一种电容器无屑铆接装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及电容器的【技术领域】，更具体地，涉及一种电容器无屑铆接装置。一种电容器无屑铆接装置，包括上部机架、下部支架、设于上部机架上的铆接机构、设于铆接机构一侧的压平模滑块、设于下部支架上的传动机构，上部机架、下部支架之间设有压平模具机构，还包括预开孔机构，预开孔机构包括预刺针和与预刺针配合的预开孔模具，预开孔模具上设有喇叭形通孔，喇叭形通孔的上部孔径小于下部孔径。本实用新型由于预开孔模具上设有喇叭形通孔，喇叭形通孔的上部孔径小于下部孔径，预刺过程中的铝箔碎屑会在重力的作用下排出预开孔模具，其可将铆接过程中铝箔碎屑及时排走，碎屑不会积存，避免了刺铆时铝箔的开裂，提高了产品合格率和产品品质。
【专利说明】一种电容器无屑铆接装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电容器的【技术领域】，更具体地，涉及一种电容器无屑铆接装置。
【背景技术】
[0002]铝电解电容器的引出电极是通过铆接工艺把导针(或称为“引线”)铆接到正负铝箔上的，铆接质量的好坏直接决定了铝电解电容器最终的品质。
[0003]其生产过程是:把铝箔和导针的刺铆部分以90°角相交重叠在一起，并置于铆接模具上，四个具有相同锥形面的铆接针在击锤击压下，瞬间刺穿重叠在一起的导针和铝箔，形成铆孔一次翻花，再把此翻花部位置于压平模具工位，在压平模具的锤压下形成二次平面翻花。
[0004]但是,在铆接过程中，会产生大量的碎屑，当碎屑积存时,会造成预刺针的加速磨损甚至断裂，也会使铆接过程中铝箔容易开裂，导致了严重的质量隐患。
【发明内容】
[0005]本实用新型为克服上述现有技术所述的至少一种缺陷，提供一种电容器无屑铆接装置，其可将铆接过程中铝箔的碎屑排走，避免了刺铆时铝箔的开裂，提高了产品合格率和广品品质。
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是:一种电容器无屑铆接装置，包括上部机架、下部支架、设于上部机架上的铆接机构、设于铆接机构一侧的压平模滑块、设于下部支架上的传动机构，所述的上部机架、下部支架之间设有压平模具机构；
[0007]其中，还包括预开孔机构，预开孔机构包括预刺针和与预刺针配合的预开孔模具，预开孔模具上设有喇叭形通孔，喇叭形通孔的上部孔径小于下部孔径。
[0008]本实用新型中，首先在铝箔及导针进入正式铆接前，用预开孔机构在铝箔上直接进行预刺孔，在预刺孔过程中，预刺针向下运动，刺穿铝箔，由于预开孔模具上设有喇叭形通孔，喇叭形通孔的上部孔径小于下部孔径，预刺过程中的铝箔碎屑会在重力的作用下排出预开孔模具，其可将铆接过程中铝箔碎屑及时排走，碎屑不会积存，避免了刺铆时铝箔的开裂，提闻了广品合格率和广品品质。
[0009]然后，铆接机构对导针和铝箔进行铆接，传动机构带动导针移动至压平模具机构的工位处，压平模滑块带动压平模具机构对其压平，完成整个铆接过程。
[0010]进一步的，所述的喇叭形通孔的上部孔径等于或小于铆接机构铆接孔的孔径。这样保证了在二次刺铆时不会伤害到铝箔，也保证了最后的成品率，而且由于有预刺孔在前，所以消除了 二次刺铆时对铝箔的冲击，避免了铝箔的开裂。
[0011]进一步的，所述的预开孔模具为下模具，传动机构为带传动机构。带传动机构可有效的对导针和铝箔进行传递。
[0012]与现有技术相比，有益效果是:本实用新型由于预开孔模具上设有喇叭形通孔，喇叭形通孔的上部孔径小于下部孔径，预刺过程中的铝箔碎屑会在重力的作用下排出预开孔模具，其可将铆接过程中铝箔碎屑及时排走，碎屑不会积存，避免了刺铆时铝箔的开裂，提闻了广品合格率和广品品质。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型的整体结构示意图。
[0014]图2是本实用新型的预开孔模具结构立体示意图。
[0015]图3是本实用新型的预开孔模具结构剖面示意图。
【具体实施方式】
[0016]附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。
[0017]如图1 一 3所示，一种电容器无屑铆接装置，包括上部机架5、下部支架6、设于上部机架5上的铆接机构1、设于铆接机构I 一侧的压平模滑块2、设于下部支架6上的传动机构3，上部机架5、下部支架6之间设有压平模具机构4 ；
[0018]其中，还包括预开孔机构7，预开孔机构7包括预刺针72和与预刺针72配合的预开孔模具71，预开孔模具71上设有喇叭形通孔8，喇叭形通孔8的上部孔径小于下部孔径。
[0019]本实施例中，首先在铝箔及导针进入正式铆接前，用预开孔机构7在铝箔上直接进行预刺孔，在预刺孔过程中，预刺针72向下运动，刺穿铝箔，由于预开孔模具71上设有喇叭形通孔8，喇叭形通孔8的上部孔径小于下部孔径，预刺过程中的铝箔碎屑会在重力的作用下排出预开孔模具71，其可将铆接过程中铝箔碎屑及时排走，碎屑不会积存，避免了刺铆时招猜的开裂，提闻了广品合格率和广品品质。
[0020]然后，铆接机构I对导针和铝箔进行铆接，传动机构3带动导针移动至压平模具机构4的工位处，压平模滑块2带动压平模具机构4对其压平，完成整个铆接过程。
[0021]喇叭形通孔8的上部孔径等于或小于铆接机构I铆接孔的孔径。这样保证了在二次刺铆时不会伤害到铝箔，也保证了最后的成品率，而且由于有预刺孔在前，所以消除了二次刺铆时对铝箔的冲击，避免了铝箔的开裂。
[0022]进一步的，预开孔模具71为下模具，传动机构3为带传动机构。带传动机构可有效的对导针和铝箔进行传递。
[0023]显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种电容器无屑铆接装置，包括上部机架(5)、下部支架(6)、设于上部机架(5)上的铆接机构(I)、设于铆接机构(I) 一侧的压平模滑块(2)、设于下部支架(6)上的传动机构(3)，所述的上部机架(5)、下部支架(6)之间设有压平模具机构(4)； 其特征在于，还包括预开孔机构(7 )，预开孔机构(7 )包括预刺针(72 )和与预刺针(72 )配合的预开孔模具(71)，预开孔模具(71)上设有喇叭形通孔(8)，喇叭形通孔(8)的上部孔径小于下部孔径。
2.根据权利要求1所述的一种电容器无屑铆接装置，其特征在于:所述的喇叭形通孔(8)的上部孔径等于或小于铆接机构(I)铆接孔的孔径。
3.根据权利要求2所述的一种电容器无屑铆接装置，其特征在于:所述的预开孔模具(71)为下模具。
4.根据权利要求1至3任一所述的一种电容器无屑铆接装置，其特征在于:所述的传动机构(3)为带传动机构。
【文档编号】H01G13/00GK203617153SQ201320871173
【公开日】2014年5月28日 申请日期:2013年12月27日 优先权日:2013年12月27日
【发明者】刘泳澎, 罗伟, 廖琼, 成旭 申请人:肇庆绿宝石电子有限公司