电连接器的制造方法
【专利摘要】本实用新型揭示了一种电连接器，包括：框体、载板及支撑板，所述框体具有若干侧墙形成的开口，所述载板放置于所述开口中且低于所述侧墙，所述载板设有若干导电端子及锡球，所述支撑板包括位于载板和框体底面的侧板及由侧板形成的通孔，所述通孔用于使所述锡球穿过，其中，所述侧板至少与所述框体相固定。
【专利说明】电连接器
[0001]【【技术领域】】
[0002]本实用新型涉及一种电连接器，用以电性连接芯片模块与电路板。
[0003]【【背景技术】】
[0004]电连接器根据与芯片模块的连接方式分为球栅数组连接器，平面栅格数组连接器及针脚数组连接器。球栅格数组连接器参照美国公告专利US5，419，710，针脚数组连接器参照美国公告专利US5，456，613，平面栅格数组电连接器参美国公告专利US7，001, 197。
[0005]美国公告专利US7，001, 197号揭示了一种电连接器，包括绝缘材料制造的绝缘本体，所述绝缘本体包括设置若干端子的基座及自基座四周向上延伸的侧壁。基座一端设有可旋转打开或闭合的盖体，基座另一端设有可以压制所述盖体的拨杆。所述基座外侧还设有金属加强件。然而，该电连接器难以满足现代电连接器的小型化需求。
[0006]美国专利US7, 950, 932揭示了一种小型化电连接器。该电连接器包括承载端子的端子载板及设置于载板外围的框体。所述载板通过电路板材料制成，具有低架构。然而，该专利并没有揭示所述框体与载板如何固定，如果框体不固定，则当芯片模块与端子连接时会出现接触不良的现象。
[0007]鉴于此，确有必要提供一种改进的电连接器，以克服先前技术存在的缺陷。
[0008]【实用新型内 容】
[0009]本实用新型所解决的技术问题是提供一种实现与芯片模块稳定电性连接的电连接器。
[0010]为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种电连接器，包括:框体、载板及支撑板，所述框体具有若干侧墙形成的开口，所述载板放置于所述开口中且低于所述侧墙，所述载板设有若干导电端子及锡球，所述支撑板包括位于载板和框体底面的侧板及由侧板形成的通孔，所述通孔用于使所述锡球穿过，其中，所述侧板至少与所述框体相固定。
[0011]作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述侧板进一步与所述载板相固定，二者以相同的方式一起移动。
[0012]作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述侧板与所述框体通过胶水或卡勾相固定。
[0013]作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述载板的底面位于所述支撑板上，所述载板的顶面被另一组件所压制。
[0014]作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述侧墙设有至少两个向开口内突伸的定位块。
[0015]作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述侧墙一体设有位于定位块底部的坐板，所述坐板比所述定位块更向开口内凸伸。
[0016]作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述坐板高于所载板低于所述导电端子的顶面。
[0017]作为本实用新型进一步改进的技术方案，其中从顶面看，所述坐板形成用于收容载板的第一轮廓线，所述定位块形成用于收容芯片模块的第二轮廓线，所述第一轮廓线比所述第二轮廓线小。
[0018]作为本实用新型进一步改进的技术方案，其中从顶面看，所述支撑板呈与所述框体相似的框形。
[0019]为了解决上述技术问题，本实用新型还提供一种电连接器，包括:载板、锡球及框体，所述载板组装有若干导电端子，所述锡球固定于所述导电端子底端，所述框体环绕于所述载板四周，其中，该电连接器还包括支撑板，所述支撑板固定于框体底面与所述框体一同移动，该支撑板同时支撑于载板底面且向下暴露锡球。
[0020]与相关技术相比，本实用新型通过支撑板将载板与框体相固定，这样，载板与框体相对固定，可以实现与芯片模块的稳定组装，实现良好的电性连接。
[0021]【【专利附图】
【附图说明】】
[0022]图1是本实用新型电连接器与芯片模块的立体图；
[0023]图2是本实用新型电连接器的底视图；
[0024]图3是本实用新型电连接器的分解图；
[0025]图4是沿图1所示A-A线的剖面图；
[0026]图5是图4所示的圆圈部份的放大图；
[0027]图6是与图4相似，显示本创作的第二实施方式的剖面图；及
[0028]图7是本实用新型电连接器与芯片模块的组装剖面图。
[0029]【【具体实施方式】】
[0030]参阅图1至图3所示，本实用新型涉及一种用于电性连接芯片模块7与电路板(未图示)的电连接器，该电连接器包括载板1、围绕载板I的框体2及连接载板I与框体2的支撑板3。所述载板I设有若干导电端子4及对应的锡球5。
