热电保护元件及其制造方法

热电保护元件及其制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种热电保护元件及其制造方法，热电保护元件包括从下到上依次层叠的发热元件、绝缘壳体和上盖板，发热元件的底面设有第一左电极和第一右电极，发热元件的顶面设有第二左电极和第二右电极，上盖板的底面设有第三左电极和第三右电极，绝缘壳体的内部具有一空腔，热驱动开关的固定端夹在绝缘壳体的底面与第二左电极之间，热驱动开关的活动端位于绝缘壳体的空腔内并在常态下与第三右电极电接触，还包括第一左焊盘、第一右焊盘、第二左焊盘、第二右焊盘、左端电极和右端电极。本发明结构简单，适宜大规模自动化生产，制造成本低；元件面积小，节省空间，适应集成电路贴片工艺。
【专利说明】
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种热电保护元件及其制造方法，特别是涉及一种表面贴装型热电保 护元件及其制造方法。 热电保护元件及其制造方法

【背景技术】
[0002] 热电保护元件广泛用于工业和家用的各种电子、电气设备中，市场上具有热保护 功能的断路器有多种，但均为引脚式电极型产品。该类型产品具有如下缺点：一、结构复杂， 组装精度要求高，生产良率低，由于引脚的存在，整体加工必须有专门的引脚安装和组装工 序，并且该工艺过程需要高精度定位，增加了成本，限制了生产效率；二、非表面贴装设计导 致在集成电路中占用面积大，不利于大规模集成电路安装，电子工业日趋集成化，而电子元 器件的引出式引脚增加整个元件的无效面积，挤占了集成电路的空间，即使通过弯折设计 减小二维平面上的投影至最低，但另一方面又增加了三维空间的占用，故引脚式设计缺陷 明显；三、非表面贴装设计导致焊接工艺效率低，焊接定位不准确。现代电子工业广泛使用 回流焊接，提高生产效率，降低不良率，引脚式元件多适用于点焊，对表面贴装工艺适应性 差，容易发生位移。
[0003] 市场上目前使用的具有热保护功能的断路器均有上述缺点，如双金属片热保护 器、PTC热保护器、Breaker热保护器、电子电路型热保护器等，其中Breaker型热保护器虽 然结合了双金属片和PTC的共同优点，也初步实现了小型化设计，但其引脚式电极设计投 影面积大、结构复杂，局限了其生产效率和使用范围。
[0004] 申请号为201110457077. 8的中国发明专利申请说明书中公开了一种自保持型过 电流保护装置，该装置是典型的双引脚式热电保护元件，该结构设计虽有较好的可靠性和 较小的体积，但结构复杂、必须经过精密安装、投影面积大、不适合大规模生产和表面贴装 工艺。


【发明内容】

[0005] 本发明要解决的第一个技术问题在于提供一种结构简单、适宜大规模自动化生 产、适应集成电路贴片工艺的热电保护元件。
[0006] 为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种热电保护元件，包括从下到 上依次层叠的发热元件、绝缘壳体和上盖板，所述发热元件的底面设有第一左电极和第一 右电极，发热元件的顶面设有第二左电极和第二右电极，所述上盖板的底面设有第三左电 极和第三右电极，所述绝缘壳体的内部具有一空腔，还包括一个热驱动开关，所述热驱动开 关包括固定端和活动端，所述固定端夹在所述绝缘壳体的底面与第二左电极之间，所述活 动端位于绝缘壳体的空腔内并在常态下与第三右电极电接触，所述发热元件的底面还设有 第一左焊盘和第一右焊盘，所述上盖板的顶面还设有第二左焊盘和第二右焊盘，所述第一 左焊盘、第一左电极、第二左电极、热驱动开关的固定端、第三左电极和第二左焊盘通过一 左端电极电连接；所述第一右焊盘、第一右电极、第二右电极、第三右电极和第二右焊盘通 过一右端电极电连接。
