一种led外延片表面粗化工艺的制作方法

文档序号:7047207阅读:349来源:国知局
一种led外延片表面粗化工艺的制作方法
【专利摘要】一种LED的外延片表面粗化工艺,包括以下步骤:(1)将GaN外延片表面进行ICP刻蚀,ICP的功率为150-200W,直流自偏压为100V,使用Cl2和Ar感应耦合等离子体刻蚀,使得刻蚀后的GaN表面的粗糙度RMS为0.21-0.23nm;(2)将GaN外延片清洗:依次放入酒精超声清洗2-5分钟、去离子水中进行超声清洗2-3分钟;(3)将GaN外延片使用微波加热预热1分钟使得温度达到200-220摄氏度,后将加热到熔融状态的KOH中均匀涂抹在GaN外延片表面,将微波加热使温度稳定在220摄氏度,持续腐蚀1分钟。
【专利说明】 一种LED外延片表面粗化工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种LED外延片的制造工艺。
【背景技术】
[0002]目前LED的制造技术已经比较成熟,注入效率和内量子效率都能达到较高的水平。但是由于芯片和封装介质的全反射临界角,芯片材料的吸收等因素,LED的光提取效率认有较大的提升空间。通常采用表面粗化技术来减少光线全反射。表面粗化技术有干法刻蚀,和湿法刻蚀。其中干法刻蚀包括反应离子腐蚀(RIE),高密度等离子体刻蚀,电子回旋共振等离子刻蚀(ECR)感应耦合等离子刻蚀(ICP)等,湿法刻蚀包括NaOH溶液腐蚀,电化学腐蚀等。湿法腐蚀的优点很多,如可以提供低损伤的腐蚀效果,价格便宜,但是局限性也较多,如速度慢,各项同性,可控性较差等;而干法刻蚀如IPC具有较好的各向异性,均匀性,可控性,更高的刻蚀速率。

【发明内容】

[0003]本发明所要解决的技术问题之一是结合干法刻蚀和湿法刻蚀的优点,提供一种GaN表面粗化工艺,提高表面粗化工艺的可控性和精准度。
[0004]作为本发明的第一方面,提供一种LED的GaN外延片表面粗化工艺,包括以下步骤:
[0005](I)将GaN外延片表面进行ICP刻蚀,ICP的功率为150-200W,直流自偏压为100V,使用Cl2和He感应耦合等离子体刻蚀,使得刻蚀后的GaN表面的粗糙度RMS为
0.15-0.18nm ;
[0006](2)将GaN外延片清洗:依次放入丙酮超声清洗2_5分钟、酒精超声清洗2_3分钟,去离子水中进行超声清洗2-3分钟;
[0007](3)将GaN外延片使用微波加热预热I分钟使得温度达到200-220摄氏度,后将加热到熔融状态的KOH中均匀涂抹在GaN外延片表面,将微波加热使温度稳定在250摄氏度,持续腐蚀1.2分钟。
[0008](4)撤去微波加热,自然冷却到室温;
[0009](5)用去离子水清洗GaN外延片表面的Κ0Η。
[0010]由于先进行了干法ICP刻蚀,各项异性,可控性好,干法刻蚀后的表面已经有一定的粗糙度,但是在此粗糙表面的基础上只要短时间(1.2分钟)即可得到符合粗化要求的GaN外延片,这个短时间的湿法刻蚀过程虽为各项异性,可控差,但是刻蚀的精准度已经大大提闻。
【具体实施方式】
[0011]为了进一步理解本发明,下面结合本实施例对本发明优选方案进行详细描述,但是应当理解,这些说明内容只是为进一步表达本发明的技术特征,实现途径,不是对本发明的权利要求的限制。
[0012]以下为最佳实施例:
[0013](I)将GaN外延片表面进行ICP刻蚀,ICP的功率为150-200W,直流自偏压为100V,使用Cl2和He感应耦合等离子体刻蚀,使得刻蚀后的GaN表面的粗糙度RMS为
0.15-0.18nm ;
[0014](2)将GaN外延片清洗:依次放入丙酮超声清洗2分钟、酒精超声清洗2分钟,去离子水中进行超声清洗2.5分钟;
[0015](3)将GaN外延片使用微波加热预热I分钟使得温度达到210摄氏度,后将加热到熔融状态的KOH中均匀涂抹在GaN外延片表面,将微波加热使温度稳定在250摄氏度,持续腐蚀1.2分钟。
[0016](4)撤去微波加热,自然冷却到室温;
[0017](5)用去离子水清洗GaN外延片表面的Κ0Η。
【权利要求】
1.一种LED的GaN外延片表面粗化工艺,包括以下步骤: (1)将GaN外延片表面进行ICP刻蚀,ICP的功率为150-200W,直流自偏压为100V,使用Cl2和He感应耦合等离子体刻蚀,使得刻蚀后的GaN表面的粗糙度RMS为0.15-0.18nm ; (2)将GaN外延片清洗:依次放入丙酮超声清洗2-5分钟、酒精超声清洗2_3分钟,去离子水中进行超声清洗2-3分钟; (3)将GaN外延片使用微波加热预热I分钟使得温度达到200-220摄氏度,后将加热到熔融状态的KOH均匀涂抹在GaN外延片表面,将微波加热使温度稳定在250摄氏度,持续腐蚀1.2分钟。 (4)撤去微波加热,自然冷却到室温; (5)用去离子水清洗GaN外延片表面的Κ0Η。
【文档编号】H01L33/22GK103996771SQ201410168482
【公开日】2014年8月20日 申请日期:2014年4月24日 优先权日:2014年4月24日
【发明者】章晓霞 申请人:章晓霞
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