用于半导体器件的动态对准的方法和设备的制作方法
【专利摘要】本发明涉及用于半导体器件的动态对准的方法和设备。当该槽穴在接收的位置中时，通过在槽穴的第一和第二部件之间将半导体器件放置入槽穴来对准半导体器件，在接收的位置中所述第一和第二部件比当该槽穴在对准的位置中时进一步彼此间隔开。在半导体器件在槽穴中的情形下，将该槽穴从接收的位置移动到对准的位置以便第一和第二部件彼此间隔更接近并且在该槽穴中对准半导体器件。在对准半导体器件之后将该半导体器件从槽穴中移除。
【专利说明】用于半导体器件的动态对准的方法和设备
【技术领域】
[0001]本申请涉及半导体封装的处理，特别涉及在处理期间的半导体封装的对准。
【背景技术】
[0002]为了各种目的诸如装备之间的运输、测试等，必须处理半导体器件诸如封装和管芯。在每种情况下，一个或多个半导体器件被装在平板或其他结构诸如器件载体(或所谓的往复移送装置)、测试插座等的容器中。这些器件必须在该器件被装入的容器内被适当地对准。否则，器件的随后处理将不会成功。例如，未对准的器件可能不被准确地测试或从器件载体诸如往复移送装置中适当地被移除。虽然半导体器件的尺寸继续缩小，但是器件的公差仍然相对大。
[0003]用于将半导体器件装入容器的静态对准技术没有办法在器件装入之后做出对准调节，并且因而对于具有相对小尺寸的半导体器件来说是不切实际的解决方案。动态对准技术能够适应具有相对小尺寸的半导体器件，但使用视觉检测和机械对准两者。常规的动态对准技术要求对准电动机和照相机的大量硬件集成。典型地，每个器件对准要求三个电动机在X、Y和Θ方向上移动。对于8x或更高并行测试的情况，要求多套照相机和对准电动机。这样的附加装备不仅显著地增加成本，而且减少器件吞吐量(以每小时件数(UPH)所测量的)。
【发明内容】
[0004]根据设备的实施例，该设备包括槽穴(nest)和致动器。槽穴包括第一部件和第二部件。槽穴被配置成:在接收的位置中接收半导体器件，第一和第二部件在该接收的位置中以第一距离彼此间隔开；并且在对准的位置中对准半导体器件，第一和第二部件在该对准的位置中以小于第一距离的第二距离彼此间隔开。致动器被配置成将槽穴从接收的位置移动到对准的位置。
[0005]根据对准半导体器件的方法的实施例，该方法包括:当槽穴在接收的位置中(在接收的位置中第一和第二部件比当槽穴在对准的位置中时彼此进一步间隔开)时在槽穴的第一和第二部件之间将半导体器件放置入槽穴；在半导体器件在槽穴中的情形下，将槽穴从接收的位置移动到对准的位置以便第一和第二部件彼此间隔更接近并且在槽穴中对准半导体器件；并且在对准半导体器件之后将该半导体器件从槽穴中移除。
[0006]根据设备的另一个实施例，该设备包括槽穴、致动器和柱塞。槽穴包括第一部件和第二部件。槽穴被配置成:在接收的位置中接收半导体器件，第一和第二部件在该接收的位置中以第一距离彼此间隔开；并且在对准的位置中对准半导体器件，第一和第二部件在该对准的位置中以小于第一距离的第二距离彼此间隔开。致动器被配置成将槽穴从接收的位置移动到对准的位置。柱塞在正交于槽穴的第一和第二部件的主表面的方向上是可移动的，以便柱塞能够将半导体器件放置入槽穴用于对准并且在对准之后将该半导体器件从槽穴中移除。
[0007]通过阅读下面的详细描述以及通过观看附图，本领域技术人员将认识到附加的特征和优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]附图中的元件不必相对彼此按比例。同样的参考数字指定对应类似的部分。各种图示的实施例的特征能够被结合，除非它们彼此排斥。实施例被描绘在附图中并且在以下的描述中被详述。
[0009]包含图1A和IB的图1图示根据实施例的包括用于保持半导体器件的槽穴和用于将槽穴从器件接收的位置移动到器件对准的位置的致动器的设备的不同视图。
[0010]图2图示用于与图1的设备一起使用的柱塞的实施例的透视图。