[0007] 或者也可以采用如下技术方案：一种热电保护元件，包括从下到上依次层叠的发 热兀件、绝缘壳体和上盖板，所述发热兀件的底面设有第一左电极和第一右电极，发热兀件 的顶面设有第二左电极和第二右电极，所述上盖板的底面设有第三左电极和第三右电极， 所述绝缘壳体的内部具有一空腔，还包括一个热驱动开关，所述热驱动开关包括固定端和 活动端，所述固定端夹在所述绝缘壳体的顶面与第三右电极之间，所述活动端位于绝缘壳 体的空腔内并在常态下与第二左电极电接触，所述发热元件的底面还设有第一左焊盘和第 一右焊盘，所述上盖板的顶面还设有第二左焊盘和第二右焊盘，所述第一左焊盘、第一左电 极、第二左电极、第三左电极和第二左焊盘通过一左端电极电连接；所述第一右焊盘、第一 右电极、第二右电极、热驱动开关的固定端、第三右电极和第二右焊盘通过一右端电极电连 接。
[0008] 进一步地，所述第一左焊盘和第一右焊盘之间设有下遮蔽层，第二左焊盘和第二 右焊盘之间设有上遮蔽层。
[0009] 进一步地，还包括贯穿所述下遮蔽层、发热元件、绝缘壳体、热驱动开关的固定端、 上盖板和上遮蔽层的定位柱。
[0010] 优选地，所述左端电极和右端电极分别位于一个半圆形的缺口内。
[0011] 进一步地，所述上盖板的顶面设有第四左电极和第四右电极，所述第二左焊盘和 第二右焊盘分别形成在第四左电极和第四右电极的上面。
[0012] 优选地，所述发热元件为正温度系数元件。
[0013] 优选地，所述热驱动开关为弯曲状的多层金属复合片，其中至少一层为热膨胀或 热收缩型金属。
[0014] 优选地，所述热驱动开关的活动端以及与其电接触的第三右电极或第二左电极上 设有触点。
[0015] 更优地，所述触点为银镍合金触点。
[0016] 本发明要解决的第二个技术问题是提供了一种上述热电保护元件的制造方法。
[0017] 该制造方法包括以下步骤：
[0018] 1)以发热板材制备发热元件，所述发热板材由PPTC芯材和包覆在PPTC芯材表面 的上、下极板构成，在其上、下极板上蚀刻出用于分隔左、右电极的隔离槽；
[0019] 2)以复合金属板材制备热驱动开关阵列：所述复合金属板材由至少两层热膨胀 系数不同的金属板材复合而成，在所述复合金属板材上冲切出热驱动开关的固定端和活动 端，并使活动端形成翘曲状，相邻的固定端之间以连接柄相连接，形成热驱动开关编带阵 列；
[0020] 3)以绝缘体板材制备绝缘壳体阵列：在绝缘体板材的上表面和下表面复合半固 化片，然后冲孔，形成多个按阵列排布的空腔；
[0021] 4)以PCB覆铜板制备上盖板：所述PCB覆铜板包括上导电层、绝缘层和下导电层， 在其上导电层和下导电层上蚀刻出用于分隔左、右电极的隔离槽；
[0022] 5)将上述发热元件、热驱动开关编带阵列、绝缘壳体阵列和上盖板上下层叠，对准 压合，使热驱动开关的活动端正好对应地位于绝缘壳体阵列的空腔内，压合后进行固化处 理，使所述半固化片和绝缘壳体成为一体，并填充到上盖板下导电层的隔离槽和发热元件 上极板的隔离槽内；
[0023] 6)在步骤5)得到的多层压合板材上，按照预定的间距钻出多列通孔；在通孔内壁 和每列通孔两侧所对应的焊盘位置镀上适焊导电层；
[0024] 7)将步骤6)得到的多层压合板材按单元进行切割，得到多个独立的热电保护元 件，在切割过程中，上述通孔被切割为两个半圆形的缺口，通孔内壁上的适焊导电层形成左 端电极和右端电极，通孔两侧的适焊导电层形成焊盘。
[0025] 优选地，所述步骤5)中，先将热驱动开关编带阵列与绝缘壳体阵列预压合在一 起，再与发热元件、上盖板压合。
