硅片存放管理方法
【专利摘要】本发明提供了一种硅片存放管理方法，包括：将RFID标签贴于白卡上，而且将白卡放入塑料袋中，并且将塑料袋贴于晶片逸输盒的表面；将虚拟标识编码分配给RFID标签，以使得每个RFID标签对应于唯一虚拟标识编码；将晶片逸输盒放置在硅片分拣机的第一硅片传输端口处，并且将晶片传送盒放置在硅片分拣机的第二硅片传输端口处，由此借助于硅片分拣机通过读取RFID标签来获取相应的唯一虚拟标识编码而在硅片分拣机上进行自动硅片传片。本发明提供了一种能够在制造执行系统上实现对晶片逸输盒中的硅片进行在线传片的硅片存放管理方法。本发明能够避免由于人为疏忽而造成的选片错误并进而造成事故，而且能够避免由于人为疏忽而造成的硅片信息不精确。
【专利说明】娃片存放管理方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体制造领域，更具体地说，本发明涉及一种硅片存放管理方法。
【背景技术】
[0002]目前,在半导体产业中一般是使用晶片传送盒(front opening unifiedpod,FOUP)及晶片逸输盒(front opening shipping box,F0SB)来作为承载、传送和保护晶片的容器。
[0003]对于晶片传送盒内的硅片，现有的硅片分拣机(sorter)的读取方式是通过晶片逸输盒上的射频识别RFID (Rad1 Frequency Identificat1n)标签进行娃片信息的读取和确认。
[0004]但是，如图1所示，晶片逸输盒100上是没有RFID的，由此硅片分拣机无法辨认其中的硅片的信息，所以按照现有技术，对于晶片逸输盒中的传片只能是线下(Offline)传片(即，需要在硅片分拣机上进行手动选择需要传送的硅片)，无法在制造执行系统MES(manufacturing execut1n system)上在线地(Online)执行传片(即，无法执行自动传片)。
[0005]对于晶片逸输盒100，在硅片分拣机上进行手动选择需要传送的硅片，容易由于人为疏忽而造成选片错误并进而造成事故。另一方面，容易由于人为疏忽而造成硅片信息的不精确。
【发明内容】
[0006]本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种能够在制造执行系统上实现对晶片逸输盒中的硅片进行在线传片的硅片存放管理方法。
[0007]为了实现上述技术目的，根据本发明，提供了一种硅片存放管理方法，包括:将RFID标签布置至晶片逸输盒；将虚拟标识编码分配给RFID标签，以使得每个RFID标签对应于唯一虚拟标识编码；将晶片逸输盒放置在硅片分拣机上，以借助于硅片分拣机通过读取RFID标签而获取相应的唯一虚拟标识编码，在硅片分拣机上进行自动硅片传片。
[0008]优选地，将晶片逸输盒放置在硅片分拣机的第一硅片传输端口处，并且将晶片传送盒放置在娃片分拣机的第二娃片传输端口处。
[0009]优选地，将RFID标签贴于晶片逸输盒的表面。
[0010]优选地，将RFID标签嵌入晶片逸输盒内。
[0011]优选地，将RFID标签贴于白卡上，而且将白卡放入塑料袋中，并且将塑料袋贴于晶片逸输盒的表面。
[0012]本发明提供了一种能够在制造执行系统上实现对晶片逸输盒中的硅片进行在线传片的硅片存放管理方法。本发明能够避免由于人为疏忽而造成的选片错误并进而造成事故，而且能够避免由于人为疏忽而造成的硅片信息不精确。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中:
[0014]图1示意性地示出了根据现有技术的晶片逸输盒的外观。
[0015]图2示意性地示出了根据本发明优选实施例的晶片逸输盒的外观。
[0016]图3示意性地示出了根据本发明优选实施例的RFID标签组件。
[0017]图4示意性地示出了根据本发明另一优选实施例的晶片逸输盒的外观。
[0018]图5示意性地示出了根据本发明优选实施例的布置在硅片分拣机上的硅片存放布置结构。
[0019]需要说明的是，附图用于说明本发明，而非限制本发明。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。
【具体实施方式】
