真空灭弧室软连接的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开的是真空灭弧室软连接。传统的连接都是弹簧触指或方形软连接块，存在着接触不良和运动受限及动端受力不均的问题。本实用新型在真空灭弧室动导电杆和拉线端之间，设置有垒叠成2-20层的环状软铜片，每相邻的两层环状软铜片外环之间隔有一层外间隔环，每相邻的两层环状软铜片内环之间隔有一层内间隔环，环形软铜片的外环与外间隔环焊接，环形软铜片的内环与内间隔环焊接，再分别将内环与动导电杆焊接，外环与接线端焊接。本实用新型消除了弹簧触指的滑动摩擦导致断裂的问题，同时采用了环形设计，动导电杆受力均匀，提高了软连接的寿命和可靠性。
【专利说明】真空灭弧室软连接
【技术领域】
[0001]本发明涉及的是真空灭弧室软连接，是一种电气运动部件的连接，属电气工程【技术领域】。
【背景技术】
[0002]目前，户内高压交流真空断路器常规的动端连接，采用的都是弹簧触指或者方形软连接块。弹簧触指模式存在的主要问题是:弹簧磨损断裂后，存在弹出限位槽，带来接触不良和运动受限等故障。方形连接存在的主要问题:动端受到软连接变形端带来的侧向应力，导致动端受力不均。因此，提供一种真空灭弧室软连接，是提高高压交流真空断路器动端连接使用寿命及可靠性的必要措施。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是设计制造一种真空灭弧室软连接，用于连接动导电杆和下接线端，以改善真空灭弧室的导电系统结构，达到动端受力均匀，没有弹簧触指断裂带来的运动故障。
[0004]本发明的目的是这样达到的:真空灭弧室软连接，包括真空灭弧室动导电杆和接线端，在真空灭弧室动导电杆和拉线端之间，设置有垒叠成2-20层的环状软铜片，每相邻的两层环状软铜片外环之间隔有一层外间隔环，每相邻的两层环状软铜片内环之间隔有一层内间隔环，环形软铜片的外环与外间隔环I焊接，环形软铜片的内环与内间隔环焊接，再分别将内环与动导电杆焊接，外环与接线端焊接。
[0005]采取上述措施的本发明，软连接采用焊接技术后，消除了弹簧触指的滑动摩擦导致断裂的问题，同时采用了环形设计，动导电杆受力均匀，提高了软连接的寿命和可靠性。
[0006]以下再结合附图对本发明作进一步详述。
[0007]四.【专利附图】
【附图说明】
[0008]附图1是本发明的剖视图；
[0009]附图2是本发明的环形软铜片的主视图；
[0010]附图3是本发明的环形软铜片的左视图。
[0011]五.【具体实施方式】
[0012]如上述附图所示，本发明主要由外间隔环1、环形软铜片2、内间隔环3、动导电杆
4、接线端5组成。
[0013]如图2、图3所示，环形软铜片2的内环2-1与外环2_2之间由连接片2_3相连接，环形软铜片2采用厚度为0.05-lmm的红铜或其它铜质材料做成，优选0.1mm厚的红铜；如图2所示环形软铜片2的内环2-1和外环2-2之间的连接片2-3呈H形；如图3所示内环2-1与外环2-2环面之间的高度不小于6毫米。如图1所示本发明组装时，是将环形软铜片2垒叠起来，相邻的两片环形软铜片2垒叠时如果是重垒，则两片环形软铜片2的连接片2-3形成的圆心角为0°，如果不重垒，则具有一定的圆心角，本发明所设置的这个圆心角为0-45° ;相邻的两片环形软铜片2之间插入一个外间隔环I和一个内间隔环3，外间隔环I的大小与外环2-2相等，内间隔环3与内环2-1相等，垒叠的环形软铜片2的片数依据断路器额定电流的要求设定，环形软铜片2垒叠时，用电子束加工工艺分别将环形软铜片2与外间隔环I焊接，环形软铜片2与内间隔环3焊接，再用电子束加工工艺分别将内环2-1与动导电杆4焊接，外环2-2与接线端5焊接。
【权利要求】
1.真空灭弧室软连接，包括真空灭弧室动导电杆和接线端，其特征是在真空灭弧室动导电杆(4 )和接线端(5 )之间，设置有垒叠成2-20层的环状软铜片(2 )，每相邻的两层环状软铜片(2)的外环(2-2)之间隔有一层外间隔环(I )，每相邻的两层环状软铜片(2)的内环(2-1)之间隔有一层内间隔环(3)，环形软铜片(2)的外环(2-2)与外间隔环(I)焊接，环形软铜片(2)的内环(2-1)与内间隔环(3)焊接，再分别将内环(2-1)与动导电杆(4)焊接，外环(2-2 )与接线端(5 )焊接。
2.根据权利要求1所述的真空灭弧室软连接，其特征是相邻的两片环形软铜片(2)之间插入一个外间隔环(I)和一个内间隔环(3 )，外间隔环(I)的大小与外环(2-2 )相等，内间隔环(3)的大小与内环(2-1)相等。
3.根据权利要求1所述的真空灭弧室软连接，其特征是相邻的两片环形软铜片(2)垒叠时相邻的两片连接片(2-3)形成的圆心角为0-45°。
4.根据权利要求1所述的真空灭弧室软连接，其特征是内环(2-1)和外环(2-2)之间的连接片(2-3)呈H形，内环(2-1)与外环(2-2)环面之间的距离不小于6毫米。
【文档编号】H01H33/664GK203415484SQ201320343095
【公开日】2014年1月29日 申请日期:2013年6月17日 优先权日:2013年6月17日
【发明者】许海桃, 荣华中, 吴键 申请人:北海银河产业投资股份有限公司