[0011]包含图3A至3F的图3图示在设备的槽穴内对准半导体器件的方法的实施例的不同阶段期间的图1的设备的透视图。
[0012]包含图4A和4B的图4图示根据另一个实施例的包括用于保持半导体器件的槽穴和用于将槽穴从器件接收的位置移动到器件对准的位置的致动器的设备的不同视图。
[0013]包含图5A至5E的图5图示在设备的槽穴内对准半导体器件的方法的实施例的不同阶段期间的包括用于保持半导体器件的槽穴和用于将槽穴从器件接收的位置移动到器件对准的位置的致动器的设备的又一个实施例的透视图。
【具体实施方式】
[0014]在这里所描述的实施例提供装在平板或其他结构诸如用于运输半导体器件的器件载体(或所谓的往复移送装置)、用于测试半导体器件的测试插座等的容器中的半导体器件的动态对准。在这里所描述的动态对准技术提供准确和一致的器件安放，例如尽管宽的封装公差仍改进用于测试接触的半导体封装的引线焊盘的位置可重复性。为此，使用垂直力来动态对准装在槽穴中的半导体器件。在一个实施例中，使用柱塞来在垂直下行冲程运动期间致动装在槽穴中的半导体器件的对准，该垂直下行冲程运动引起槽穴的相对的部件接近并且接触器件的侧，从而在槽穴内对准器件。在跟随的返回上行冲程期间，柱塞的垂直移动引起槽穴的部件进一步彼此分开移动以便能够通过柱塞将器件从槽穴中移除。能够与任何标准的器件处理设备一起(例如在预对准板(往复移送装置)中、作为测试插座的一部分等)来使用在这里所描述的动态对准技术。
[0015]包含图1A和IB的图1图示包含槽穴100和致动器102的设备的实施例。图1A示出设备的倾斜透视图，并且图1B示出对应于图1A中的虚线框的放大的顶平面视图。设备包含平板或其他结构104诸如用于运输半导体器件的器件载体(或所谓的往复移送装置)、用于测试半导体器件的测试插座等，其中在平板/结构104中的每个容器106包含槽穴100和致动器102的例子。
[0016]槽穴100具有第一部件108和第二部件110。槽穴100被配置成在接收的位置中接收半导体器件112诸如半导体封装或半导体管芯(芯片)，在该接收的位置中第一和第二槽穴部件108、110以第一距离(dK)彼此间隔开。槽穴100进一步被配置成在对准的位置中对准半导体器件112，在该对准的位置中第一和第二槽穴部件108、110以小于第一距离的第二距离(dA)彼此间隔开(图1示出在接收的位置中的槽穴100)。致动器102将槽穴100从接收的位置移动到对准的位置。
[0017]根据在图1中所示出的实施例，致动器102包含第一弹簧114和第二弹簧118，该第一弹簧114被安置邻近第一槽穴部件108的外端116并且远离第一槽穴部件108的外端116延伸，该第二弹簧118被安置邻近第二部件110的外端120并且远离第二部件110的外端120延伸。槽穴100的第一和第二部件108、110能够是在每个槽穴部件108、110的外端116、120处带有用于接收对应的弹簧114、118的空腔122的块。第一和第二槽穴部件108、110可以没有用于接收弹簧的空腔，并且替代地对应的弹簧114、118能够被压在分别的部件108、110的外端116、120的表面上。在任何一种情况下，第一和槽穴部件108、110的内端124、126被定形以形成用于接收和对准半导体器件112的槽穴100。例如，当致动器102将槽穴100从接收的位置移动到对准的位置时，第一部件108的内端124被设计来接触半导体器件112的两侧。当槽穴100在对准的位置中时，第二部件110的内端126同样地被设计来接触半导体器件112的另外两侧。图1示出在接收的位置中的槽穴100，其中第一和第二槽穴部件108、110进一步彼此间隔开并且器件与槽穴100粗略地对准。
