一种引线框架用新型支撑杆结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种引线框架用新型支撑杆结构，包括引线框架，所述引线框架的一侧设有内引脚，所述引线框架的中央设有一基岛，所述基岛的周围围有半蚀刻区域，所述基岛的两侧连接有支撑杆，所述支撑杆与所述基岛的连接部位为喇叭型，所述支撑杆的数量为4。本实用新型提供的一种引线框架用新型支撑杆结构，增加了基岛的连接面积，解决了现有芯片于引线框架上焊接时芯片上方出现焊点虚焊现象。
【专利说明】一种弓I线框架用新型支撑杆结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及引线框架，具体涉及一种引线框架用新型支撑杆结构。
【背景技术】
[0002]随着我过集成电路产业的迅猛发展，对半导体封装技术的要求也越来越高，这无疑带动了我国半导体封装技术的市场发展，同时为我国的引线框架行业带来了发展机遇。
[0003]现有的引线框架结构如图1，包括内引脚1，基岛2，基岛的周围设有半蚀刻区域3，所述基岛2的两侧连接有支撑杆4，其缺点在于基岛2的连接面积较小，只能容放四个压爪固定基岛，当芯片较大时无法很好的固定基岛，导致焊接时的超声波能量不能被焊点吸收而使得芯片上方出现焊点虚焊现象。
[0004]申请号为201220259603.X的中国专利公开了名称为“引线框架”的实用新型专利，其引线框架结构包括散热片、基片及三个引脚，其在焊接时只能通过压爪固定基片的两侧来焊接，固定不稳固，会出现焊点虚焊想象，影响焊接质量。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的在于提供一种引线框架用新型支撑杆结构，增加基岛的连接面积，解决现有芯片于引线框架上焊接时芯片上方出现焊点虚焊现象。
[0006]为了实现以上目的，本实用新型提供一种引线框架用新型支撑杆结构，包括引线框架，所述引线框架的一侧设有内引脚，所述引线框架的中央设有一基岛，所述基岛的周围围有半蚀刻区域，本实用新型的改进之处在于，所述基岛的两侧连接有支撑杆。
[0007]进一步的，所述支撑杆与所述基岛的连接部位为喇叭型。
[0008]进一步的，所述支撑杆的数量为4。
[0009]本实用新型提供的一种引线框架用新型支撑杆结构，通过设置多个连接杆，且连接杆与基岛连接位置为喇叭型结构，增加了基岛的连接面积，以便焊接时压爪能牢固的固定所述基岛，从而解决了现有芯片于引线框架上焊接时芯片上方出现焊点虚焊现象。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1为现有的引线框架的结构示意图；
[0012]图2为本实用新型提供的一种引线框架用新型支撑杆结构的结构示意图；
[0013]图3为本实用新型提供的引线框架的侧视示意图。
【具体实施方式】[0014]本实用新型提供的一种引线框架用新型支撑杆结构，增加了基岛的连接面积，解决了现有芯片于引线框架上焊接时芯片上方出现焊点虚焊现象。
[0015]下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0016]参见图2、图3，一种引线框架用新型支撑杆结构，包括引线框架20，所述引线框架20的一侧设有内引脚10，所述引线框架的中央设有一基岛11，所述基岛11的周围围有半蚀刻区域12，所述基岛11的两侧连接有支撑杆13，所述支撑杆的数量为4个，通过4个支撑杆13连接基岛，所述支撑杆13与所述基岛11的连接部位为喇叭型14，增加了基岛的连接面积，在焊接铝箔时配合使用6个压爪固定基岛，固定牢固，解决了现有引线框架在使用尺寸较大芯片时不能很好固定基岛，焊接时的超声波能量不能被焊点吸收导致芯片上方焊点虚焊的现象。
[0017]以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种引线框架用新型支撑杆结构，包括引线框架，所述引线框架的一侧设有内引脚，所述引线框架的中央设有一基岛，所述基岛的周围围有半蚀刻区域，其特征在于，所述基岛的两侧连接有支撑杆。
2.根据权利要求1所述的一种引线框架用新型支撑杆结构，其特征在于，所述支撑杆与所述基岛的连接部位为喇叭型。
3.根据权利要求1或2所述的一种引线框架用新型支撑杆结构，其特征在于，所述支撑杆的数量为4。
【文档编号】H01L23/495GK203536426SQ201320567355
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年9月13日 优先权日:2013年9月13日
【发明者】曹周 申请人:杰群电子科技（东莞）有限公司