平板状连接器以及隔壁安装构造的制作方法
平板状连接器以及隔壁安装构造的制作方法
【专利摘要】本发明涉及平板状连接器以及隔壁安装构造。具体而言，提供能够使隔壁安装构造沿隔壁的厚度方向的厚度变薄，能够谋求隔壁安装构造的低高度化的平板状连接器以及该平板状连接器安装于隔壁的隔壁安装构造。平板状连接器用于将用隔壁区划的气密腔的内侧以及外侧电气地相互连接。平板状连接器具备：平板状的基材，其配置于隔壁的开口部内；以及电连接部，其将朝基材的气密腔内侧定位的内表面以及与内表面为相反侧的外表面之间电连接。在基材的侧壁面的全部周部设有焊接层，焊接层焊接于开口部的内壁。隔壁安装构造通过平板状连接器的基材配置在隔壁的开口部内，且焊接层焊接于开口部的内壁而构成。
【专利说明】平板状连接器以及隔壁安装构造
【技术领域】
[0001] 本发明涉及用于将用隔壁区划的气密腔的内侧以及外侧电气地相互连接，且堵塞 形成于隔壁的、贯通气密腔的内部与外部的开口部的平板状连接器以及该平板状连接器安 装于隔壁的隔壁安装构造。
【背景技术】
[0002] -直以来，要求将用隔壁区划的气密腔的内侧以及外侧电气地相互连接。例如，在 搭载有集成电路的半导体芯片制造工艺中，使用能够将内部减压至接近真空的状态的真空 腔，将该真空腔的内部以及外部电连接。另外，还使利用隔壁区划的气密腔的内部充满分子 量少的气体（例如He气、氢气）来进行减压。在此种调整了压力的气密腔的内部与外部的 电连接时，在保持腔内部的气密性的同时，要求腔的内部与外部的可靠的电连接性。
[0003] 作为以往的用于将用隔壁区划的气密腔的内侧以及外侧电气地相互连接的平板 状连接器以及具备该平板状连接器的隔壁安装构造，例如，已知图12所示的构造（参照专 利文献1)。
[0004] 图12所示的隔壁安装构造101是将平板状连接器102安装于隔壁120而构成的。 平板状连接器102将用隔壁120区划并调整内部压力的腔（未图示）的内部A侧以及外部 B侧电气地相互连接。
[0005] 在该隔壁安装构造101中，在隔壁120形成有开口部121，开口部121贯通腔的内 部A侧和外部B侧。而且，该开口部121由平板状连接器102堵塞。
[0006] 在此，平板状连接器102具有堵塞开口部121的基材110。基材110是绝缘性的板 部件，具有：以朝腔的内部A侧的方式定位的内表面110a、与内表面110a为相反侧的外表 面110b、将内表面110a的周缘与外表面110b的周缘连结并绕一周的侧面110c。侧面110c 具有连结于内表面ll〇a周缘的第一侧面部110d和连结于外表面110b周缘的第二侧面部 110e。第一侧面部110d具有比隔壁120的开口部121的外径大的外径。第二侧面部110e 具有比第一侧面部ll〇d的外径大的外径，且构成相对于第一侧面部110d而突出的形状。
[0007] 另外，在基材110,形成有多个电连接部114,电连接部114将该基材110的内表面 110a以及外表面110b之间电连接。各电连接部114包括：环状的导电镀层部112,其设于 贯通孔111的内周面，贯通孔111贯通基材110的内表面ll〇a以及外表面110b之间；以及 填充材料113,其填充于导电镀层部112的内部。导电镀层部112将基材110的内表面110a 以及外表面110b之间电连接。另外，填充材料113填充于导电镀层部112内部，具有确保 腔的内部A侧与外部B侧的气密性的功能。
[0008] 而且，在基材110的内表面110a的周缘的全部周部（全周）以及第一侧面部110d 的全部周部，设有焊接层115。
[0009] 在如此构成的平板状连接器102中，基材110的内表面110a朝隔壁120的开口部 121侧配置，并且焊接层115利用焊料S而连接于隔壁120的外表面120b。
[0010] 由此，能够保持腔的内部A侧的气密性，同时获得腔的内部A与外部B的可靠的电 连接性。
[0011] 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开2013-37890号公报。
【发明内容】
[0012] 发明要解决的问题 然而，在该图12所示的隔壁安装构造101中，存在以下问题点。
[0013] 即，构成平板状连接器102的基材110具有既定的厚度。因此，在将平板状连接器 102固定于隔壁120的状态下，在隔壁120的厚度方向上，除隔壁120的厚度之外，平板状连 接器101的厚度也是最低限度需要的。因此，存在不能够使隔壁安装构造 1整体的厚度变 薄，不能够谋求低高度化的问题。
[0014] 因此，本发明鉴于该问题点而完成，其目的在于提供能够使隔壁安装构造沿隔壁 的厚度方向的厚度变薄，能够谋求隔壁安装构造的低高度化的平板状连接器以及该平板状 连接器安装于隔壁的隔壁安装构造。
[0015] 用于解决问题的方案 为了实现上述目的，本发明中某方式所涉及的平板状连接器为用于将用隔壁区划的气 密腔的内侧以及外侧电气地相互连接，并堵塞形成于所述隔壁且贯通气密腔的内部和外部 的开口部的平板状连接器，其特征在于，具备：平板状的基材，其配置于所述隔壁的开口部 内；以及电连接部，其将朝该基材的所述气密腔的内侧定位的内表面以及与该内表面为相 反侧的外表面之间电连接，在所述基材的侧壁面的全部周部设有焊接层，该焊接层焊接于 所述开口部的内壁。
[0016] 在该平板状连接器中，所述焊接层还可以具备：第一焊接层，其设于所述基材的侧 壁面的全部周部；第二焊接层，其与该第一焊接层连续，且形成于所述基材的内表面的周缘 的全部周部；以及第三焊接层，其与所述第一焊接层连续，且形成于所述基材的外表面的周 缘的全部周部。
[0017] 另外，在该平板状连接器中，所述焊接层还可以具备：第一焊接层，其设于所述基 材的侧壁面的全部周部；以及第二焊接层，其与该第一焊接层连续，且形成于所述基材的内 表面的周缘的全部周部。
[0018] 另外，在该平板状连接器中，所述焊接层还可以具备：第一焊接层，其设于所述基 材的侧壁面的全部周部；以及第三焊接层，其与该第一焊接层连续，且形成于所述基材的外 表面的周缘的全部周部。
[0019] 另外，在该平板状连接器中，优选地，所述基材为单一的基材，且由双面基板构成， 该双面基板具有两层导电层，该两层导电层通过所述电连接部而分别连接于该单一的基材 的内表面以及外表面。
[0020] 另外，在该平板状连接器中，所述基材还可以是将多个基材层叠而构成的，由多层 基板构成，该多层基板具有多层导电层，该多层导电层通过所述电连接部而连接于该多个 基材之中最内侧的基材的内表面、最外侧的基材的外表面、以及邻接的基材之间。在此，"多 层基板"意思是指由四层以上构成的多层基板。
[0021] 而且，本发明的其他方式所涉及的隔壁安装构造的特征在于，通过前述平板状连 接器的所述基材配置于所述隔壁的开口部内，且所述焊接层焊接于所述开口部的内壁而构 成。
[0022] 另外，在该隔壁安装构造中，在所述平板状连接器，还可以安装有抵接于所述隔壁 的一面且进行所述平板状连接器的相对于所述隔壁的定位的与所述平板状连接器不同的 连接器。
[0023] 而且，在该隔壁安装构造中，所述不同的连接器还可以利用固定件而安装于所述 隔壁的一面。
[0024] 发明效果 根据本发明所涉及的平板状连接器以及隔壁安装构造，由于在基材的侧壁面的全部周 部设有焊接层，该焊接层焊接于隔壁的开口部的内壁，故在将平板状连接器的基材配置于 开口部内的状态下，利用焊料将焊接层焊接于开口部的内壁。由此，平板状连接器固定于开 口部的内壁，并且开口部41由平板状连接器堵塞。因此，在将平板状连接器固定于隔壁的 隔壁安装构造中，隔壁的厚度与平板状连接器的厚度在隔壁的开口部处重复。由此，能够使 隔壁安装构造沿隔壁的厚度方向的厚度变薄，能够谋求隔壁安装构造的低高度化。
【专利附图】
【附图说明】
[0025] 图1是本发明所涉及的隔壁安装构造的第一实施方式的概要示意图。
[0026] 图2示出图1所示的隔壁安装构造的第一实施方式所使用的平板状连接器，（A)是 平面图，（B)是沿（A)中的2B-2B线的截面图。
[0027] 图3是示出图1所示的隔壁安装构造的主要部分的截面图。
[0028] 图4是图2(A)、⑶所示的平板状连接器的第一变形例的截面图。
[0029] 图5是将图4所示的平板状连接器安装于隔壁的隔壁安装构造的主要部分的截面 图。
[0030] 图6是将图4所示的平板状连接器安装于隔壁的隔壁安装构造的变形例的主要部 分的截面图。
[0031] 图7示出图2(A)、（B)所示的平板状连接器的第二变形例，㈧是平面图，（B)是 沿7B-7B线的截面图。
[0032] 图8示出本发明所涉及的隔壁安装构造的第二实施方式所使用的平板状连接器 及安装于该平板状连接器的第一连接器以及第二连接器，（A)是平面图，（B)是沿（A)中的 8B-8B线的截面图。
[0033] 图9示出本发明所涉及的隔壁安装构造的第二实施方式，示出沿图8(B)中的9-9 线截断的截面。但是，在图9中，未图示第一连接器。
[0034] 图10是图9所示的隔壁安装构造的第一变形例的截面图。但是，在图10中，未图 不第一连接器。
[0035] 图11示出本发明所涉及的隔壁安装构造的第二实施方式所使用的平板状连接器 及安装于该平板状连接器的第一连接器以及第二连接器的第二变形例，（A)是平面图，（B) 是沿11B-11B线的截面图。
[0036] 图12是以往的将连接器安装于隔壁的隔壁安装构造的一例的截面图，该连接器 用于将用隔壁区划的气密腔的内侧以及外侧电气地相互连接。
【具体实施方式】
[0037] 以下，参照【专利附图】
【附图说明】本发明所涉及的平板状连接器以及该平板状连接器安装于隔 壁的隔壁安装构造的实施方式。
[0038] 在图1中，示出本发明所涉及的隔壁安装构造的第一实施方式，该隔壁安装构造1 包括隔壁40和安装于隔壁40的平板状连接器2。在该隔壁安装构造1中，使用平板状连接 器2将用隔壁40区划且内部保持为气密的气密腔C的内侧以及外侧电气地相互连接。气 密腔C的内部可以是接近真空的状态，也可以用分子量少的气体（例如He气、氢气）充满 而减压至比外气压低的压力的状态。另外，气密腔C的内部也可以是比外气压高的压力的 状态。
