导电胶带、电器及电器外壳的导电连通方法、接地方法
【专利摘要】本发明涉及到导电部件的【技术领域】，尤其涉及到一种导电胶带、电器及电器外壳的导电连通方法、接地方法。该导电胶带包括层叠设置的层叠设置的保护层、导电介质层及导电胶层。本发明的有益效果为：通过采用带有保护层的导电胶带，使得电器产品的壳体可以先将导电胶带粘接在壳体上后再进行喷漆绝缘处理，简化了电器产品进行电磁屏蔽处理的工序，提高了电磁屏蔽的效果，同时还提高了电器产品的生产效率。
【专利说明】导电胶带、电器及电器外壳的导电连通方法、接地方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及到导电部件的【技术领域】，尤其涉及到一种导电胶带、电器及电器外壳的导电连通方法、接地方法。
【背景技术】
[0002]由于美观或防氧化的需要、绝大多数的电子产品外壳需要做外壳保护涂饰处理，且绝大多数的涂料是不导电的，处理后造成外壳的表面不导电，这样前后壳2闭合后，由于外壳之间没有导通、外壳形成不了一个封闭的导电体，影响产品的电磁屏蔽和抗静电性；如图1所示，图1示出了现有技术中的电器外壳的连接方式，目前一般采用的办法，需要在前框I增加一个螺钉柱或螺母，然后通过导线3连接到后壳2，这样的连接只是有限的螺纹接触，在屏蔽性能要求高的产品中，有时满足不了产品的需要。或者使用导电胶带5，如图2和图3所示，图2示出了现有技术中的导电胶的结构，该导电胶带的结构由三层组成，分别为:导电介质层4、导电胶带5以及离型纸6。在其使用时如图3所示，前框I和后壳2上先进行喷漆绝缘处理，之后在需要导电胶带连接的位置，通过刮刀等工具将前框I和后壳2上的喷漆等绝缘层刮掉，再将导电胶带的离型纸6撕去后，通过导电胶层将导电胶带粘接在前框I和后壳2上。造成电器产品在进行电磁屏蔽处理时，工序比较复杂，且目前的导电胶带主要是解决导电体之间的导电柔性或弹性连接问题、或填充导电体之间的缝隙，并没有解决需要喷涂或需要做后处理的金属表面之间的导电连接问题。
【发明内容】
[0003]本发明提供了一种导电胶带、电器及电器外壳的导电连通方法、接地方法，用以提高电器产品的导电连接的部件之间的导电性能，并提高电器产品的生产效率。
[0004]本发明提供了一种导电胶带，该导电胶带包括:层叠设置的保护层、导电介质层及导电胶层。
[0005]在上述技术方案中，通过采用带有保护层的导电胶带，使得电器产品的壳体可以先将导电胶带粘接在壳体上后再进行喷漆绝缘处理，简化了电器产品进行电磁屏蔽处理的工序，提闻了电磁屏蔽的效果，同时还提闻了电器广品的生广效率。
[0006]优选的，所述保护层包括与所述导电介质层粘接的胶膜层以及与所述胶膜层粘接的耐高温介质层，所述耐高温介质层的耐热温度在200°C以上。通过耐高温介质层保证了在导电胶带粘接在壳体上后进行绝缘处理时，导电胶带的导电介质层能保持良好的导电性倉泛。
[0007]优选的，所述胶膜层为硅胶、丙烯酸酯聚酯类材料制作的胶膜层，且所述胶膜层的粘接力介于15~20N/100mm2。使得耐高温介质层能够牢固的粘接在导电介质层上。
[0008]优选的,所述导电介质层为内裹有泡棉、硅胶的导电泡棉介质层，且所述导电泡棉介质层的接触电阻< I Ω。增强了导电介质层的弹性性能，保证了导电介质层在与其他部件接触时的导电性能。[0009]本发明还提供了一种电器件，该电器件包括对盒的第一壳体和第二壳体，分别对应粘接在所述第一壳体和第二壳体上的上述任一种的导电胶带，且在所述第一壳体和第二壳体对盒时，所述对应设置的导电胶带的导电介质层抵压接触并导电连通。
[0010]在上述技术方案中，通过采用带有保护层的导电胶带，使得电器产品的壳体可以先将导电胶带粘接在壳体上后再进行喷漆绝缘处理，简化了电器产品进行电磁屏蔽处理的工序，提闻了电磁屏蔽的效果，同时还提闻了电器广品的生广效率。
