塑封分体引线框架的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了塑封分体引线框架，包括三十个引线框单元(1)组成，引线框单元包括引线头部和引线脚，所述引线头部和引线脚分体连接，引线脚上设有连接筋，所述相邻引线框单元(1)通过连接筋连接，引线头部(2)包括安装片和散热片(6)，所述安装片(5)上设有安装槽，所述安装槽外周设有密封凹槽，所述密封凹槽的深度为0.2mm，所述安装片上设有导电层，引线脚上设有键合部、精压区或支架部，键合部为内角为60°或120°的平行四边形，支架部上端水平设置有凹槽，凹槽为横截面为直角三角形的凹槽，凹槽设有至少两个，凹槽的深度为0.1mm。本实用新型具有结构简单便于模具生产、塑封时溢料少、便于打弯和切筋的优点。
【专利说明】 塑封分体引线框架
【技术领域】
[0001]本实用新型具体涉及引线框架，特别涉及塑封分体引线框架。
【背景技术】
[0002]随着电子行业的发展，半导体器件采用塑料封装形式的愈来愈多，这就需要适应各种不同型号塑封器件的引线框架，引线框架必须适应塑封半导体器件的散热、导电和承载大功率芯片的要求。
[0003]引线框架在生产过程中，对引线框架的尺寸、导电性能和散热性能要求最高，现有的产品在用于封装时溢料较多，浪费了资源，增加了生产成本。
实用新型内容
[0004]本实用新型要解决的问题是提供一种结构简单便于模具生产、塑封时溢料少、便于打弯和切筋的引线框架。
[0005]为解决上述问题，本实用新型提供的技术方案是:塑封分体引线框架，包括三十个引线框单元组成，所述引线框单元包括引线头部和引线脚，所述引线头部和引线脚分体连接，所述引线脚上设有连接筋，所述相邻引线框单元通过连接筋连接，所述引线头部包括安装片和散热片，所述安装片上设有安装槽，所述安装槽外周设有密封凹槽，所述密封凹槽的深度为0.2mm，所述安装片上设有导电层，所述引线脚上设有键合部、精压区或支架部，所述键合部为内角为60°或120°的平行四边形，所述支架部上端水平设置有凹槽，所述凹槽的横截面为直角三角形，所述凹槽设有至少两个，所述凹槽的深度为0.1mm。
[0006]作为本实用新型的进一步改进,所述塑封分体引线框架的长度224.4mm-224.6mm,宽度为20.20mm-20.30mm。所述导电层为镀银或镀铜的导电层，所述导电层的厚度为3-6 μ m。所述引线脚的宽度为0.565-0.635mm。所述精压区的深度为0.05-0.08mm。
[0007]本实用新型与现有技术相比具有以下优点。
[0008](一)、塑封分体引线框架，包括三十个引线框单元组成，所述引线框单元包括引线头部和引线脚，所述引线头部和引线脚分体连接，所述引线脚上设有连接筋，所述相邻引线框单元通过连接筋连接，本实用新型的塑封分体引线框架为分体式，结构简单，使得塑封后溢料少，切筋更方便，避免体积大、结构复杂使得生产工序复杂的缺点；所述引线头部包括安装片和散热片，所述安装片上设有安装槽，所述安装槽外周设有密封凹槽，所述密封凹槽的深度为0.2mm，密封凹槽使得塑封时形成密封圈，提高密封效果，提升产品质量；所述安装片上设有导电层，导电层可便于提高导电效果，在其他部分可不使用金属，节约成本，便于生产使用；所述引线脚上设有键合部、精压区或支架部，所述键合部为内角为60°或120°的平行四边形，倾斜的键合部便于生产时的打弯，避免断裂，所述支架部上端水平设置有凹槽，所述凹槽的横截面为直角三角形，所述凹槽设有至少两个，所述凹槽的深度为
0.1mm，便于打弯时的冲击力使得引线脚断裂，且便于塑封后的密封，有利于产品的生产，本实用新型结构简单，便于模具冲压生产。[0009](二)、所述塑封分体引线框架的长度224.4mm-224.6mm,宽度为20.20mm-20.30mm。
