一种全向天线的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种全向天线，包括天线体；所述天线体包括由金属材质制作的外导体和内导体；所述外导体内部空心，所述内导体位于所述外导体的内部；所述外导体上设有多个开槽。本实用新型实施例提供的全向天线的结构简单，高增益，容易生产，且成本低。
【专利说明】一种全向天线
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及通信【技术领域】，尤其涉及一种全向天线。
【背景技术】
[0002]全向天线，是指在水平面方向上表现为360°均匀辐射，在垂直面方向上表现为有一定波束宽度的天线。在移动通信基站系统中一般应用高增益的全向天线，以实现较大的覆盖范围。为了提高天线的增益，一般在天线的垂直轴线上，会设置较多的辐射单元，辐射单元数量越多，增益越高。辐射单元的馈电方式，一般有并馈方式、串馈方式和中馈方式。
[0003]其中，并馈全向天线比较复杂，可以用同轴电缆和功分器对辐射单元馈电，在考虑支撑辐射单元的同时，还要消除馈电网络对辐射特性的影响，因此结构复杂，成本较高。但是，并馈全向天线的带宽较宽，辐射特性容易控制。
[0004]相对于上述并馈全向天线来说，虽然串馈全向天线的带宽较窄，但是结构相对简单些，天线的形式也多种多样，用得较多的是半波长同轴串馈天线、印制板刻制的串馈振子阵列等。
[0005]中馈全向天线其实就是两个串馈天线的并联，把馈电点移到天线中间，结构比串馈复杂，方向图带宽有所补偿，但仍然是窄带天线。
[0006]串馈和中馈天线可以用在WLAN(Wireless Local Area Networks,无线局域网络)无线接入系统、集群系统等对带宽要求不高的无线通信系统中。
[0007]上述三种全向天线中，串馈全向天线的结构相对简单些，但是上述提到的半波长同轴串馈天线的零件较多，需要把十几个半波长同轴辐射单元焊接在一起，生产较为复杂。而印制板刻制的串馈振子阵列，一致性好，生产方便，但是成本较高，特别是用这种方案设计大天线，性价比较低。
【发明内容】
[0008]本实用新型实施例提出一种全向天线，结构简单，容易生产，且成本低。
[0009]本实用新型实施例提供一种全向天线，包括天线体；所述天线体包括由金属材质制作的外导体和内导体；所述外导体内部空心，所述内导体位于所述外导体的内部；所述外导体上设有多个开槽。
[0010]其中，所述外导体上的多个开槽的方向相互交错，呈螺旋排列。
[0011]进一步的，所述外导体的横截面为圆形或者多边形，所述内导体的横截面为圆形或者多边形。
[0012]在一个实施方式中，所述内导体上的不同位置的横截面的面积大小不相同。
[0013]更进一步的，所述全向天线还包括外罩、底座和电缆头；所述外罩罩住所述天线体，所述底座安装在所述外罩的底部；所述天线体的外导体的底端和所述底座连接；所述天线体的内导体的底端和所述电缆头的内导体连接；所述电缆头的外导体固定在所述底座上。[0014]本实用新型实施例提供的全向天线，具有如下有益效果:天线体由外导体和内导体组成，外导体内部空心，内导体设置在外导体的内部，通过外导体上的开槽辐射电磁能量，结构简单，高增益。而且，外导体和内导体可以在现有型材的基础上加工而成，因此成本低廉。此外，内导体和外导体各自是一体化的，节省了焊接工序，便于生产。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍。
[0016]图1是本实用新型提供的全向天线的一个实施例的结构示意图；
[0017]图2是图1所示的全向天线沿A轴方向的截面图；
[0018]图3是本实用新型提供的全向天线的另一个实施例的结构示意图；
[0019]图4是图3所示的全向天线沿B轴方向的截面图；
[0020]图5是本实用新型提供的全向天线的内导体的一个实施例的结构示意图；
[0021]图6是本实用新型提供的全向天线的内导体的另一个实施例的结构示意图；
[0022]图7是本实用新型提供的全向天线的又一个实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0023]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0024]参见图1，是本实用新型提供的全向天线的一个实施例的结构示意图。
[0025]本实用新型实施例提供一种全向天线，包括天线体。所述天线体包括由金属材质制作的外导体I和内导体2。其中，外导体I内部空心，内导体2位于所述外导体I的内部；且外导体I上设有多个开槽3。
[0026]在一个实施方式中，内导体2通过塑料支撑件固定在外导体I的内部。
[0027]本实施例提供的全向天线采用串馈方式，为直立天线，外导体I和内导体2为直立线状金属体。具体实施时，通过外导体I上的开槽3辐射电磁能量。
[0028]其中，外导体I上的多个开槽3间隔一定的距离排布。例如，间隔的距离为L， 5mm。优选的，多个开槽3的方向相互交错，呈螺旋排列，以实现360°均匀辐射。
