磁性元件及磁性元件的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种磁性元件，包括树脂填料、基板和磁芯，树脂填料包覆磁芯且内埋于基板的收容槽内，基板上设置第一导电孔、第二导电孔、第一导电层及第二导电层，第一导电层上设有第一导电线，第二导电层上设有第二导电线，所述第一导电线、所述第一导电孔、所述第二导电线及所述第二导电孔共同连接形成缠绕所述磁芯的线圈。本发明还提供一种磁性元件的制作方法。本发明通过将磁性元件内埋在基板的收容槽内且利用树脂填料包覆磁芯保护磁芯，节省了物料成本，提升了磁性元件的可靠性与一致性。
【专利说明】磁性元件及磁性元件的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及磁性元件，尤其涉及一种将磁芯内埋在电路板内的磁性元件及其制作方法。
【背景技术】
[0002]传统的磁性元件是采用手工绕线制作，通过人工绕线，然后进行环氧树脂胶粘和封装，主要的形态有方形扁平无引脚的QFN封装，翼型或球栅阵列的BGA封装形成相应的磁性元件，手工绕线制作的磁性元件性能一致性较低，同时，近年随着人力成本的增加，其成本也会相应的增加。
[0003]于是，自动化生产成为该领域研究的热点，自动化SMD型磁性器件随之而出。采用自动化SMD —般采用Π磁芯组合磁路，通过在U型的进行自动化绕线，通过引脚热压焊接，然后与I片进行粘合成。UI磁芯组合磁路的磁性元件有漏磁风险，其串扰及EMI性能受元件个体及布局设计差异影响较大，磁性元件的可靠性差。
【发明内容】
[0004]本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种磁芯内埋在电路板内的磁性元件及其制作方法。
[0005]为了实现上述目的，本发明实施方式提供如下技术方案:
[0006]一方面，本发明提供一种磁性元件，包括磁芯，所述磁性元件还包括基板和树脂填料，所述基板设有收容槽及第一导电孔和第二导电孔，所述收容槽包括第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁面对所述第二侧壁，所述第一导电孔靠近所述第一侧壁且位于所述收容槽的外围，所述第二导电孔靠近所述第二侧壁且靠近所述收容槽的外围，所述树脂填料与所述磁芯收容于所述收容槽内，且所述树脂填料包覆所述磁芯，所述基板还包括第一导电层和第二导电层，所述磁芯位于所述第一导电层与所述第二导电层之间，所述第一导电层上设第一导电线，所述第一导电线电连接于所述第一导电孔与所述第二导电孔之间，所述第二导电层上设第二导电线，所述第二导电线电连接于所述第一导电孔与所述第二导电孔之间，所述第一导电线、所述第一导电孔、所述第二导电线及所述第二导电孔共同连接形成缠绕所述磁芯的线圈。
[0007]其中，所述线圈的数量为一个，所述线圈连续缠绕所述磁芯。
[0008]其中，所述线圈的数量为至少两个，所述至少两个线圈交错排布缠绕所述磁芯。
[0009]其中，所述线圈的数量为至少两个，所述磁芯包括相对设置的第一段磁芯和第二段磁芯，所述至少两个线圈分别缠绕在所第一段磁芯上和所述第二段磁芯上。
[0010]其中，所述磁芯与所述收容槽的第一侧壁之间的距离及所述磁芯与所述收容槽的第二侧壁之间的距离至少有一个大于2mil (密耳)。
[0011]其中，所述磁性元件还包括树脂绝缘层,所述树脂绝缘层位于所述树脂填料与所述第一导电层之间。[0012]其中，所述树脂填料的邻接所述树脂绝缘层的表面与所述基板的表面共面。
[0013]其中，所述树脂绝缘层的邻接所述第一导电层的表面与所述基板的表面共面。
[0014]其中，所述磁芯的初始磁导率不低于100，所述基板的膨胀系数不高于300ppm，所述树脂填料30的硬度不高于邵氏90D。
[0015]其中，所述磁芯的材料为锰锌或镍锌或非晶或金属粉芯。
[0016]另一方面，本发明还提供一种磁性元件的制作方法，包括:
[0017]在基板铣出收容槽，所述收容槽的形状与磁芯的形状相匹配；
[0018]将树脂填料填充至所述收容槽内；
