熔断器的制造方法
【专利摘要】本发明提供一种耐高压并且能够实现小型化的熔断器。本发明的熔断器具备：绝缘性基板(2)；一对电极(3)，形成于绝缘性基板上；熔丝部(4)，其两端与一对电极连接；及绝缘性封装材料(5)，在绝缘性基板上至少覆盖熔丝部，其中，熔丝部以至少一部分隆起的方式形成于所述两端之间的中间部，并且，在中间部与绝缘性基板之间设置有至少横跨一对电极之间的空间(S)。并且，熔丝部形成为横切一对电极之间的剖面形状呈大致波状的大致波板状。
【专利说明】熔断器
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种在汽车等的电气电路中产生过电流或异常温度时通过熔断来保护电子组件和电路等的熔断器。
【背景技术】
[0002]通常，在汽车和电子产品等中为了在过电流和异常温度下保护电子组件和电路等而组装有熔断器。尤其在近几年，混合动力车和电动车等中搭载有多个电池和电容器，而与这些相关的保护电路中也使用熔断器。
[0003]以往，在高耐压的熔断器中，为了确保绝缘距离需要将外形设成较大，并且为了在大电流下使用，需要用于防止电弧或迅速收弧的结构。并且，为了小型化，提出有使用树脂等模型化熔断器的方法(例如，参考专利文献I)。
[0004]专利文献1:日本专利公开2011-243388号公报
[0005]在上述以往的技术中留有如下课题。
[0006]以往使用树脂等模型化熔丝部的熔断器结构中存在即使熔丝部熔解也不会熔断或难以熔断的问题。尤其，在混合动力车和电动车等所搭载的高电压设备中，在控制装置小型化的过程中，要求熔断器也具有高耐压的特性并小型化。
【发明内容】
[0007]本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供一种耐高压并且能够实现小型化的熔断器。
[0008]本发明为了解决上述课题而采用了如下结构。S卩，第I发明所涉及的熔断器的特征在于，具备:绝缘性基板；一对电极，形成于所述绝缘性基板上；熔丝部，其两端与所述一对电极连接；及绝缘性封装材料，在所述绝缘性基板上至少覆盖所述熔丝部，其中，所述熔丝部以至少一部分隆起的方式形成于所述两端之间的中间部，并且，在所述中间部与所述绝缘性基板之间设置有至少横跨所述一对电极之间的空间。
[0009]在该熔断器中，在中间部与绝缘性基板之间设置有至少横跨一对电极之间的空间，因此在熔丝部熔融时，由于在下部具有空间，从而形状发生变化而易在空间内移动，并且即使外侧被树脂等绝缘性封装材料封装也能够轻松地熔断。并且，通过将熔丝部下部的空间设定为较大来提高耐压性能并能够充分确保收弧距离。
[0010]第2发明所涉及的所述熔断器的特征在于，在第I发明中，所述熔丝部形成为横切所述一对电极之间的剖面形状呈大致波状的大致波板状。
[0011]S卩，在该熔断器中，熔丝部形成为横切一对电极之间的剖面形状呈大致波状的大致波板状，因此熔丝部整体的刚性提高，并且在封装外侧时不会被压扁而能够在下部形成多个空间。
[0012]根据本发明，发挥以下效果。
[0013]S卩，根据本发明所涉及的熔断器，在中间部与绝缘性基板之间设置有至少横跨一对电极之间的空间，因此即使外侧被树脂等封装，也能够轻松地熔断，同时能够耐高压并充分确保收弧距离。
[0014]因此，在本发明的熔断器中，能够耐高压并实现小型化，尤其优选用作搭载有电池和电容器的混合动力车及电动车等的保护电路。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1是表示本发明所涉及的熔断器的一实施方式的俯视图。
[0016]图2是图1的A-A，剖面图。
[0017]图3是图1的B-B’剖面图。
【具体实施方式】
[0018]以下，参考图1至图3对本发明所涉及的熔断器的一实施方式进行说明。
[0019]如图1至图3所示，本实施方式的熔断器系统I具备:绝缘性基板2 对电极3，形成于绝缘性基板2上；熔丝部4，其两端与一对电极3连接；及绝缘性封装材料5，在绝缘性基板2上至少覆盖熔丝部4。
[0020]上述熔丝部4以至少一部分隆起的方式形成于所述两端之间的中间部，并且，在中间部与绝缘性基板2之间设置有至少横跨一对电极3之间的空间S。
