一体化封装无线充电装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种一体化封装无线充电装置，它包括呈层叠设置的第一电路板、隔磁片及线圈；所述第一电路板一侧表面设置所述无线充电接收模块，另一侧表面设置有第一触点；所述线圈叠设于第一电路板设置无线充电接收模块的一侧表面，线圈的外尺寸不大于第一电路板外尺寸；所述线圈与第一电路板之间设置有隔磁片。本实用新型的有益效果在于将原本分离或并排设置的充电接收模块与线圈改为相互间呈层叠的方式设置，并在两者之间设置隔磁片隔离，对外连接第一电路板上设有第一触点，整体结构紧凑且便于封装生产，而厂家在使用时只需在自身设备上设置一个连接座与第一电路板上的第一触点配合电连接即可使设备配备无线充电功能，非常便捷。
【专利说明】一体化封装无线充电装置
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及无线充电领域，尤其是指一种一体化封装无线充电装置。
【背景技术】
[0002]随着掌上型电子产品日渐普及，消费者对于该类产品的充电方式有了新的要求。传统的充电线成为了便携电子产品的“最后一条线”，为了取消这最后一条线，无线充电技术受到大多数消费者的青睐。无线充电技术具有操作简易、可避免线材凌乱、不受充电接头规格限制、以及可将充电口密封以适用于高湿度与高粉尘环境等优点，目前已被应用于如手机与电动牙刷等掌上型商品。各业者亦组成策略联盟(例如无线充电联盟WPC等)以发展各种无线充电规格(例如Qi等)来因应市场需求。一具备无线充电功能的掌上型电子产品，必须于其产品内部安装可接收电磁波并将之转换为电能的一组无线充电接收模块，再进一步将转换后的电能传输至产品内部的电池以进行充电。该电磁波则是来自一位于产品外部之无线充电发射器。
[0003]现有技术中，若产品需要配备无线充电功能，则必须将组成无线充电接收模块构成所需的复数个功能区块包括:全同步整流器(Full synchronous rectifier)、低压差线性稳压器(Low-Dropout linear regulator ;LD0)、微控制器(micro control unit ;MCU)、通联调变模块(Communication modulation module)、线圈、以及被动组件如电阻与电容等安装至如图1所示的印刷第一电路板(Print Circuit Board ;PCB)上,并进一步通过印刷第一电路板中的走线将上述功能区块相互连接。在图1的无线充电接收模块200中，上述的各功能区块系各自为已封装之集成电路。因无线充电接收模块200包含的功能区块较多，导致无线充电接收模块下层的印刷第一电路板布局繁杂，形状不规则，体积也难以缩小，对于有意于自家产品中安装无线充电接收模块的制造商，不仅会造成在产品内部整合上的困难，也会直接影响配备了无线充电功能的产品规格受限于无线充电接收模块的体积与重量而更不易缩小及轻量化。因此，本领域中亟需一解决方案以降低用户整合自家系统与无线充电接收模块时的困难度，同时降低或改善增设无线充电模块对产品体积占用。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于克服了上述缺陷，提供一种结构紧凑的一体化封装无线充电装置。
[0005]本实用新型的目的是这样实现的:一种一体化封装无线充电装置，它包括呈层叠设置的第一电路板、隔磁片及线圈；所述第一电路板一侧表面设置所述无线充电接收模块，另一侧表面设置有第一触点；所述线圈叠设于第一电路板设置无线充电接收模块的一侧表面，线圈的外尺寸不大于第一电路板外尺寸；所述线圈与第一电路板之间设置有隔磁片；
[0006]上述结构中，所述第一电路板包括第一区域及第一区域外围的第二区域；所述第一区域设置所述无线充电接收模块；所述隔磁片上对应设有第一电路板的第一区域设有通孔；所述线圈叠设于第一电路板的第二区域上；[0007]上述结构中，所述第一区域设置于第一电路板中部；所述线圈围绕第一区域外围叠设于第二区域上；
