电子装置之连接结构及其母座连接器的制造方法
【专利摘要】一种电子装置之连接结构及其母座连接器，母座连接器包括承载端子主体及屏蔽外壳，承载端子主体包含相连接之本体及挡板，挡板位于本体之一侧而与本体形成一体，屏蔽外壳折弯加工成型并包覆承载端子主体而外露挡板，屏蔽外壳包含折弯板体、插接窗口及基板固定接脚，折弯板体为一体式构件包覆于本体，插接窗口位于折弯板体之一侧，基板固定接脚斜伸位于折弯板体之另一侧而突出于折弯板体。
【专利说明】电子装置之连接结构及其母座连接器
【技术领域】
[0001 ] 一种连接器，尤指一种电子装置之连接结构及其母座连接器。
【背景技术】
[0002]电子科技发展快速，各式电子产品亦已普及于公司、家庭中各个角落，随着科技发达，相关电子产品的发展趋势亦朝运算功能强、速度快及体积小的方向迈进，而电子产品内部之连接器便需随之缩小，并且，连接器形式和结构千变万化，随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同，有各种不同形式的类型及其必须考虑的可变化为重点。
[0003]以D-Sub连接器为例，是一种有输入端和输出端的连接器，有着D形的极性插接头，D-Sub连接器已被大量广泛运用到军事、商业、电信、民生用品等各种领域。
[0004]习知D-Sub连接器的外壳形成有梯形窗口，而外壳一般是由抽引方式成型，具体而言，藉由压住料材各处的唇边作固定(例如外壳的上方唇边、下方唇边、两侧唇边)，不停抽引形成梯形窗口所达成，但因上方唇边、下方唇边、两侧唇边的整长度与宽度皆大于梯形窗口的整长度与宽度，造成外壳的整体高度、宽度无法缩小，相对使D-Sub连接器的所占用体积无法变小。
[0005]因此，如何改良D-Sub连接器的结构，藉以解决习用D-Sub连接器的体积无法变小的问题。并且，亦有习知之D-Sub连接器外壳上有撕裂口的问题，使D-Sub连接器EMI防护效果降低的问题。此外，习知D-Sub连接器并无结构与外部机壳作结合，使得D-Sub连接器与外部机壳的间隙变大，解决上述问题为刻不容缓的课题。
【发明内容】
[0006]有鉴于此，本创作以母座连接器体积变小、有效防护EMI及母座连接器与装置外壳之间的间隙有效缩减至最小，有效解决习知所产生的问题。
[0007]本创作提供一种母座连接器，包括承载端子主体及屏蔽外壳，承载端子主体包含相连接之本体及挡板,挡板位于本体之一侧而与本体形成一体,屏蔽外壳折弯加工成型并包覆承载端子主体而外露挡板，屏蔽外壳包含折弯板体、插接窗口及基板固定接脚，折弯板体为一体式构件包覆于本体，插接窗口位于折弯板体之一侧，基板固定接脚斜伸位于折弯板体之另一侧而突出于该折弯板体。
[0008]本创作亦提供一种电子装置之连接结构，包括母座连接器及装置壳体。母座连接器包括承载端子主体及屏蔽外壳，承载端子主体包含相连接之本体及挡板，挡板位于本体之一侧而与本体形成一体，屏蔽外壳折弯加工成型并包覆承载端子主体而外露挡板，屏蔽外壳包含折弯板体、插接窗口及基板固定接脚，折弯板体为一体式构件包覆于本体，插接窗口位于折弯板体之一侧，基板固定接脚斜伸位于折弯板体之另一侧而突出于该折弯板体；装置壳体结合挡板，装置壳体包含插接开孔，相邻屏蔽外壳之插接窗口，公头连接器插入插接开孔与插接窗口之间的插入间距。
[0009]母座连接器之屏蔽外壳采用模具折弯成型，可以避免习知抽引成型的唇边问题，形成母座连接器高度变大的问题，有效将母座连接器的外形高度最小化之效果。并且，屏蔽外壳之折弯板体为一体式构件，在窗口部与固定部上没有撕裂口，有效防护电磁干扰(Electromagnetic Disturbance, EMI)的效果。此外，母座连接器之挡板结合装置壳体之固定件，使得母座连接器与装置外壳之间的间隙有效缩减至最小。