[0039] 在此，在隔壁40形成有开口部41，开口部41贯通气密腔C的内部和外部。另外， 在隔壁40形成有气体注入用开口部42,气体注入用开口部42用于将气体注入隔壁40的气 密腔C内。该隔壁40为金属制。
[0040] 而且，如图1所示，隔壁40的开口部41由平板状连接器2堵塞。
[0041] 如图2 (A)、（B)以及图3所示，平板状连接器2具备配置于开口部41内的基材10。 如图2(A)、⑶所示，基材10是沿宽度方向（图2㈧中的左右方向）以及长度方向（图 2(A)中的上下方向）延伸的具有既定厚度的大致矩形形状的平板状部件。基材10是单一 的基材，平板状连接器2由双面基板构成，该双面基板具有通过电连接部14而分别连接于 后述基材10的内表面l〇a以及外表面10b的两层的内侧导电层15以及外侧导电层16。如 图3所示，基材10的外形尺寸具有与开口部41的内径大致相同的尺寸或稍小的尺寸，以配 置于隔壁40的开口部41内。而且，如图3所示，基材10具有朝气密腔C内侧配置的内表 面l〇a、与内表面10a为相反侧的外表面10b、以及侧壁面10c。基材10例如为含玻璃的环 氧树脂制。如图3所示，基材10的厚度比隔壁40的厚度薄，在基材10配置于开口部41内 的状态下，基材10的内表面l〇a以及外表面10b分别位于隔壁40的内表面40a以及外表 面40b的内侧。
[0042] 另外，在基材10,设有将基材10的内表面10a以及外表面10b之间电气地相互连 接的多个电连接部14。如图2(A)、⑶所示，多个电连接部14在基材10的宽度方向上形 成为两列状。各列的电连接部14沿基材10的长度方向以既定间距设置。各电连接部14 包括：导电镀层部12,其设于贯通孔11的内周面，贯通孔11贯通基材10的内表面10a以 及外表面10b之间；以及填充材料13,其填充于该导电镀层部12内。如图2(B)所示，导电 镀层部12在基材10的内表面10a以及外表面10b之间延伸。各导电镀层部12的内表面 l〇a侧连接于在基材10的内表面10a形成的矩形状的内侧导电层15。另一方面，导电镀层 部12的外表面10b侧连接于在基材10的外表面10b形成的矩形状的外侧导电层16。各导 电镀层部12通过镀锡或镀金而形成。由于将填充材料13填充于导电镀层部12内，故能够 有效地抑制充满气密腔C内部的气体的渗透率。该填充材料13在本实施方式的情况下使 用具有导电性的焊料。若在填充材料13中使用具有导电性的焊料，则不仅能够可靠地进行 基材10的内表面l〇a与外表面10b的电连接，而且在填充于气密腔C内部的气体从气密腔 C内部朝外部移动时能够利用焊料有效地隔断该移动。此外，填充材料13不一定需要导电 性，还可以是具有气密性的树脂（例如，商品名称"Torr Seal"（注册商标））。
[0043] 另外，如图2(A)、（B)以及图3所示，在基材10的侧壁面10c的全部周部设有焊接 层17,焊接层17焊接于隔壁40的开口部41的内壁。该焊接层17具备在基材10的侧壁 面l〇c的全部周部形成的第一焊接层17a。另外，焊接层17具备第二焊接层17b，第二焊接 层17b与第一焊接层17a连续，且形成于基材10的内表面10a的周缘的全部周部。而且， 焊接层17具备第三焊接层17c，第三焊接层17c与第一焊接层17a连续，且形成于基材10 的外表面l〇b的周缘的全部周部。如图3所示，构成焊接层17的第一焊接层17a、第二焊接 层17b、以及第三焊接层17c焊接于隔壁40的开口部41的内壁。焊接层17例如通过镀锡 或镀金而形成。
[0044] 接下来，在使用平板状连接器1将气密腔C的内侧以及外侧电气地相互连接时，首 先，如图1所示，将第一电路板20配置于气密腔C内。然后，使平板状连接器2的内表面 l〇a朝气密腔C内侧，如图3所示，将平板状连接器2的基材10配置于隔壁40的开口部41 内。此时，通过未图示的夹具从气密腔C的内部侧支持平板状连接器2,进行平板状连接器 2相对于隔壁40的定位。在该状态下，利用焊料S将平板状连接器2的焊接层17焊接于开 口部41的内壁。由此，平板状连接器2固定于开口部41的内壁，并且开口部41由平板状 连接器2堵塞。另外，平板状连接器2的内侧导电层15接触设于第一电路板20的接触件 21。
[0045] 如此，由于在基材10的侧壁面10c的全部周部设有焊接层17,焊接层17焊接于隔 壁40的开口部41的内壁，故在将平板状连接器2的基材10配置于开口部41内的状态下， 利用焊料S将焊接层17焊接于开口部41的内壁。由此，如图3所示，平板状连接器2固定 于开口部41的内壁，并且开口部41由平板状连接器堵塞。因此，在将平板状连接器2固定 于隔壁40的隔壁安装构造1中，隔壁40的厚度与平板状连接器2的厚度在隔壁40的开口 部41处重复。由此，能够使隔壁安装构造1沿隔壁40的厚度方向的厚度变薄，能够谋求隔 壁安装构造1的低高度化。在图3所示的本实施方式的情况下，由于平板状连接器2的厚 度比隔壁40的厚度薄，故隔壁安装构造1沿隔壁40的厚度方向的厚度为隔壁40的厚度。 与此相对，图12所示的以往的隔壁安装构造101的厚度为平板状连接器2的厚度与隔壁40 的厚度之和，比本实施方式的隔壁安装构造1的厚度厚。
[0046] 另外，由于平板状连接器2的焊接层17设于基材10的侧壁面10c的全部周部，故 在开口部41的内壁全部周部处进行焊接。因此，能够将平板状连接器2可靠地固定于开口 部41的内壁。另外，能够利用焊料S填补基材10的侧壁面10c全部周部与开口部41的内 壁全部周部之间，在填充于气密腔C内部的气体从气密腔C内部朝外部移动时能够利用焊 料S有效地隔断该移动。
[0047] 另外，焊接层17不仅具备在基材10的侧壁面10c的全部周部形成的第一焊接层 17a，还具备在基材10的内表面10a的周缘的全部周部形成的第二焊接层17b以及在基材 10的外表面l〇b的周缘的全部周部形成的第三焊接层17c。因此，如图3所示，不仅是第一 焊接层17a，第二焊接层17b以及第三焊接层17c也利用焊料S连接于开口部41的内壁。 因此，能够将平板状连接器2更为可靠地固定于开口部41的内壁。另外，能够提高气体从 气密腔C内部朝外部的移动隔断效果。
[0048] 另外，在平板状连接器2中，基材10为单一的基材。而且，平板状连接器2由双面 基板构成，该双面基板具有通过电连接部14而分别连接于该单一的基材10的内表面10a 以及外表面l〇b的两层的内侧导电层15以及外侧导电层16。由此，在将由双面基板构成的 平板状连接器2安装于隔壁40的隔壁安装构造1中，能够使隔壁安装构造1沿隔壁40的 厚度方向的厚度变薄。
[0049] 而且，在将未图示的夹具卸下之后，如图1所示，使设于第二电路板30的接触件31 接触位于平板状连接器1外表面l〇b的导电焊盘16。由此，第一电路板20以及第二电路板 30经由平板状连接器2而电气地相互连接。
[0050] 接着，参照图4说明图2㈧、(B)所示的平板状连接器2的第一变形例。在图4中， 有时对与图2(A)、（B)中的部件相同的部件附以相同符号，并省略其说明。
[0051] 图4所示的平板状连接器2与图2㈧、（B)所示的平板状连接器2基本构成相同， 但是焊接层17的构成不同。
[0052] 图2(A)、（B)所示的平板状连接器2中的焊接层17不仅具有第一焊接层17a，还 具有第二焊接层17b以及第三焊接层17c。
[0053] 与此相对，图4所示的平板状连接器2中的焊接层17仅由在基材10的侧壁面10c 的全部周部形成的第一焊接层17a构成。第一焊接层17a从基材10的内表面10a延伸到 外表面l〇b。
[0054] 如此，即使仅由在基材10的侧壁面10c的全部周部形成的第一焊接层17a构成焊 接层17,如图5所示，也能够将平板状连接器2固定于开口部41的内壁。另外，能够利用平 板状连接器2堵塞开口部41。另外，在将平板状连接器2安装于隔壁40的隔壁安装构造1 中，能够使沿隔壁40的厚度方向的厚度变薄。
[0055] 而且，由于平板状连接器2的第一焊接层17a设于基材10的侧壁面10c的全部周 部，故在开口部41的内壁全部周部处进行焊接。因此，能够将平板状连接器2可靠地固定 于开口部41的内壁。另外，能够利用焊料S填补基材10的侧壁面10c全部周部与开口部 41的内壁全部周部之间。因此，在填充于气密腔C内部的气体从气密腔C内部朝外部移动 时能够利用焊料S有效地隔断该移动。
[0056] 此外，在将图4所示的平板状连接器2安装于隔壁40的隔壁安装构造1中，如图6 所示，还可以使隔壁40的厚度比平板状连接器2的厚度小。换言之，还可以使平板状连接 器2的厚度比隔壁40的厚度厚，以使基材10的内表面10a以及外表面10b分别从隔壁40 的内表面40a以及外表面40b突出。在该情况下，隔壁40的厚度和平板状连接器2的厚度 也在隔壁40的开口部41处重复。因此，隔壁安装构造1沿隔壁40的厚度方向的厚度为平 板状连接器2的厚度。因此，能够使与以往那样，隔壁安装构造101的厚度为平板状连接器 102的厚度与隔壁120的厚度之和的情况相比变薄。当然，如图5所示，还可以使平板状连 接器2的厚度比隔壁40的厚度薄。而且，图2㈧、⑶所示的平板状连接器2的厚度以及 后述图7(A)、（B)所示的平板状连接器2的厚度也可以比隔壁40的厚度厚或薄，当然，还可 以是相同厚度。
[0057] 接着，参照图7(A)、（B)说明图2(A)、（B)所示的平板状连接器的第二变形例。在 图7㈧、⑶中，有时对与图2㈧、（B)中的部件相同的部件附以相同符号，并省略其说明。
[0058] 图7(A)、（B)所示的平板状连接器2与图2(A)、（B)所示的平板状连接器2基本 构成相同。但是，图2(A)、(B)所示的平板状连接器2由双面基板构成，与此相对，图7(A)、 (B)所示的平板状连接器2在由作为多层基板的四层基板构成这一点上不同。
[0059] S卩，图7(A)、（B)所示的平板状连接器2的基材10是从内侧到外侧层叠三个第二 基材60、第一基材50、以及第三基材70基材而构成的。而且，该平板状连接器2由四层基 板构成，四层基板构具有利用电连接部将最内侧的第二基材60的内表面60a、最外侧的第 三基材70的外表面70a、邻接的第二基材60以及第一基材50之间、以及邻接的第一基材 50以及第三基材70之间连接的四层的第一导电层64、第二导电层55、第三导电层56、以及 第四导电层74。