[0029]更为具体的，外导体I的横截面为圆形或者多边形，内导体2的横截面为圆形或者多边形。
[0030]在一个实施例中，如图1所不，夕卜导体I为圆柱金属管，金属管上设有多个开槽3。参见图2，是图1所示的全向天线沿A轴方向的截面图。外导体I的横截面为圆形，内导体2的横截面为圆形。且外导体I的圆形横截面的直径大于内导体2的圆形横截面直径。
[0031]参见图3，是本实用新型提供的全向天线的另一个实施例的结构示意图。
[0032]在另一个实施例中，外导体I为方柱金属管，金属管上设有多个开槽3。参见图4，是图3所示的全向天线沿B轴方向的截面图。外导体I的横截面为正方形，内导体2的横截面为圆形。且外导体I的正方形横截面的边长大于内导体2的圆形横截面直径。
[0033]需要说明的是，本实用新型仅以上述图1至图4所示的实施例为例，对天线体的结构进行说明，外导体的横截面形状并不限于圆形和方形，内导体的横截面形状也不限于圆形，还可以是椭圆形、五边形等其他形状。
[0034]此外，根据天线的匹配要求，例如要求阻抗匹配、要求与外导体的尺寸相匹配等，内导体2的横截面的形状和尺寸，在不同的位置会有所改变。即，内导体2上的不同位置的横截面的面积大小不相同。
[0035]参见图5，是本实用新型提供的全向天线的内导体的一个实施例的结构示意图。根据天线的匹配要求，在内导体2上，沿Al、A2、A3和A4轴方向的横截面的面积大小不相同。
[0036]参见图6，是本实用新型提供的全向天线的内导体的另一个实施例的结构示意图。根据天线的匹配要求，在内导体2上，沿B1、B2和B3轴方向的横截面的面积大小不相同。
[0037]需要说明的是，本实用新型仅以上述图5和图6所示的实施例为例，对内导体的结构进行说明。内导体的结构并不限于此，在具体实施当中，可根据天线的匹配要求进行仿真和调试，从而确定内导体的形状和尺寸。
[0038]具体应用时，上述实施例提供的全向天线能够结合馈电电缆使用，馈电后，电磁场存在于内导体与外导体之间，当电磁波往前传输的时候，遇到了外导本上的开槽，便从开槽辐射电磁能量。
[0039]参见图7，是本实用新型提供的全向天线的又一个实施例的结构示意图。
[0040]本实用新型实施例提供一种全向天线，包括天线体、外罩4、底座5和电缆头6。
[0041]其中，天线体包括外导体I和内导体2，其结构与上述实施例的天线体的结构相同，在此不再详细描述。
[0042]外罩4罩住所述天线体，底座5安装在外罩4的底部。所述天线体的外导体I的底端和底座5连接；所述天线体的内导体2的底端和电缆头6的内导体连接；所述电缆头6的外导体固定在所述底座5上。电缆头6为馈电点。
[0043]可选的，天线体的外导体I的底端和底座5焊接，天线体的内导体2的底端和电缆头6的内导体焊接，底座5和电缆头6的外导体螺纹连接。
[0044]具体实施时，上述全向天线的电缆头6连接馈电电缆，馈电后，电磁场存在于内导体与外导体之间，当电磁波往前传输的时候，遇到了外导本上的开槽，便从开槽辐射电磁能量。
[0045]本实用新型实施例提供的全向天线，包括外导体和内导体，外导体内部空心，内导体设置在外导体的内部，通过外导体上的开槽辐射电磁能量，结构简单，高增益。而且，外导体和内导体可以在现有型材的基础上加工而成，因此成本低廉。此外，内导体和外导体各自是一体化的，节省了焊接工序，便于生产。
[0046]以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种全向天线，其特征在于，包括天线体； 所述天线体包括由金属材质制作的外导体和内导体；所述外导体内部空心，所述内导体位于所述外导体的内部；所述外导体上设有多个开槽。
2.如权利要求1所述的全向天线，其特征在于，所述外导体上的多个开槽的方向相互交错，呈螺旋排列。
3.如权利要求1所述的全向天线，其特征在于，所述外导体的横截面为圆形或者多边形。
4.如权利要求1所述的全向天线，其特征在于，所述内导体的横截面为圆形或者多边形。
5.如权利要求4所述的全向天线，其特征在于，所述内导体上的不同位置的横截面的面积大小不相同。
6.如权利要求1所述的全向天线，其特征在于，所述内导体通过塑料支撑件固定在所述外导体的内部。
7.如权利要求1至6任一项所述的全向天线,其特征在于,所述全向天线还包括外罩、底座和电缆头； 所述外罩罩住所述天线体，所述底座安装在所述外罩的底部； 所述天线体的外导体的底端和所述底座连接；所述天线体的内导体的底端和所述电缆头的内导体连接；所述电缆头的外导体固定在所述底座上。
8.如权利要求7所述的全向天线，其特征在于，所述天线体的外导体的底端和所述底座焊接，所述天线体的内导体的底端和所述电缆头的内导体焊接，所述底座和所述电缆头的外导体螺纹连接。
【文档编号】H01Q13/22GK203377378SQ201320427202
【公开日】2014年1月1日 申请日期:2013年7月17日 优先权日:2013年7月17日
【发明者】吴子华, 孙亚波, 陈韶明, 莫正 申请人:广州杰赛科技股份有限公司