多层式电感器封装结构的制作方法
【专利摘要】一种多层式电感器封装结构，设置有基板模块、多组铁心模块以及多组线圈模块，该基板模块具有第一绝缘基板与第二绝缘基板，第二绝缘基板层叠于第一绝缘基板上，且第一绝缘基板表面设置有多个第一导电接点、多个第二导电接点以及多个焊接部，焊接部与第二导电接点呈电连接，而第二绝缘基板侧边设置有多个导电部，各导电部分别焊接于第一绝缘基板的焊接部，利用堆叠方式封装电感器，可有效的缩小电感器，并可供使用者因应不同需求选择使用。
【专利说明】多层式电感器封装结构
【技术领域】
[0001]一种多层式电感器封装结构，尤指以层叠方式堆叠，并可让使用者选择使用的多层式电感器。
【背景技术】
[0002]电感器(inductor)为一种电路元件，广泛的运用于各种电子产品，一般电感器封装完成后，其电感值形成固定无法调整使用，因此无法依据使用者的需求加以变化；再者，现今电子产品不断地朝向轻薄短小发展，所以如何有效的缩小电感器面积，让电路板上可安装更多的电子元件，即为相关业者所亟欲研发的课题。
实用新型内容
[0003]本实用新型的主要目的在于，利用堆叠方式封装电感器，可有效的缩小电感器，并可供使用者因应不同需求选择使用。
[0004]为达上述目的，本实用新型提供一种多层式电感器封装结构，设置有基板模块、多组铁心模块以及多组线圈模块，其中:
[0005]该基板模块具有第一绝缘基板与第二绝缘基板，第二绝缘基板层叠于第一绝缘基板上，且第一绝缘基板表面设置有多个第一导电接点、多个第二导电接点以及多个焊接部，焊接部与第二导电接点呈电连接，而第二绝缘基板侧边设置有多个导电部，各导电部分别焊接于第一绝缘基板的焊接部；
[0006]该铁心模块具有绝缘基座与铁心,铁心安装于绝缘基座内，且各铁心模块的绝缘基座分别埋设于第一绝缘基板与第二绝缘基板内；
[0007]该线圈模块分别环绕于铁心模块，且位于第一绝缘基板的线圈模块电连接于第一绝缘基板的第一导电接点，位于第二绝缘基板的线圈模块电连接于第二绝缘基板的导电部。
[0008]所述的多层式电感器封装结构，其中，该第一绝缘基板设置有贯穿第一绝缘基板上下表面的第一固定孔，第一绝缘基板于第一固定孔周缘设置有多个第一穿孔，而铁心模块的绝缘基座固定于第一固定孔内，绝缘基座具有基部，基部中央处向上延伸有限位柱，限位柱设置有多个导孔，各导孔贯穿限位柱的表面与基部的底面，而基部周缘向上延伸有侧壁，限位柱与侧壁之间形成有容置空间，铁心设置于容置空间内，而线圈模块设置有多个导通层、多个第一导线与多个第二导线，导通层设置于第一穿孔与铁心模块的导孔内，而多个第一导线设置于第一绝缘基板的上表面，且各第一导线分别电连接第一穿孔内的导通层与导孔内的导通层，而多个第二导线设置于第一绝缘基板的下表面，且各第二导线分别电连接第一穿孔内的导通层与导孔内的导通层，使线圈模块形成环绕铁心状。
[0009]所述的多层式电感器封装结构，其中，该第二绝缘基板设置有贯穿第二绝缘基板上下表面的第二固定孔，第二绝缘基板于第二固定孔周缘设置有多个第二穿孔，而铁心模块的绝缘基座固定于第二固定孔内，绝缘基座具有基部，基部中央处向上延伸有限位柱，限位柱设置有多个导孔，各导孔贯穿限位柱的表面与基部的底面，而基部周缘向上延伸有侧壁，限位柱与侧壁之间形成有容置空间，铁心设置于容置空间内，而线圈模块设置有多个导通层、多个第一导线与多个第二导线，导通层设置于第二穿孔与铁心模块的导孔内，而多个第一导线设置于第二绝缘基板的上表面，且各第一导线分别电连接第二穿孔内的导通层与导孔内的导通层，而多个第二导线设置于第二绝缘基板的下表面，且各第二导线分别电连接第二穿孔内的导通层与导孔内的导通层，使线圈模块形成环绕铁心状。
[0010]所述的多层式电感器封装结构，其中，该第一绝缘基板与第二绝缘基板的上下表面分别涂布有具散热效果的绝缘层。
[0011]本实用新型还提供一种多层式电感器封装结构，设置有基板模块、多组铁心模块以及多组线圈模块，其中:
[0012]该基板模块至少具有电路基板以及两个第三绝缘基板，电路基板的上下表面分别设置有多个导电接点以及多个焊接部，焊接部与导电接点呈电连接，而两个第三绝缘基板分别设置于电路基板的上下表面，且各第三绝缘基板侧边设置有多个导电部，各导电部分别焊接于电路基板的焊接部;