[0060] 具体地说明平板状连接器2的构成，基材10具备平板状的第一基材50、配置于第 一基材50内表面50a的平板状的第二基材60、以及配置于第一基材50外表面50b的平板 状的第三基材70。
[0061] 在此，第一基材50是沿宽度方向（图7(A)中的左右方向）以及长度方向（图7(A) 中的上下方向）延伸的大致矩形形状的平板状部件。第一基材50具有朝气密腔C(参照图 1)的内部侧定位的内表面50a和与该内表面50a为相反侧的外表面50b。第一基材50例 如为含玻璃的环氧树脂制。
[0062] 另外，如图7(B)所示，在第一基材50形成有多个通路（via) 54,多个通路54将第 一基材50的内表面50a以及外表面50b之间电气地相互连接。多个通路54在第一基材50 的宽度方向上形成为两列状。虽未图示，但各列的通路54沿长度方向以既定间距形成。而 且，各通路54具有在贯通孔51的内周面设置的环状的第一导电镀层部52,贯通孔51贯通 第一基材50的内周面50a以及外表面50b之间。在第一导电镀层部52内部填充有填充材 料53。第一导电镀层部52在第一基材50的内周面50a以及外表面50b之间延伸。该第 一导电镀层部52例如通过镀锡或镀金而形成。另外，填充材料53使用具有导电性的焊料。 若在填充材料53中使用具有导电性的焊料，则不仅能够可靠地进行第一基材50的内表面 50a以及外表面50b之间的电连接，而且在填充于气密腔C内部的气体从气密腔C内部朝外 部移动时能够利用焊料有效地隔断该移动。由此，能够更有效地抑制充满气密腔C内部的 气体的渗透率。此外，填充材料53不一定需要导电性，还可以是具有气密性的树脂（例如， 商品名称"Torr Seal"（注册商标））。
[0063] 另外，在邻接的第二基材60以及第一基材50之间的第一基材50的内表面50a设 有第二导电层55,第二导电层55连接于第一导电镀层部52的内表面50a侧。另外，在邻接 的第一基材50以及第三基材70之间的第一基材50的外表面50b设有第三导电层56,第三 导电层56连接于第一导电镀层部52的外表面50b侧。
[0064] 而且，第二基材60是沿宽度方向（图7(A)中的左右方向）以及长度方向（图7(A) 中的上下方向）延伸的大致矩形形状的平板状部件。第二基材60具有与第一基材50的内 表面50a相同的宽度以及长度。而且，第二基材60具有朝图1所示的气密腔C的内部侧定 位的内表面60a和与该内表面60a为相反侧的外表面60b。第二基材60例如为含玻璃的环 氧树脂制。
[0065] 另外，如图7 (B)所示，在第二基材60,形成有多个第一镀层通孔63,多个第一镀层 通孔63将第二基材60的内表面60a以及外表面60b之间相互连接。多个第一镀层通孔63 在第二基材60的宽度方向上在与通路54相比外侧的位置形成为两列状。各列的第一镀层 通孔63是在贯通孔61的内周面设置第二导电镀层部62而构成的，贯通孔61贯通第二基 材60的内表面60a以及外表面60b之间。第二导电镀层部62在第二基材60的内表面60a 以及外表面60b之间延伸。如图7(B)所不，第二导电镀层部62以将贯通孔61的内部全部 填满的方式形成。而且，各第二导电镀层部62的外表面60b侧与第二导电层55连接，第二 导电层55连接于第一导电镀层部52的内表面60a侧，第一导电镀层部52构成在第一基材 50形成的通路54。另外，在第二基材60的内表面60a设有多个第一导电层64,多个第一导 电层64连接于第二导电镀层部62的内表面侧。多个第一导电层64在第二基材60内表面 60a处在宽度方向上形成为两列状。各第一导电层64形成为长方形状。
[0066] 而且，第三基材70是沿宽度方向（图7(A)中的左右方向）以及长度方向（图7(A) 中的上下方向）延伸的大致矩形形状的平板状部件。第三基材70具有与第一基材50的外 表面50b相同的宽度以及长度。而且，第三基材70具有朝图1所示的气密腔C的内部侧定 位的内表面70a和相反侧的外表面70b。第三基材70例如为含玻璃的环氧树脂制。
[0067] 另外，如图7 (B)所示，在第三基材70,形成有多个第二镀层通孔73,多个第二镀层 通孔73将第三基材70的内表面70a以及外表面70b之间相互连接。多个第二镀层通孔73 在第三基材70的宽度方向上在与通路54相比外侧的位置形成为两列状。各列的第二镀层 通孔73是在贯通孔71的内周面设置第三导电镀层部72而构成的，贯通孔71贯通第三基 材70的内表面70a以及外表面70b之间。第三导电镀层部72在第三基材70的内表面70a 以及外表面70b之间延伸。如图7(B)所示，第三导电镀层部72以将贯通孔71的内部全部 填满的方式形成。而且，各第三导电镀层部72的内表面70a侧与第三导电层56连接，第三 导电层56连接于第一导电镀层部52的外表面50b侧，第一导电镀层部52构成在第一基材 50形成的通路54。另外，在第三基材70的外表面70b，设有连接于第三导电镀层部72外表 面侧的多个第四导电层74。如图7(A)所示，多个第四导电层74在第三基材70外表面70b 处在宽度方向上形成为两列状。各第四导电层74形成为长方形状。
[0068] 在此，如图7(B)所示，第二基材60的外表面60b以接触第一基材60的内表面50a 的方式配置，利用第二基材60堵塞在第一基材50形成的通路54的内表面侧。另外，第三 基材70的内表面70a以接触第一基材50的外表面50b的方式配置，由第三基材70堵塞在 第一基材50形成的通路54的外表面侧。
[0069] 此外，将四层的第一导电层64、第二导电层55、第三导电层56、以及第四导电层74 连接的电连接部由前述第一镀层通孔63、通路54、以及第二镀层通孔73构成。
[0070] 而且，如图7(B)所示，在构成基材10的第一基材50、第二基材60以及第三基材 70的侧壁面的全部周部设有焊接层17,焊接层17焊接于隔壁40的开口部41的内壁。焊 接层17从第二基材60的内表面60a延伸到第三基材70的外表面70b。
[0071] 如此，平板状连接器2由四层基板构成，在构成基材10的第一基材50、第二基材 60以及第三基材70的侧壁面的全部周部设有焊接层17,焊接层17焊接于隔壁40的开口部 41的内壁。因此，在将平板状连接器2的基材10配置在开口部41内的状态下利用焊料将 焊接层17焊接于开口部41的内壁。由此，平板状连接器2固定于开口部41的内壁，并且 开口部41由平板状连接器2堵塞。因此，在将平板状连接器2固定于隔壁40的隔壁安装 构造1中，隔壁40的厚度与平板状连接器2的厚度在隔壁40的开口部41处重复。由此， 能够使由四层基板构成的平板状连接器2安装于隔壁40的隔壁安装构造1的沿隔壁40的 厚度方向的厚度变薄，能够谋求隔壁安装构造1的低高度化。
[0072] 另外，由于平板状连接器2的焊接层17设于构成基材10的第一基材50、第二基 材60以及第三基材70的侧壁面的全部周部，故在开口部41的内壁全部周部处进行焊接。 因此，能够将平板状连接器2可靠地固定于开口部41的内壁。另外，能够利用焊料填补基 材10的侧壁面l〇c全部周部与开口部41的内壁全部周部之间，在填充于气密腔C内部的 气体从气密腔C内部朝外部移动时能够利用焊料有效地隔断该移动。
[0073] 接下来，参照图8㈧、（B)以及图9说明本发明所涉及的隔壁安装构造的第二实施 方式。
[0074] 在图8(A)、（B)中，示出本发明所涉及的隔壁安装构造的第二实施方式所使用的 平板状连接器及安装于该平板状连接器的第一连接器以及第二连接器。在图9中，示出本 发明所涉及的隔壁安装构造的第二实施方式。
[0075] 在图8(A)、（B)以及图9中，有时对与图1以及图2(A)、（B)中的部件相同的部件 附以相同符号，并省略其说明。
[0076] 图8 (A)、⑶所示的平板状连接器2与图2 (A)、⑶所示的平板状连接器2具有相 同的构成。而且，在构成该平板状连接器2的基材10的内表面10a安装有第一连接器80， 另一方面，在基材10的外表面l〇b安装有第二连接器90。
[0077] 在此，第一连接器80具备绝缘性的外罩81、以及两列状地安装于外罩81的多个接 触件82。外罩81具有虽未图示但沿长度方向（图8(A)中的上下方向）细长地延伸的大致 长方体形状。外罩81的长度方向的长度比平板状连接器2的长度方向的长度短，能够通过 隔壁40的开口部41。
[0078] 另外，多个接触件82与平板状连接器2的多个内侧导电层15对应地在基材10的 宽度方向上配置为两列状。各接触件具备与在图1所示的第一电路板20表面形成的导电 焊盘（未图示）接触的接触部83、以及焊接于内侧导电层15的连接部84。各接触件82通 过冲裁以及弯曲加工金属板而形成。
[0079] 另一方面，第二连接器90具备绝缘性的外罩91、以及两列状地安装于外罩91的多 个接触件92。如图8(A)所示，外罩91具有沿长度方向（图8(A)中的上下方向）细长地延 伸的大致长方体形状。外罩91的长度方向的长度比平板状连接器2的长度方向的长度长， 如图9所示，在外罩91的长度方向两端设有从平板状连接器2突出的一对定位部95。这些 定位部95具有在将平板状连接器2配置于开口部41内时抵接于隔壁40的外表面40b以 进行平板状连接器2的相对于隔壁40的定位的功能。
[0080] 另外，多个接触件92与平板状连接器2的多个外侧导电层16对应地在基材10的 宽度方向上配置为两列状。各接触件92具备与在图1所示的第二电路板30表面形成的导 电焊盘（未图示）接触的接触部93、以及焊接于外侧导电层16的连接部94。各接触件92 通过冲裁以及弯曲加工金属板而形成。
[0081] 参照图1说明使用该平板状连接器2以及安装于平板状连接器2的第一连接器 80、第二连接器90来电气地相互连接的方法。
[0082] 此时，在图1中，作为第一电路板20,使用未设置接触件21的电路板，作为第二电 路板30,使用未设置接触件31的电路板。