[0011]优选的，所述第一壳体和第二壳体中至少有一个壳体通过所述导电胶带与接地线导电连通。提高了电器产品的接地效果。
[0012]本发明还提供了一种电器外壳的导电连通方法，该外壳包括对盒的第一壳体和第二壳体，该导电连通方法包括以下步骤:
[0013]将至少一个上述任一种导电胶带分别对应粘接在第一壳体和第二壳体上；
[0014]对所述第一壳体和所述第二壳体进行绝缘喷漆；
[0015]撕去导电胶带的保护层；
[0016]将第一壳体和第二壳体对盒，并使第一壳体上的导电胶带和第二壳体上的导电胶带一一对应挤压接触。
[0017]通过上述方法生产出的电器产品，简化了电器产品的电磁屏蔽生产工艺，提高了电器产品的生产效率 。
[0018]优选的,所述第一壳体和第二壳体通过卡扣固定连接或第一壳体和第二壳体通过螺栓固定连接；在采用螺栓固定连接时，所述螺栓穿设过所述导电胶带。可以通过不同的固定连接方式连接。
[0019]优选的,将至少一个上述任一种导电胶带分别对应粘接在第一壳体和第二壳体上具体为:
[0020]所述第一壳体和第二壳体上分别对应设置有用于定位粘接的导电胶带的凹槽，将导电胶带分别撕去离型纸后粘贴在所述第一壳体和第二壳体的凹槽内。
[0021]本发明还提供了一种电器外壳的接地方法，该方法包括以下步骤:
[0022]将上述任一种导电胶带粘接在外壳上；
[0023]对外壳进行喷漆绝缘；
[0024]将导电胶带的保护层撕开；
[0025]将螺栓穿设在导电胶带的导电胶及导电介质层内；
[0026]通过螺栓和螺母的配合将导电胶带的导电介质层与接地线挤压固定。
[0027]通过上述方法生产出的电器产品，增大了接地线与电器产品壳体的接触面积，增大了接地效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0028]图1为现有技术中的电器壳体的连接示意图；
[0029]图2为现有技术中的导电胶带的结构示意图；
[0030]图3为现有技术中的导电胶带的使用参考图；
[0031]图4为本发明实施例提供的导电胶带的结构示意图；
[0032]图5为本发明实施例提供的导电胶带的使用状态参考图；[0033]图6a~图6c为本发明实施例提供的导电胶带使用时的流程图；
[0034]图7为本发明实施例提供的电器产品壳体的一种连接方式的参考图；
[0035]图8为本发明实施例提供的电器产品壳体的另一种连接方式的参考图；
[0036]图9为本发明实施例提供的电器产品壳体的接地连接的示意图。
[0037]附图标记:
[0038]1-前框2-后壳3-导线
[0039]4-导电介质 5-导电胶带 6-离型纸
[0040]10-导电胶带11-保护层ill-耐高温介质层
[0041]112-胶膜层 12-导电介质层13-导电胶层
[0042]14-离型纸 20-第一壳体 30-第二壳体
[0043]40-接地线 50-外壳
【具体实施方式】
[0044]为了提高电器外壳的导电连通效果，简化电器外壳的导电连接的生产工艺，本发明实施例提供了一种导电胶带、电器及电器外壳导电连通方法、接地方法。在本发明的技术方案中，通过带有保护层的导电胶带，方便了粘贴导电胶带后的外壳进行喷漆绝缘，方便了电器外壳的导电连通及接地，为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下以非限制性的实施例为例对本发明作进一步详细说明。
[0045]如图4和图5所示，图4示出了本发明实施例提供的导电胶带10的结构，图5示出了本实施例提供的导电胶带10使用状态参考图。