[0018]半导体器件112经由任何合适的机构诸如承载器件的拾取头被放置在通过两个部件108、110所形成的槽穴100中。当槽穴100在接收的位置中时半导体器件112在槽穴100内被粗略地对准，如在图1B的放大的视图中更详细地被示出。致动器102将槽穴100从接收的位置移动到对准的位置。在图1中所示出的实施例中，每个致动器弹簧114、118在接收的位置中比在对准的位置中经受更大压缩力以提供槽穴部件108、110的横向移动。至少一个轴128在接收的位置中被放入在槽穴100的部件108、110之间，从而产生更大的面积来接收半导体器件112。每个轴128在正交于槽穴部件108、110的主表面130的方向上是可移动的。每个轴128在第一位置和第二位置之间移动，在该第一位置中轴128被放入在槽穴100的第一和第二部件108、110之间，在该第二位置中轴128被安置在槽穴部件108、110下面。图1示出在第一位置中的轴128。平板/结构104具有足够的开放空间来适应在第二位置中的每个轴128。轴128能够是弹簧加载的来实现上面所描述的垂直运动。
[0019]当通过施加外力将轴128向下移动到槽穴100的部件108、110下面时，致动器弹簧114、118松弛并且促使槽穴部件108、110在横向方向(即正交于垂直方向的方向)上向彼此移动到对准的位置中。在对准的位置中，槽穴部件108、110的内端124、126接触半导体器件112的侧以通过横向的压力在槽穴100内对准器件112。槽穴100在半导体器件112被对准之后能够被移动回到接收的位置，以便器件112能够从槽穴中容易地被移除。通过松弛施加到轴128的外部向下的力，将槽穴100从对准的位置移动到接收的位置。这进而允许轴128在垂直方向上从槽穴100的部件108、110下面的第二位置移动回到被放入在槽穴部件108、110之间的第一位置。最靠近槽穴部件108、110的轴128的端132能够是锥形的(如在图1中所示出)以致使槽穴部件108、110平稳地伸展分开到接收的位置中。在每种情况下，基于弹簧的致动器102对轴128的垂直移动响应而作用于槽穴部件108、110。
[0020]图2示出用于在器件112的对准之后从槽穴100中收回半导体器件112的柱塞200的实施例的倾斜透视图。柱塞200在正交于槽穴100的第一和第二部件108、110的主表面130的方向上是可移动的，以便柱塞200能够将半导体器件112放置入槽穴100用于对准并且后来在对准之后将器件112从槽穴100中移除。为此，柱塞200包含拾取头202。在一个实施例中，当拾取头202与器件212接触时，拾取头202与半导体器件112的顶表面形成真空密封。
[0021]根据一个实施例，柱塞200是通过施加垂直力到轴128而在第一和第二位置之间移动每个轴128的机构。通过施加向下的力到轴128，柱塞200促使每个轴128到第二位置中并且引起致动器102将槽穴100在横向方向上从接收的位置移动到对准的位置。通过将柱塞200移动远离槽穴100，每个轴128返回到被放入在槽穴部件108、110之间的第一位置，例如通过弹簧作用。
[0022]在一个实施例中，柱塞200包含与轴128中的一个垂直对准的构件204。每个构件204具有带有较小的直径(dD)的远端206和带有较大的直径(dP)的近端208。每个构件204的远端206的直径小于对应的轴128的直径。柱塞200将每个构件204的远端206压到对应的轴128上来将轴128移动到第二位置并且在槽穴100的第一和第二部件108、110之间放入每个构件204的远端206。致动器102对在槽穴100的第一和第二部件108、110之间正在放入致动器构件204的远端204响应而将槽穴100从接收的位置移动到对准的位置。在图1的实施例中，这涉及每个致动器弹簧114、118松弛并且由此将第一和第二槽穴部件108、110压向彼此来接触在槽穴100中安放的半导体器件112的侧。在半导体器件112在槽穴100中被对准之后，柱塞200在向上的垂直方向上将每个构件204的远端206移动远离槽穴100，以便每个轴128能够移动回到第一位置。这进而促使槽穴100从对准的位置移动到接收的位置以便对准的器件112能够通过柱塞200的拾取头202从槽穴100中被移除。