[0013]该铁心模块具有绝缘基座与铁心,铁心安装于绝缘基座内，且各铁心模块的绝缘基座分别埋设于各第三绝缘基板内；
[0014]该线圈模块分别环绕于铁心模块，线圈模块电连接于第三绝缘基板的导电部。
[0015]所述的多层式电感器封装结构，其中，该第三绝缘基板设置有贯穿第三绝缘基板上下表面的第三固定孔，第三绝缘基板于第三固定孔周缘设置有多个第三穿孔，而铁心模块的绝缘基座固定于第三固定孔内，绝缘基座具有基部，基部中央处向上延伸有限位柱，限位柱设置有多个导孔，各导孔贯穿限位柱的表面与基部的底面，而基部周缘向上延伸有侧壁，限位柱与侧壁之间形成有容置空间，铁心设置于容置空间内，而线圈模块设置有多个导通层、多个第一导线与多个第二导线，导通层设置于第三穿孔与铁心模块的导孔内，而多个第一导线设置于第三绝缘基板的上表面，且各第一导线分别电连接第三穿孔内的导通层与导孔内的导通层，而多个第二导线设置于第三绝缘基板的下表面，且各第二导线分别电连接第三穿孔内的导通层与导孔内的导通层，使线圈模块形成环绕铁心状。
[0016]所述的多层式电感器封装结构，其中，该第三绝缘基板的上下表面分别涂布有具散热效果的绝缘层。
[0017]本实用新型的有益效果是:利用堆叠方式封装电感器，可有效的缩小电感器，并可供使用者因应不同需求选择使用。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型较佳实施例的立体外观图；
[0019]图2为本实用新型较佳实施例的立体分解图；
[0020]图3为本实用新型铁心模块的立体分解图；
[0021]图4为本实用新型较佳实施例局部构件的立体分解图；
[0022]图5为本实用新型较佳实施例局部构件的立体外观图；
[0023]图6为本实用新型较佳实施例线圈模块的设置示意图；
[0024]图7为本实用新型较佳实施例绝缘基板的侧视剖面图；[0025]图8为本实用新型再一较佳实施例的立体外观图；
[0026]图9为本实用新型再一较佳实施例的立体分解图；
[0027]图10为本实用新型再一较佳实施例局部构件的立体分解图；
[0028]图11为本实用新型再一较佳实施例局部构件的立体外观图；
[0029]图12为本实用新型再一较佳实施例线圈模块的设置示意图；
[0030]图13为本实用新型再一较佳实施例绝缘基板的侧视剖面图。
[0031]附图标记说明:1、基板模块；11、第一绝缘基板；111、第一固定孔；112、第一穿孔；113、第一导电接点；114、第二导电接点；115、焊接部；12、第二绝缘基板；121、第二固定孔；122、第二穿孔；123、导电部；2、铁心模块；21、绝缘基座；211、基部；212、限位柱；213、导孔；214、侧壁；215、容置空间；22、铁心；23、绝缘层；3、线圈模块；31、导通层；32、第一导线；33、第二导线；4、绝缘层；5、基板模块；51、电路基板；511、导电接点；512、焊接部；52、第三绝缘基板；521、第三固定孔；522、第三穿孔；523、导电部。
【具体实施方式】
[0032]请参阅图1至图7所示，由图中可清楚看出本实用新型设置有基板模块1、多组铁心模块2以及多组线圈模块3，其中:
[0033]该基板模块I具有第一绝缘基板11与第二绝缘基板12，第二绝缘基板12层叠于第一绝缘基板11上，且第一绝缘基板11表面设置有多个第一导电接点113、多个第二导电接点114以及多个焊接部115，焊接部115与第二导电接点114呈电连接，而第二绝缘基板12侧边设置有多个导电部123，各导电部123分别焊接于第一绝缘基板11的焊接部115 ；前述的第一绝缘基板11设置有贯穿第一绝缘基板11上下表面的第一固定孔111，并于第一固定孔111周缘设置有多个第一穿孔112，而第二绝缘基板12设置有贯穿第二绝缘基板12上下表面的第二固定孔121，并于第二固定孔121周缘设置有多个第二穿孔122。
[0034]该铁心模块2具有绝缘基座21与铁心22，绝缘基座21具有基部211，基部211中央处向上延伸有限位柱212，限位柱212设置有多个导孔213，各导孔213贯穿限位柱212的表面与基部211的底面，而基部211周缘向上延伸有侧壁214，限位柱212与侧壁214之间形成有容置空间215，铁心22设置于容置空间215内，再利用绝缘层23封住绝缘基座21的容置空间215内上方处，进而将铁心22限制于容置空间215内，即完成铁心模块2的组装，而组装完成的铁心模块2，将其绝缘基座21固定于第一绝缘基板11与第一绝缘基板12的第一固定孔111与第二固定孔121内。