[0083] 而且，首先，如图1所示，将第一电路板20配置于气密腔C内。然后，使平板状连 接器2的内表面10a朝气密腔C内侧，如图9所示，将平板状连接器2的基材10配置于隔 壁40的开口部41内。此时，安装于平板状连接器2的第二连接器90的各定位部95抵接 隔壁40的外表面40b以进行平板状连接器2的相对于隔壁40的定位。因此，不需要用于 进行平板状连接器2的定位的夹具。然后，在该状态下，利用焊料S将平板状连接器2的焊 接层17焊接于开口部41的内壁。由此，平板状连接器2固定于开口部41的内壁，并且开 口部41由平板状连接器2堵塞。另外，安装于平板状连接器2的第一连接器80的接触件 82接触设于第一电路板20的导电焊盘。
[0084] 接着，使形成于第二电路板30的导电焊盘接触第二连接器90的接触件92。由此， 第一电路板20以及第二电路板30经由平板状连接器2、第一连接器80以及第二连接器90 而电气地相互连接。
[0085] 在该隔壁安装构造的第二实施方式中，隔壁40的厚度和平板状连接器2的厚度也 在隔壁40的开口部41处重复。由此，能够使隔壁安装构造1沿隔壁40的厚度方向的厚度 变薄，能够谋求隔壁安装构造1的低高度化。
[0086] 另外，如前所述，安装于平板状连接器2的第二连接器90的定位部95抵接隔壁40 的外表面40b以进行平板状连接器2的相对于隔壁40的定位。因此，不需要用于如图1至 图3所示的隔壁安装构造的第一实施方式那样进行平板状连接器2的定位的夹具。
[0087] 接着，在图10中示出图9所示的隔壁安装构造的第一变形例。在图10中，有时对 与图9中的部件相同的部件附以相同符号，并省略其说明。
[0088] 图10所示的隔壁安装构造 1与图9所示的隔壁安装构造 1在各定位部95利用安 装螺钉（固定件）96来安装于隔壁40的外表面40b这一点上不同。
[0089] 如此，通过将第二连接器90的各定位部95利用安装螺钉96安装于隔壁40的外 表面40b，在将平板状连接器2配置于隔壁40的开口部41内时，具有定位部95的第二连接 器90整体以及平板状连接器2相对于隔壁40而固定。因此，能够可靠且容易地进行将平 板状连接器2配置在隔壁40的开口部41内时的通过定位部95进行的平板状连接器2的 定位。
[0090] 而且，参照图11(A)、（B)来说明本发明所涉及的隔壁安装构造的第二实施方式所 使用的平板状连接器以及安装于该平板状连接器的第一连接器以及第二连接器的第二变 形例。在图11(A)、（B)中，有时对与图8(A)、（B)中的部件相同的部件附以相同符号，并省 略其说明。
[0091] 图11 (A)、⑶所示的平板状连接器2与图8 (A)、⑶所示的平板状连接器2具有 相同的构成。而且，在构成该平板状连接器2的基材10的内表面10a安装有第一连接器 80,另一方面，在基材10的外表面10b安装有第二连接器90。
[0092] 在此，图11 (A)、⑶所示的第一连接器80的构成以及形状与图8(A)、⑶所示的 第一连接器80相同。然而，图11 (A)、⑶所示的第二连接器90的构成以及形状与图8 (A)、 (B)所示的第二连接器90的构成以及形状不同。
[0093] S卩，图11(A)、⑶所示的第二连接器90具有与第一连接器80相同的构成以及形 状，在外罩91的长度方向两端未设置从平板状连接器2突出的一对定位部95。
[0094] 在使用该不具有定位部95的第二连接器的隔壁安装构造 1中，在将基材10配置 于隔壁40的开口部41内时，与图2所示的平板状连接器2同样地，使用未图示的夹具进行 平板状连接器2的相对于隔壁40的定位。然后，在该状态下，利用焊料将平板状连接器2 的焊接层17焊接于开口部41的内壁。由此，平板状连接器2固定于开口部41的内壁，并 且开口部41由平板状连接器2堵塞。另外，安装于平板状连接器2的第一连接器80的接 触件82接触设于第一电路板20的导电焊盘。
[0095] 接着，使形成于第二电路板30的导电焊盘接触第二连接器90的接触件92。由此， 第一电路板20以及第二电路板30经由平板状连接器2、第一连接器80以及第二连接器90 而电气地相互连接。
[0096] 在该隔壁安装构造的第二实施方式中，隔壁40的厚度和平板状连接器2的厚度也 在隔壁40的开口部41处重复，由此，能够使隔壁安装构造1沿隔壁40的厚度方向的厚度 变薄。
[0097] 以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明并不限定于此，能够进行各种变 更、改良。
[0098] 例如，在双面基板的情况下，如前所述，焊接层17设于基材10的侧壁面10c的全 部周部即可，不一定需要设于基材10的内表面l〇a的周缘或基材10的外表面10b的周缘。 艮P，焊接层17允许下列四种方式：（1)仅由第一焊接层17a构成的方式，（2)由第一焊接层 17a和第二焊接层17b构成的方式，（3)由第一焊接层17a和第三焊接层17c构成的方式， (4)由第一焊接层17a、第二焊接层17b和第三焊接层17c构成的方式。
[0099] 另外，在四层基板的情况下，说明了焊接层17设于基材10的侧壁面的全部周部的 例子，但除此之外，还可以设于基材10的第二基材60的内表面60a的周缘的全部周部或者 基材10的第三基材70的外表面70b的周缘的全部周部。即，在四层基板中，焊接层17也 允许下列四种方式：（1)仅由第一焊接层构成的方式，第一焊接层设于基材10的侧壁面的 全部周部，（2)由第一焊接层和第二焊接层构成的方式，第二焊接层与该第一焊接层连续， 且设于第二基材60的内表面60a的周缘的全部周部，（3)由第一焊接层和第三焊接层构成 的方式，第三焊接层与该第一焊接层连续，且设于第三基材70的外表面70b的周缘的全部 周部，（4)由第一焊接层、第二焊接层和第三焊接层构成的方式。
[0100] 另外，在双面基板中，在将焊接层17设于基材10的侧壁面10c的全部周部的情况 下，焊接层17不一定需要从基材10的内表面10a延伸到外表面10b。另外，在四层基板中， 在将焊接层17设于基材10的侧壁面的全部周部的情况下，焊接层17不一定需要从第二基 材60的内表面60a延伸到第三基材70的外表面70b。
[0101] 另外，虽然作为多层基板而在图7(A)、（B)中说明了四层基板的例子，但不限于四 层，也可以是六层以上的多层基板。
[0102] 另外，在平板状连接器2由四层基板以上的多层基板构成的情况下，不一定需要 在通路54的第一导电镀层部52内填充填充材料53。
[0103] 另外，在图8(A)、（B)、图9以及图10中，定位部95虽然一体地设于第二连接器90 的外罩91，但如果能够使平板状连接器2相对于隔壁40定位，则还可以与外罩91分体地构 成定位部95。
[0104] 另外，虽然说明了在构成平板状连接器2的基材10的内表面10a以及外表面10b 分别安装第一连接器80以及第二连接器90的例子，但还可以仅安装金属制端子，而非这些 第一连接器80以及第二连接器90。
[0105] 符号说明 1隔壁安装构造 2平板状连接器 10基材 l〇a内表面 l〇b外表面 l〇c侧壁面 14电连接部 15内侧导电层（两层中的一个导电层） 16外侧导电层（两层中的其他导电层） 17焊接层 17a第一焊接层 17b第二焊接层 17c第三焊接层 40隔壁 41开口部 50第一基材 54通路（电连接部） 55第二导电层（四层中的其他导电层） 56第三导电层（四层中的又一其他导电层） 60第二基材（最内侧的基材） 63第一镀层通孔（电连接部） 64第一导电层（四层中的一个导电层） 70第三基材（最外侧的基材） 73第二镀层通孔（电连接部） 74第四导电层（四层中的又一其他导电层） 90第二连接器（另外的连接器） 95定位部 96安装螺钉（固定件） C气密腔。
【权利要求】
1. 一种平板状连接器，用于将用隔壁区划的气密腔的内侧以及外侧电气地相互连接， 并堵塞形成于所述隔壁且贯通气密腔的内部和外部的开口部，其特征在于，具备： 平板状的基材，其配置于所述隔壁的开口部内；以及电连接部，其将朝该基材的所述气 密腔的内侧定位的内表面以及与该内表面为相反侧的外表面之间电连接， 在所述基材的侧壁面的全部周部设有焊接层，该焊接层焊接于所述开口部的内壁。
2. 根据权利要求1所述的平板状连接器，其特征在于，所述焊接层具备：第一焊接层， 其设于所述基材的侧壁面的全部周部；第二焊接层，其与该第一焊接层连续，且形成于所述 基材的内表面的周缘的全部周部；以及第三焊接层，其与所述第一焊接层连续，且形成于所 述基材的外表面的周缘的全部周部。
3. 根据权利要求1所述的平板状连接器，其特征在于，所述焊接层具备：第一焊接层， 其设于所述基材的侧壁面的全部周部；以及第二焊接层，其与该第一焊接层连续，且形成于 所述基材的内表面的周缘的全部周部。
4. 根据权利要求1所述的平板状连接器，其特征在于，所述焊接层具备：第一焊接层， 其设于所述基材的侧壁面的全部周部；以及第三焊接层，其与该第一焊接层连续，且形成于 所述基材的外表面的周缘的全部周部。
5. 根据权利要求1至4中的任一项所述的平板状连接器，其特征在于，所述基材为单一 的基材，且由两层基板构成，该两层基板具有两层导电层，该两层导电层通过所述电连接部 而分别连接于该单一的基材的内表面以及外表面。
6. 根据权利要求1至4中的任一项所述的平板状连接器，其特征在于，所述基材是将多 个基材层叠而构成的，由多层基板构成，该多层基板具有多层导电层，该多层导电层通过所 述电连接部而连接于该多个基材之中最内侧的基材的内表面、最外侧的基材的外表面、以 及邻接的基材之间。
7. -种隔壁安装构造，其特征在于，通过权利要求1至6中的任一项所述的平板状连 接器的所述基材配置于所述隔壁的开口部内，且所述焊接层焊接于所述开口部的内壁而构 成。
8. 根据权利要求7所述的隔壁安装构造，其特征在于，在所述平板状连接器，安装有与 所述平板状连接器不同的连接器，所述不同的连接器抵接于所述隔壁的一面且进行所述平 板状连接器的相对于所述隔壁的定位。
9. 根据权利要求8所述的隔壁安装构造，其特征在于，所述不同的连接器利用固定件 而安装于所述隔壁的一面。
【文档编号】H01R12/50GK104103918SQ201410144427
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2014年4月11日 优先权日:2013年4月12日
【发明者】桥本信一 申请人:泰科电子日本合同会社