[0046]本发明实施例提供了一种导电胶带10，该导电胶带10包括:层叠设置的保护层
11、导电介质层12及导电胶层13。
[0047]上述实施例中，为了避免导电胶层13在使用前被污染，在导电胶层13上粘接有一层离型纸14，避免了导电胶层13在粘接前失效，保证了导电胶带10粘接的效果。同时，设置在导电介质层12上的保护层11，可以保护导电介质层12的导电性能，避免出现在使用前出现氧化或者其他的原因造成的导电介质层12上去导电性能。
[0048]在具体使用时，一并参考图5，该胶带可以用于连接电器的壳体，该电器包括对盒的第一壳体20和第二壳体30，将导电胶带10撕去离型纸14后分别粘贴在第一壳体20和第二壳体30上的对应位置，之后对第一壳体20和第二壳体30进行喷漆绝缘，此时，通过保护层11可以很好的保护导电介质层12，避免导电介质层12被绝缘处理，在喷漆绝缘后，撕去导电介质层12上的保护层11，将第一壳体20和第二壳体30对盒,分别粘贴在第一壳体20和第二壳体30上的导电介质层12挤压接触,保证了第一壳体20和第二壳体30的导电性。在采用本实施例提供的导电胶带，在进行绝缘处理之前就可将导电胶带粘贴在第一壳体和第二壳体上，方便了第一壳体20和第二壳体30的导电连接,简化了生产工艺。
[0049]具体的导电胶带10的结构以及组成包括:保护层11包括与导电介质层12粘接的月父月旲层112以及与I父I旲层112粘接的耐闻温介质层111，耐闻温介质层111的耐热温度在2000C以上。在第一壳体20和第二壳体30在进行喷漆绝缘处理时，避免出现保护层11被软化，从而失去保护导电介质层12的效果，进而造成导电介质层12被绝缘，影响导电胶带10的导电效果。较佳的，耐高温介质层111为聚酯类材料制作的介质层。如:耐高温介质层ill为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯或聚丙烯制作的介质层。或者采用其他聚酯类材料制作的耐高温介质层111，其中的胶膜层112为硅胶、丙烯酸酯聚酯类材料制作的胶膜层112，且胶膜层112的粘接力介于15~20N/100mm2，保证保护层11能够牢固的粘贴在导电介质层12上，对导电介质层12进行保护。
[0050]上述实施例中的导电介质层12可以选用铜、铝、银制作的导电介质层12，具有较佳的导电性能，当然，还可以选用其他的导电性能较好的金属。在导电胶带10连接的第一壳体20和第二壳体30存在较大间隙时，需要导电胶带10具备一定的弹性，此时，导电介质层12可以选用内裹有泡棉、硅胶的导电泡棉介质,且导电泡棉介质的接触电阻< 1Ω，从而使得导电胶带10能够保证良好的接触压力，并具有较小的电阻，提高了其导电性能。
[0051]其中的导电胶层13为硅胶、丙烯酸或聚酯材料制作的导电胶层膜或导电纤维胶膜。具体的，先用硅胶、丙烯酸或其他的聚酯类材料支撑网格状结构，再在网格内填充上银、铜或者铝等导电性能较佳的材料，并使填充的导电材料与导电介质层12导电连通，使得导电胶带10在连通时，能够保证导电介质层12与粘贴的位置导电连接。
[0052]其中的离型纸14为现有技术中经常采用的离型纸14，其为硅油与纸基材组成的剥离纸。能够较好的保护导电胶层13。
[0053]通过上述描述可以看出，本实施例提供的导电胶带10能够起到良好的导电连接，同时，简化了电器壳体导通的生产工艺，便于电器的生产。 [0054]继续参考图5，本发明实施例还提供了一种电器件，该电器件包括对盒的第一壳体20和第二壳体30,分别对应粘接在所述第一壳体20和第二壳体30上的上述任一种导电胶带10，且在所述第一壳体20和第二壳体30对盒时，所述对应设置的导电胶带10的导电介质层12抵压接触并导电连通。