[0019]将所述磁芯埋入所述收容槽内，所述树脂填料包覆所述磁芯；
[0020]固化所述树脂填料；
[0021]在所述基板上钻孔及电镀所述基板，形成第一导电孔和第二导电孔，及形成第一导电层和第二导电层，所述磁芯位于所述第一导电层与所述第二导电层之间，所述收容槽包括第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁面对所述第二侧壁，所述第一导电孔靠近所述第一侧壁且位于所述收容槽的外围，所述第二导电孔靠近所所述第二侧壁且位于所述收容槽的外围；
[0022]在所述第一导电层与所述第二导电层上制作线路，在所述第一导电层上形成第一导电线，在所述第二导电层上形成第二导电线，所述第一导电线、所述第一导电孔、所述第二导电线及所述第二导电孔共同连接形成缠绕所述磁芯的线圈。
[0023]其中，所述线圈的数量为一个，所述线圈连续缠绕所述磁芯。
[0024]其中，所述线圈的数量为至少两个，所述至少两个线圈交错排布缠绕所述磁芯。
[0025]其中，所述线圈的数量为至少两个，所述磁芯包括相对设置的第一段磁芯和第二段磁芯，所述至少两个线圈分别缠绕在所第一段磁芯上和所述第二段磁芯上。
[0026]其中，固化所述树脂填料后，还包括:
[0027]若固化后的所述树脂填料高于所述基板表面，进行磨板处理，使得所述收容槽内的树脂填料固化后与所述基板共面；
[0028]若固化后的所述树脂填料低于所述基板表面，在所述树脂填料的表面涂覆树脂绝缘层，所述第一导电层电镀在所述树脂绝缘层的表面。
[0029]其中，所述树脂绝缘层是液态树脂材料，涂覆后固化。
[0030]其中，所述树脂绝缘层是半固化绝缘材料，采用压合的形式形成于所述树脂填料与所述第一导电层之间。
[0031]其中，所述磁芯与所述收容槽的第一侧壁之间的距离及所述磁芯与所述收容槽的第二侧壁之间的距离至少有一个大于2mil。
[0032]其中，所述磁芯的初始磁导率不低于100，所述基板的膨胀系数不高于300ppm，所述树脂填料30的硬度不高于邵氏90D。
[0033]其中，所述树脂填料30的粘度不超过20000cps。
[0034]本发明还提供一种磁性元件的制作方法，包括:
[0035]在基板铣出收容槽，所述收容槽的形状与磁芯的形状相匹配；
[0036]将树脂填料填充至所述收容槽内；
[0037]将所述磁芯埋入所述收容槽内；[0038]固化所述树脂填料，所述树脂填料包覆所述磁芯；
[0039]在所述基板及所述树脂填料的表面增加树脂绝缘层；
[0040]在所述基板上钻孔；
[0041 ] 电镀所述基板，形成第一导电孔和第二导电孔，及形成第一导电层和第二导电层，所述磁芯位于所述第一导电层与所述第二导电层之间，所述收容槽包括第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁面对所述第二侧壁，所述第一导电孔靠近所述第一侧壁且位于所述收容槽的外围，所述第二导电孔靠近所述第二侧壁且位于所述收容槽的外围；
[0042]在所述第一导电层与所述第二导电层上制作线路，在所述第一导电层上形成第一导电线，在所述第二导电层上形成第二导电线，所述第一导电线、所述第一导电孔、所述第二导电线及所述第二导电孔共同连接形成缠绕所述磁芯的线圈。
[0043]本发明通过将磁性元件内埋在基板的收容槽内且利用树脂填料包覆磁芯保护磁芯，节省了物料成本，提升了磁性元件的可靠性与一致性。
【专利附图】
【附图说明】
[0044]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0045]图1是本发明提供的磁性元件的剖面示意图；
[0046]图2是本发明提供的磁性元件的在基板上开设的收容槽的示意图；
[0047]图3是本发明提供的磁性元件的磁芯周围设置线圈的示意图；
[0048]图4是本发明提供的磁性元件的线圈绕制的方式的第一种实施方式的示意图；
[0049]图5是本发明提供的磁性元件的线圈绕制的方式的第二种实施方式的示意图；
[0050]图6是本发明提供的磁性元件的线圈绕制的方式的第三种实施方式的示意图；