[0023]图3A至3F图示使用包括在图1中所示出的槽穴100和致动器102以及在图2中所示出的柱塞200的设备来对准半导体器件112的方法的实施例的各个步骤。
[0024]在图3A中，拾取头承载器件300将半导体器件112安放在平板/结构104的容器106中安置的槽穴100的上方。在这点上槽穴100是在接收的位置中，其中第一和第二槽穴部件108、110通过在槽穴部件108、110之间正被放入的轴128和正被压缩的致动器弹簧114,118以第一距离(dK)间隔开。在图3中看不见致动器弹簧。
[0025]在图3B中，半导体器件112被装在仍然在接收的位置中的槽穴100中。
[0026]在图3C中，在正交于槽穴100的第一和第二部件108、110的主表面132的方向上(如通过在图3C中的面向向下的虚线箭头所指示)将柱塞200向下移动以便柱塞构件204压在对应的轴128上。在通过柱塞200向下压的第一阶段中，通过柱塞构件204促使轴128在槽穴100的第一和第二部件108、110下面并且柱塞构件204的远端206代替轴128变成被放入在槽穴部件108、110之间。由于与轴128相比柱塞构件204的远端206的更小的直径，通过致动器102促使槽穴100到对准的位置中并且第一和第二槽穴部件108、110以更小的距离(dA)间隔开。根据图1的基于弹簧的致动器实施例，每个致动器弹簧114、118的压缩力松弛以促使对应的槽穴部件108、110在横向的方向上向着另一个的部件(如通过在图3C中的面向向内的虚线横向箭头所指示)以在对准的位置中在槽穴100内对准半导体器件112，例如通过槽穴部件108、110横向压在器件112的侧上。
[0027]在图3D中，槽穴部件108、110被促使在向下压的第二阶段期间彼此分开。在压的这个第二阶段中(如通过在图3D中的面向向下的虚线箭头所指示)，柱塞构件204的较宽近端208代替更窄远端206变成被放入在槽穴部件108、110之间以促使槽穴部件108、110分开(如通过在图3D中的面向向外的虚线横向箭头所指示)。柱塞200的拾取头202还在压的这个第二阶段期间与在槽穴100中的对准的半导体器件112形成真空密封。柱塞的拾取头202能够是弹簧加载的以便拾取头202能够在柱塞向下压的第一阶段期间与半导体器件112接触。随着向下压继续，拾取头202通过弹簧作用缩回以在没有破坏半导体器件112的情况下适应柱塞200的向下移动。在器件112在槽穴100内被居中以确保适当的对准之后，与半导体器件112形成真空密封。
[0028]在图3E中，柱塞200开始在垂直方向上(如通过在图3E中的面向向上的虚线箭头所指示)移动远离槽穴100以便柱塞构件204许可轴128开始返回到它们的第一位置。再次由于代替更宽的近端208，现在被放入在槽穴部件108、110之间的柱塞构件204的远端206的更小的直径，所以每个致动器弹簧114、118松弛并且槽穴部件108、110在横向方向上(如通过在图3E中的面向向内的虚线横向箭头所指示)向彼此移动。在槽穴100靠近之前在柱塞200的拾取头202与半导体器件112之间形成真空密封以确保在器件112上的足够保持。
[0029]在图3F中，柱塞200被充分地收回并且槽穴100被返回到接收的位置。对于另一个半导体器件能够重复该过程。
[0030]包含图4A和4B的图4图示包含槽穴100和致动器102的设备的另一个实施例。图4A示出设备的倾斜透视图，并且图4B示出沿着图4A中的标有‘K’的线的设备的横截面视图。在图4中所示出的设备类似于在图1中所示出的设备，然而，致动器102包括单个弹簧300，所述弹簧300安置在槽穴100下面并且具有固定到槽穴100的第一部件108的第一端302以及固定到槽穴100的第二部件110的第二端304。在一个实施例中，弹簧302的每个端302、304通过分别的销306被固定到对应的槽穴部件108、110。在接收的位置中，槽穴部件108、110比在对准的位置中进一步彼此间隔开，如在这里先前所描述。弹簧300在接收的位置中比在对准的位置中经受更大的拉伸应力。如此，能够通过减少弹簧300的拉伸应力将槽穴100从接收的位置移动到对准的位置。能够通过使用柱塞200将轴128从被放入槽穴部件108、110之间的第一位置压到在槽穴部件108、110下面的第二位置来减少弹簧300的拉伸应力，例如如在图3C中所图示并且在这里先前所描述。在这里所描述的致动器弹簧114、118、300能够是螺旋弹簧或片弹簧。