产品的公差控制于一定范围内，使得产品的一致性较好，产品质量高；所述导电层为镀银或镀铜的导电层，所述导电层的厚度为3-6μπι。综合考虑导电层的导电效果及经济支出，得出导电效果最好及最符合经济效益的导电层的厚度，使得产品生产支出少又可达到导电效果O
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型塑封分体引线框架的结构示意图。
[0011]图中:1_引线框单元，2-引线头部，3-引线脚，4-连接筋，5-安装片，6-散热片，7-安装槽，8-密封凹槽，9-键合部，10-精压区，11-支架部，12-凹槽。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的改进说明。
[0013]如图1所示，塑封分体引线框架，包括三十个引线框单元I组成，塑封分体引线框架的长度224.5mm,宽度为20.25mm。引线框单元I包括引线头部2和引线脚3，引线头部2和引线脚3分体连接，引线脚3的宽度为0.6mm，引线脚3上设有连接筋4，相邻引线框单元I通过连接筋4连接。
[0014]引线头部2包括安装片5和散热片6，安装片5上设有安装槽7，安装槽7外周设有密封凹槽8，密封凹槽8的深度为0.2mm，安装片5上设有导电层，导电层为镀银的导电层，导电层的厚度为4μπι
[0015]引线脚3上设有键合部9、精压区10或支架部11，键合部9为内角为60°或120°的平行四边形，精压区10的深度为0.7mm。支架部11上端水平设置有凹槽12，凹槽12为横截面为直角三角形的凹槽，凹槽12设有至少两个，凹槽12的深度为0.1mm。
[0016]本实用新型的塑封分体引线框架是是T0-252A引线框架的改进型，除具有它的优点外，头部做了相应调整，变为分体式，塑封后溢料少，切筋更方便。
[0017]本申请内容为本实用新型的示例及说明，但不意味着本实用新型可取得的优点受此限制，凡是本实用新型实践过程中可能对结构的简单变换、和/或一些实施方式中实现的优点的其中一个或多个均在本申请的保护范围内。
【权利要求】
1.塑封分体引线框架，其特征在于:包括三十个引线框单元(I)组成，所述引线框单元(I)包括引线头部⑵和引线脚(3)，所述引线头部⑵和引线脚(3)分体连接，所述引线脚(3)上设有连接筋(4)，所述相邻引线框单元(I)通过连接筋(4)连接，所述引线头部(2)包括安装片(5)和散热片(6)，所述安装片(5)上设有安装槽(7)，所述安装槽(7)外周设有密封凹槽(8)，所述密封凹槽(8)的深度为0.2mm，所述安装片(5)上设有导电层，所述引线脚⑶上设有键合部(9)、精压区(10)或支架部(11)，所述键合部(9)为内角为60°或120°的平行四边形，所述支架部(11)上端水平设置有凹槽(12)，所述凹槽(12)为横截面为直角三角形的凹槽，所述凹槽(12)设有至少两个，所述凹槽(12)的深度为0.1mm。
2.根据权利要求1所述的塑封分体引线框架，其特征在于:所述塑封分体引线框架的长度 224.4mm~224.6mm,宽度为 20.20mm-20.30mm。
3.根据权利要求1所述的塑封分体引线框架，其特征在于:所述导电层为镀银或镀铜的导电层，所述导电层的厚度为3-6 μ m。
4.根据权利要求1所述的塑封分体引线框架，其特征在于:所述引线脚(3)的宽度为0.565-0.635mm。
5.根据权利要求1所述的塑封分体引线框架，其特征在于:所述精压区(10)的深度为0.05-0.08mm。
【文档编号】H01L23/495GK203617278SQ201320700135
【公开日】2014年5月28日 申请日期:2013年11月8日 优先权日:2013年11月8日
【发明者】张轩 申请人:张轩