电连接器的制造方法
【专利摘要】一种电连接器，用来电性连接芯片模块与电路板，所述电连接器包括绝缘本体、收容在绝缘本体中的若干导电端子、设在绝缘本体中且围设在导电端子四周的屏蔽层及若干以将导电端子固定到电路板的锡球，所述绝缘本体包括相对设置的对接面与安装面及贯穿对接面与安装面的端子孔，所述导电端子收容在端子孔中，所述导电端子包括信号端子及接地端子，所述电连接器还包括电性连接接地端子与屏蔽层的连接件。
【专利说明】电连接器
【【技术领域】】
[0001]本实用新型涉及一种电连接器，尤其涉及一种电性连接芯片模块至印刷电路板的电连接器。
【【背景技术】】
[0002]平面栅格阵列电连接器广泛应用于电子领域，用以将芯片模块电性连接至电路板，以实现芯片模块与电路板间信号和数据的传输。随着电子技术的不断发展，芯片模块与电路板的导电片的排列密度越来越大，而用以该领域中的平面栅格阵列电连接器的尺寸及高度越来越小，而端子排列密度却要求越来越密集。在此种情况下，电连接器在连接芯片模块与电路板间的信号传输时，必然将导致相邻间距小的端子在传输信号时发生电磁干扰，而相邻信号间一旦发生电磁干扰，则必将影响芯片模块与电路板间信号传输的质量。所以，为了确保芯片模块与电路板之间的信号传输完整性，具有防止电磁干扰的屏蔽装置的电连接器就变得尤其重要。
[0003]中国台湾专利公告第M419248号揭示了一种可以屏蔽电磁干扰的电连接器组件，其包括绝缘本体、收容在绝缘本体内的导电端子，绝缘本体具有承接面、安装面、若干贯穿承接面及安装面的端子槽，所述端子槽包括第一槽及第二槽，导电端子收容在第一槽内，电连接器还包括容设在第二槽内的金属屏蔽片，导电端子包括主体部、自主体部向上延伸的上弹性臂、自主体部向下弯折延伸的下弹性臂及自主体部一侧向外弯折延伸的固持部，上弹性臂向上弯折延伸设有接触部且下弹性臂向下弯折延伸设有焊接部。导电端子的主体部、固持部、上弹性臂及下弹性臂收容在第一槽内。然而，该屏蔽片与芯片模块及电路板均不接触，且屏蔽片也 未延伸出绝缘本体的承接面与安装面，导电端子的接触部及焊接部暴露在绝缘本体之外，屏蔽片不能屏蔽到承接面及安装面之外，即不能屏蔽到整个导电端子，影响信号传输的质量，进而不能确保芯片模块与电路板的信号传输的完整性。
[0004]鉴于上述状况，确有必要提供一种新型的电连接器以解决现有技术方案中存在的缺陷。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的是提供一种具有较佳屏蔽效果的电连接器。
[0006]本实用新型通过以下技术方案实现:一种电连接器，用来电性连接芯片模块与电路板，所述电连接器包括绝缘本体、若干收容在绝缘本体中的导电端子、收容在端子孔中的屏蔽片及以将导电端子固定到电路板的若干锡球，所述绝缘本体包括相对设置的对接面与安装面及贯穿对接面与安装面的端子孔，所述导电端子及屏蔽片分别收容在端子孔中，所述绝缘本体的对接面向上凸伸设有凸墙，所述凸墙的上表面上设有金属层，所述屏蔽片与所述金属层电性接触，所述导电端子包括接地端子及信号端子，所述信号端子安装在与所述接地端子相邻的端子孔内，所述接地端子与所述金属层电性接触。
[0007]本实用新型进一步界定:所述电连接器还包括连接接地端子与金属层的连接件，所述接地端子与所述连接件电性接触且所述连接件为能够焊接的导电元件。
[0008]本实用新型进一步界定:所述凸墙在靠近导电端子处设有一个支撑部，所述支撑部上设有一个凹槽，所述连接件设在凹槽内且所述凹槽上设有所述金属层。
[0009]本实用新型进一步界定:所述凸墙在水平方向上呈阶梯状设置，所述凸墙以蜿蜒状延伸且围设在导电端子的四周。
[0010]本实用新型进一步界定:所述电连接器在其下端设有屏蔽层，所述屏蔽层嵌入成型到绝缘本体内，所述屏蔽层在端子孔的边缘处设有一个搭接部，所述搭接部暴露在所述端子孔中。
[0011]本实用新型进一步界定:所述屏蔽片自下而上组装入绝缘本体中，所述屏蔽片在组装的过程中将搭接部推入绝缘本体中且所述屏蔽片与屏蔽层电性接触。
[0012]本实用新型进一步界定:所述屏蔽层将绝缘本体分成上绝缘本体与下绝缘本体，所述屏蔽层位于上绝缘本体与下绝缘本体之间且上绝缘本体与下绝缘本体是一体成型。