【专利摘要】本发明涉及平板状连接器以及隔壁安装构造。具体而言，提供能够使隔壁安装构造沿隔壁的厚度方向的厚度变薄，能够谋求隔壁安装构造的低高度化的平板状连接器以及该平板状连接器安装于隔壁的隔壁安装构造。平板状连接器用于将用隔壁区划的气密腔的内侧以及外侧电气地相互连接。平板状连接器具备：平板状的基材，其配置于隔壁的开口部内；以及电连接部，其将朝基材的气密腔内侧定位的内表面以及与内表面为相反侧的外表面之间电连接。在基材的侧壁面的全部周部设有焊接层，焊接层焊接于开口部的内壁。隔壁安装构造通过平板状连接器的基材配置在隔壁的开口部内，且焊接层焊接于开口部的内壁而构成。
【专利说明】平板状连接器以及隔壁安装构造
【技术领域】
[0001] 本发明涉及用于将用隔壁区划的气密腔的内侧以及外侧电气地相互连接，且堵塞 形成于隔壁的、贯通气密腔的内部与外部的开口部的平板状连接器以及该平板状连接器安 装于隔壁的隔壁安装构造。
【背景技术】
[0002] -直以来，要求将用隔壁区划的气密腔的内侧以及外侧电气地相互连接。例如，在 搭载有集成电路的半导体芯片制造工艺中，使用能够将内部减压至接近真空的状态的真空 腔，将该真空腔的内部以及外部电连接。另外，还使利用隔壁区划的气密腔的内部充满分子 量少的气体（例如He气、氢气）来进行减压。在此种调整了压力的气密腔的内部与外部的 电连接时，在保持腔内部的气密性的同时，要求腔的内部与外部的可靠的电连接性。
[0003] 作为以往的用于将用隔壁区划的气密腔的内侧以及外侧电气地相互连接的平板 状连接器以及具备该平板状连接器的隔壁安装构造，例如，已知图12所示的构造（参照专 利文献1)。
[0004] 图12所示的隔壁安装构造101是将平板状连接器102安装于隔壁120而构成的。 平板状连接器102将用隔壁120区划并调整内部压力的腔（未图示）的内部A侧以及外部 B侧电气地相互连接。
[0005] 在该隔壁安装构造101中，在隔壁120形成有开口部121，开口部121贯通腔的内 部A侧和外部B侧。而且，该开口部121由平板状连接器102堵塞。
[0006] 在此，平板状连接器102具有堵塞开口部121的基材110。基材110是绝缘性的板 部件，具有：以朝腔的内部A侧的方式定位的内表面110a、与内表面110a为相反侧的外表 面110b、将内表面110a的周缘与外表面110b的周缘连结并绕一周的侧面110c。侧面110c 具有连结于内表面ll〇a周缘的第一侧面部110d和连结于外表面110b周缘的第二侧面部 110e。第一侧面部110d具有比隔壁120的开口部121的外径大的外径。第二侧面部110e 具有比第一侧面部ll〇d的外径大的外径，且构成相对于第一侧面部110d而突出的形状。
[0007] 另外，在基材110,形成有多个电连接部114,电连接部114将该基材110的内表面 110a以及外表面110b之间电连接。各电连接部114包括：环状的导电镀层部112,其设于 贯通孔111的内周面，贯通孔111贯通基材110的内表面ll〇a以及外表面110b之间；以及 填充材料113,其填充于导电镀层部112的内部。导电镀层部112将基材110的内表面110a 以及外表面110b之间电连接。另外，填充材料113填充于导电镀层部112内部，具有确保 腔的内部A侧与外部B侧的气密性的功能。
[0008] 而且，在基材110的内表面110a的周缘的全部周部（全周）以及第一侧面部110d 的全部周部，设有焊接层115。
[0009] 在如此构成的平板状连接器102中，基材110的内表面110a朝隔壁120的开口部 121侧配置，并且焊接层115利用焊料S而连接于隔壁120的外表面120b。
[0010] 由此，能够保持腔的内部A侧的气密性，同时获得腔的内部A与外部B的可靠的电 连接性。
[0011] 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开2013-37890号公报。
【发明内容】
[0012] 发明要解决的问题 然而，在该图12所示的隔壁安装构造101中，存在以下问题点。
[0013] 即，构成平板状连接器102的基材110具有既定的厚度。因此，在将平板状连接器 102固定于隔壁120的状态下，在隔壁120的厚度方向上，除隔壁120的厚度之外，平板状连 接器101的厚度也是最低限度需要的。因此，存在不能够使隔壁安装构造 1整体的厚度变 薄，不能够谋求低高度化的问题。
[0014] 因此，本发明鉴于该问题点而完成，其目的在于提供能够使隔壁安装构造沿隔壁 的厚度方向的厚度变薄，能够谋求隔壁安装构造的低高度化的平板状连接器以及该平板状 连接器安装于隔壁的隔壁安装构造。
[0015] 用于解决问题的方案 为了实现上述目的，本发明中某方式所涉及的平板状连接器为用于将用隔壁区划的气 密腔的内侧以及外侧电气地相互连接，并堵塞形成于所述隔壁且贯通气密腔的内部和外部 的开口部的平板状连接器，其特征在于，具备：平板状的基材，其配置于所述隔壁的开口部 内；以及电连接部，其将朝该基材的所述气密腔的内侧定位的内表面以及与该内表面为相 反侧的外表面之间电连接，在所述基材的侧壁面的全部周部设有焊接层，该焊接层焊接于 所述开口部的内壁。
[0016] 在该平板状连接器中，所述焊接层还可以具备：第一焊接层，其设于所述基材的侧 壁面的全部周部；第二焊接层，其与该第一焊接层连续，且形成于所述基材的内表面的周缘 的全部周部；以及第三焊接层，其与所述第一焊接层连续，且形成于所述基材的外表面的周 缘的全部周部。
[0017] 另外，在该平板状连接器中，所述焊接层还可以具备：第一焊接层，其设于所述基 材的侧壁面的全部周部；以及第二焊接层，其与该第一焊接层连续，且形成于所述基材的内 表面的周缘的全部周部。
[0018] 另外，在该平板状连接器中，所述焊接层还可以具备：第一焊接层，其设于所述基 材的侧壁面的全部周部；以及第三焊接层，其与该第一焊接层连续，且形成于所述基材的外 表面的周缘的全部周部。
[0019] 另外，在该平板状连接器中，优选地，所述基材为单一的基材，且由双面基板构成， 该双面基板具有两层导电层，该两层导电层通过所述电连接部而分别连接于该单一的基材 的内表面以及外表面。
[0020] 另外，在该平板状连接器中，所述基材还可以是将多个基材层叠而构成的，由多层 基板构成，该多层基板具有多层导电层，该多层导电层通过所述电连接部而连接于该多个 基材之中最内侧的基材的内表面、最外侧的基材的外表面、以及邻接的基材之间。在此，"多 层基板"意思是指由四层以上构成的多层基板。
[0021] 而且，本发明的其他方式所涉及的隔壁安装构造的特征在于，通过前述平板状连 接器的所述基材配置于所述隔壁的开口部内，且所述焊接层焊接于所述开口部的内壁而构 成。
[0022] 另外，在该隔壁安装构造中，在所述平板状连接器，还可以安装有抵接于所述隔壁 的一面且进行所述平板状连接器的相对于所述隔壁的定位的与所述平板状连接器不同的 连接器。
[0023] 而且，在该隔壁安装构造中，所述不同的连接器还可以利用固定件而安装于所述 隔壁的一面。
[0024] 发明效果 根据本发明所涉及的平板状连接器以及隔壁安装构造，由于在基材的侧壁面的全部周 部设有焊接层，该焊接层焊接于隔壁的开口部的内壁，故在将平板状连接器的基材配置于 开口部内的状态下，利用焊料将焊接层焊接于开口部的内壁。由此，平板状连接器固定于开 口部的内壁，并且开口部41由平板状连接器堵塞。因此，在将平板状连接器固定于隔壁的 隔壁安装构造中，隔壁的厚度与平板状连接器的厚度在隔壁的开口部处重复。由此，能够使 隔壁安装构造沿隔壁的厚度方向的厚度变薄，能够谋求隔壁安装构造的低高度化。
【专利附图】
【附图说明】
[0025] 图1是本发明所涉及的隔壁安装构造的第一实施方式的概要示意图。
[0026] 图2示出图1所示的隔壁安装构造的第一实施方式所使用的平板状连接器，（A)是 平面图，（B)是沿（A)中的2B-2B线的截面图。
[0027] 图3是示出图1所示的隔壁安装构造的主要部分的截面图。
[0028] 图4是图2(A)、⑶所示的平板状连接器的第一变形例的截面图。
[0029] 图5是将图4所示的平板状连接器安装于隔壁的隔壁安装构造的主要部分的截面 图。
[0030] 图6是将图4所示的平板状连接器安装于隔壁的隔壁安装构造的变形例的主要部 分的截面图。
[0031] 图7示出图2(A)、（B)所示的平板状连接器的第二变形例，㈧是平面图，（B)是 沿7B-7B线的截面图。
[0032] 图8示出本发明所涉及的隔壁安装构造的第二实施方式所使用的平板状连接器 及安装于该平板状连接器的第一连接器以及第二连接器，（A)是平面图，（B)是沿（A)中的 8B-8B线的截面图。
[0033] 图9示出本发明所涉及的隔壁安装构造的第二实施方式，示出沿图8(B)中的9-9 线截断的截面。但是，在图9中，未图示第一连接器。
[0034] 图10是图9所示的隔壁安装构造的第一变形例的截面图。但是，在图10中，未图 不第一连接器。
[0035] 图11示出本发明所涉及的隔壁安装构造的第二实施方式所使用的平板状连接器 及安装于该平板状连接器的第一连接器以及第二连接器的第二变形例，（A)是平面图，（B) 是沿11B-11B线的截面图。
[0036] 图12是以往的将连接器安装于隔壁的隔壁安装构造的一例的截面图，该连接器 用于将用隔壁区划的气密腔的内侧以及外侧电气地相互连接。
【具体实施方式】
[0037] 以下，参照【专利附图】
【附图说明】本发明所涉及的平板状连接器以及该平板状连接器安装于隔 壁的隔壁安装构造的实施方式。
[0038] 在图1中，示出本发明所涉及的隔壁安装构造的第一实施方式，该隔壁安装构造1 包括隔壁40和安装于隔壁40的平板状连接器2。在该隔壁安装构造1中，使用平板状连接 器2将用隔壁40区划且内部保持为气密的气密腔C的内侧以及外侧电气地相互连接。气 密腔C的内部可以是接近真空的状态，也可以用分子量少的气体（例如He气、氢气）充满 而减压至比外气压低的压力的状态。另外，气密腔C的内部也可以是比外气压高的压力的 状态。
[0039] 在此，在隔壁40形成有开口部41，开口部41贯通气密腔C的内部和外部。另外， 在隔壁40形成有气体注入用开口部42,气体注入用开口部42用于将气体注入隔壁40的气 密腔C内。该隔壁40为金属制。