[0031]所述载板I用电路板材料制成，大致呈矩形。该载板I设有若干端子槽11，所述导电端子4设置于所述端子槽11中。
[0032]所述框体2具有四个侧墙21，所述四个侧墙21围绕形成一开口 20。所述载板I设置于所述开口 20中，所述侧墙21高于所述载板I。每一侧墙21设有向开口 20内突伸的定位块22，该定位块22用于抵接并定位芯片模块7。每一侧墙21还设有一体连接的坐板23，该坐板23低于所述侧墙21且比所述定位块22更进一步向开口 20内延伸，用于支撑芯片模块7，即从顶面看，所述坐板23形成用于收容载板I的第一轮廓线，所述定位块22形成用于收容芯片模块7的第二轮廓线，所述第一轮廓线比所述第二轮廓线小
[0033]支撑板3可以通过各种材料制造，从顶面看，所述支撑板3呈与所述框体2相似的框形，即包括侧板30及侧板30形成的通孔21。所述通孔31用于使锡球5自此穿过。支撑板3位于载板I和框体2底部且与载板I和框体I在同一侧齐平，该支撑板3除了用于连接载板I和框体2外还起支撑作用，用于防止锡球5在焊接过程中过度融化。
[0034]图4和图5所示为本实施方式电连接器的组装剖视图。所述载板I位于框体2的开口 20内且载板I和框体2均抵接于所述侧板30上。锡球5位于支撑板3的通孔30内，经由该通孔30与电路板焊接。参图7所示，坐板23位于载板I的外围，该坐板23高于载板I用于支撑芯片模块7防止导电端子4被过度下压，该坐板23还低于导电端子4的顶面以使芯片模块7与导电端子4电性连接。
[0035]所述支撑板3在本实用新型中至少有两种固定方式。在第一种实施方式中，所述支撑板3的侧板30不仅支撑框体2和载板I并且与框体2和载板I相固定，这样，该支撑板3可以在竖直方向，即+Z和-Z方向固定载板I。在第二种实施方式中,所述支撑板3的侧板30用于支撑框体2和载板I,仅与框体2或载板I其中的一相固定。若侧板30与框体2固定，参图6所不,贝U支撑板3能够在-Z方向固定载板I,此时另一组件8则按压于载板I上表面用于在+Z方向将载板I固定，其中，另一组件8可以为吸取板。若侧板30与载板I固定，则框体2仅在-Z方向被固定，此时需通过另一组件8按压于框体2上表面用于将框体2在+Z方向固定。在本实用新型中，侧板30可以通过多种方式与框体2和载板I固定，例如通过胶水、螺钉或卡勾等方式。
[0036]应当指出，以上所述仅为本实用新型的最佳实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型的权利要求所涵盖。
【权利要求】
1.一种电连接器，包括:框体、载板及支撑板，所述框体具有若干侧墙形成的开口，所述载板放置于所述开口中且低于所述侧墙，所述载板设有若干导电端子及锡球，所述支撑板包括位于载板和框体底面的侧板及由侧板形成的通孔，所述通孔用于使所述锡球穿过，其特征在于:所述侧板至少与所述框体相固定。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述侧板进一步与所述载板相固定，二者以相同的方式一起移动。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述侧板与所述框体通过胶水或卡勾相固定。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述载板的底面位于所述支撑板上，所述载板的顶面被另一组件所压制。
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述侧墙设有至少两个向开口内突伸的定位块。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于:所述侧墙一体设有位于定位块底部的坐板，所述坐板比所述定位块更向开口内凸伸。
7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于:所述坐板高于所载板低于所述导电端子的顶面。
8.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于:其中从顶面看，所述坐板形成用于收容载板的第一轮廓线，所述定位块形成用于收容芯片模块的第二轮廓线，所述第一轮廓线比所述第二轮廓线小。
9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:其中从顶面看，所述支撑板呈与所述框体相似的框形。
10.一种电连接器，包括:载板、锡球及框体，所述载板组装有若干导电端子，所述锡球固定于所述导电端子底端，所述框体环绕于所述载板四周，其特征在于:该电连接器还包括支撑板，所述支撑板固定于框体底面与所述框体一同移动，该支撑板同时支撑于载板底面且向下暴露锡球。
【文档编号】H01R33/74GK203589307SQ201320593530
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年9月25日 优先权日:2012年10月8日
【发明者】马浩云 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司