[0021]该熔丝部4形成为横切一对电极3之间的剖面形状呈大致波状的大致波板状。即，通过将熔丝部4设为大致波板状，在中间部与绝缘性基板2之间的间隙中形成有多个沿连结一对电极3的方向延伸的隧道状的空腔(空间S)。另外，上述大致波状也包括重复有山折与谷折的波纹形状。
[0022]作为熔丝部4的材料,能够采用例如Ag/Sn/Cu、Sn/Pb > Ag/Sn> Au/Sn/Cu或Au/Sn等低熔点合金。
[0023]熔丝部4在其两端被下部的电极3压扁的状态下被焊接、超声波焊接或压接。另夕卜，也可以在使熔丝部4的两端与下部的电极3接触的状态下，使用粘结剂将熔丝部4的侧边部固定在绝缘性基板2上。此时，熔丝部4与电极3被电性连接，但并未彼此接合。
[0024]上述一对电极3能够采用例如电镀膜、蒸镀膜或通过溅射而成膜的金属膜等。例如，电极3为使用Cu溅射靶进行溅射而成膜的Cu膜。
[0025]另外，也可以在一对电极3之间图案形成如下熔丝金属膜，S卩，其两端与一对电极3连接，其宽度窄于一对电极3，并且较细地延伸。此时，当熔丝金属膜上方的熔丝部4熔融时，下方的熔丝金属膜熔断。另外，在采用熔丝金属膜时，优选熔丝部4的厚度设为熔丝金属膜的约10倍的厚度。
[0026]上述绝缘性基板2例如为AIN等陶瓷基板。
[0027]上述绝缘性封装材料5例如能够采用环氧树脂和硅水泥等。
[0028]另外，在图1至图3中，一对电极3被绝缘性封装材料5覆盖，但是电极3的一部分与在绝缘性基板2上延伸至绝缘性封装材料5的外侧的未图示的端子用电极连接。
[0029]在本实施方式的熔断器I中，过电流流过一对电极3之间时，熔丝部4通过电阻加热或发热而熔融。此时，已熔融的熔丝部4因在下部具有空间S而容易变形，并且通过以中央部为界限朝向两侧的电极3侧分开移动来熔断。即，通过在熔融时熔丝部4的下部的空间S变为自由移动的空间，从而能够轻松地熔断熔丝部4。另外，在本实施方式的熔断器I中，通过绝缘性封装材料5提高耐压性，并且抑制在电极3之间产生电弧或所产生的电弧迅速地被收弧。
[0030]如此，在本实施方式的熔断器I中，在中间部与绝缘性基板2之间设置有至少横跨一对电极3之间的空间S，因此，当熔丝部4熔融时，由于在下部具有空间S，从而形状发生变化而易在空间S内移动，并且即使外侧被绝缘性封装材料5封装也能够轻松地熔断。并且，通过将熔丝部4的下部的空间S设定为较大，其耐压性能提高并且能够充分确保收弧距离。
[0031]并且，熔丝部4形成为横切一对电极3之间的剖面形状呈大致波状的大致波板状，因此熔丝部4整体的刚性提高，并且在封装外侧时不会被压扁而能够在下部形成多个空间S0
[0032]另外，本发明的技术范围并不限定于上述实施方式，在不脱离本发明的宗旨的范围内能够加以各种变更。
[0033]例如，如上述实施方式优选将熔丝部形成为大致波板状，但是，只要是中间部隆起并且在中间部的下部形成空间的形状，则也可以是其他形状。例如，作为剖面呈矩形状和剖面呈梯形状的大致箱型形状或剖面呈圆弧状的大致圆顶形状的熔丝部，也可以在中间部的下部形成空间。
[0034]符号说明
[0035]1-熔断器，2-绝缘性基板，3-电极，4-熔丝部，5-绝缘性封装材料，S-熔丝部下部的空间。
【权利要求】
1.一种熔断器，其特征在于，具备: 绝缘性基板； 一对电极，形成于所述绝缘性基板上； 熔丝部，其两端与所述一对电极连接；及 绝缘性封装材料，在所述绝缘性基板上至少覆盖所述熔丝部， 所述熔丝部以至少一部分隆起的方式形成于所述两端之间的中间部，并且，在所述中间部与所述绝缘性基板之间设置有至少横跨所述一对电极之间的空间。
2.根据权利要求1所述的熔断器，其特征在于， 所述熔丝部形成为横切所述一对电极之间的剖面形状呈大致波状的大致波板状。
【文档编号】H01H85/05GK104347331SQ201410326925
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年7月10日 优先权日:2013年8月1日
【发明者】白田敬治, 长瀬敏之 申请人:三菱综合材料株式会社