一种引线框架的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元包括散热片和引线脚，散热片和引线脚连接处打弯，散热片设有粘片区，粘片区设有粘片识别框，粘片识别框为边长5mm的正方形，引线脚设有5只，厚度为0.381±0.015mm，引线框单元设有定位孔，定位孔的直径为1.52±0.03mm，散热片设有散热孔，散热孔的直径为3.84±0.05mm。该引线框架在粘片区设计粘片识别框，可在粘片时迅速找准位置，加快速度，提高粘片效率，此框架广泛应用于长时间在高温环境中工作的电路中。
【专利说明】 一种引线框架
【技术领域】
[0001]本发明涉及到一种引线框架。
【背景技术】
[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用塑封引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题是提供一种引线框架。
[0004]为了解决上述技术问题，本发明提供了一种引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元包括散热片和引线脚，散热片和引线脚连接处打弯，散热片设有粘片区，粘片区设有粘片识别框，粘片识别框为边长5mm的正方形。
[0005]作为本发明的进一步改进，引线脚设有5只，厚度为0.381 + 0.015mm。
[0006]作为本发明的进一步改进，引线框单元设有定位孔，定位孔的直径为
1.52±0.03mm。
[0007]作为本发明的进一步改进，散热片设有散热孔，散热孔的直径为3.84±0.05mm。
[0008]采用上述结构，其有益效果在于:该引线框架在粘片区设计粘片识别框，可在粘片时迅速找准位置，加快速度，提高粘片效率，此框架广泛应用于长时间在高温环境中工作的电路中。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本发明的结构示意图。
[0010]图中:1_引线框单元，2-散热片，3-引线脚，4-粘片区，5-粘片识别框，6-定位孔，7-散热孔。
【具体实施方式】
[0011 ] 下面结合附图对本发明做进一步详细的说明。
[0012]如图1所示，一种引线框架，由多个引线框单元I单排组成，各引线框单元I之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元I包括散热片2和引线脚3，散热片2和引线脚3连接处打弯，散热片2设有粘片区4，粘片区4设有粘片识别框5，粘片识别框5为边长5mm的正方形，所述引线脚3设有5只，厚度为0.381 ±0.015mm，所述引线框单元I设有定位孔6，定位孔6的直径为1.52±0.03mm，所述散热片2设有散热孔7，散热孔7的直径为
3.84±0.05mm。[0013]该引线框架在粘片区4设计粘片识别框5，可在粘片时迅速找准位置，加快速度，提高粘片效率，此框架广泛应用于长时间在高温环境中工作的电路中。
[0014]任何采用与本发明相类似的技术特征所设计的引线框架将落入本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种引线框架，由多个引线框单元(I)单排组成，各引线框单元(I)之间通过连接筋相互连接，其特征在于:所述引线框单元(I)包括散热片(2)和引线脚(3)，散热片(2)和引线脚(3)连接处打弯，散热片(2)设有粘片区(4)，粘片区(4)设有粘片识别框(5)，粘片识别框(5)为边长5mm的正方形。
2.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于:所述引线脚(3)设有5只，厚度为 0.381±0.015mm。
3.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于:所述引线框单元(I)设有定位孔(6),定位孔(6)的直径为1.52±0.03mm。
4.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于:所述散热片(2)设有散热孔(7)，散热孔(7)的直径为3.84±0.05_。
【文档编号】H01L23/495GK103943586SQ201410103320
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2014年3月20日 优先权日:2014年3月20日
【发明者】张轩 申请人:张轩