[0051]图7A至图7F是本发明提供的磁性元件的制作方法的各步骤的示意图。
【具体实施方式】
[0052]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0053]请参阅图1、图2和图3，本发明提供的一种磁性元件100包括磁芯10、基板20和树脂填料30，所述基板20设有收容槽22及第一导电孔24和第二导电孔26。图2所示为在基板20上开设收容槽22的示意图，图2所示的基板20上设四个收容槽22。所述收容槽22包括第一侧壁224和第二侧壁226，第一侧壁224面对第二侧壁226。所述第一导电孔24靠近所述第一侧壁224且位于收容槽22的外围，所述第二导电孔26靠近所述第二侧壁226且位于收容槽22的外围，所述树脂填料30与所述磁芯10收容于所述收容槽22内，且所述树脂填料30包覆所述磁芯10，所述基板20还包括第一导电层23和第二导电层25，所述磁芯10位于所述第一导电层23与所述第二导电层25之间,所述第一导电层23上设第一导电线232，所述第一导电线232电连接于所述第一导电孔24与所述第二导电孔26之间，所述第二导电层25上设第二导电线252，所述第二导电线252电连接于所述第一导电孔24与所述第二导电孔26之间，所述第一导电线232、所述第一导电孔24、所述第二导电线252及所述第二导电孔26共同连接形成缠绕所述磁芯10的线圈。本实施方式中，收容槽22的形状为环形。所述环形收容槽22的形状可以为多边环形也可以为圆环形，图1及图2所示的收容槽22为多边环形，包括四个边，当收容槽22设置成环形时，所述第一导电孔24分布在第一侧壁224所包围的面积内。
[0054]图3所示为在磁芯10周围设置线圈的示意图，第一导电线232相互间隔排列在第一导电层23，第二导电线252相互间隔排列在第二导电层25，第一导电线232和第二导电线252通过电路板线走线的方式形成，在基板20上镀铜形成第一导电层23及第二导电层25，再通过蚀刻的方式蚀刻掉部分铜，从而形成第一导电线232和第二导电线252。
[0055]本发明通过将磁性元件100内埋在基板20的收容槽22内且利用树脂填料30包覆磁芯10保护磁芯10，树脂填料30在磁芯10的周围包覆形成保护层，在制作过程中，树脂填料30作为缓冲保护层能避免磁芯10出现裂纹。本发明通过基板20上设置的第一导电线232、第二导电线252及第一导电孔24和第二导电孔26之间的连接形成缠绕磁芯10的线圈，节省了物料成本，同时，提升了磁性元件100的可靠性与一致性。
[0056]磁芯10周围的线圈的绕制根据不同的需求来确定线圈的数量及不同数量线圈之间的排布方式。图4-图6所示为三种线圈绕制的方式。
[0057]如图4所示的实施方式中，所述线圈W的数量为一个，所述线圈W连续缠绕所述磁芯10。
[0058]图5和图6所示的实施方式中，均包括两个线圈Wl，W2。其中，图6所示为:所述两个线圈Wl，W2交错排布缠绕所述磁芯10，与图3所示的磁芯10周围设置线圈的示意图中的线圈排布相同。其中，图5所示为:所述磁芯10包括相对设置的第一段磁芯12和第二段磁芯14，所述两个线圈W1，W2分别缠绕在所第一段磁芯12上和所述第二段磁芯14上。在基板20上制作不同数量的线圈时，可以制作在基板20的同一层，也可以制作在基板20的不同层上。所述线圈的数量也可以为两个以上，图5和图6中以两个线圈为举例说明，当线圈的数量为两个以上时，其缠绕的方式与两个线圈的缠绕方式相同，两个以上的线圈交错排布的意思就是两个以上的线圈同时缠绕在磁芯10的周围。
[0059]本实施方式中，所述磁芯10与所述收容槽22的第一侧壁224之间的距离及所述磁芯10与所述收容槽22的第二侧壁226之间的距离至少有一个大于2mil。
[0060]如图1所示,所述磁性元件100还包括树脂绝缘层40,所述树脂绝缘层40位于所述树脂填料30与所述第一导电层23之间。
[0061]一种实施方式中，所述树脂填料30的邻接所述树脂绝缘层40的表面与所述基板20的表面共面。