[0020]为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。
[0021]不管晶片传送盒FOUP (Front Opening Unified Pod)还是晶片逸输盒 FOSB (FrontOpening Shipping Box),如果希望在线自动地在娃片分拣机上传片，则需要有RFID标签才能进行在线自动传片； 但是，现有的晶片逸输盒上是没有RFID标签的，由此无法在硅片分拣机上在线自动传片。由此，本发明通过对RFID标签的改装，将编写好虚拟标识编码(例如，虚拟标识符号)的RFID标签贴于晶片逸输盒上，就可以成功放置到硅片分拣机上进行在线自动传片。
[0022]下面将结合附图具体描述本发明的优选实施例。
[0023]在根据本发明的优选实施例的硅片存放管理方法中，将RFID标签10布置至晶片逸输盒100 ;例如，可以将RFID标签10贴于晶片逸输盒100的表面，当然也可以将RFID标签10嵌入晶片逸输盒100内，如图2所示。
[0024]而且，在优选示例中，例如，可以将RFID标签10贴于白卡20上，而且将白卡20放入塑料袋30中(如图3所示)，并且将塑料袋30贴于晶片逸输盒100的表面(如图4所示)O
[0025]在根据本发明的优选实施例的硅片存放管理方法中，需要对RFID标签10进行虚拟标识编码的编写(即，将虚拟标识编码分配给RFID标签10)，以使得每个RFID标签10与对应的唯一虚拟标识编码对应。这样，硅片分拣机300可以通过读取RFID标签10来获取相应的唯一虚拟标识编码。
[0026]而且，将晶片逸输盒100放置在硅片分拣机300上，由此借助于硅片分拣机300通过读取RFID标签10来获取相应的唯一虚拟标识编码，在硅片分拣机300上进行自动硅片传片。由此，能够在制造执行系统上实现对晶片逸输盒中的硅片的在线传片。这样，可以避免由于人为疏忽而造成的选片错误并进而造成事故，而且可以避免由于人为疏忽而造成的娃片?目息不精确。
[0027]例如，如图5所示，可以将晶片逸输盒100放置在硅片分拣机300的第一硅片传输端口 P0RT1处，并且将晶片传送盒200放置在硅片分拣机300的第二硅片传输端口 P0RT2处。由此，能够在制造执行系统上实现对晶片逸输盒和晶片传送盒中的硅片的在线传片。
[0028]此外，需要说明的是，除非特别说明或者指出，否则说明书中的术语“第一”、“第二”、“第三”等描述仅仅用于区分说明书中的各个组件、元素、步骤等，而不是用于表示各个组件、元素、步骤之间的逻辑关系或者顺序关系等。
[0029]可以理解的是，虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然而上述实施例并非用以限定本发明。对于任何熟悉本领域的技术人员而言，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。
【权利要求】
1.一种娃片存放管理方法，其特征在于包括: 将RFID标签布置至晶片逸输盒； 将虚拟标识编码分配给RFID标签，以使得每个RFID标签对应于唯一虚拟标识编码； 将晶片逸输盒放置在硅片分拣机上，以借助于硅片分拣机通过读取RFID标签而获取相应的唯一虚拟标识编码，在硅片分拣机上进行自动硅片传片。
2.根据权利要求1所述的硅片存放管理方法，其特征在于，将晶片逸输盒放置在硅片分拣机的第一硅片传输端口处，并且将晶片传送盒放置在硅片分拣机的第二硅片传输端口处。
3.根据权利要求1或2所述的硅片存放管理方法，其特征在于，将RFID标签贴于晶片逸输盒的表面。
4.根据权利要求1或2所述的硅片存放管理方法，其特征在于，将RFID标签嵌入晶片逸输盒内。
5.根据权利要求1或2所述的硅片存放管理方法，其特征在于，将RFID标签贴于白卡上，而且将白卡放入塑料袋中，并且将塑料袋贴于晶片逸输盒的表面。
【文档编号】H01L21/677GK104078396SQ201410331756
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2014年7月11日 优先权日:2014年7月11日
【发明者】郑小平 申请人:上海华力微电子有限公司