[0055]在上述实施例中，通过采用上述实施例中的导电胶带，简化了电器在生产时进行壳体导电连通形成电磁屏蔽的生产工艺，便于电器生产。
[0056]一并参考图9，图9示出了电器壳体的接地线的连接方式，第一壳体20和第二壳体30中至少有一个壳体通过导电胶带10与接地线40导电连通。通过该导电胶带10进行接地连接，增大了接地线40与壳体的接触面积，进而提高了电器的接地效果。
[0057]如图6a~图6c所示，本发明实施例还提供了一种电器外壳的导电连通方法，该外壳包括对盒的第一壳体20和第二壳体30，该导电连通方法包括以下步骤:
[0058]步骤一、如图6a所示，图6a仅示出了在第一壳体上粘接导电胶带的示意图。将至少一个上述任一种导电胶带10分别对应粘接在第一壳体20和第二壳体30上；
[0059]具体的，第一壳体20和第二壳体30上分别对应设置有用于定位粘接的导电胶带10的凹槽，将导电胶带10分别撕去离型纸14后粘贴在第一壳体20和第二壳体30的凹槽内，便于粘接的导电胶带10定位。
[0060]步骤二、对第一壳体20和第二壳体30进行绝缘喷漆；
[0061]步骤三、如图6b所示，撕去导电胶带10的保护层11 ；
[0062]步骤四、如图6c所示，将第一壳体20和第二壳体30对盒，并使第一壳体20上的导电胶带10和第二壳体30上的导电胶带10 —一对应挤压接触。
[0063]具体的,第一壳体20和第二壳体30通过卡扣固定连接或第一壳体20和第二壳体30通过螺栓固定连接；在采用螺栓固定连接时，螺栓穿设过导电胶带。[0064]下面结合附图对本发明实施例提供的电器外壳导电连通方法进行说明。该导电胶带10上粘接有离型纸。
[0065]步骤一、根据第一壳体20和第二壳体30的实际尺寸，将导电胶带10裁剪成所需的不同形状，如:圆形、方形、长条形、同心圆形。
[0066]步骤二、把导电胶带10的离型纸14撕去；
[0067]步骤三、把只剩导电胶层13、导电介质层12和保护层11的导电胶带10分别粘贴在第一壳体20和第二壳体30的对应位置上。
[0068]步骤四、对粘贴好导电胶带10的第一壳体20和第二壳体30进行磷化、粉末喷涂或油漆喷涂等绝缘性处理；
[0069]步骤五、撕去粘贴在第一壳体20和第二壳体30上的导电胶带10的保护层11 ；
[0070]步骤六、根据第一壳体20和第二壳体30的连接方式，使得粘贴在第一壳体20上的导电胶带10和粘贴在第二壳体30上的导电胶带10 对应抵压接触，从而将第一壳体20和第二壳体30导电连通。
[0071]具体的，在将导电胶带10粘贴在第一壳体20和第二壳体30上时，可以根据第一壳体20和第二壳体30的连接方式选用不同形状的粘接胶带。
[0072]如图7所示，第一壳体20和第二壳体30采用侧面连接，此时，导电胶带10可以裁剪成段，将裁剪好的导电胶带10分别粘贴在第一壳体20和第二壳体30的相对位置上；在第一壳体20和第二壳体30采用卡扣等方式连接时，第一壳体20和第二壳体30上粘贴的导电胶带10 对应抵 压接触，从而导通第一壳体20和第二壳体30。
[0073]如图8所示，第一壳体20和第二壳体30采用端面接触时，导电胶带10裁剪成带有中心圆的形状，并预留出给螺栓、螺钉穿过的中心孔。在第一壳体20和第二壳体30固定连接时，螺栓穿过第一壳体20、导电胶带10和第二壳体30，并通过螺母与螺栓的配合将第一壳体20和第二壳体30夹紧固定，粘贴在第一壳体20和第二壳体30上的导电胶带10也被对应抵压接触，保证了第一壳体20和第二壳体30之间能够导电连通。
[0074]如图9所示，图9示出了电器产品的接地线的连接方式，本发明实施例还提供了一种电器外壳的接地方法，该方法包括以下步骤:
[0075]步骤一、将上述任一种导电胶带10粘接在外壳50上；