[0026] 优选地，所述步骤5)中，还包括在压合后设置上、下遮蔽层的工序，所述上遮蔽层 由绝缘材料构成并设置在PCB覆铜板的上导电层隔离槽中，所述下遮蔽层由绝缘材料构成 并设置在发热板材下极板的隔离槽中。
[0027] 优选地，所述步骤6)中，镀适焊导电层时，先化学镀铜后电镀镍。
[0028] 与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
[0029] 1.产品结构简单，适宜大规模自动化生产，生产良率高，制造成本低；
[0030] 2.适应自动化回流焊爬锡式焊接工艺；
[0031] 3.面积小，节省空间，适应集成电路贴片工艺。

【专利附图】

【附图说明】
[0032] 图1为本发明热电保护元件第一种实施例的结构分解图。
[0033] 图2为本发明热电保护元件第一种实施例的立体外形示意图。
[0034] 图3为本发明热电保护元件第一种实施例的剖视图（热驱动开关闭合状态）。
[0035] 图4为本发明热电保护元件第一种实施例的剖视图（热驱动开关断开状态）。
[0036] 图5为本发明热电保护元件第一种实施例的改进结构示意图。
[0037] 图6为本发明热电保护元件的等效电路图。
[0038] 图7为本发明热电保护元件第二种实施例的剖视图。
[0039] 图8为本发明热电保护元件第二种实施例的改进结构示意图。
[0040] 图9是本发明制造方法步骤1)中所用发热板材的结构示意图。
[0041] 图10是本发明制造方法步骤1)所制备的发热元件的示意图。
[0042] 图11是本发明制造方法步骤2)所制备的热驱动开关阵列的示意图。
[0043] 图12是本发明制造方法步骤3)所用绝缘体板材的示意图。
[0044] 图13是本发明制造方法步骤3)所制备的绝缘壳体阵列的示意图。
[0045] 图14是本发明制造方法步骤4)所制备的上盖板的示意图。
[0046] 图15是本发明制造方法步骤5)所得到的多层压合板材的示意图。
[0047] 图16是本发明制造方法步骤6)镀过适焊导电层的多层压合板材的示意图。
[0048] 图17是本发明制造方法步骤7)对多层压合板材进行切割的示意图。

【具体实施方式】
[0049] 下面结合附图对本发明的【具体实施方式】作进一步详细说明。这些实施方式仅用于 帮助理解本发明，而并非对本发明的限制。
[0050] 在本发明的描述中，需要说明的是，术语"上"、"下"、"顶"、"底""左"、"右"等指示 的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描 述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作， 因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语"第一"、"第二"等仅为了区分不同的技术特 征，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0051] 图1至图4所示的是本发明热电保护元件的第一种实施例的结构，它包括从下到 上依次层叠的发热元件1、绝缘壳体2和上盖板3,在发热元件1的底面设有第一左电极11 和第一右电极12,第一左电极11和第一右电极12之间通过隔离槽分隔；发热元件1的顶 面设有第二左电极13和第二右电极14,第二左电极13和第二右电极14之间也通过隔离槽 分隔。上盖板3的底面设有第三左电极31和第三右电极32,优选地，上盖板3的顶面还设 有第四左电极36和第四右电极37。所述绝缘壳体2的内部具有一空腔21。