[0040] 而且，如图1所示，隔壁40的开口部41由平板状连接器2堵塞。
[0041] 如图2 (A)、（B)以及图3所示，平板状连接器2具备配置于开口部41内的基材10。 如图2(A)、⑶所示，基材10是沿宽度方向（图2㈧中的左右方向）以及长度方向（图 2(A)中的上下方向）延伸的具有既定厚度的大致矩形形状的平板状部件。基材10是单一 的基材，平板状连接器2由双面基板构成，该双面基板具有通过电连接部14而分别连接于 后述基材10的内表面l〇a以及外表面10b的两层的内侧导电层15以及外侧导电层16。如 图3所示，基材10的外形尺寸具有与开口部41的内径大致相同的尺寸或稍小的尺寸，以配 置于隔壁40的开口部41内。而且，如图3所示，基材10具有朝气密腔C内侧配置的内表 面l〇a、与内表面10a为相反侧的外表面10b、以及侧壁面10c。基材10例如为含玻璃的环 氧树脂制。如图3所示，基材10的厚度比隔壁40的厚度薄，在基材10配置于开口部41内 的状态下，基材10的内表面l〇a以及外表面10b分别位于隔壁40的内表面40a以及外表 面40b的内侧。
[0042] 另外，在基材10,设有将基材10的内表面10a以及外表面10b之间电气地相互连 接的多个电连接部14。如图2(A)、⑶所示，多个电连接部14在基材10的宽度方向上形 成为两列状。各列的电连接部14沿基材10的长度方向以既定间距设置。各电连接部14 包括：导电镀层部12,其设于贯通孔11的内周面，贯通孔11贯通基材10的内表面10a以 及外表面10b之间；以及填充材料13,其填充于该导电镀层部12内。如图2(B)所示，导电 镀层部12在基材10的内表面10a以及外表面10b之间延伸。各导电镀层部12的内表面 l〇a侧连接于在基材10的内表面10a形成的矩形状的内侧导电层15。另一方面，导电镀层 部12的外表面10b侧连接于在基材10的外表面10b形成的矩形状的外侧导电层16。各导 电镀层部12通过镀锡或镀金而形成。由于将填充材料13填充于导电镀层部12内，故能够 有效地抑制充满气密腔C内部的气体的渗透率。该填充材料13在本实施方式的情况下使 用具有导电性的焊料。若在填充材料13中使用具有导电性的焊料，则不仅能够可靠地进行 基材10的内表面l〇a与外表面10b的电连接，而且在填充于气密腔C内部的气体从气密腔 C内部朝外部移动时能够利用焊料有效地隔断该移动。此外，填充材料13不一定需要导电 性，还可以是具有气密性的树脂（例如，商品名称"Torr Seal"（注册商标））。
[0043] 另外，如图2(A)、（B)以及图3所示，在基材10的侧壁面10c的全部周部设有焊接 层17,焊接层17焊接于隔壁40的开口部41的内壁。该焊接层17具备在基材10的侧壁 面l〇c的全部周部形成的第一焊接层17a。另外，焊接层17具备第二焊接层17b，第二焊接 层17b与第一焊接层17a连续，且形成于基材10的内表面10a的周缘的全部周部。而且， 焊接层17具备第三焊接层17c，第三焊接层17c与第一焊接层17a连续，且形成于基材10 的外表面l〇b的周缘的全部周部。如图3所示，构成焊接层17的第一焊接层17a、第二焊接 层17b、以及第三焊接层17c焊接于隔壁40的开口部41的内壁。焊接层17例如通过镀锡 或镀金而形成。
[0044] 接下来，在使用平板状连接器1将气密腔C的内侧以及外侧电气地相互连接时，首 先，如图1所示，将第一电路板20配置于气密腔C内。然后，使平板状连接器2的内表面 l〇a朝气密腔C内侧，如图3所示，将平板状连接器2的基材10配置于隔壁40的开口部41 内。此时，通过未图示的夹具从气密腔C的内部侧支持平板状连接器2,进行平板状连接器 2相对于隔壁40的定位。在该状态下，利用焊料S将平板状连接器2的焊接层17焊接于开 口部41的内壁。由此，平板状连接器2固定于开口部41的内壁，并且开口部41由平板状 连接器2堵塞。另外，平板状连接器2的内侧导电层15接触设于第一电路板20的接触件 21。
[0045] 如此，由于在基材10的侧壁面10c的全部周部设有焊接层17,焊接层17焊接于隔 壁40的开口部41的内壁，故在将平板状连接器2的基材10配置于开口部41内的状态下， 利用焊料S将焊接层17焊接于开口部41的内壁。由此，如图3所示，平板状连接器2固定 于开口部41的内壁，并且开口部41由平板状连接器堵塞。因此，在将平板状连接器2固定 于隔壁40的隔壁安装构造1中，隔壁40的厚度与平板状连接器2的厚度在隔壁40的开口 部41处重复。由此，能够使隔壁安装构造1沿隔壁40的厚度方向的厚度变薄，能够谋求隔 壁安装构造1的低高度化。在图3所示的本实施方式的情况下，由于平板状连接器2的厚 度比隔壁40的厚度薄，故隔壁安装构造1沿隔壁40的厚度方向的厚度为隔壁40的厚度。 与此相对，图12所示的以往的隔壁安装构造101的厚度为平板状连接器2的厚度与隔壁40 的厚度之和，比本实施方式的隔壁安装构造1的厚度厚。
[0046] 另外，由于平板状连接器2的焊接层17设于基材10的侧壁面10c的全部周部，故 在开口部41的内壁全部周部处进行焊接。因此，能够将平板状连接器2可靠地固定于开口 部41的内壁。另外，能够利用焊料S填补基材10的侧壁面10c全部周部与开口部41的内 壁全部周部之间，在填充于气密腔C内部的气体从气密腔C内部朝外部移动时能够利用焊 料S有效地隔断该移动。
[0047] 另外，焊接层17不仅具备在基材10的侧壁面10c的全部周部形成的第一焊接层 17a，还具备在基材10的内表面10a的周缘的全部周部形成的第二焊接层17b以及在基材 10的外表面l〇b的周缘的全部周部形成的第三焊接层17c。因此，如图3所示，不仅是第一 焊接层17a，第二焊接层17b以及第三焊接层17c也利用焊料S连接于开口部41的内壁。 因此，能够将平板状连接器2更为可靠地固定于开口部41的内壁。另外，能够提高气体从 气密腔C内部朝外部的移动隔断效果。
[0048] 另外，在平板状连接器2中，基材10为单一的基材。而且，平板状连接器2由双面 基板构成，该双面基板具有通过电连接部14而分别连接于该单一的基材10的内表面10a 以及外表面l〇b的两层的内侧导电层15以及外侧导电层16。由此，在将由双面基板构成的 平板状连接器2安装于隔壁40的隔壁安装构造1中，能够使隔壁安装构造1沿隔壁40的 厚度方向的厚度变薄。
[0049] 而且，在将未图示的夹具卸下之后，如图1所示，使设于第二电路板30的接触件31 接触位于平板状连接器1外表面l〇b的导电焊盘16。由此，第一电路板20以及第二电路板 30经由平板状连接器2而电气地相互连接。
[0050] 接着，参照图4说明图2㈧、(B)所示的平板状连接器2的第一变形例。在图4中， 有时对与图2(A)、（B)中的部件相同的部件附以相同符号，并省略其说明。
[0051] 图4所示的平板状连接器2与图2㈧、（B)所示的平板状连接器2基本构成相同， 但是焊接层17的构成不同。
[0052] 图2(A)、（B)所示的平板状连接器2中的焊接层17不仅具有第一焊接层17a，还 具有第二焊接层17b以及第三焊接层17c。
[0053] 与此相对，图4所示的平板状连接器2中的焊接层17仅由在基材10的侧壁面10c 的全部周部形成的第一焊接层17a构成。第一焊接层17a从基材10的内表面10a延伸到 外表面l〇b。
[0054] 如此，即使仅由在基材10的侧壁面10c的全部周部形成的第一焊接层17a构成焊 接层17,如图5所示，也能够将平板状连接器2固定于开口部41的内壁。另外，能够利用平 板状连接器2堵塞开口部41。另外，在将平板状连接器2安装于隔壁40的隔壁安装构造1 中，能够使沿隔壁40的厚度方向的厚度变薄。
[0055] 而且，由于平板状连接器2的第一焊接层17a设于基材10的侧壁面10c的全部周 部，故在开口部41的内壁全部周部处进行焊接。因此，能够将平板状连接器2可靠地固定 于开口部41的内壁。另外，能够利用焊料S填补基材10的侧壁面10c全部周部与开口部 41的内壁全部周部之间。因此，在填充于气密腔C内部的气体从气密腔C内部朝外部移动 时能够利用焊料S有效地隔断该移动。
[0056] 此外，在将图4所示的平板状连接器2安装于隔壁40的隔壁安装构造1中，如图6 所示，还可以使隔壁40的厚度比平板状连接器2的厚度小。换言之，还可以使平板状连接 器2的厚度比隔壁40的厚度厚，以使基材10的内表面10a以及外表面10b分别从隔壁40 的内表面40a以及外表面40b突出。在该情况下，隔壁40的厚度和平板状连接器2的厚度 也在隔壁40的开口部41处重复。因此，隔壁安装构造1沿隔壁40的厚度方向的厚度为平 板状连接器2的厚度。因此，能够使与以往那样，隔壁安装构造101的厚度为平板状连接器 102的厚度与隔壁120的厚度之和的情况相比变薄。当然，如图5所示，还可以使平板状连 接器2的厚度比隔壁40的厚度薄。而且，图2㈧、⑶所示的平板状连接器2的厚度以及 后述图7(A)、（B)所示的平板状连接器2的厚度也可以比隔壁40的厚度厚或薄，当然，还可 以是相同厚度。
[0057] 接着，参照图7(A)、（B)说明图2(A)、（B)所示的平板状连接器的第二变形例。在 图7㈧、⑶中，有时对与图2㈧、（B)中的部件相同的部件附以相同符号，并省略其说明。
[0058] 图7(A)、（B)所示的平板状连接器2与图2(A)、（B)所示的平板状连接器2基本 构成相同。但是，图2(A)、(B)所示的平板状连接器2由双面基板构成，与此相对，图7(A)、 (B)所示的平板状连接器2在由作为多层基板的四层基板构成这一点上不同。
[0059] S卩，图7(A)、（B)所示的平板状连接器2的基材10是从内侧到外侧层叠三个第二 基材60、第一基材50、以及第三基材70基材而构成的。而且，该平板状连接器2由四层基 板构成，四层基板构具有利用电连接部将最内侧的第二基材60的内表面60a、最外侧的第 三基材70的外表面70a、邻接的第二基材60以及第一基材50之间、以及邻接的第一基材 50以及第三基材70之间连接的四层的第一导电层64、第二导电层55、第三导电层56、以及 第四导电层74。