[0062]另一种实施方式中，所述树脂绝缘层40的邻接所述第一导电层23的表面与所述基板20的表面共面。
[0063]本发明提供的所述磁芯10的初始磁导率不低于100，所述基板20的膨胀系数不高于300ppm,所述树脂填料30的硬度不高于邵氏90D。
[0064]所述磁芯10的材料为锰锌或镍锌或非晶或金属粉芯。[0065]另一方面，本发明还提供一种磁性元件100的制作方法，请参阅图7A至图7F，磁性元件100的制作方法包括如下步骤:
[0066]在基板20铣出收容槽22，所述收容槽22的形状与磁芯10的形状相匹配，如图7A、图7B及图2所示。本实施方式中，收容槽22的形状为环形。所述环形收容槽22的形状可以为多边环形也可以为圆环形，图1及图2所示的收容槽22为多边环形，包括四个边，当收容槽22设置成环形时，所述第一导电孔24分布在第一侧壁224所包围的面积内。
[0067]如图7C所示，将树脂填料30填充至所述收容槽22内；将所述磁芯10埋入所述收容槽22内，所述树脂填料30包覆所述磁芯10 ;固化所述树脂填料30。
[0068]其它实施方式中，也可以先将磁芯10埋入所述收容槽22内，再将树脂填料30填充至所述收容槽22内使得所述树脂填料30包覆所述磁芯10。
[0069]如图7D和图7E所不,在所述基板20上钻孔及电镀所述基板20,形成第一导电孔24和第二导电孔26,及形成第一导电层23和第二导电层25,所述磁芯10位于所述第一导电层23与所述第二导电层25之间，所述收容槽22包括第一侧壁224和第二侧壁226，第一侧壁224面对第二侧壁226。所述第一导电孔24靠近所述第一侧壁224且位于收容槽22的外围，所述第二导电孔26靠近所述第二侧壁226且位于收容槽22的外围。
[0070]如图7F所示，在所述第一导电层23与所述第二导电层25上制作线路，在所述第一导电层23上形成第一导电线232，在所述第二导电层25上形成第二导电线252，所述第一导电线232、所述第一导电孔24、所述第二导电线252及所述第二导电孔26共同连接形成缠绕所述磁芯10的线圈。
[0071]具体而言，一种实施方式中，基板20为两面覆铜的板材，将磁芯10埋入收容槽22并固化树脂填料30后，先钻孔，再电镀基板20，电镀后，所钻的孔就形成所述第一导电孔24和第二导电孔26,同时在基板20的表面形成第一导电层23和第二导电层25,再通过蚀刻的方式在第一导电层23和第二导电层25上形成第一导电线232和第二导电线252。另一种实施方式中，基板20为单面覆铜的板材，在没有覆铜的表面制作收容槽22，将磁芯10埋入收容槽22并固化树脂填料30后，先在基板20上开设收容槽22的个表面上增加绝缘树脂层，绝缘树脂层覆盖基板20及树脂填料30，再钻孔，接下来进行电镀基板20，电镀后，所钻的孔就形成所述第一导电孔24和第二导电孔26,同时在基板20的表面形成第一导电层23和第二导电层25,再通过蚀刻的方式在第一导电层23和第二导电层25上形成第一导电线232和第二导电线252。
[0072]本发明提供的磁性元件100的制作方法通过将磁性元件100内埋在基板20的收容槽22内且利用树脂填料30包覆磁芯10保护磁芯10，树脂填料30在磁芯10的周围包覆形成保护层，在制作过程中，树脂填料30作为缓冲保护层能避免磁芯10出现裂纹。本发明通过基板20上设置的第一导电线232、第二导电线252及第一导电孔24和第二导电孔26之间的连接形成缠绕磁芯10的线圈，节省了物料成本，同时，提升了磁性元件100的可靠性与一致性。
[0073]磁芯10周围的线圈的绕制根据不同的需求来确定线圈的数量及不同数量线圈之间的排布方式。图4-图6所示为三种线圈绕制的方式，分别为:所述线圈W的数量为一个，所述线圈W连续缠绕所述磁芯10 ;所述线圈的数量为两个，所述两个线圈Wl，W2交错排布缠绕所述磁芯10。所述线圈的数量为两个，所述磁芯10包括相对设置的第一段磁芯12和第二段磁芯14，所述两个线圈Wl，W2分别缠绕在所第一段磁芯12上和所述第二段磁芯14上。所述线圈的数量也可以为两个以上，图5和图6中以两个线圈为举例说明，当线圈的数量为两个以上时，其缠绕的方式与两个线圈的缠绕方式相同。