[0052] 还包括一个热驱动开关4,热驱动开关4包括固定端41和活动端42,活动端42在 绝缘壳体的空腔21内向上弯曲并在常态下与第三右电极32电接触（如图3所示），固定 端41夹在绝缘壳体2的底面与第二左电极13之间，固定端41与第二左电极13以较大的 面积相接触，一方面可以互相导电，另一方面第二左电极13也可以把发热元件1产生的热 量传导给热驱动开关4。所述热驱动开关4优选为弯曲状的双金属片或多层金属片，由至少 两层热膨胀系数不同的金属复合而成，其中至少一层为热膨胀或热收缩型金属。热驱动开 关4也可以使用其他类型的热驱动开关，如：热驱动的机械式开关、热驱动的半导体开关、 热驱动传感器、热驱动集成电路等及其组合器件，但是其功能必须满足在温度升高时会使 电路断开。
[0053] 所述发热元件1的底面还设有第一左焊盘15和第一右焊盘16,所述上盖板3的 顶面还设有第二左焊盘33和第二右焊盘34,第二左焊盘33和第二右焊盘34优选地分别 形成在第四左电极36和第四右电极37的上面。其中，所述第一左焊盘15、第一左电极11、 第二左电极13、热驱动开关的固定端41、第三左电极31和第二左焊盘33 (也包括第四左电 极36)通过一个贯穿上下的左端电极51电连接；所述第一右焊盘16、第一右电极12、第二 右电极14、第三右电极32和第二右焊盘34 (也包括第四右电极37)通过一个贯穿上下的右 端电极52电连接。
[0054] 这样，本发明热电保护元件的内部等效电路如图6所示，左焊盘15(或33)和右焊 盘16 (或34)构成两个电极，而发热元件1和热驱动开关4并联在这两个电极之间。其中 热驱动开关4由对温度敏感的材料制成，可以在设定的温度范围内迅速转变开关状态实现 电路开合。其中的发热元件1对应热驱动开关的闭合和断开，拥有低发热功率和高发热功 率两个状态，低发热功率时对电路无影响，高发热功率时则以其发出的热量阻止热驱动开 关闭合。该保护电路的运行机制为：电路正常时，热驱动开关4闭合，电流正常通过保护元 件，仅有极微小电流分流至发热元件1，此时发热元件处于低发热功率状态，不会引起热驱 动开关4断开；外部电路发生短路等故障后，环境温度上升使热驱动开关4断开，所有电流 从发热元件1通过，此时总电流强度被抑制到危险极限以下。而发热元件1转为高发热功 率状态，其发热功率保证热驱动开关4不会自动恢复闭合，从而实现"不断电不恢复"的状 态，提高元件的可靠性。
[0055] 所述发热元件1优选为正温度系数元件，当然也可使用其他具有温度敏感功能的 元器件，如：微型发热电路、热敏电阻、电磁发热元件等及其组合件。但是，发热元件1的功 能应该包含三个方面：一、该元件在低发热功率状态的发热量一定不会使热驱动开关4断 开；二、该元件在高发热功率状态的发热量必须能维持热驱动开关4断开；三、该元件和热 驱动开关4保持充分电接触，使电流可同时通过热驱动开关。
[0056] 所述上盖板3为绝缘体与其表面导体的多层复合件，优选为PCB覆铜板，其表面导 体的电阻率必须足够低，使其欧姆发热功率不足以使热驱动开关断开。
[0057] 所述绝缘壳体2由绝缘材料构成，同时该绝缘壳体2必须避免对热驱动开关自由 动作的妨碍，此类妨碍包括电磁感应阻碍、机械阻碍、黏着和摩擦阻尼等。
[0058] 优选地，第一左焊盘15和第一右焊盘16之间设有下遮蔽层17,第二左焊盘33和 第二右焊盘34之间设有上遮蔽层35,遮蔽层17、35可以在左、右焊盘之间起到电气隔离的 作用。
[0059] 如图3所示，在正常情况下，热驱动开关4处于闭合状态，即热驱动开关4的活动 端42与第三右电极32保持电接触，左端电极51和右端电极52之间的电流主要通过热驱 动开关4,仅有极微小的电流分流至发热元件1，此时发热元件处于低发热功率状态，不会 引起热驱动开关的断开。