[0031]包含图5A和5E的图5图示在对准半导体器件112的不同阶段期间的包含槽穴100和致动器102的设备的另一个实施例。图5A和5E的每个的底部分示出在对准过程的分别的阶段期间的设备的横截面视图，并且图5A和5E的每个的顶部分示出设备的对应顶平面视图。在图5中所示出的设备类似于在图1中所示出的设备，然而，致动器102包括邻近槽穴100的第一部件108的外端116的第一轴400和邻近槽穴100的第二部件110的外端120的第二轴402，如在图5A中所示出。每个致动器轴400、402具有带有较小的直径(dl)的第一部分404和带有较大的直径(d2)的第二部分406。每个致动器轴400、402对作用在轴402、404上的力响应而在正交于槽穴100的第一和第二部件108、110的主表面132的方向上是可移动的。能够通过柱塞200施加外力。
[0032]柱塞200包含用于保持半导体器件112的拾取头202。在接收的位置中通过将柱塞200向着槽穴100向下移动而将半导体器件112装入槽穴100内，如通过在图5B中的面向向下的箭头所指示。在半导体器件112被装入槽穴100中之后，能够通过进一步将柱塞200向下移动来对准器件112，如通过在图5C中的面向向下的箭头所指示。响应于柱塞下压在致动器轴400、402上，当第一轴400的第二 (较宽)部分406接触槽穴100的第一部件108并且第二轴402的第二 (较宽)部分406接触槽穴100的第二部件110时，致动器102将槽穴100从接收的位置移动到对准。这导致正在对着槽穴部件108、110施加的横向压缩力，如通过在图5C中的面向向内的横向箭头所指示，从而引起槽穴部件108、110向着彼此移动并且通过接触器件112的侧对准半导体器件112。
[0033]例如在半导体器件112被对准之后，柱塞200能够被稍微进一步向下压(如通过在图中的面向向下的箭头所指示)，以通过确保与测试插座足够的接触来测试器件112。这个附加的稍微向下压减少对着槽穴部件108、110施加的一定的横向压缩力，如通过在图中的面向向外的横向箭头所指示。然后，例如在器件112的测试期间，柱塞200能够远离半导体器件112向上被移动而没有与器件112形成真空密封，如通过在图5E中的面向向上的箭头所指示。致动器轴400、402的较宽部分406对着槽穴部件108、110施加足够的横向力以确保槽穴100例如在测试期间保留在对准位置的部件中，如通过在图5E中的面向向内的横向箭头所指示。例如，能够以后在测试完成之后通过向下移动柱塞200、与器件112形成真空密封、并且然后在器件112真空密封于柱塞200的拾取头202的情况下向上移动柱塞200远离槽穴100而从测试插座移除器件112。
[0034]为了易于描述，使用空间相对术语(诸如“在...之下”、“在...以下”、“下”、“在…
上方”、“上”等等)来解释一个元件相对于第二个元件的定位。这些术语旨在包括除了与在附图中所描绘的那些不同的取向以外的器件的不同取向。进一步，诸如“第一”、“第二”等等的术语也用来描述各种元件、区、部件等，且也不旨在限制。贯穿本描述，相似的术语指代相似的元件。
[0035]如在这里所使用，术语“具有”、“含有”、“包含”、“包括”等等是开放式术语，其指示所声明的元件或特征的存在，而不排除附加的元件或特征。冠词“一”、“一个”和“该”旨在包含复数以及单数，除非上下文另外清楚地指示。