[0008]上述结构中，它包括第二电路板，所述第二电路板包括至少双层，第二电路板每层设有环形走线，相邻层的环形走线通过设置于电路板上的过孔电连接构成所述线圈；板所述第二电路板外尺寸不大于第一电路板外尺寸；
[0009]上述结构中，于所述第二电路一侧表面设有第二触点，第二电路板中的环形走线与第二触点电连接；第二电路板设置第二触点一侧表面叠设于第一电路板设置无线充电接收模块的一侧表面，第一电路板于对应第二触点相对位置设置有第三触点，第三触点与所述无线充电接收模块电连接；所述第二触点与第三触点之间通过其上的锡膏电连接；
[0010]上述结构中，所述第二触点设置于第二电路板的环形走线外围；
[0011]上述结构中，所述第一电路板、隔磁片及线圈呈层叠一体封装；
[0012]上述结构中，所述第一电路板、隔磁片及线圈封装的整体外形与SIM卡相同；
[0013]上述结构中，所述第一电路板、隔磁片及线圈封装的整体外形与存储卡相同；所述存储卡为MMC、MS、SD、TF、CF或XQC型存储卡；
[0014]上述结构中，所述第一电路板、隔磁片及线圈封装的整体外形及第一电路板上第一触点结构与数据存储接口相同；所述数据存储接口为USB、1394或Lighting接口。
[0015]相比于常见的无线充电装置，本实用新型的有益效果在于将原本分离或并排设置的充电接收模块与线圈改为相互间呈层叠的方式设置，并在两者之间设置隔磁片隔离，对外连接第一电路板上设有第一触点，整体结构紧凑且便于封装生产，而厂家在使用时只需在自身设备上设置一个连接座与第一电路板上的第一触点配合电连接即可使设备配备无线充电功能，非常便捷。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]下面结合附图详述本实用新型的具体结构
[0017]图1为现有技术中无线充电装置的外观图；
[0018]图2为本发明一实施例结构示意图；
[0019]图3为本发明另一实施例的第一电路板的一侧表面不意图；
[0020]图4为本发明另一实施例的第一电路板的另一侧表面不意图；
[0021]图5为本发明另一实施例的第二电路板的一侧表面不意图；
[0022]图6为本发明另一实施例的第二电路板的另一侧表面示意图；
[0023]图7为本发明另一实施例的隔磁片的表面不意图。
[0024]1-第一电路板；11-无线充电接收模块；12-第一触点；13-第一区域；14-第二区域；15_第二触点；2_隔磁片；21_通孔；3_线圈；4_第二电路板；41_过孔；42_第二触点；200-无线充电接收模块。
【具体实施方式】
[0025]为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0026]本实用新型涉及一种一体化封装无线充电装置，它包括呈层叠设置的第一电路板、隔磁片及线圈。
[0027]上述第一电路板、隔磁片及线圈呈层叠一体封装。即，上述三者采用叠加的方式结合在一起，通过诸如环氧树脂等材料进行封装，即可最终形成一个完整功能模块化的一体化封装无线充电装置。该模块可以独立实现无线充电的接收功能。便于在最小幅度改变现有产品设计的情况下将无线充电功能集成进入现有产品上。
[0028]参见图2即为一个多层线圈3封装在一第一电路板I 一侧的结构示意图。
[0029]进一步的，上述第一电路板、隔磁片及线圈的封装规格可与现行SIM卡、各类存储卡或数据接口的规格相同，从而直接支援配备上述插槽的产品使用。
[0030]下面，为便于理解本实用新型技术方案，结合一实施例附图2-6对本实用新型方案进行详细说明，附图3-7的实施例中产品被封装为类似SIM卡的结构，实际结构不限于该附图所示情况。
[0031]一种一体化封装无线充电装置，其中:
[0032]第一电路板I 一侧表面设置所述无线充电接收模块11，另一侧表面设置有第一触点12。该第一触点12主要用于和应用设备端的电池进行电连接，工作状态下可以把电流稳定地供应给电池。
[0033]线圈3叠设于第一电路板I设置无线充电接收模块11的一侧表面，且线圈3的外尺寸不大于第一电路板I外尺寸。
[0034]在线圈3与第一电路板I之间设置有隔磁片2。
[0035]此处的隔磁片2本身采用高磁导通材料，主要作用是引导磁力线的走向，对隔磁片2后边的第一电路板I上无线充电接收模块11的器件进行保护。
[0036]最佳的隔磁片2选用耐高温材料，同时磁导率要求45以上，电阻IG Ohm以上。
[0037]可见，本实用新型技术方案将原本分离或并排设置的充电接收模块与线圈3改为相互间呈层叠的方式设置，并在两者之间设置隔磁片2隔离，对外连接第一电路板I上设有第一触点12，整体结构紧凑且便于封装生产，而厂家在使用时只需在自身设备上设置一个连接座与第一电路板I上的第一触点12配合电连接即可使设备配备无线充电功能，非常便捷。
[0038]作为一实施例，上述第一电路板I 一侧表面划分有第一区域13，而围绕第一区域13外围则为第二区域14。在第一电路板I的第一区域13上设置所述无线充电接收模块11，所述线圈3则叠设于第一电路板I的第二区域14上，而隔磁片2上则对应设有第一电路板I的第一区域13设有通孔21。此种结构有助于最大限度的降低一体化封装无线充电装置整体的厚度，因为对于整个装置而言，最影响其厚度的是无线充电接收模块11中包括芯片、电容、电阻等各个元器件的高度。因此若仅仅是将第一电路板1、隔磁片2及线圈3简单叠加，无疑等于三者各自厚度之和。因此本实施例中从结构上充分利用线圈3本身绕置中心有空间以及线圈3应当尽量绕大的特点，将无线充电接收模块11的分散部件集中于线圈3内空间设置，从而降低了产品整体的厚度，使得产品更具应用价值。
[0039]由此，本实施例装置米用三位一体的方式，生产时首先在第一电路板I的第一区域13中把无线充电接收模块11的元器件贴好，然后在元器件周围粘合隔磁片2，该材料具有高磁通量，可以避免磁力线对充电线路后边的元器件造成影响。最后在隔磁片2的上方设置线圈3，线圈3作为磁力线的接收者。这三部分采用叠加的方式结合在一起，总体厚度并不增加，然后用环氧树脂等材料进行封装，最终形成一个完整功能模块化的一体化封装无线充电装置。该模块可以独立实现无线充电的接收功能。
[0040]作为一实施例，所述第一区域13设置于第一电路板I中部；所述线圈3围绕第一区域13外围叠设于第二区域14上。将无线充电接收模块11设置在第一电路板I的中部可最大限度的利用电路板的空间，使得线圈3绕的尽量大，增强无线接收的效果。
[0041]作为一实施例，它包括第二电路板4，所述第二电路板4包括至少双层(可为2层或4层，8层等多层线路板)，在第二电路板4的每层通过绕线的方式形成环形走线，该环形走线应当注意其直径可以通过足够的电流和较低的直流电阻。每一层的环形走线都通过设置于电路板上的过孔41实现电连接，以此来增加线圈3数量。所有环形走线构成上述线圈
3。且所述第二电路板4外尺寸不大于第一电路板I外尺寸。
[0042]本实施例中，将原本独立绕置的线圈3设计如入一至少双层的第二电路板4中，不仅增强了产品的强度，且更利于增加产品封装的便捷性及封装后的强度。
[0043]进一步的，为了方便上述结构的连接，在一实施例中，于所述第二电路一侧表面设有第二触点42，第二电路板4中的环形走线与第二触点42电连接；第二电路板4设置第二触点42 —侧表面叠设于第一电路板I设置无线充电接收模块11的一侧表面，第一电路板I于对应第二触点42相对位置设置有第三触点15，第三触点15与所述无线充电接收模块11电连接；所述第二触点42与第三触点15可以是方块状或球状，两者间通过其上的锡膏电连接，从而实现了封装过程中第一电路板I与第二电路板4之间的电连接，使得感应线圈3得以接入到无线充电接收模块11中。