[0060] 具体地说明平板状连接器2的构成，基材10具备平板状的第一基材50、配置于第 一基材50内表面50a的平板状的第二基材60、以及配置于第一基材50外表面50b的平板 状的第三基材70。
[0061] 在此，第一基材50是沿宽度方向（图7(A)中的左右方向）以及长度方向（图7(A) 中的上下方向）延伸的大致矩形形状的平板状部件。第一基材50具有朝气密腔C(参照图 1)的内部侧定位的内表面50a和与该内表面50a为相反侧的外表面50b。第一基材50例 如为含玻璃的环氧树脂制。
[0062] 另外，如图7(B)所示，在第一基材50形成有多个通路（via) 54,多个通路54将第 一基材50的内表面50a以及外表面50b之间电气地相互连接。多个通路54在第一基材50 的宽度方向上形成为两列状。虽未图示，但各列的通路54沿长度方向以既定间距形成。而 且，各通路54具有在贯通孔51的内周面设置的环状的第一导电镀层部52,贯通孔51贯通 第一基材50的内周面50a以及外表面50b之间。在第一导电镀层部52内部填充有填充材 料53。第一导电镀层部52在第一基材50的内周面50a以及外表面50b之间延伸。该第 一导电镀层部52例如通过镀锡或镀金而形成。另外，填充材料53使用具有导电性的焊料。 若在填充材料53中使用具有导电性的焊料，则不仅能够可靠地进行第一基材50的内表面 50a以及外表面50b之间的电连接，而且在填充于气密腔C内部的气体从气密腔C内部朝外 部移动时能够利用焊料有效地隔断该移动。由此，能够更有效地抑制充满气密腔C内部的 气体的渗透率。此外，填充材料53不一定需要导电性，还可以是具有气密性的树脂（例如， 商品名称"Torr Seal"（注册商标））。
[0063] 另外，在邻接的第二基材60以及第一基材50之间的第一基材50的内表面50a设 有第二导电层55,第二导电层55连接于第一导电镀层部52的内表面50a侧。另外，在邻接 的第一基材50以及第三基材70之间的第一基材50的外表面50b设有第三导电层56,第三 导电层56连接于第一导电镀层部52的外表面50b侧。
[0064] 而且，第二基材60是沿宽度方向（图7(A)中的左右方向）以及长度方向（图7(A) 中的上下方向）延伸的大致矩形形状的平板状部件。第二基材60具有与第一基材50的内 表面50a相同的宽度以及长度。而且，第二基材60具有朝图1所示的气密腔C的内部侧定 位的内表面60a和与该内表面60a为相反侧的外表面60b。第二基材60例如为含玻璃的环 氧树脂制。
[0065] 另外，如图7 (B)所示，在第二基材60,形成有多个第一镀层通孔63,多个第一镀层 通孔63将第二基材60的内表面60a以及外表面60b之间相互连接。多个第一镀层通孔63 在第二基材60的宽度方向上在与通路54相比外侧的位置形成为两列状。各列的第一镀层 通孔63是在贯通孔61的内周面设置第二导电镀层部62而构成的，贯通孔61贯通第二基 材60的内表面60a以及外表面60b之间。第二导电镀层部62在第二基材60的内表面60a 以及外表面60b之间延伸。如图7(B)所不，第二导电镀层部62以将贯通孔61的内部全部 填满的方式形成。而且，各第二导电镀层部62的外表面60b侧与第二导电层55连接，第二 导电层55连接于第一导电镀层部52的内表面60a侧，第一导电镀层部52构成在第一基材 50形成的通路54。另外，在第二基材60的内表面60a设有多个第一导电层64,多个第一导 电层64连接于第二导电镀层部62的内表面侧。多个第一导电层64在第二基材60内表面 60a处在宽度方向上形成为两列状。各第一导电层64形成为长方形状。
[0066] 而且，第三基材70是沿宽度方向（图7(A)中的左右方向）以及长度方向（图7(A) 中的上下方向）延伸的大致矩形形状的平板状部件。第三基材70具有与第一基材50的外 表面50b相同的宽度以及长度。而且，第三基材70具有朝图1所示的气密腔C的内部侧定 位的内表面70a和相反侧的外表面70b。第三基材70例如为含玻璃的环氧树脂制。
[0067] 另外，如图7 (B)所示，在第三基材70,形成有多个第二镀层通孔73,多个第二镀层 通孔73将第三基材70的内表面70a以及外表面70b之间相互连接。多个第二镀层通孔73 在第三基材70的宽度方向上在与通路54相比外侧的位置形成为两列状。各列的第二镀层 通孔73是在贯通孔71的内周面设置第三导电镀层部72而构成的，贯通孔71贯通第三基 材70的内表面70a以及外表面70b之间。第三导电镀层部72在第三基材70的内表面70a 以及外表面70b之间延伸。如图7(B)所示，第三导电镀层部72以将贯通孔71的内部全部 填满的方式形成。而且，各第三导电镀层部72的内表面70a侧与第三导电层56连接，第三 导电层56连接于第一导电镀层部52的外表面50b侧，第一导电镀层部52构成在第一基材 50形成的通路54。另外，在第三基材70的外表面70b，设有连接于第三导电镀层部72外表 面侧的多个第四导电层74。如图7(A)所示，多个第四导电层74在第三基材70外表面70b 处在宽度方向上形成为两列状。各第四导电层74形成为长方形状。
[0068] 在此，如图7(B)所示，第二基材60的外表面60b以接触第一基材60的内表面50a 的方式配置，利用第二基材60堵塞在第一基材50形成的通路54的内表面侧。另外，第三 基材70的内表面70a以接触第一基材50的外表面50b的方式配置，由第三基材70堵塞在 第一基材50形成的通路54的外表面侧。
[0069] 此外，将四层的第一导电层64、第二导电层55、第三导电层56、以及第四导电层74 连接的电连接部由前述第一镀层通孔63、通路54、以及第二镀层通孔73构成。
[0070] 而且，如图7(B)所示，在构成基材10的第一基材50、第二基材60以及第三基材 70的侧壁面的全部周部设有焊接层17,焊接层17焊接于隔壁40的开口部41的内壁。焊 接层17从第二基材60的内表面60a延伸到第三基材70的外表面70b。
[0071] 如此，平板状连接器2由四层基板构成，在构成基材10的第一基材50、第二基材 60以及第三基材70的侧壁面的全部周部设有焊接层17,焊接层17焊接于隔壁40的开口部 41的内壁。因此，在将平板状连接器2的基材10配置在开口部41内的状态下利用焊料将 焊接层17焊接于开口部41的内壁。由此，平板状连接器2固定于开口部41的内壁，并且 开口部41由平板状连接器2堵塞。因此，在将平板状连接器2固定于隔壁40的隔壁安装 构造1中，隔壁40的厚度与平板状连接器2的厚度在隔壁40的开口部41处重复。由此， 能够使由四层基板构成的平板状连接器2安装于隔壁40的隔壁安装构造1的沿隔壁40的 厚度方向的厚度变薄，能够谋求隔壁安装构造1的低高度化。
[0072] 另外，由于平板状连接器2的焊接层17设于构成基材10的第一基材50、第二基 材60以及第三基材70的侧壁面的全部周部，故在开口部41的内壁全部周部处进行焊接。 因此，能够将平板状连接器2可靠地固定于开口部41的内壁。另外，能够利用焊料填补基 材10的侧壁面l〇c全部周部与开口部41的内壁全部周部之间，在填充于气密腔C内部的 气体从气密腔C内部朝外部移动时能够利用焊料有效地隔断该移动。
[0073] 接下来，参照图8㈧、（B)以及图9说明本发明所涉及的隔壁安装构造的第二实施 方式。
[0074] 在图8(A)、（B)中，示出本发明所涉及的隔壁安装构造的第二实施方式所使用的 平板状连接器及安装于该平板状连接器的第一连接器以及第二连接器。在图9中，示出本 发明所涉及的隔壁安装构造的第二实施方式。
[0075] 在图8(A)、（B)以及图9中，有时对与图1以及图2(A)、（B)中的部件相同的部件 附以相同符号，并省略其说明。
[0076] 图8 (A)、⑶所示的平板状连接器2与图2 (A)、⑶所示的平板状连接器2具有相 同的构成。而且，在构成该平板状连接器2的基材10的内表面10a安装有第一连接器80， 另一方面，在基材10的外表面l〇b安装有第二连接器90。
[0077] 在此，第一连接器80具备绝缘性的外罩81、以及两列状地安装于外罩81的多个接 触件82。外罩81具有虽未图示但沿长度方向（图8(A)中的上下方向）细长地延伸的大致 长方体形状。外罩81的长度方向的长度比平板状连接器2的长度方向的长度短，能够通过 隔壁40的开口部41。
[0078] 另外，多个接触件82与平板状连接器2的多个内侧导电层15对应地在基材10的 宽度方向上配置为两列状。各接触件具备与在图1所示的第一电路板20表面形成的导电 焊盘（未图示）接触的接触部83、以及焊接于内侧导电层15的连接部84。各接触件82通 过冲裁以及弯曲加工金属板而形成。
[0079] 另一方面，第二连接器90具备绝缘性的外罩91、以及两列状地安装于外罩91的多 个接触件92。如图8(A)所示，外罩91具有沿长度方向（图8(A)中的上下方向）细长地延 伸的大致长方体形状。外罩91的长度方向的长度比平板状连接器2的长度方向的长度长， 如图9所示，在外罩91的长度方向两端设有从平板状连接器2突出的一对定位部95。这些 定位部95具有在将平板状连接器2配置于开口部41内时抵接于隔壁40的外表面40b以 进行平板状连接器2的相对于隔壁40的定位的功能。
[0080] 另外，多个接触件92与平板状连接器2的多个外侧导电层16对应地在基材10的 宽度方向上配置为两列状。各接触件92具备与在图1所示的第二电路板30表面形成的导 电焊盘（未图示）接触的接触部93、以及焊接于外侧导电层16的连接部94。各接触件92 通过冲裁以及弯曲加工金属板而形成。
[0081] 参照图1说明使用该平板状连接器2以及安装于平板状连接器2的第一连接器 80、第二连接器90来电气地相互连接的方法。
[0082] 此时，在图1中，作为第一电路板20,使用未设置接触件21的电路板，作为第二电 路板30,使用未设置接触件31的电路板。
[0083] 而且，首先，如图1所示，将第一电路板20配置于气密腔C内。然后，使平板状连 接器2的内表面10a朝气密腔C内侧，如图9所示，将平板状连接器2的基材10配置于隔 壁40的开口部41内。此时，安装于平板状连接器2的第二连接器90的各定位部95抵接 隔壁40的外表面40b以进行平板状连接器2的相对于隔壁40的定位。因此，不需要用于 进行平板状连接器2的定位的夹具。然后，在该状态下，利用焊料S将平板状连接器2的焊 接层17焊接于开口部41的内壁。由此，平板状连接器2固定于开口部41的内壁，并且开 口部41由平板状连接器2堵塞。另外，安装于平板状连接器2的第一连接器80的接触件 82接触设于第一电路板20的导电焊盘。