[0036]考虑到变型和应用的上述范围，应当理解的是，本发明不是由前面的描述限制的，也不是由附图限制的。取而代之，本发明仅由所附的权利要求书以及它们的法律等同物限制。
【权利要求】
1.一种设备，包括: 槽穴，包括第一部件和第二部件，所述槽穴被配置成:在接收的位置中接收半导体器件，第一和第二部件在接收的位置中以第一距离彼此间隔开；并且在对准的位置中对准半导体器件，第一和第二部件在对准的位置中以小于第一距离的第二距离彼此间隔开；以及 致动器，被配置成将槽穴从接收的位置移动到对准的位置。
2.权利要求1的所述设备，进一步包括在第一位置和第二位置之间可移动的轴，所述轴在第一位置中被放入在槽穴的第一和第二部件之间，所述轴在第二位置中被安置在槽穴的第一和第二部件下面，并且其中致动器被配置成对所述轴从第一位置移动到第二位置响应而将槽穴从接收的位置移动到对准的位置。
3.权利要求2的所述设备，其中所述轴对作用在轴上的力响应而在正交于第一和第二部件的主表面的方向上在第一和第二位置之间是可移动的。
4.权利要求1的所述设备，其中所述致动器包括邻近槽穴的第一部件的端的第一轴和邻近槽穴的第二部件的端的第二轴，其中第一和第二轴中的每个对作用在轴上的力响应而在正交于槽穴的第一和第二部件的主表面的方向上是可移动的，其中第一和第二轴中的每个具有带有较小的直径的第一部分和带有较大的直径的第二部分，并且其中所述致动器被配置成当第一轴的第二部分接触槽穴的第一部件并且第二轴的第二部分接触槽穴的第二部件时作为响应而将槽穴从接收的位置移动到对准的位置。
5.权利要求1的所述设备，其中所述致动器包括弹簧，所述弹簧被安置在槽穴下面并且具有固定到槽穴的第一部件的第一端以及固定到槽穴的第二部件的第二端，并且其中所述弹簧在接收的位置中比在对准的位置中经受更大的拉伸应力。
6.权利要求1的所述设备，其中槽穴的第一和第二部件中的每个具有面向另一个部件的第一端和背对另一个部件的第二端，其中所述致动器包括第一弹簧和第二弹簧，所述第一弹簧被安置邻近第一部件的第二端并且远离第一部件的第二端延伸，所述第二弹簧被安置邻近第二部件的第二端并且远离第二部件的第二端延伸，并且其中第一和第二弹簧中的每个在接收的位置中比在对准的位置中经受更大的压缩应力。
7.权利要求1的所述设备，其中槽穴的第一部件被定形以在对准的位置中接触半导体器件的第一和第二侧并且槽穴的第二部件被定形以在对准的位置中接触半导体器件的第三和第四侧。
8.权利要求1的所述设备，其中所述设备是用于运输半导体器件的载体并且具有每个用于接收半导体器件的多个区，所述载体的每个区具有槽穴和致动器的例子。
9.权利要求1的所述设备，其中所述设备是用于测试半导体器件的测试插座并且具有用于接收半导体器件的至少一个区，所述测试插座的每个区具有槽穴和致动器的例子。
10.一种对准半导体器件的方法，所述方法包括: 当槽穴在接收的位置中时，在槽穴的第一和第二部件之间将半导体器件放置入槽穴，其中第一和第二部件在接收的位置中比当槽穴在对准的位置中时彼此进一步间隔开； 在半导体器件在槽穴中的情形下，将槽穴从接收的位置移动到对准的位置以便第一和第二部件彼此间隔更接近并且在槽穴中对准半导体器件；并且 在对准半导体器件之后将所述半导体器件从槽穴中移除。
11.权利要求10的所述方法，其中将所述槽穴从接收的位置移动到对准的位置包括将轴从第一位置移动到第二位置，在第一位置中所述轴被放入在槽穴的第一和第二部件之间，在第二位置中所述轴被安置在槽穴的第一和第二部件下面。
12.权利要求11的所述方法，其中将轴从第一位置移动到第二位置包括在正交于槽穴的第一和第二部件的主表面的方向上移动柱塞以便被连接到柱塞的构件压在所述轴上并且推动轴到槽穴的第一和第二部件下面。
13.权利要求10的所述方法，其中弹簧被安置在槽穴下面并且具有固定到槽穴的第一部件的第一端以及固定到槽穴的第二部件的第二端，所述弹簧在接收的位置中比在对准的位置中经受更大的拉伸应力，并且其中将所述槽穴从接收的位置移动到对准的位置包括减少弹簧的拉伸应力。