[0035]该线圈模块3具有多个导通层31、多个第一导线32与多个第二导线33，由图6与图7中可看出，多个导通层31分别设置于基板模块I的第一穿孔112、第二穿孔122与铁心模块2的导孔213内，此导通层31可以镀附方式形成，续将多个第一导线32设置于基板模块I的第一绝缘基板11与第二绝缘基板12的上表面，且各第一导线32分别电连接第一穿孔112内的导通层31与导孔213内的导通层31，以及第一导线32分别电连接第二穿孔122内的导通层31与导孔213内的导通层31 (如图6图中实线所示)，而多个第二导线33设置于基板模块I的第一绝缘基板11与第二绝缘基板12的下表面，且各第二导线33分别电连接第一穿孔112内的导通层31与导孔213内的导通层31，以及第二导线33分别电连接第二穿孔122内的导通层31与导孔213内的导通层31 (如图6图中虚线所示)，使线圈模块3的导通层31、第一导线32与第二导线33形成环绕铁心22状，并使位于第一绝缘基板11的线圈模块3电连接于第一绝缘基板11的第一导电接点113，位于第二绝缘基板12的线圈模块3电连接于第二绝缘基板12的导电部123，请参阅图7所示，当线圈模块3设置完成后，续于基板模块I的第一绝缘基板11与第二绝缘基板12的上下表面分别设置具散热效果的绝缘层4，即完成电感器的封装。
[0036]再者，本实用新型基板模块I的第一穿孔112、第二穿孔122与铁心模块2的导孔213，可于铁心模块2组装于基板模块I的第一绝缘基板11与第二绝缘基板12后再加工成型，并接续线圈模块3的设置。
[0037]由上，当使用本实用新型时即可利用基板模块I的第一导电接点113与第二导电接点114，选择使用线圈模块3，方便使用者搭配使用。
[0038]请参阅图3与图8至图13所示，由图中可清楚看出，本实用新型再一较佳实施例，其基板模块5至少具有电路基板51以及两个第三绝缘基板52，电路基板51的上下表面分别设置有多个导电接点511以及多个焊接部512，焊接部512与导电接点511呈电连接，而两个第三绝缘基板52分别设置于电路基板51的上下表面，且各第三绝缘基板52侧边设置有多个导电部523，各导电部523分别焊接于电路基板51的焊接部512 ;前述的第三绝缘基板52设置有贯穿第三绝缘基板52上下表面的第三固定孔521，并于第三固定孔521周缘设置有多个第三穿孔522。
[0039]而铁心模块2的绝缘基座21固定于第三绝缘基板52的第三固定孔521内，请参阅图12与图13，线圈模块3的多个导通层31分别设置于基板模块5的第三穿孔522与铁心模块2的导孔213内，此导通层31可以镀附方式形成，续将多个第一导线32设置于基板模块5的第三绝缘基板52的上表面，且各第一导线32分别电连接第三穿孔522内的导通层31与导孔213内的导通层31 (如图12图中实线所示)，而多个第二导线33设置于基板模块5的第三绝缘基板52的下表面，且各第二导线33分别电连接第三穿孔522内的导通层31与导孔213内的导通层31 (如图12图中虚线所示)，使线圈模块3的导通层31、第一导线32与第二导线33形成环绕铁心22状，并使线圈模块3电连接于第三绝缘基板52的导电部523，请参阅图13所示，当线圈模块3设置完成后，续于基板模块5的第三绝缘基板52的上下表面分别设置具散热效果的绝缘层4，即完成电感器的封装。
[0040]再者，本实用新型基板模块5的第三穿孔522与铁心模块2的导孔213，可于铁心模块2组装于基板模块5的第三绝缘基板52后再加工成型，并接续线圈模块3的设置。
[0041]由上，当使用本实用新型时即可利用基板模块5的导电接点511，选择使用线圈模块3，方便使用者搭配使用。
【权利要求】