[0060] 然而，如图4所示，当某些原因引起热驱动开关4温度上升时，热驱动开关的活动 部42产生形变而与第三右电极32不再接触，变为断开状态，因而所有电流都从发热元件1 中通过，总电流强度被抑制到危险极限以下，而发热元件1转为高发热功率状态，维持热驱 动开关4的断开状态，直到人为地断开外部电路，使发热元件1和热驱动开关4的温度恢复 正常为止。
[0061] 图5所不为本发明上述第一种实施例的一种改进结构，其中一方面的改进为，设 有贯穿所述下遮蔽层17、发热元件1、热驱动开关的固定端41、绝缘壳体2、上盖板3和上 遮蔽层35的定位柱6,定位柱6可以使上述部件牢固结合而不发生相对位移。另一方面的 改进为，在热驱动开关的活动端42以及与其电接触的第三右电极32的接触部位设有触点 43,以降低接触电阻，同时可以降低热驱动开关4闭合和断开时的放电概率，在提高电气安 全性的同时延长本发明热电保护元件的使用寿命，触点43优选地采用银镍合金触点。这两 方面的改进可以单独实施，而不存在依赖关系。
[0062] 图7所示是本发明热电保护元件第二种实施例的结构，与上述第一种实施例不同 的是，所述热驱动开关4的固定端41夹在所述绝缘壳体2的顶面与第三右电极32之间，而 活动端42在绝缘壳体2的空腔21内向下弯曲并在常态下与第二左电极13电接触，固定端 41与右端电极52电连接。其余结构与第一种实施例相同，并且上述第一种实施例的各种优 选结构和改进结构同样可以应用于第二种实施例，比如图8就示出了定位柱6和触点43应 用于第二种实施例的情况，其中触点43设置在热驱动开关的活动端42以及与其电接触的 第二左电极13的接触部位。
[0063] 下面介绍本发明热电保护元件的制造方法。
[0064] 该制造方法包括以下步骤：
[0065] 1)以发热板材制备发热元件，如图9所示，发热板材100由PPTC(高分子聚合物正 温度系数）芯材102和包覆在PPTC芯材表面的上极板101、下极板103构成。然后，如图 10所示，在其上、下极板上分别蚀刻出用于分隔左、右电极的隔离槽104、105。
[0066] 2)以复合金属板材制备热驱动开关阵列：所述复合金属板材由至少两层热膨胀 系数不同的金属板材复合而成，如图11所示，在复合金属板材上冲切出热驱动开关的固定 端41和活动端42,并使活动端42形成翘曲状，相邻的两个固定端41之间以连接柄401相 连接，形成热驱动开关编带阵列400。
[0067] 3)以绝缘体板材制备绝缘壳体阵列：如图12所示，在绝缘体板材200的上表面和 下表面各复合一片半固化片201、202 ;然后冲孔，如图13所示，形成多个按阵列排布的空腔 21。
[0068] 4)以PCB覆铜板制备上盖板：如图14所示，所述PCB覆铜板包括下导电层301、绝 缘层302和上导电层303,在其上导电层303和下导电层301上分别蚀刻出多道用于分隔 左、右电极的隔离槽304、305。
[0069] 上述四个步骤可以分别独立进行，不分先后顺序。
[0070] 5)上述发热元件、热驱动开关编带阵列、绝缘壳体阵列和上盖板都制备好后，将它 们上下层叠，对准压合。对应本发明热电保护元件两种实施例的不同结构，应使热驱动开关 编带阵列位于发热元件与绝缘壳体阵列之间，或者位于绝缘壳体阵列与上盖板之间，并使 热驱动开关的活动端正好对应地位于绝缘壳体阵列的空腔内。压合后进行固化处理，使所 述半固化片和绝缘壳体成为一体，并填充到上盖板下导电层的隔离槽和发热元件上极板的 隔离槽内，得到固化处理后的多层压合板材，如图15所示。
[0071] 6)如图16所示，接着，还可以在PCB覆铜板（上盖板）的上导电层隔离槽中设置 由绝缘材料构成的上遮蔽层500，在发热板材下极板的隔离槽中设置由绝缘材料构成的下 遮蔽层。在所述的多层压合板材上，对应于焊盘的位置按照预定的间距钻出多列通孔5,然 后，在通孔5的内壁和每列通孔两侧所对应的焊盘位置镀上适焊导电层600。优选地，在镀 适焊导电层600时，先化学镀铜后电镀镍。如果制造带有定位柱的热电保护元件，本步骤在 钻通孔5的同时钻出定位柱孔，然后在定位柱孔中浇铸环氧树脂，最后固化成型，将多层压 合板材的各层牢固定位。
