一种微小尺寸led贴片灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种微小尺寸LED贴片灯，包括：基板、LED发光晶片和封装层，所述LED发光晶片设置在基板的一侧，且LED发光晶片被密封在基板和透明的所述封装层之间；所述封装层外侧出光面的四周边缘设置有遮光边框。采用了本实用新型技术方案的一种微小尺寸LED贴片灯，由于封装层外侧出光面的四周边缘设置有遮光边框，因而可以有效提高LED显示屏的对比度，实现更高的清晰度及达到更好的显示效果。
【专利说明】—种微小尺寸LED贴片灯
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED显示【技术领域】，具体涉及一种微小尺寸LED贴片灯。
【背景技术】
[0002]LED显示屏技术近年来发展迅速，但是LED显示屏的基础是LED灯。以往为了提高LED显示屏的对比度，人们想了很多办法，其中之一就是在LED灯的发光芯片外围增设遮光围栏。此类LED灯的外形尺寸通常需要大于2mm，其遮光围栏一般为塑料材质，直接注塑或者注塑成型后粘接或者压合在一起，来增加LED显示屏的对比度。
[0003]但是随着LED显示技术的不断发展，人们对LED显示屏的显示效果要求越来越高。近些年来出现了超小点间距的LED显示屏，其采用如图1所示的微小尺寸贴片式LED灯，该类微小尺寸贴片式LED灯的外形尺寸通常小于2_，图1所示为点间距Imm的微小尺寸贴片式LED灯。由于尺寸很小，无法或者说难以制作塑料材质的遮光围栏，因此该类微小尺寸贴片式LED灯通常其基板10—侧设置有红、绿、蓝三块LED发光晶片11，而发光晶片11外围直接压合一层全透明的封装层12起到保护及出光的作用。此种微小尺寸贴片式LED灯，由于封装层12外侧整个表面为出光面121，有效出光面的周围没有设置黑色边框，因而制作出来的LED显示屏对比度较差，需要改进。
【发明内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种微小尺寸LED贴片灯，解决现有技术中微小尺寸LED贴片灯的透明封装层外侧整个表面为出光面，有效出光面的周围没有设置黑色边框，因而制作出来的LED显示屏对比度较差的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案:
[0006]一种微小尺寸LED贴片灯，包括:基板、LED发光晶片和封装层，所述LED发光晶片设置在基板的一侧，且LED发光晶片被密封在基板和透明的所述封装层之间；所述封装层外侧出光面的四周边缘设置有遮光边框。
[0007]优选的技术方案中，所述遮光边框为丝印工艺印制形成的全黑遮光层。
[0008]优选的技术方案中，所述遮光边框为激光镭雕碳化工艺在所述封装层外侧出光面的四周边缘形成的全黑遮光层。
[0009]本实用新型的有益效果是:
[0010]采用了本实用新型技术方案的一种微小尺寸LED贴片灯，由于封装层外侧出光面的四周边缘设置有遮光边框，因而可以有效提高LED显示屏的对比度，实现更高的清晰度及达到更好的显示效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1是现有微小尺寸LED贴片灯的立体结构示意图；
[0012]图2是本实用新型【具体实施方式】一中微小尺寸LED贴片灯的立体结构示意图；[0013]图3是本实用新型【具体实施方式】一中微小尺寸LED贴片灯的主视图；
[0014]图4是多个本实用新型【具体实施方式】一中微小尺寸LED贴片灯未切割前的结构示意图；
[0015]下面将结合附图对本实用新型作进一步详述。
【具体实施方式】
[0016]实施例一
[0017]本【具体实施方式】提供的一种微小尺寸LED贴片灯如图2和图3所示，包括:基板
10,LED发光晶片11和封装层12，所述LED发光晶片11设置在基板10的一侧，且LED发光晶片11被密封在基板10和透明的所述封装层12之间.与现有技术的不同之处在于，所述封装层12外侧出光面121的四周边缘设置有遮光边框13。
[0018]采用了本实用新型【具体实施方式】技术方案的一种微小尺寸LED贴片灯，由于封装层12外侧出光面121的四周边缘设置有遮光边框13，因而可以有效提高LED显示屏的对比度，实现更高的清晰度及达到更好的显示效果。
[0019]优选的技术方案中，所述遮光边框13为丝印工艺印制形成的全黑遮光层。制作时可先制作如图4所示整版的微小尺寸LED贴片灯，这样便于制作及丝印遮光边框，最后采用激光切割的方式切割开，形成一个个本【具体实施方式】的微小尺寸LED贴片灯。
[0020]实施例二
[0021]本【具体实施方式】所提供的微小尺寸LED贴片灯，与实施例一的不同之处在于，所述遮光边框13为采用激光镭雕碳化工艺，在所述封装层12外侧出光面121的四周边缘形成的全黑遮光层，此种方式形成的遮光边框13尺寸更加精准，且不会增加微小尺寸LED贴片灯的厚度。
[0022]需要说明的是，遮光边框13的制作方式并不限于前述两种，比如也可以直接打印或者喷粉形成遮光边框13，还可以用工装电镀出黑色的遮光边框13，还可以通过化学腐蚀出黑色边框13 ;只要是在微小尺寸的LED贴片灯的透明的封装层12外侧出光面121的四周边缘形成黑色边框13的，都应该在本实用新型的保护范围之内。
[0023]以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种微小尺寸LED贴片灯，包括:基板、LED发光晶片和封装层，所述LED发光晶片设置在基板的一侧，且LED发光晶片被密封在基板和透明的所述封装层之间，其特征在于，所述封装层外侧出光面的四周边缘设置有遮光边框。
2.如权利要求1所述的一种微小尺寸LED贴片灯，其特征在于，所述遮光边框为丝印工艺印制形成的全黑遮光层。
3.如权利要求1所述的一种微小尺寸LED贴片灯，其特征在于，所述遮光边框为激光镭雕碳化工艺在所述封装层外侧出光面的四周边缘形成的全黑遮光层。
【文档编号】H01L33/58GK203466189SQ201320519913
【公开日】2014年3月5日 申请日期:2013年8月23日 优先权日:2013年8月23日
【发明者】沈毅, 吴振志, 田景松, 刘玲, 吴涵渠 申请人:深圳市奥拓电子股份有限公司