[0076]步骤二、对外壳50进行喷漆绝缘；
[0077]步骤三、将导电胶带10的保护层11撕开；
[0078]步骤四、将螺栓穿设在导电胶带10的导电胶层13及导电介质层12内；
[0079]步骤五、通过螺栓和螺母的配合将导电胶带10的导电介质层12与接地线40挤压固定。
[0080]通过上述具体的步骤可以看出，采用上述方法，增大了接地线40与电器壳体的接触面积，进而有效降低了电器壳体接地时的接地电阻，有效的提高了电器的接地性能。应当理解的是，在导电胶带10上粘接有离型纸14时，应当在粘接前将离型纸14撕去。
[0081]显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明实施例的精神和范围。这样，倘若本发明实施例的这些修改和变型属于本发明实施例权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明实施例也意图包含这些改动和变型在内。
【权利要求】
1.一种导电胶带，其特征在于，包括:层叠设置的保护层、导电介质层及导电胶层。
2.如权利要求1所述的导电胶带，其特征在于，所述保护层包括与所述导电介质层粘接的胶膜层以及与所述胶膜层粘接的耐高温介质层，所述耐高温介质层的耐热温度在200°C以上。
3.如权利要求2所述的导电胶带，其特征在于，所述胶膜层为硅胶、丙烯酸酯聚酯类材料制作的胶膜层，且所述胶膜层的粘接力介于15~20N/100mm2。
4.如权利要求1~3任一项所述的导电胶带，其特征在于，所述导电介质层为内裹有泡棉、硅胶的导电泡棉介质层，且所述导电泡棉介质层的接触电阻< 1Ω。
5.—种电器件,其特征在于,包括对盒的第一壳体和第二壳体,分别对应粘接在所述第一壳体和第二壳体上的如权利要求1~4任一项所述的导电胶带,且在所述第一壳体和第二壳体对盒时，所述对应设置的导电胶带的导电介质层抵压接触并导电连通。
6.如权利要求5所述的电器件,其特征在于，所述第一壳体和第二壳体中至少有一个壳体通过所述导电胶带与接地线导电连通。
7.—种电器外壳的导电连通方法,其特征在于,该外壳包括对盒的第一壳体和第二壳体，该导电连通方 法包括以下步骤: 将至少一个如权利要求1~4任一项所述的导电胶带分别对应粘接在第一壳体和第二壳体上； 对所述第一壳体和所述第二壳体进行绝缘喷漆； 撕去导电胶带的保护层； 将第一壳体和第二壳体对盒，并使第一壳体上的导电胶带和第二壳体上的导电胶带一一对应挤压接触。
8.如权利要求7所述的电器外壳导电连通方法,其特征在于,所述第一壳体和第二壳体通过卡扣固定连接或第一壳体和第二壳体通过螺栓固定连接；在采用螺栓固定连接时，所述螺栓穿设过所述导电胶带。
9.如权利要求8所述的电器外壳导电连通方法，其特征在于，将至少一个如权利要求1~4任一项所述的导电胶带分别对应粘接在第一壳体和第二壳体上具体为: 所述第一壳体和第二壳体上分别对应设置有用于定位粘接的导电胶带的凹槽，将导电胶带分别撕去离型纸后粘贴在所述第一壳体和第二壳体的凹槽内。
10.一种电器外壳的接地方法，其特征在于，包括以下步骤: 将如权利要求1~4任一项所述的导电胶带粘接在外壳上； 对外壳进行喷漆绝缘； 将导电胶带的保护层撕开； 将螺栓穿设在导电胶带的导电胶层及导电介质层内； 通过螺栓和螺母的配合将导电胶带的导电介质层与接地线挤压固定。
【文档编号】H01R43/00GK103980827SQ201410106012
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2014年3月20日 优先权日:2014年3月20日
【发明者】谌志国 申请人:京东方科技集团股份有限公司, 北京京东方专用显示科技有限公司