1.一种多层式电感器封装结构，其特征在于，设置有基板模块、多组铁心模块以及多组线圈模块，其中: 该基板模块具有第一绝缘基板与第二绝缘基板，第二绝缘基板层叠于第一绝缘基板上，且第一绝缘基板表面设置有多个第一导电接点、多个第二导电接点以及多个焊接部，焊接部与第二导电接点呈电连接，而第二绝缘基板侧边设置有多个导电部，各导电部分别焊接于第一绝缘基板的焊接部； 该铁心模块具有绝缘基座与铁心，铁心安装于绝缘基座内，且各铁心模块的绝缘基座分别埋设于第一绝缘基板与第二绝缘基板内； 该线圈模块分别环绕于铁心模块，且位于第一绝缘基板的线圈模块电连接于第一绝缘基板的第一导电接点，位于第二绝缘基板的线圈模块电连接于第二绝缘基板的导电部。
2.如权利要求1所述的多层式电感器封装结构，其特征在于，该第一绝缘基板设置有贯穿第一绝缘基板上下表面的第一固定孔，第一绝缘基板于第一固定孔周缘设置有多个第一穿孔，而铁心模块的绝缘基座固定于第一固定孔内，绝缘基座具有基部，基部中央处向上延伸有限位柱，限位柱设置有多个导孔，各导孔贯穿限位柱的表面与基部的底面，而基部周缘向上延伸有侧壁，限位柱与侧壁之间形成有容置空间，铁心设置于容置空间内，而线圈模块设置有多个导通层、多个第一导线与多个第二导线，导通层设置于第一穿孔与铁心模块的导孔内，而多个第一导线设置于第一绝缘基板的上表面，且各第一导线分别电连接第一穿孔内的导通层与导孔内的导通层，而多个第二导线设置于第一绝缘基板的下表面，且各第二导线分别电连接第一穿孔内的导通层与导孔内的导通层，使线圈模块形成环绕铁心状。
3.如权利要求1所述的多层式电感器封装结构，其特征在于，该第二绝缘基板设置有贯穿第二绝缘基板上下表面的第二固定孔，第二绝缘基板于第二固定孔周缘设置有多个第二穿孔，而铁心模块的绝缘基座固定于第二固定孔内，绝缘基座具有基部，基部中央处向上延伸有限位柱，限位柱设置有多个导孔，各导孔贯穿限位柱的表面与基部的底面，而基部周缘向上延伸有侧壁，限位柱与侧壁之间形成有容置空间，铁心设置于容置空间内，而线圈模块设置有多个导通层、多个第一导线与`多个第二导线，导通层设置于第二穿孔与铁心模块的导孔内，而多个第一导线设置于第二绝缘基板的上表面，且各第一导线分别电连接第二穿孔内的导通层与导孔内的导通层，而多个第二导线设置于第二绝缘基板的下表面，且各第二导线分别电连接第二穿孔内的导通层与导孔内的导通层，使线圈模块形成环绕铁心状。
4.如权利要求1所述的多层式电感器封装结构，其特征在于，该第一绝缘基板与第二绝缘基板的上下表面分别涂布有具散热效果的绝缘层。
5.一种多层式电感器封装结构，其特征在于，设置有基板模块、多组铁心模块以及多组线圈模块，其中: 该基板模块至少具有电路基板以及两个第三绝缘基板，电路基板的上下表面分别设置有多个导电接点以及多个焊接部，焊接部与导电接点呈电连接，而两个第三绝缘基板分别设置于电路基板的上下表面，且各第三绝缘基板侧边设置有多个导电部，各导电部分别焊接于电路基板的焊接部； 该铁心模块具有绝缘基座与铁心，铁心安装于绝缘基座内，且各铁心模块的绝缘基座分别埋设于各第三绝缘基板内； 该线圈模块分别环绕于铁心模块，线圈模块电连接于第三绝缘基板的导电部。
6.如权利要求5所述的多层式电感器封装结构，其特征在于，该第三绝缘基板设置有贯穿第三绝缘基板上下表面的第三固定孔，第三绝缘基板于第三固定孔周缘设置有多个第三穿孔，而铁心模块的绝缘基座固定于第三固定孔内，绝缘基座具有基部，基部中央处向上延伸有限位柱，限位柱设置有多个导孔，各导孔贯穿限位柱的表面与基部的底面，而基部周缘向上延伸有侧壁，限位柱与侧壁之间形成有容置空间，铁心设置于容置空间内，而线圈模块设置有多个导通层、多个第一导线与多个第二导线，导通层设置于第三穿孔与铁心模块的导孔内，而多个第一导线设置于第三绝缘基板的上表面，且各第一导线分别电连接第三穿孔内的导通层与导孔内的导通层，而多个第二导线设置于第三绝缘基板的下表面，且各第二导线分别电连接第三穿孔内的导通层与导孔内的导通层，使线圈模块形成环绕铁心状。
7.如权利要求5所述的多层式电感器封装结构，其特征在于，该第三绝缘基板的上下表面分别涂布有具散热效 果的绝缘层。
【文档编号】H01F37/00GK203596237SQ201320685133
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2013年10月31日 优先权日:2013年10月31日
【发明者】陈介修, 吴声彣, 陈沿余 申请人:陈介修, 连伸科技股份有限公司