[0072] 7)最后，如图17所示，将镀过适焊导电层的多层压合板材沿图中的纵向切割线7 和横向切割线8进行切割，得到多个相同的单元，每个单元就是一个独立的热电保护元件， 在切割过程中，上述通孔被切割为两个半圆形的缺口，通孔内壁上的适焊导电层形成热电 保护元件的左端电极和右端电极，通孔两侧的适焊导电层形成焊盘。
[0073] 优选地，在上述步骤5)中，也可以先将热驱动开关编带阵列与绝缘壳体阵列预压 合在一起，再与发热元件、上盖板压合。
[0074] 以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人 员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换 也应视为本发明的保护范围。
【权利要求】
1. 一种热电保护元件，其特征是，包括从下到上依次层叠的发热元件（1)、绝缘壳体 (2)和上盖板（3)，所述发热元件（1)的底面设有第一左电极（11)和第一右电极（12)，发热 元件（1)的顶面设有第二左电极（13)和第二右电极（14)，所述上盖板（3)的底面设有第三 左电极（31)和第三右电极（32)，所述绝缘壳体（2)的内部具有一空腔（21)，还包括一个热 驱动开关（4)，所述热驱动开关（4)包括固定端（41)和活动端（42)，所述固定端（41)夹在 所述绝缘壳体（2)的底面与第二左电极（13)之间，所述活动端（42)位于绝缘壳体（2)的 空腔（21)内并在常态下与第三右电极（32)电接触，所述发热元件（1)的底面还设有第一 左焊盘（15)和第一右焊盘（16)，所述上盖板（3)的顶面还设有第二左焊盘（33)和第二右 焊盘（34)，所述第一左焊盘（15)、第一左电极（11)、第二左电极（13)、热驱动开关的固定端 (41)、第三左电极（31)和第二左焊盘（33)通过一左端电极（51)电连接；所述第一右焊盘 (16)、第一右电极（12)、第二右电极（14)、第三右电极（32)和第二右焊盘（34)通过一右端 电极（52)电连接。
2. -种热电保护元件，其特征是，包括从下到上依次层叠的发热元件（1)、绝缘壳体 (2)和上盖板（3)，所述发热元件（1)的底面设有第一左电极（11)和第一右电极（12)，发热 元件（1)的顶面设有第二左电极（13)和第二右电极（14)，所述上盖板（3)的底面设有第三 左电极（31)和第三右电极（32)，所述绝缘壳体（2)的内部具有一空腔（21)，还包括一个热 驱动开关（4)，所述热驱动开关（4)包括固定端（41)和活动端（42)，所述固定端（41)夹在 所述绝缘壳体（2)的顶面与第三右电极（32)之间，所述活动端（42)位于绝缘壳体（2)的 空腔（21)内并在常态下与第二左电极（13)电接触，所述发热元件（1)的底面还设有第一 左焊盘（15)和第一右焊盘（16)，所述上盖板（3)的顶面还设有第二左焊盘（33)和第二右 焊盘（34)，所述第一左焊盘（15)、第一左电极（11)、第二左电极（13)、第三左电极（31)和 第二左焊盘（33)通过一左端电极（51)电连接；所述第一右焊盘（16)、第一右电极（12)、第 二右电极（14)、热驱动开关的固定端（41)、第三右电极（32)和第二右焊盘（34)通过一右 端电极（52)电连接。
3. 根据权利要求1或2所述的热电保护元件，其特征是，所述第一左焊盘（15)和第一 右焊盘（16)之间设有下遮蔽层（17)，第二左焊盘（33)和第二右焊盘（34)之间设有上遮蔽 层（35)。
