可以是铝含量占40%以上的铝合金；铜电极材料可以是纯铜，也可以是铜含量占40%以上的铜合金；锌电极材料可以是纯锌，也可以是锌含量占40%以上的锌合金；镍电极材料可以是纯镍，也可以是镍含量占40%以上的镍合金；锡电极材料可以是纯锡，也可以是锡含量占40%以上的锡合金。
[0016]进一步地，所述电子陶瓷元件为压敏电阻、热敏电阻、气敏电阻、压电元件、湿敏电阻、陶瓷电容器中的任意一种；
[0017]所述电子陶瓷芯片的形状可为但不限于圆形或矩形或管状形或环形或圆柱形或锥形。
[0018]本实用新型采用铝铜、铝锌、铝镍或铝锡等卑金属作为复合电极材料，与只采用银浆或铜浆相比，在保持电极功能的基础上降低了电极材料的成本，可提高生产的电子陶瓷元件的性价比。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图I为现有的电极结构图；
[0020]图2为本实用新型实施例一提供的卑金属复合电极的结构示意图；
[0021]图3为本实用新型实施例二提供的卑金属复合电极的结构示意图；
[0022]图4为本实用新型实施例三提供的卑金属复合电极的结构示意图；
[0023]图5-1、5_2为本实用新型实施例四提供的卑金属复合电极的结构示意图；
[0024]图6为本实用新型实施例五提供的卑金属复合电极的结构示意图；
[0025]图7为本实用新型实施例六提供的卑金属复合电极的结构示意图；
【具体实施方式】
[0026]下面结合附图具体阐明本实用新型的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对本实用新型专利保护范围的限制。
[0027]本实用新型提供的电子陶瓷元件的卑金属复合电极的实施方式通过以下实施例进行说明：
[0028]实施例I ：
[0029]图2为本实用新型提供的电子陶瓷元件的卑金属复合电极的实施例I的结构示意图。如图2所示，所述电子陶瓷元件包括电子陶瓷芯片111和卑金属复合电极113，114，所述电子陶瓷芯片111指未涂覆电极层的陶瓷本体；所述卑金属复合电极包括第一卑金属电极层113和第二卑金属电极层114，所述第一卑金属电极层113覆盖在所述电子陶瓷芯片的两面，所述第二卑金属电极层114覆盖在所述第一卑金属电极层上。所述第二卑金属电极层114为焊接层。
[0030]在本实施例中，采用热喷涂技术将卑金属喷涂到所述电子陶瓷芯片的表面。
[0031]在本实施例中，所述第一卑金属电极层113采用铝电极材料，所述第二卑金属电极层114采用铜电极材料，则，所述第一卑金属电极层113为铝电极层113，所述第二卑金属电极层114为铜电极层114。
[0032]所述铝电极层113的形状根据电子陶瓷元件的形状而定，并不局限于任何形状。在本实施例中，所述电子陶瓷元件为圆形，所述铝电极层113也为圆形。
[0033]所述铜电极层114不局限于任何形状，所述铜电极层114的覆盖面积可小于、等于或大于铝电极层113的覆盖面积。在本实施例中，所述铜电极层114包括一个铜覆盖部分，并且所述铜电极层114也为圆形。所述铜电极层114的覆盖面积小于所述铝电极层113的覆盖面积，即所述铜电极层114的直径小于所述铝电极层113的直径。
[0034]在本实施例中，覆盖在所述电子陶瓷芯片111的两面的铜电极层114的形状和面积是相同的，为直径相同的圆形。
[0035]在本实施例中，所述铝电极层113为主电极层，所述铜电极层114为次电极层兼焊接层，基于强度、硬度需求，所述铝铜复合电极还可包括在所述铝电极层113和所述铜电极层114中间增加的至少一层卑金属加强层。
[0036]在本实施例中，所述电子陶瓷芯片的形状可以但不限于为圆形或矩形或管状形或环形或圆柱形或锥形。所述电子陶瓷元件可广泛应用于如陶瓷电容器、气敏电阻、压电元件、湿敏电阻、热敏电阻、压敏电阻中的任意一种。
[0037]实施例2:
[0038]图3为本实用新型提供的电子陶瓷元件的卑金属复合电极的实施例2的结构示意图。本实施例与实施例I的不同之处仅在于：
[0039]在本实施例中，所述第一卑金属电极层113采用铝电极材料，所述第二卑金属电极层114采用锌电极材料，则，所述第一卑金属电极层113为铝电极层113，所述第二卑金属电极层114为锌电极层114 ；
[0040]并且，如图3所示，所述锌电极层114为环形。在本实施例中，环形宽度最小2mm，最大为30mm。
[0041]实施例3:
[0042]图4为本实用新型提供的电子陶瓷元件的卑金属复合电极的实施例3的结构示意图。本实施例与实施例I的不同之处仅在于：
[0043]在本实施例中，所述第一卑金属电极层113采用铝电极材料，所述第二卑金属电极层114采用锡电极材料，则，所述第一卑金属电极层113为铝电极层113，所述第二卑金属电极层114为锡电极层114。
[0044]并且，如图4所示，覆盖在电子陶瓷芯片111的一面上的所述锡电极层114包括多个相互分离的覆盖部分。在本实施例中，所述锡电极层114包括两个形状为半圆形的覆盖部分，两个覆盖部分之间具有Imm以上的间距。
[0045]实施例4:
[0046]图5-1，5-2为本实用新型提供的电子陶瓷元件的卑金属复合电极的实施例4的结构示意图。本实施例与实施例I的不同之处仅在于：在所述电子陶瓷芯片一面的所述铝电极层1131包括一个以上的铝覆盖部分，在所述铝覆盖部分上覆盖有锌覆盖部分1141 ;在图5-1中，在电子陶瓷芯片一面的所述铝电极层1131包括一个铝覆盖部分，在图5-2中，所述铝电极层1131包括两个铝覆盖部分；在所述电子陶瓷芯片另一面的所述铝电极层1132包括两个以上的铝覆盖部分，在每个所述铝覆盖部分上覆盖有锌覆盖部分1141 ;在图5-1，5-2中，在所述电子陶瓷芯片另一面的所述铝电极层1132均包括三个铝覆盖部分。
[0047]本实施例提供的卑金属复合电极结构可实现在一个电子陶瓷芯片上形成多个电子陶瓷元件，如，陶瓷电容器、气敏电阻、压电元件、湿敏电阻、热敏电阻、压敏电阻等，形成的多个电阻或电容陶瓷元件的电极可能相互连接。
[0048]实施例5:
[0049]图6为本实用新型提供的电子陶瓷元件的卑金属复合电极的实施例5的结构示意图。本实施例与实施例I的不同之处仅在于：
[0050]所述镍电极层114的覆盖面积大于所述铝电极层113的覆盖面积，即所述镍电极层114的直径大于所述铝电极层113的直径。
[0051]如图6所示，镍电极层114的周边部分直接覆盖在电子陶瓷芯片111上。在本实施例中，第一电极层直径最小可为2mm,第二电极层114的直径最小为2. 5mm。
[0052]实施例6:
[0053]图7为本实用新型提供的电子陶瓷元件的卑金属复合电极的实施例5的结构示意图。本实施例与实施例I的不同之处仅在于：
[0054]如图7所示，所述铜电极层114仅覆盖需焊接电极引出线的区域，且在本实施例中，覆盖在所述电子陶瓷芯片111的两面的铜电极层114的形状和面积是不相同的，即两面的铜电极层114是非对称的，以适应不同的焊接电极引出线的需要。
[0055]铝材有良好的导电性，而且与电子陶瓷本体有着很好的附着性，而为了保证电极良好的可焊性，铜、锌、镍或锡被作为焊接层的电极材料，依次喷涂在铝电极层之上，保证了焊接的可靠性，两种卑金属材料共同组成廉价电极，替代原有昂贵的银电极或较昂贵的铜电极，在保持电极功能的基础上降低了电极材料的成本，提高生产的电子陶瓷元件的性价比。
[0056]以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实施例，不能以此来限定本实用新型的权利保护范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。
【权利要求】
1.一种电子陶瓷元件的卑金属复合电极，所述电子陶瓷元件包括电子陶瓷芯片和卑金属复合电极，其特征在于： 所述卑金属复合电极包括第一卑金属电极层和第二卑金属电极层，所述第一卑金属电极层覆盖在所述电子陶瓷芯片的两面，所述第二卑金属电极层覆盖在所述第一卑金属电极层上。
2.根据权利要求I所述的电子陶瓷元件的卑金属复合电极，其特征在于： 所述第一卑金属电极层包括一个第一卑金属覆盖部分，所述第二卑金属电极层包括一个以上的第二卑金属覆盖部分。
3.根据权利要求I所述的电子陶瓷元件的卑金属复合电极，其特征在于： 在所述电子陶瓷芯片一面的所述第一卑金属电极层包括一个以上的第一卑金属覆盖部分，在所述第一卑金属覆盖部分上覆盖有第二卑金属覆盖部分； 在所述电子陶瓷芯片另一面的所述第一卑金属电极层包括两个以上的第一卑金属覆盖部分，在每个所述第一卑金属覆盖部分上覆盖有第二卑金属覆盖部分。
4.根据权利要求I所述的电子陶瓷元件的卑金属复合电极，其特征在于： 所述第一卑金属电极层的形状根据电子陶瓷元件的形状而定； 所述第二卑金属电极层的覆盖面积可小于、等于或大于所述第一卑金属电极层的覆盖面积； 覆盖在所述电子陶瓷芯片的两面的第二卑金属电极层的形状和面积可以是相同的，也可以是不同的。
5.根据前述权利要求中的任一项所述的电子陶瓷元件的卑金属复合电极，其特征在于： 所述第一卑金属电极层采用铝电极材料，所述第二卑金属电极层采用铜电极材料、锌电极材料、镍电极材料或锡电极材料； 所述铝电极材料可以是纯铝，也可以是铝含量占40%以上的铝合金；铜电极材料可以是纯铜，也可以是铜含量占40%以上的铜合金；锌电极材料可以是纯锌，也可以是锌含量占40%以上的锌合金；镍电极材料可以是纯镍，也可以是镍含量占40%以上的镍合金；锡电极材料可以是纯锡，也可以是锡含量占40%以上的锡合金。
6.根据权利要求I所述的一种电子陶瓷元件的卑金属复合电极，其特征在于： 所述第一卑金属电极层为主电极层，所述第二卑金属电极层为次电极层兼焊接层，所述卑金属复合电极还包括在所述第一卑金属电极层和所述第二卑金属电极层中间增加的至少一层卑金属加强层。
7.根据权利要求I所述的一种电子陶瓷元件的卑金属复合电极，其特征在于： 所述电子陶瓷元件为压敏电阻、热敏电阻、气敏电阻、压电元件、湿敏电阻、陶瓷电容器中的任意一种； 所述电子陶瓷芯片的形状为圆形或矩形或管状形或环形或圆柱形或锥形。
【文档编号】H01B1/02GK203376986SQ201320260821
【公开日】2014年1月1日 申请日期:2013年5月14日 优先权日:2013年4月17日
【发明者】曾清隆 申请人:隆科电子(惠阳)有限公司