一种改进型弹片公针连接器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种改进型弹片公针连接器，包括公端子与母端子，所述母端子内设有一内孔，所述公端子下端设有弹片卡点，所述弹片卡点通过焊接方式与公端子相连，所述母端子的内孔带有一定的弹性，内层可以为铜材料制成，所述弹片卡点呈椭圆形，中间直径最大，所述弹片卡点尺寸大于母端子内孔直径；本实用新型改变了原有的思维模式，即公端子不带弹性，母端子带弹性，公端子对插时依靠母端子的簧爪夹持公针实现电连接的作用，采用母端子为孔设计，公端子在设计时保留凸起的鼓型设计，在与母端子对插时，鼓型结构尺寸大于母端子内孔，从而内孔起到紧固公端子的作用，达到电连接的目的。
【专利说明】一种改进型弹片公针连接器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种改进型弹片公针连接器。
【背景技术】
[0002]目前常规连接器间距一般可以做到1.27mm,但是对于1.27mm的连接器还有对应的簧爪进行匹配，对于小于1.27_，或者小于1.0Omm的产品，没有对应的簧爪进行匹配，实现电连接困难。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种公端子不带弹性，母端子带弹性，公端子对插时依靠母端子的簧爪夹持公针实现电连接的作用，采用母端子为孔设计，公端子在设计时保留凸起的鼓型设计，从而内孔起到紧固公端子的作用，达到电连接的目的的改进型弹片公针连接器。
[0004]本实用新型是通过以下技术方案来实现的:一种改进型弹片公针连接器，包括公端子与母端子，所述母端子内设有一内孔，所述公端子下端设有弹片卡点，所述弹片卡点通过焊接方式与公端子相连，所述母端子的内孔带有一定的弹性，内层为铜材料制成。
[0005]作为优选的技术方案，所述弹片卡点呈椭圆形，中间直径最大。
[0006]作为优选的技术方案，所述弹片卡点尺寸大于母端子内孔直径。
[0007]本实用新型的有益效果是:本实用新型改变了原有的思维模式，即公端子不带弹性，母端子带弹性，公端子对插时依靠母端子的簧爪夹持公针实现电连接的作用，采用母端子为孔设计，公端子在设计时保留凸起的鼓型设计，在与母端子对插时，鼓型结构尺寸大于母端子内孔，从而内孔起到紧固公端子的作用，达到电连接的目的。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施例及附图作以详细描述。
[0009]图1为本实用新型的爆炸结构示意图；
[0010]图2为本实用新型端子对插后的结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]如图1和图2所示，本实用新型的一种改进型弹片公针连接器，包括公端子I与母端子2，所述母端子2内设有一内孔，所述公端子下端设有弹片卡点3，所述弹片卡点3通过焊接方式与公端子I相连，所述母端子2的内孔带有一定的弹性，内层为铜材料制成。
[0012]作为优选的实施方式，弹片卡点3呈椭圆形，中间直径最大，直径最大处与内孔互相卡紧连接。
[0013]其中，弹片卡点3尺寸大于母端子2内孔直径，公端子I在设计时保留凸起的鼓型设计，在与母端子2对插时，鼓型结构尺寸大于母端子内孔，从而内孔起到紧固公端子的作用，达到电连接的目的。
[0014]本实用新型的有益效果是:本实用新型改变了原有的思维模式，即公端子不带弹性，母端子带弹性，公端子对插时依靠母端子的簧爪夹持公针实现电连接的作用，采用母端子为孔设计，公端子在设计时保留凸起的鼓型设计，在与母端子对插时，鼓型结构尺寸大于母端子内孔，从而内孔起到紧固公端子的作用，达到电连接的目的。
[0015]以上所述，仅为本实用新型的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
【权利要求】
1.一种改进型弹片公针连接器，其特征在于:包括公端子(I)与母端子(2)，所述母端子(2)内设有一内孔，所述公端子(I)下端设有弹片卡点(3)，所述弹片卡点(3)通过焊接方式与公端子(I)相连，所述母端子(2)的内孔带有一定的弹性，内层为铜材料制成。
2.根据权利要求1所述的改进型弹片公针连接器，其特征在于:所述弹片卡点(3)呈椭圆形，中间直径最大。
3.根据权利要求1所述的改进型弹片公针连接器，其特征在于:所述弹片卡点(3)尺寸大于母端子内孔直径。
【文档编号】H01R13/24GK203574143SQ201320667952
【公开日】2014年4月30日 申请日期:2013年10月25日 优先权日:2013年10月25日
【发明者】周明 申请人:深圳市联益康电子有限公司