键合机用引线框架的定位板的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种键合机用引线框架的定位板，引线框架具有助压区、载片区、精压区、引线区。定位板的纵向剖面呈凹五边形，由上边、斜边、左边、右边、底边依次相连构成，上边与斜边形成了凹陷的钝角，上边长度为3-5mm，底边长度为16-20mm，左边低于右边0.6-1mm。使用中，引线框架与定位板之间形成的间隙，使得的压爪压紧引线框架时，精压区与定位板之间紧密靠拢，使得引线与精压区之间焊接质量提高，适合采用超声摩擦焊接方法的铝线键合机配套使用。
【专利说明】键合机用引线框架的定位板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体工业中使用的键合机的引线框架定位板部件。
【背景技术】
[0002]半导体工业，尤其是集成电路中，经常使用到键合机。键合是在半导体芯片(第一焊点)和引线框架的精压区(第二焊点)之间，采用引线(铝线、铜线、金线或银线等)进行焊接连接。为了不产生虚焊、提高焊点焊接强度，工艺上常用压爪将载片台(助压区)和精压区分别压实键合轨道和引线框架的定位板上。全自动铝线机采用多点压针，压实效果很好；但手动铝线机由于焊头不能旋转，为防止焊头运动时碰伤铝线劈刀，第二焊点的精压区不能采用多点压针，而只能使用线状接触的压爪。
[0003]传统引线框架的定位板板面是平的，由于引线框架是冲压法生产出来的，因此精压区和引线不能保证绝对共面。当压爪将引线框架压实后，有的框架精压区会上翘，导致精压区和引线框架的定位板之间出现缝隙，影响焊接质量(如超声焊接的功率传输不畅)，使焊点出现虚焊。
[0004]申请专利号为200920076207.1的文件公开了“夹具”，该实用新型所述夹具用于固定引线框架，所述夹具设置于引线键合设备上，所述引线键合设备包括一驱动装置，所述夹具包括爪部以及连接部，所述爪部的形状与所述引线框架的形状匹配，所述连接部的一端与所述爪部连接，所述连接部的另一端与所述驱动装置连接。本实用新型所提及的定位板是常用的平板形状，用于键合焊接时，容易出现引线框架与引线之间焊点虚焊的现象。
【发明内容】
[0005]实用新型目的:克服传统的键合机中定位板形状过于简单的问题，提供一种形状特殊、能提高焊接质量的键合机用弓I线框架的定位板。
[0006]技术方案:本实用新型提供的键合机用引线框架的定位板，键合机上具有键合轨道，键合机两侧各具有一支线状接触的压爪，引线框架具有助压区(或称左压区，指被左压爪按压处)、载片区、精压区、引线区。定位板的纵向剖面呈凹五边形，凹五边形由上边、斜边、右边、底边、左边依次相连构成，其中上边与底边平行，上边与斜边形成了凹陷的钝角。
[0007]即相当于定位板的上平面是凹陷的，精压区和定位板底平面水平，引线区向后上翘。
[0008]本实用新型中，凹五边形的上边长度为3-5mm (优选3.5mm)，底边长度为16_20mm(优选18.5mm),左边低于右边0.6-lmm (优选0.75mm)。
[0009]使用时，该定位板放置于键合机的操作台上、键合轨道旁边，引线框架的精压区和引线区位于定位板上方，助压区和载片区位于键合轨道上方；载片区装载芯片，左侧的压爪压在助压区，右侧的压爪压在精压区与引线区的连接处。由于定位板上有凹陷的钝角，引线框架与定位板之间可形成深度为0.05-0.3mm的间隙。而该间隙的存在，使得右侧的压爪压紧引线框架时，引线框架产生轻微变形，精压区将紧贴凹五边形的上边，也即不会在精压区与定位板之间出现缝隙，从而保证芯片、精压区与待焊接的引线(铝线、铜线、金线或银线等)基本位于同一平面，便于引线与精压区之间焊接连接。
[0010]有益效果:
[0011]本实用新型的定位板用于键合机中时，精压区与定位板之间紧密靠拢，引线与芯片或引线与引线框架之间的焊接质量得以较大幅度地提高，明显降低因焊接区压不实而导致的焊点虚焊的现象。
[0012]该定位板可配套应用于半导体封装生产线中的手动铝线键合机、半自动铝线键合机和全自动TO封装金/铜线机上，尤其适合铝线键合机采取的超声摩擦焊接方法使用。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型的一个俯视图；
[0014]图2是本实用新型一个放大的纵向(图1中A-A向)剖面结构示意图；
[0015]图3是本实用新型在键合机中配套使用时的结构示意图；
[0016]图中，1、上边；2、斜边；3、左边；4、右边；5、底边；6、凹陷的钝角；7、键合轨道；8、左压爪；9、右压爪；10、定位板；11、引线框架；12、助压区；13、载片区；14、精压区；15、引线区；16、芯片。
【具体实施方式】
[0017]下面，结合附图和实施例对本实用新型作更具体的说明。
[0018]实施例:
[0019]如附图1、图2中所示引线框架定位板，具有助压区12、载片区13、精压区14、引线区15，定位板的纵向剖面呈凹五边形，凹五边形由上边1、斜边2、右边4、底边5、左边3依次相连构成，其中上边I与底边5平行，上边I与斜边2形成了凹陷的钝角6。
[0020]所述的凹五边形的上边I长度为3.5mm,底边5长度为18.5mm,左边3低于右边4约 0.75mm。
[0021]如图3所示，当用于引线框架定位时，由于定位板上有凹陷的钝角6，引线框架与定位板之间可形成深度为0.2_的间隙。该间隙的存在，使得右压爪9压紧引线框架时，弓丨线框架产生轻微变形，精压区14将紧贴凹五边形的上边1，从而保证芯片16、精压区14与待焊接的铝线引线基本位于同一平面，便于引线与精压区14之间焊接连接。
【权利要求】
1.一种键合机用引线框架的定位板，键合机上具有键合轨道(7)，键合机两侧各具有一支线状接触的压爪(8 ;9)，引线框架具有助压区(12)、载片区(13)、精压区(14)、引线区(15)，其特征在于:定位板的纵向剖面呈凹五边形，凹五边形由上边(I)、斜边(2)、右边(4)、底边(5)、左边(3)依次相连构成，其中上边(I)与底边(5)平行，上边(I)与斜边(2)形成了凹陷的钝角(6)。
2.根据权利要求1所述的键合机用引线框架的定位板，其特征在于:所述的凹五边形的上边(I)长度为3-5mm，底边(5)长度为16_20mm，左边(3)低于右边(4) 0.6_lmm。
3.根据权利要求1所述的键合机用引线框架的定位板，其特征在于:所述的凹五边形的上边(I)长度为3.5mm，底边(5)长度为18.5mm，左边(3)低于右边(4) 0.75mm。
【文档编号】H01L21/68GK203631524SQ201320858005
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2013年12月24日 优先权日:2013年12月24日
【发明者】季达 申请人:南通华达微电子集团有限公司