[0084] 接着，使形成于第二电路板30的导电焊盘接触第二连接器90的接触件92。由此， 第一电路板20以及第二电路板30经由平板状连接器2、第一连接器80以及第二连接器90 而电气地相互连接。
[0085] 在该隔壁安装构造的第二实施方式中，隔壁40的厚度和平板状连接器2的厚度也 在隔壁40的开口部41处重复。由此，能够使隔壁安装构造1沿隔壁40的厚度方向的厚度 变薄，能够谋求隔壁安装构造1的低高度化。
[0086] 另外，如前所述，安装于平板状连接器2的第二连接器90的定位部95抵接隔壁40 的外表面40b以进行平板状连接器2的相对于隔壁40的定位。因此，不需要用于如图1至 图3所示的隔壁安装构造的第一实施方式那样进行平板状连接器2的定位的夹具。
[0087] 接着，在图10中示出图9所示的隔壁安装构造的第一变形例。在图10中，有时对 与图9中的部件相同的部件附以相同符号，并省略其说明。
[0088] 图10所示的隔壁安装构造 1与图9所示的隔壁安装构造 1在各定位部95利用安 装螺钉（固定件）96来安装于隔壁40的外表面40b这一点上不同。
[0089] 如此，通过将第二连接器90的各定位部95利用安装螺钉96安装于隔壁40的外 表面40b，在将平板状连接器2配置于隔壁40的开口部41内时，具有定位部95的第二连接 器90整体以及平板状连接器2相对于隔壁40而固定。因此，能够可靠且容易地进行将平 板状连接器2配置在隔壁40的开口部41内时的通过定位部95进行的平板状连接器2的 定位。
[0090] 而且，参照图11(A)、（B)来说明本发明所涉及的隔壁安装构造的第二实施方式所 使用的平板状连接器以及安装于该平板状连接器的第一连接器以及第二连接器的第二变 形例。在图11(A)、（B)中，有时对与图8(A)、（B)中的部件相同的部件附以相同符号，并省 略其说明。
[0091] 图11 (A)、⑶所示的平板状连接器2与图8 (A)、⑶所示的平板状连接器2具有 相同的构成。而且，在构成该平板状连接器2的基材10的内表面10a安装有第一连接器 80,另一方面，在基材10的外表面10b安装有第二连接器90。
[0092] 在此，图11 (A)、⑶所示的第一连接器80的构成以及形状与图8(A)、⑶所示的 第一连接器80相同。然而，图11 (A)、⑶所示的第二连接器90的构成以及形状与图8 (A)、 (B)所示的第二连接器90的构成以及形状不同。
[0093] S卩，图11(A)、⑶所示的第二连接器90具有与第一连接器80相同的构成以及形 状，在外罩91的长度方向两端未设置从平板状连接器2突出的一对定位部95。
[0094] 在使用该不具有定位部95的第二连接器的隔壁安装构造 1中，在将基材10配置 于隔壁40的开口部41内时，与图2所示的平板状连接器2同样地，使用未图示的夹具进行 平板状连接器2的相对于隔壁40的定位。然后，在该状态下，利用焊料将平板状连接器2 的焊接层17焊接于开口部41的内壁。由此，平板状连接器2固定于开口部41的内壁，并 且开口部41由平板状连接器2堵塞。另外，安装于平板状连接器2的第一连接器80的接 触件82接触设于第一电路板20的导电焊盘。
[0095] 接着，使形成于第二电路板30的导电焊盘接触第二连接器90的接触件92。由此， 第一电路板20以及第二电路板30经由平板状连接器2、第一连接器80以及第二连接器90 而电气地相互连接。
[0096] 在该隔壁安装构造的第二实施方式中，隔壁40的厚度和平板状连接器2的厚度也 在隔壁40的开口部41处重复，由此，能够使隔壁安装构造1沿隔壁40的厚度方向的厚度 变薄。
[0097] 以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明并不限定于此，能够进行各种变 更、改良。
[0098] 例如，在双面基板的情况下，如前所述，焊接层17设于基材10的侧壁面10c的全 部周部即可，不一定需要设于基材10的内表面l〇a的周缘或基材10的外表面10b的周缘。 艮P，焊接层17允许下列四种方式：（1)仅由第一焊接层17a构成的方式，（2)由第一焊接层 17a和第二焊接层17b构成的方式，（3)由第一焊接层17a和第三焊接层17c构成的方式， (4)由第一焊接层17a、第二焊接层17b和第三焊接层17c构成的方式。
[0099] 另外，在四层基板的情况下，说明了焊接层17设于基材10的侧壁面的全部周部的 例子，但除此之外，还可以设于基材10的第二基材60的内表面60a的周缘的全部周部或者 基材10的第三基材70的外表面70b的周缘的全部周部。即，在四层基板中，焊接层17也 允许下列四种方式：（1)仅由第一焊接层构成的方式，第一焊接层设于基材10的侧壁面的 全部周部，（2)由第一焊接层和第二焊接层构成的方式，第二焊接层与该第一焊接层连续， 且设于第二基材60的内表面60a的周缘的全部周部，（3)由第一焊接层和第三焊接层构成 的方式，第三焊接层与该第一焊接层连续，且设于第三基材70的外表面70b的周缘的全部 周部，（4)由第一焊接层、第二焊接层和第三焊接层构成的方式。
[0100] 另外，在双面基板中，在将焊接层17设于基材10的侧壁面10c的全部周部的情况 下，焊接层17不一定需要从基材10的内表面10a延伸到外表面10b。另外，在四层基板中， 在将焊接层17设于基材10的侧壁面的全部周部的情况下，焊接层17不一定需要从第二基 材60的内表面60a延伸到第三基材70的外表面70b。
[0101] 另外，虽然作为多层基板而在图7(A)、（B)中说明了四层基板的例子，但不限于四 层，也可以是六层以上的多层基板。
[0102] 另外，在平板状连接器2由四层基板以上的多层基板构成的情况下，不一定需要 在通路54的第一导电镀层部52内填充填充材料53。
[0103] 另外，在图8(A)、（B)、图9以及图10中，定位部95虽然一体地设于第二连接器90 的外罩91，但如果能够使平板状连接器2相对于隔壁40定位，则还可以与外罩91分体地构 成定位部95。
[0104] 另外，虽然说明了在构成平板状连接器2的基材10的内表面10a以及外表面10b 分别安装第一连接器80以及第二连接器90的例子，但还可以仅安装金属制端子，而非这些 第一连接器80以及第二连接器90。
[0105] 符号说明 1隔壁安装构造 2平板状连接器 10基材 l〇a内表面 l〇b外表面 l〇c侧壁面 14电连接部 15内侧导电层（两层中的一个导电层） 16外侧导电层（两层中的其他导电层） 17焊接层 17a第一焊接层 17b第二焊接层 17c第三焊接层 40隔壁 41开口部 50第一基材 54通路（电连接部） 55第二导电层（四层中的其他导电层） 56第三导电层（四层中的又一其他导电层） 60第二基材（最内侧的基材） 63第一镀层通孔（电连接部） 64第一导电层（四层中的一个导电层） 70第三基材（最外侧的基材） 73第二镀层通孔（电连接部） 74第四导电层（四层中的又一其他导电层） 90第二连接器（另外的连接器） 95定位部 96安装螺钉（固定件） C气密腔。
【权利要求】
1. 一种平板状连接器，用于将用隔壁区划的气密腔的内侧以及外侧电气地相互连接， 并堵塞形成于所述隔壁且贯通气密腔的内部和外部的开口部，其特征在于，具备： 平板状的基材，其配置于所述隔壁的开口部内；以及电连接部，其将朝该基材的所述气 密腔的内侧定位的内表面以及与该内表面为相反侧的外表面之间电连接， 在所述基材的侧壁面的全部周部设有焊接层，该焊接层焊接于所述开口部的内壁。
2. 根据权利要求1所述的平板状连接器，其特征在于，所述焊接层具备：第一焊接层， 其设于所述基材的侧壁面的全部周部；第二焊接层，其与该第一焊接层连续，且形成于所述 基材的内表面的周缘的全部周部；以及第三焊接层，其与所述第一焊接层连续，且形成于所 述基材的外表面的周缘的全部周部。
3. 根据权利要求1所述的平板状连接器，其特征在于，所述焊接层具备：第一焊接层， 其设于所述基材的侧壁面的全部周部；以及第二焊接层，其与该第一焊接层连续，且形成于 所述基材的内表面的周缘的全部周部。
4. 根据权利要求1所述的平板状连接器，其特征在于，所述焊接层具备：第一焊接层， 其设于所述基材的侧壁面的全部周部；以及第三焊接层，其与该第一焊接层连续，且形成于 所述基材的外表面的周缘的全部周部。
5. 根据权利要求1至4中的任一项所述的平板状连接器，其特征在于，所述基材为单一 的基材，且由两层基板构成，该两层基板具有两层导电层，该两层导电层通过所述电连接部 而分别连接于该单一的基材的内表面以及外表面。
6. 根据权利要求1至4中的任一项所述的平板状连接器，其特征在于，所述基材是将多 个基材层叠而构成的，由多层基板构成，该多层基板具有多层导电层，该多层导电层通过所 述电连接部而连接于该多个基材之中最内侧的基材的内表面、最外侧的基材的外表面、以 及邻接的基材之间。
7. -种隔壁安装构造，其特征在于，通过权利要求1至6中的任一项所述的平板状连 接器的所述基材配置于所述隔壁的开口部内，且所述焊接层焊接于所述开口部的内壁而构 成。
8. 根据权利要求7所述的隔壁安装构造，其特征在于，在所述平板状连接器，安装有与 所述平板状连接器不同的连接器，所述不同的连接器抵接于所述隔壁的一面且进行所述平 板状连接器的相对于所述隔壁的定位。
9. 根据权利要求8所述的隔壁安装构造，其特征在于，所述不同的连接器利用固定件 而安装于所述隔壁的一面。
【文档编号】H01R12/50GK104103918SQ201410144427
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2014年4月11日 优先权日:2013年4月12日
【发明者】桥本信一 申请人:泰科电子日本合同会社
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