传送晶片的真空机械手臂的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种传送晶片的真空机械手臂，其包括机械手臂，所述机械手臂包括手臂根部和手臂端部，在所述手臂根部和手臂端部各设置一个真空孔，之间通过机械手臂内部的真空管道连通；在手臂根部设有螺丝孔。在所述手臂端部围绕真空孔设有环形凸纹。本实用新型的优点是：结构简单合理，既节省材料、节约成本，又满足了设备对8寸晶片的真空取片的要求，提高了生产效率。
【专利说明】传送晶片的真空机械手臂
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种真空机械手臂，用于8寸半导体晶片的传送。
【背景技术】
[0002]真空机械手臂用于半导体晶片的传送。之前的机械手臂是用螺丝将半导体晶片固定在机器人上面，然后通过机器人的运动去抓取晶片。但是它的面积较大，所用材料也比较多，因此成本多；它也只能完成在大气中对半导体晶片的传送。半导体制造行业中有些设备的机器人抓取晶片需要真空抓取，而一般的机械手臂没有这种功能。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种传送晶片的真空机械手臂，能通过抽真空抓取8英寸的大晶片。
[0004]按照本实用新型提供的技术方案，所述传送晶片的真空机械手臂包括机械手臂，所述机械手臂包括手臂根部和手臂端部，在所述手臂根部和手臂端部各设置一个真空孔，之间通过机械手臂内部的真空管道连通；在手臂根部设有螺丝孔。
[0005]进一步的，在所述手臂端部围绕真空孔设有环形凸纹。
[0006]进一步的，所述手臂根部的螺丝孔不少于3个，所述螺丝孔围绕手臂根部的真空孔分布。
[0007]本实用新型的优点是:结构简单合理，既节省材料、节约成本，又满足了设备对8寸晶片的真空取片的要求，提高了生产效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型的结构示意图。
[0009]图2是图1的仰视图。
[0010]图3是本实用新型的剖面图。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
[0012]半导体中8英寸的晶片较大，而原先的6寸常规机械手臂已无法抓取，因此需要专门设计适应8寸的真空机械手臂。
[0013]如图1，3所示，机械手臂I包括手臂根部和手臂端部，在所述手臂根部和手臂端部各设置一个真空孔3，之间通过机械手臂I内部的真空管道5连通；在手臂根部设有螺丝孔2。
[0014]在所述手臂端部围绕真空孔3设有几圈环形凸纹4，可以增加与晶片接触面的摩擦力，增强抓取牢度。
[0015]所述手臂根部的螺丝孔2不少于3个，图示为3个，所述螺丝孔2围绕手臂根部的真空孔3分布。保证与抽真空的管道连通时结合处能够压紧密闭。
[0016]如图2所示，设计手臂根部到手臂端部中间有一个台阶过渡。手臂根部厚度为1.6mm,手臂端部环形凸纹4处厚度为1.6mm。手臂总长148.5mm。
[0017]该传送8寸晶片的真空机械手臂通过螺丝孔2固定在机器人上面，手臂根部的真空孔3与机器人上抽真空的管道对齐连通，然后经过真空管道5导入真空，再经过手臂端部的真空孔3将晶片吸附于机械手臂上面，以完成对晶片的传送。
[0018]本实用新型将真空机械手臂固定于机器人上面，通过抽真空将晶片吸住，然后通过机器人的动作，实现对晶片的真空抓取、真空传送。
【权利要求】
1.传送晶片的真空机械手臂，包括机械手臂(1)，其特征是:所述机械手臂(I)包括手臂根部和手臂端部，在所述手臂根部和手臂端部各设置一个真空孔(3)，之间通过机械手臂Cl)内部的真空管道(5)连通；在手臂根部设有螺丝孔(2)。
2.如权利要求1所述传送8寸晶片的真空机械手臂，其特征是，在所述手臂端部围绕真空孔(3)设有环形凸纹(4)。
3.如权利要求1所述传送8寸晶片的真空机械手臂，其特征是，所述手臂根部的螺丝孔(2)不少于3个，所述螺丝孔(2)围绕手臂根部的真空孔(3)分布。
【文档编号】H01L21/683GK203573964SQ201320773588
【公开日】2014年4月30日 申请日期:2013年11月29日 优先权日:2013年11月29日
【发明者】廖海涛, 孙文斌, 郭卫卫 申请人:无锡邑文电子科技有限公司