[0013]本实用新型进一步界定:所述屏蔽片包括本体部、自本体部的一侧向上延伸的上接触部及自本体部的另一侧向下延伸的下接触部，所述上接触部与所述金属层干涉配合且与所述金属层电性接触。
[0014]本实用新型进一步界定:所述金属层上设有用来防止金属层与芯片模块短接的绝缘层。
[0015]本实用新型 进一步界定:所述接地端子与所述信号端子的结构相同且所述导电端子包括主体部、自主体部的一侧向上弯折延伸的弹性臂、自主体部的另一侧向上延伸的延伸部及自主体部向下弯折延伸的焊接部，所述弹性臂的末端设有以与芯片模块接触的接触部，所述电连接器还包括以将导电端子固定到电路板的若干锡球。
[0016]相较于现有技术，本实用新型电连接器至少存在以下优点:电连接器的凸墙的上表面上设有金属层，所述屏蔽片与所述金属层电性接触，所述导电端子包括接地端子及导电端子，所述接地端子与所述金属层电性接触，即所述接地端子与金属层电性接触，不仅利用屏蔽片及接地端子对信号端子的四周进行屏蔽，且同时利用设在绝缘本体上端的金属层对信号端子的顶端或底端进行屏蔽，以达到较佳的屏蔽效果。
【【专利附图】
【附图说明】】
[0017]图1是本实用新型电连接器的立体图；
[0018]图2是图1所示的本实用新型电连接器的另一角度视图；
[0019]图3是本实用新型电连接器的分解图；
[0020]图4是图3所示的本实用新型电连接器的另一角度视图；
[0021]图5是本实用新型电连接器的部分分解图；
[0022]图6是与图2类似的本实用新型电连接器的部分分解图；
[0023]图7是沿图1中A-A方向的剖视图。
【【具体实施方式】】
[0024]请参阅图1至图3所示，本实用新型电连接器100，用来电性连接芯片模块至电路板(未图示)，其包括绝缘本体1、若干组设在绝缘本体I中的导电端子2、若干组设在绝缘本体I中且围设在导电端子2四周的屏蔽片3及若干以将导电端子2焊接到电路板的锡球8。
[0025]请参阅图2至图5所示，绝缘本体I包括相对设置的对接面101与安装面110及若干贯穿对接面101与安装面110的端子孔102。绝缘本体I的对接面101向上凸伸设有凸墙103。凸墙103上靠近导电端子2处设有支撑部104，支撑部104上设有一个凹槽105。凸墙103在水平方向上呈阶梯状设置，凸墙103以蜿蜒状延伸且围设在导电端子2的四周。
[0026]电连接器100在其下端设有屏蔽层6，屏蔽层6嵌入成型到绝缘本体I内。屏蔽层6将绝缘本体I分成上绝缘本体10与下绝缘本体11，屏蔽层6位于上绝缘本体10与下绝缘本体11之间,上绝缘本体10、下绝缘本体11、屏蔽层6是一体成型。屏蔽层6在端子孔102的边缘处设有一个搭接部60，搭接部60暴露在端子孔102中。屏蔽片3自下而上组装入绝缘本体I中。屏蔽片3在组装的过程中将搭接部60推入绝缘本体I中且屏蔽片3与屏蔽层6电性接触。
[0027]请参阅图3及图5所示，导电端子2包括接地端子21及信号端子20，所述信号端子20安装在与所述接地端子21相邻的端子孔102内。接地端子21与信号端子20的结构相同。导电端子2包括主体部22、自主体部22的一侧向上弯折延伸的弹性臂23、自主体部22的另一侧向上延伸的延伸部24及自主体部22向下弯折延伸的焊接部25，弹性臂23的末端设有以与芯片模块接触的接触部230。
[0028]请参阅图3及图7所示，屏蔽片3包括本体部30、自本体部30的一侧向上延伸的上接触部31及自本体部30的另一侧向下延伸的下接触部32。凸墙103的上表面(未标号)上镀设有呈蜿蜒状设置的金属层4，上接触部31与金属层4干涉配合且与金属层4电性接触。金属层4上设有以防止金属层4与芯片模块短接且呈蜿蜒状设置的绝缘层5。支撑部104设在导电端子2的压缩方向上且与凸墙103相连。
[0029]本实用新型电连接器100还包括连接接地端子21与金属层4的连接件7，连接件7设在凹槽105内且凹槽105上设有金属层4，连接件7为包括焊接件在内的导电元件。接地端子21向下压缩后与连接件7电性接触。