[0010]以下在实施方式中详细叙述本创作之详细特征以及优点，其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本创作之技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露之内容、申请专利范围及图式，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本创作相关之目的及优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本发明创造之结合装置壳体之外观示意图。
[0012]图2为本发明创造之结合装置壳体之前视示意图。
[0013]图3为本发明创造之结合装置壳体之侧视剖面示意图。
[0014]图4为本发明创造之外观示意图。
[0015]图5为本发明创造之分解示意图。
[0016]图6为本发明创造之侧视示意图。
【具体实施方式】
[0017]参照图1、图2及图3，为本创作之电子装置之连接结构100的实施例，图1为外观示意图，图2为前视示意图，图3为侧视剖面示意图。在本实施例中，系以D-Sub母座连接器200与电子装置之装置壳体10为例说明，然而，在一些实施态样中，亦可为DV1、IEEE1394、USB母座连接器200等使用。本创作之电子装置之连接结构100主要可由母座连接器200及装置壳体10所组成。
[0018]参照图4及图5所示，本实施例中，母座连接器200主要由承载端子主体20及屏蔽外壳30所组成。
[0019]参照图4、图5及图6所示，承载端子主体20具有相连接之本体201及挡板202，本体201为狭长型的塑料体，承载端子主体20之前视观之为略呈梯形，承载端子主体20具有复数孔洞。挡板202位于本体201之一侧(插接方向的末端)，挡板202与本体201为透过射出成型而形成一体。
[0020]参照图4、图5及图6所示，屏蔽外壳30为一薄形金属片材，经由模具折弯加工成型，屏蔽外壳30之前视观之略呈梯形，屏蔽外壳30包覆承载端子主体20而外露挡板202。屏蔽外壳30采用模具折弯成型，可以避免习知利用抽引成型的唇边问题，形成多余的屏蔽外壳30高度，可以将整体屏蔽外壳30的外形高度最小化。在此，屏蔽外壳30主要由折弯板体31、插接窗口 32及基板固定接脚33所组成。
[0021]参照图4、图5及图6所示，折弯板体31为一体式构件，各侧面的板厚一致，并无经由习知所使用抽引加工而形成的撕破孔结构。并且，折弯板体31包覆于承载端子主体20之本体201。
[0022]参照图4、图5及图6所示，插接窗口 32之前视观之略呈梯形，插接窗口 32位于折弯板体31之一侧。
[0023]参照图4、图5及图6所示，基板固定接脚33为一渐缩状的弯弧片材结构，基板固定接脚33斜伸位于折弯板体31之另一侧，在此，斜伸的方式可以是倾斜状直接向外延伸，或者，倾斜状向外延伸后垂直向下伸长，或者，水平状向外延伸后垂直向下伸长。基板固定接脚33经由模具折弯成型而突出于折弯板体31外，亦即，基板固定接脚33与折弯板体31之间的垂直转角处为镂空破孔34，在此，镂空破孔34装设挡板202使用。
[0024]参照图4、图5及图6所示，基板固定接脚33进一步设置有横向伸出段331及垂直向插接段332，横向伸出段331连接折弯本体31而伸出折弯本体31，垂直向插接段332连接横向伸出段331之末端(亦即水平状向外延伸后垂直向下伸长)。此外，垂直向插接段332抵靠位于挡板202之侧端。
[0025]参照图4、图5及图6所示，本实施例中，母座连接器200主要可由窗口部40与固定部50来定义前方与后方部位,屏蔽外壳30之一侧(即插接窗口 32的前端部份)位于窗口部40，屏蔽外壳30之另一侧、挡板202及基板固定接脚33位于固定部50。
[0026]参照图4、图5及图6所示，承载端子主体20更具有复数端子21，复数端子21之一侧位于本体201之一侧，复数端子21之另一侧位于本体201之另一侧。在此，复数端子21以垂直向的插脚型式与电路板连接。