[0044]作为一实施例，上述第二触点42设置于第二电路板4的环形走线外围。该结构可有效利用产品的空间，同时将对第二电路板4中设置的环形走线影响降至最低。
[0045]作为一实施例，如图3所示，上述第一电路板1、隔磁片2及线圈3封装的整体外形与SIM卡相似,而第一电路板I上第一触点12则包括两个。
[0046]作为一实施例，上述第一电路板1、隔磁片2及线圈3封装的整体外形及第一电路板I上第一触点12结构与SM卡相同。
[0047]作为一实施例，上述第一电路板1、隔磁片2及线圈3封装的整体外形及第一电路板I上第一触点12结构与存储卡相同；所述存储卡为MMC、MS、SD、TF、CF或XQC型存储卡。
[0048]作为一实施例，上述第一电路板1、隔磁片2及线圈3封装的整体外形及第一电路板I上第一触点12结构与数据存储接口相同；所述数据存储接口为USB、1394或Lighting接口。
[0049]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的【技术领域】，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种一体化封装无线充电装置，其特征在于:它包括呈层叠设置的第一电路板、隔磁片及线圈； 所述第一电路板一侧表面设置所述无线充电接收模块，另一侧表面设置有第一触点； 所述线圈叠设于第一电路板设置无线充电接收模块的一侧表面，线圈的外尺寸不大于第一电路板外尺寸； 所述线圈与第一电路板之间设置有隔磁片。
2.如权利要求1所述的一体化封装无线充电装置，其特征在于:所述第一电路板包括第一区域及第一区域外围的第二区域；所述第一区域设置所述无线充电接收模块；所述隔磁片上对应设有第一电路板的第一区域设有通孔；所述线圈叠设于第一电路板的第二区域上。
3.如权利要求2所述的一体化封装无线充电装置，其特征在于:所述第一区域设置于第一电路板中部；所述线圈围绕第一区域外围叠设于第二区域上。
4.如权利要求1-3任意一项所述的一体化封装无线充电装置，其特征在于:它包括第二电路板，所述第二电路板包括至少双层，第二电路板每层设有环形走线，相邻层的环形走线通过设置于电路板上的过孔电连接构成所述线圈；板所述第二电路板外尺寸不大于第一电路板外尺寸。
5.如权利要求4所述的一体化封装无线充电装置，其特征在于:于所述第二电路一侧表面设有第二触点，第二电路板中的环形走线与第二触点电连接；第二电路板设置第二触点一侧表面叠设于第一电路板设置无线充电接收模块的一侧表面，第一电路板于对应第二触点相对位置设置有第三触点，第三触点与所述无线充电接收模块电连接；所述第二触点与第三触点之间通过其上的锡膏电连接。
6.如权利要求5所述的一体化封装无线充电装置，其特征在于:所述第二触点设置于第二电路板的环形走线外围。
7.如权利要求1-3或5、6任意一项所述的一体化封装无线充电装置，其特征在于:所述第一电路板、隔磁片及线圈呈层叠一体封装。
8.如权利要求7所述的一体化封装无线充电装置，其特征在于:所述第一电路板、隔磁片及线圈封装的整体外形与SIM卡相同。
9.如权利要求7所述的一体化封装无线充电装置，其特征在于:所述第一电路板、隔磁片及线圈封装的整体外形与存储卡相同；所述存储卡为MMC、MS、SD、TF、CF或XQC型存储卡。
10.如权利要求7所述的一体化封装无线充电装置，其特征在于:所述第一电路板、隔磁片及线圈封装的整体外形及第一电路板上第一触点结构与数据存储接口相同；所述数据存储接 口 为 USB、1394 或 Lighting 接 口。
【文档编号】H01F27/30GK203707821SQ201320868416
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2013年12月26日 优先权日:2013年12月26日
【发明者】孙日欣, 李振华 申请人:深圳佰维存储科技有限公司