[0030]本实用新型的电连接器100的导电端子2包括信号端子20及围设在信号端子20四周的接地端子21，导电端子2四周围设有若干屏蔽片3，绝缘本体I的凸墙103上设有金属层4，屏蔽片3与金属层4电性接触，接地端子21向下压缩后与连接件7电性接触，屏蔽片3在组装的过程中将搭接部60推入绝缘本体I中且使得屏蔽片3与屏蔽层6电性接触，围设在导电端子2四周的屏蔽片3与设在导电端子2上端的金属层4及设在导电端子2下端的屏蔽层6均电性接触。本实用新型电连接器100对导电端子2的上端与下端及四周方向均进行屏蔽，接地端子21设在信号端子20的四周且与金属层4及屏蔽层6电性接触，进而从整体上对信号端子20进行屏蔽，能够达到较佳的屏蔽效果。
[0031]应当指出，以上所述仅为本实用新型的最佳实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型的权利要求所涵盖。
【权利要求】
1.一种电连接器，用来电性连接芯片模块与电路板，所述电连接器包括绝缘本体、若干收容在绝缘本体中的导电端子、收容在端子孔中的屏蔽片及以将导电端子固定到电路板的若干锡球，所述绝缘本体包括相对设置的对接面与安装面及贯穿对接面与安装面的端子孔，所述导电端子及屏蔽片分别收容在端子孔中，其特征在于:所述绝缘本体的对接面向上凸伸设有凸墙，所述凸墙的上表面上设有金属层，所述屏蔽片与所述金属层电性接触，所述导电端子包括接地端子及信号端子，所述信号端子安装在与所述接地端子相邻的端子孔内，所述接地端子与所述金属层电性接触。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述电连接器还包括连接接地端子与金属层的连接件，所述接地端子与所述连接件电性接触且所述连接件为能够焊接的导电元件。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于:所述凸墙在靠近导电端子处设有一个支撑部，所述支撑部上设有一个凹槽，所述连接件设在凹槽内且所述凹槽上设有所述金属层。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述凸墙在水平方向上呈阶梯状设置，所述凸墙以蜿蜒状延伸且围设在导电端子的四周。
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述电连接器在其下端设有屏蔽层，所述屏蔽层嵌入成型到绝缘本体内，所述屏蔽层在端子孔的边缘处设有一个搭接部，所述搭接部暴露在所述端子孔中。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于:所述屏蔽片自下而上组装入绝缘本体中，所述屏蔽片在组装的过程中将搭接部推入绝缘本体中且所述屏蔽片与屏蔽层电性接触。
7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述屏蔽层将绝缘本体分成上绝缘本体与下绝缘本体，所述屏蔽层位于上绝缘本体与下绝缘本体之间且上绝缘本体与下绝缘本体是一体成型。
8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述屏蔽片包括本体部、自本体部的一侧向上延伸的上接触部及自本体部的另一侧向下延伸的下接触部，所述上接触部与所述金属层干涉配合且与所述金属层电性接触。
9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述金属层上设有用来防止金属层与芯片模块短接的绝缘层。
10.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述接地端子与所述信号端子的结构相同且所述导电端子包括主体部、自主体部的一侧向上弯折延伸的弹性臂、自主体部的另一侧向上延伸的延伸部及自主体部向下弯折延伸的焊接部，所述弹性臂的末端设有以与芯片模块接触的接触部，所述电连接器还包括以将导电端子固定到电路板的若干锡球。
【文档编号】H01R13/648GK203690613SQ201320529140
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2013年8月29日 优先权日:2013年8月29日
【发明者】张衍智, 黄子耀 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司