[0027]参照图1、图2及图3所示，装置壳体10为电子装置的外壳，电子装置可为计算机、电视或投影设备等。在此，装置壳体10为L形板件结构，在L形板件结构的侧板部份设置有插接开孔11，相邻侧板的内侧板件上设置有固定件13。当母座连接器200组装至装置壳体10时，固定件13结合挡板202，插接开孔11相邻屏蔽外壳30之插接窗口 32。
[0028]本创作以母座连接器之屏蔽外壳采用模具折弯成型，可以避免习知抽引成型的唇边问题，形成母座连接器高度变大的问题，有效将母座连接器的外形高度最小化之效果。并且，屏蔽外壳之折弯板体为一体式构件，在窗口部与固定部上没有撕裂口，有效防护电磁干扰(Electromagnetic Disturbance, EMI)的效果。此外,母座连接器之挡板结合固定件,使得母座连接器与装置外壳之间的间隙有效缩减至最小。
[0029]虽然本创作以前述之实施例揭露如上，然其并非用以限定本创作，任何熟习相像技艺者，在不脱离本创作之精神和范围内，当可作些许之更动与润饰，因此本创作之专利保护范围须视本说明书所附之申请专利范围所界定者为准。
【权利要求】
1.一种母座连接器，其特征在于，该母座连接器包括: 一承载端子主体，包含相连接之一本体及一挡板，该挡板位于该本体之一侧而与该本体形成一体 '及 一屏蔽外壳，折弯加工成型并包覆该承载端子主体而外露该挡板，该屏蔽外壳包含: 一折弯板体，为一体式构件包覆于该本体； 一插接窗口，位于该折弯板体之一侧；及 一基板固定接脚，斜伸位于该折弯板体之另一侧而突出于该折弯板体。
2.如权利要求1所述的母座连接器，其特征在于:该基板固定接脚包含一横向伸出段及一垂直向插接段，该横向伸出段连接该折弯本体而伸出该折弯本体，该垂直向插接段连接该横向伸出段之末端。
3.如权利要求2所述的母座连接器，其特征在于:该垂直向插接段位于该挡板之侧端。
4.如权利要求1所述的母座连接器，其特征在于:该母座连接器更包含一窗口部与一固定部，该屏蔽外壳之一侧位于该窗口部，该屏蔽外壳之另一侧、该挡板及该基板固定接脚位于该固定部。
5.如权利要求1所述的母座连接器，其特征在于:该承载端子主体包含复数端子，该些端子之一侧位于该本体之一侧,该些端子之另一侧位于该本体之另一侧。
6.一种电子装置之连接结构，其特征在于:该电子装置之连接结构包括: 一个如权利要求1所述的母座连接器，包含: 一承载端子主体，包含相连接之一本体及一挡板，该挡板位于该本体之一侧而与该本体形成一体 '及 一屏蔽外壳，折弯加工成型并包覆该承载端子主体而外露该挡板，该屏蔽外壳包含: 一折弯板体，为一体式构件包覆于该本体； 一插接窗口，位于该折弯板体之一侧；及 一基板固定接脚，斜伸位于该折弯板体之另一侧而突出于该折弯板体外；及 一装置壳体，结合该挡板，该装置壳体包含一插接开孔，相邻该屏蔽外壳之该插接窗口，一公头连接器插入该插接开孔与该插接窗口之间的一插入间距。
7.如权利要求6所述的电子装置之连接结构，其特征在于:该基板固定接脚包含一横向伸出段及一垂直向插接段，该横向伸出段连接该折弯本体而伸出该折弯本体，该垂直向插接段连接该横向伸出段之末端。
8.如权利要求7所述的电子装置之连接结构，其特征在于:该垂直向插接段位于该挡板之侧端。
9.如权利要求6所述的电子装置之连接结构，其特征在于:该电子装置之连接结构更包含一窗口部与一固定部，该屏蔽外壳之一侧位于该窗口部，该屏蔽外壳之另一侧、该挡板及该基板固定接脚位于该固定部。
10..如权利要求6所述的电子装置之连接结构，其特征在于:该承载端子主体包含复数端子，该些端子之一侧位于该本体之一侧，该些端子之另一侧位于该本体之另一侧。
【文档编号】H01R13/6581GK203423300SQ201320521705
【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年8月26日 优先权日:2013年8月26日
【发明者】董飞武, 万伟, 段术林 申请人:连展科技电子（昆山）有限公司