[0074]本发明提供的磁性元件100的制作方法，在固化所述树脂填料30后，还包括如下步骤:
[0075]若固化后的所述树脂填料30高于所述基板20表面，进行磨板处理，使得所述收容槽22内的树脂填料30固化后与所述基板20共面；
[0076]若固化后的所述树脂填料30低于所述基板20表面，在所述树脂填料30的表面涂覆树脂绝缘层40 (如图1所示)，所述第一导电层23电镀在所述树脂绝缘层40的表面，所述树脂绝缘层40的表面与所述基板20的表面共面。
[0077]具体而言，制作所述树脂绝缘层40的方法根据树脂绝缘层40的材料的不同包括如下两种方式。所述树脂绝缘层40是液态树脂材料，涂覆后固化，也就是先将液态的树脂绝缘层40涂覆在树脂填料30表面再进行固化的步骤。所述树脂绝缘层40是半固化绝缘材料，采用压合的形式形成于所述树脂填料30与所述第一导电层23之间。
[0078]在基板20上制作收容槽22的过程中，参照磁芯10的尺寸,使得收容槽22的尺寸大于磁芯10的尺寸，本实施方式中，所述磁芯10与所述收容槽22的第一侧壁224之间的距离及所述磁芯10与所述收容槽22的第二侧壁226之间的距离至少有一个大于2mil。
[0079]所述磁芯10的初始磁导率不低于100，所述基板20的膨胀系数不高于300ppm，所述树脂填料30的硬度不高于邵氏90D。所述树脂填料30的粘度不超过20000cps。
[0080]本发明通过将磁性元件100内埋在基板20的收容槽22内且利用树脂填料30包覆磁芯10保护磁芯10，节省了物料成本，提升了磁性元件100的可靠性与一致性。
[0081]以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种磁性元件，包括磁芯，其特征在于，所述磁性元件还包括基板和树脂填料，所述基板设有收容槽及第一导电孔和第二导电孔，所述收容槽包括第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁面对所述第二侧壁，所述第一导电孔靠近所述第一侧壁且位于所述收容槽的外围，所述第二导电孔靠近所述第二侧壁且位于所述收容槽的外围，所述树脂填料与所述磁芯收容于所述收容槽内，且所述树脂填料包覆所述磁芯，所述基板还包括第一导电层和第二导电层，所述磁芯位于所述第一导电层与所述第二导电层之间，所述第一导电层上设第一导电线，所述第一导电线电连接于所述第一导电孔与所述第二导电孔之间，所述第二导电层上设第二导电线，所述第二导电线电连接于所述第一导电孔与所述第二导电孔之间，所述第一导电线、所述第一导电孔、所述第二导电线及所述第二导电孔共同连接形成缠绕所述磁芯的线圈。
2.如权利要求1所述的磁性元件，其特征在于，所述线圈的数量为一个，所述线圈连续缠绕所述磁芯。
3.如权利要求1所述的磁性元件，其特征在于，所述线圈的数量为至少两个，所述至少两个线圈交错排布缠绕所述磁芯。
4.如权利要求1所述的磁性元件，其特征在于，所述线圈的数量为至少两个，所述磁芯包括相对设置的第一段磁芯和第二段磁芯，所述至少两个线圈分别缠绕在所第一段磁芯上和所述第二段磁芯上。
5.如权利要求1所述的磁性元件，其特征在于，所述磁芯与所述收容槽的第一侧壁之间的距离及所述磁芯与所述收容槽的第二侧壁之间的距离至少有一个大于2mil。
6.如权利要求1所述的磁性元件,其特征在于,所述磁性元件还包括树脂绝缘层,所述树脂绝缘层位于所述树脂填料与所述第一导电层之间。
7.如权利要求6所述的磁性元件，其特征在于，所述树脂填料的邻接所述树脂绝缘层的表面与所述基板的表面共面。
8.如权利要求6所述的磁性元件，其特征在于，所述树脂绝缘层的邻接所述第一导电层的表面与所述基板的表面共面。
9.如权利要求1所述的磁性元件，其特征在于，所述磁芯的初始磁导率不低于100，所述基板的膨胀系数不高于300ppm，所述树脂填料30的硬度不高于邵氏90D。
10.如权利要求9所述的磁性元件，其特征在于，所述磁芯的材料为锰锌或镍锌或非晶或金属粉芯。