14.权利要求10的所述方法，其中槽穴的第一和第二部件中的每个具有面向另一个部件的第一端和背对另一个部件的第二端，其中第一弹簧被安置邻近第一部件的第二端并且从第一部件的第二端向外延伸，其中第二弹簧被安置邻近第二部件的第二端并且从第二部件的第二端向外延伸，其中第一和第二弹簧中的每个在接收的位置中比在对准的位置中经受更大的压缩应力，并且其中将所述槽穴从接收的位置移动到对准的位置包括减少第一和第二弹簧的压缩应力。
15.权利要求10的所述方法，其中在半导体器件被对准之后从所述槽穴中移除半导体器件包括: 通过将轴从第二位置移动到第一位置来将槽穴从对准的位置移动回到接收的位置，在第二位置中所述轴被安置在槽穴的第一和第二部件下面，在第一位置中所述轴被放入在槽穴的第一和第二部件之间；并且 经由具有与半导体器件形成真空密封的头的柱塞从槽穴中将半导体器件移除。
16.权利要求15的所述方法，其中将槽穴从对准的位置移动回到接收的位置包括在正交于槽穴的第一和第二部件的主表面的方向上移动柱塞以便被连接到柱塞并且把所述轴压到第一位置中的构件允许轴返回到第二位置。
17.—种设备,包括: 槽穴，包括第一部件和第二部件，槽穴被配置成:在接收的位置中接收半导体器件，在接收的位置中第一和第二部件以第一距离彼此间隔开；并且在对准的位置中对准半导体器件，在对准的位置中第一和第二部件以小于第一距离的第二距离彼此间隔开； 致动器，被配置成将槽穴从接收的位置移动到对准的位置；并且 柱塞，在正交于槽穴的第一和第二部件的主表面的方向上可移动，以便柱塞能够将半导体器件放置入槽穴用于对准并且在对准之后将所述半导体器件从槽穴中移除。
18.权利要求17的所述设备，进一步包括在第一位置和第二位置之间可移动的轴，在第一位置中所述轴被放入在槽穴的第一和第二部件之间，在第二位置中所述轴被安置在槽穴的第一和第二部件下面，其中所述柱塞被配置成在第一和第二位置之间移动所述轴，并且其中致动器被配置成对所述柱塞将轴移动到第二位置响应而将槽穴从接收的位置移动到对准的位置。
19.权利要求18的所述设备，其中所述柱塞包括构件，所述构件具有带有较小的直径的远端和带有较大的直径的近端，其中所述构件的远端的直径小于轴的直径，其中所述柱塞被配置成将构件的远端压在轴上来将所述轴移动到第二位置并且在槽穴的第一和第二部件之间放入构件的远端，并且其中致动器被配置成对所述构件的远端正在放入在槽穴的第一和第二部件之间响应而将槽穴从接收的位置移动到对准的位置。
20.权利要求19的所述设备，其中所述柱塞被配置成在半导体器件在槽穴中被对准之后将构件的远端移动远离槽穴，以便所述轴移动回到第一位置，并且其中所述槽穴被配置成对所述构件的远端正被移动远离槽穴并且所述轴正被返回到第一位置响应而从对准的位置移动到接收的位置。
21.权利要求19的所述设备，其中所述致动器包括弹簧，所述弹簧被安置在槽穴下面并且具有固定到槽穴的第一部件的第一端以及固定到槽穴的第二部件的第二端，并且其中当所述轴被放入在槽穴的第一和第二部件之间时所述弹簧经受更大的拉伸应力并且当所述构件的远端被放入在槽穴的第一和第二部件之间时所述弹簧经受更小的拉伸应力。
22.权利要求19的所述设备，其中所述槽穴的第一和第二部件中的每个具有面向另一个部件的第一端和背对另一个部件的第二端，其中所述致动器包括第一弹簧和第二弹簧，所述第一弹簧被安置邻近第一部件的第二端并且远离第一部件的第二端延伸，所述第二弹簧被安置邻近第二部件的第二端并且远离第二部件的第二端延伸，并且其中当所述轴被放入在槽穴的第一和第二部件之间时第一和第二弹簧经受更大的压缩应力并且当所述构件的远端被放入在槽穴的第一和第二部件之间时第一和第二弹簧经受更小的压缩应力。
【文档编号】H01L21/68GK104425332SQ201410450287
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年9月4日 优先权日:2013年9月4日
【发明者】H.格勒宁格, 邱尔万 申请人:英飞凌科技股份有限公司