4. 根据权利要求3所述的热电保护元件，其特征是，还包括贯穿所述下遮蔽层（17)、发 热元件（1)、绝缘壳体（2)、热驱动开关的固定端（41)、上盖板（3)和上遮蔽层（35)的定位 柱（6)。
5. 根据权利要求1或2所述的热电保护元件，其特征是，所述左端电极（51)和右端电 极（52)分别位于一个半圆形的缺口内。
6. 根据权利要求1或2所述的热电保护元件，其特征是，所述上盖板（3)的顶面设有第 四左电极（36)和第四右电极（37)，所述第二左焊盘（33)和第二右焊盘（34)分别形成在第 四左电极（36)和第四右电极（37)的上面。
7. 根据权利要求1或2所述的热电保护元件，其特征是，所述发热元件（1)为正温度系 数元件。
8. 根据权利要求1或2所述的热电保护元件，其特征是，所述热驱动开关（4)为弯曲状 的多层金属复合片，其中至少一层为热膨胀或热收缩型金属。
9. 根据权利要求8所述的热电保护元件，其特征是，所述热驱动开关（4)的活动端 (42)以及与其电接触的第三右电极（32)或第二左电极（13)上设有触点（43)。
10. 根据权利要求9所述的热电保护元件，其特征是，所述触点（43)为银镍合金触点。
11. 一种热电保护元件的制造方法，其特征是，包括以下步骤： 1) 以发热板材制备发热元件，所述发热板材由PPTC芯材和包覆在PPTC芯材表面的上、 下极板构成，在其上、下极板上蚀刻出用于分隔左、右电极的隔离槽； 2) 以复合金属板材制备热驱动开关阵列：所述复合金属板材由至少两层热膨胀系数 不同的金属板材复合而成，在所述复合金属板材上冲切出热驱动开关的固定端和活动端， 并使活动端形成翘曲状，相邻的固定端之间以连接柄相连接，形成热驱动开关编带阵列； 3) 以绝缘体板材制备绝缘壳体阵列：在绝缘体板材的上表面和下表面复合半固化片， 然后冲孔，形成多个按阵列排布的空腔； 4) 以PCB覆铜板制备上盖板：所述PCB覆铜板包括上导电层、绝缘层和下导电层，在其 上导电层和下导电层上蚀刻出用于分隔左、右电极的隔离槽； 5) 将上述发热元件、热驱动开关编带阵列、绝缘壳体阵列和上盖板上下层叠，对准压 合，使热驱动开关的活动端正好对应地位于绝缘壳体阵列的空腔内，压合后进行固化处理， 使所述半固化片和绝缘壳体成为一体，并填充到上盖板下导电层的隔离槽和发热元件上极 板的隔离槽内； 6) 在步骤5)得到的多层压合板材上，按照预定的间距钻出多列通孔；在通孔内壁和每 列通孔两侧所对应的焊盘位置镀上适焊导电层； 7) 将步骤6)得到的多层压合板材按单元进行切割，得到多个独立的热电保护元件，在 切割过程中，上述通孔被切割为两个半圆形的缺口，通孔内壁上的适焊导电层形成左端电 极和右端电极，通孔两侧的适焊导电层形成焊盘。
12. 根据权利要求11所述的热电保护元件的制造方法，其特征是，所述步骤5)中，先将 热驱动开关编带阵列与绝缘壳体阵列预压合在一起，再与发热元件、上盖板压合。
13. 根据权利要求11所述的热电保护元件的制造方法，其特征是，所述步骤5)中，还 包括在压合后设置上、下遮蔽层的工序，所述上遮蔽层由绝缘材料构成并设置在PCB覆铜 板的上导电层隔离槽中，所述下遮蔽层由绝缘材料构成并设置在发热板材下极板的隔离槽 中。
14. 根据权利要求11所述的热电保护元件的制造方法，其特征是，所述步骤6)中，镀适 焊导电层时，先化学镀铜后电镀镍。
【文档编号】H01H37/02GK104112626SQ201410276546
【公开日】2014年10月22日 申请日期:2014年6月19日 优先权日:2014年6月19日
【发明者】赵亮, 侯李明, 任井柱, 符林祥, 臧育锋 申请人:上海神沃电子有限公司