11.如权利要求1所述的磁性元件，其特征在于，所述收容槽的形状为多边环形或圆环形。
12.一种磁性元件的制作方法，其特征在于，包括: 在基板铣出收容槽，所述收容槽的形状与磁芯的形状相匹配； 将树脂填料填充至所述收容槽内； 将所述磁芯埋入所述收容槽内； 固化所述树脂填料，所述树脂填料包覆所述磁芯； 在所述基板上钻孔及电镀所述基板，形成第一导电孔和第二导电孔，及形成第一导电层和第二导电层，所述磁芯位于所述第一导电层与所述第二导电层之间，所述收容槽包括第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁面对所述第二侧壁，所述第一导电孔靠近所述第一侧壁且位于所述收容槽的外围，所述第二导电孔靠近所述第二侧壁且位于所述收容槽的外围； 在所述第一导电层与所述第二导电层上制作线路，在所述第一导电层上形成第一导电线，在所述第二导电层上形成第二导电线，所述第一导电线、所述第一导电孔、所述第二导电线及所述第二导电孔共同连接形成缠绕所述磁芯的线圈。
13.如权利要求12所述的磁性元件的制作方法，其特征在于，所述线圈的数量为一个，所述线圈连续缠绕所述磁芯。
14.如权利要求12所述的磁性元件的制作方法，其特征在于，所述线圈的数量为至少两个，所述至少两个线圈交错排布缠绕所述磁芯。
15.如权利要求12所述的磁性元件的制作方法，其特征在于，所述线圈的数量为至少两个，所述磁芯包括相对设置的第一段磁芯和第二段磁芯，所述至少两个线圈分别缠绕在所第一段磁芯上和所述第二段磁芯上。
16.如权利要求12所述的磁性元件的制作方法，其特征在于，固化所述树脂填料后，还包括: 若固化后的所述树脂填料高于所述基板表面，进行磨板处理，使得所述收容槽内的树脂填料固化后与所述基板共面； 若固化后的所述树脂填料低于所述基板表面，在所述树脂填料的表面涂覆树脂绝缘层，所述第一导电层电镀在所述树脂绝缘层的表面。
17.如权利要求16所述的磁性元件的制作方法，其特征在于，所述树脂绝缘层是液态树脂材料，涂覆后固化。
18.如权利要求16所述的磁性元件的制作方法，其特征在于，所述树脂绝缘层是半固化绝缘材料，采用压合的形式形成于所述树脂填料与所述第一导电层之间。
19.如权利要求12所述的磁性元件的制作方法，其特征在于，所述磁芯与所述收容槽的第一侧壁之间的距离及所述磁芯与所述收容槽的第二侧壁之间的距离至少有一个大于2mil。
20.如权利要求12所述的磁性元件的制作方法，其特征在于，所述磁芯的初始磁导率不低于100，所述基板的膨胀系数不高于300ppm，所述树脂填料30的硬度不高于邵氏90D。
21.如权利要求12所述的磁性元件的制作方法，其特征在于，所述树脂填料30的粘度不超过20000cps。
22.一种磁性元件的制作方法，其特征在于，包括: 在基板铣出收容槽，所述收容槽的形状与磁芯的形状相匹配； 将树脂填料填充至所述收容槽内； 将所述磁芯埋入所述收容槽内； 固化所述树脂填料，所述树脂填料包覆所述磁芯； 在所述基板及所述树脂填料的表面增加树脂绝缘层； 在所述基板上钻孔； 电镀所述基板，形成第一导电孔和第二导电孔，及形成第一导电层和第二导电层，所述磁芯位于所述第一导电层与所述第二导电层之间，所述收容槽包括第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁面对所述第二侧壁，所述第一导电孔靠近所述第一侧壁且位于所述收容槽的外围，所述第二导电孔靠近所述第二侧壁且位于所述收容槽的外围； 在所述第一导电层与所述第二导电层上制作线路，在所述第一导电层上形成第一导电线，在所述第二导电层上形成第二导电线，所述第一导电线、所述第一导电孔、所述第二导电线及所述第二导电孔共同连接形成缠绕所述磁芯的线圈。
【文档编号】H01F41/00GK103943306SQ201410091056
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2014年3月12日 优先权日:2014年3月12日
【发明者】郭权, 朱勇发, 骆孝龙 申请人:华为技术有限公司