一种附着性强的导电银浆及其制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种附着性强的导电银浆，其特征在于，由下列重量份的原料制成：银粉40-50、锡粉3-5、偏钒酸铵2-4、三聚磷酸钠0.7-1.2、酒石酸钾钠0.8-1.5、葡萄糖酸钠2-5、环氧丙烯酸酯3-4、烯基丁二酸酯2-5、聚丙烯酰胺1.2-2.3、烷基酚聚氧乙烯醚4-6、助剂30-40；本发明添加锡粉提高了银浆的导电性并节约了银粉的使用量，降低了成本，同时本发明的银浆不含铅、环保、印刷效果好、线宽容易控制、烧结范围较宽，作用于LED封装行业能提高其转化效率。
【专利说明】一种附着性强的导电银浆及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及导电银浆领域，具体涉及一种附着性强的导电银浆及其制作方法。
【背景技术】
[0002]导电银浆是指印刷于导电承印物上，使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆，它是由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电银浆需要具备的特性有:导电性(抗静电性)佳、附着力强、适应性好和耐溶剂性优等特性，而目前市场上现有的导电银浆有很多缺点，不仅含有铅、镉等且有毒，污染环境，而且使用在导电承印物上时附着力低、耐焊接性不佳，烧结性能差。
【发明内容】
[0003]本发明的目的就是提供一种附着性强的导电银浆及其制作方法，以克服现有技术的不足。
[0004]本发明的目的是这样实现的:
一种附着性强的导电银浆，其特征在于，由下列重量份的原料制成:银粉40-50、锡粉3-5、偏钒酸铵2-4、三聚磷酸钠0.7-1.2、酒石酸钾钠0.8-1.5、葡萄糖酸钠2_5、环氧丙烯酸酯3-4、烯基丁二酸酯2-5、聚丙烯酰胺1.2-2.3、烷基酚聚氧乙烯醚4_6、助剂30-40。
[0005]所述的助剂由下列重量份原料制成:二氧化锆0.3-0.5、氧化镍1-3、白炭黑1_3、聚甲基丙烯酸酯0.3-0.6、聚乙烯蜡0.4-0.8、二甘醇乙醚醋酸酯5-8、聚硅氧烷0.2-0.3、聚乙二醇9-13，其制备方法是将二氧化锆、氧化镍放入煅烧炉中于540-650°C下煅烧1_2小时，取出冷却至室温，加入白炭黑研磨20-40分钟；将二甘醇乙醚醋酸酯、聚乙二醇搅拌混匀，在150-185°C下反应2-3小时，冷却至75_85°C，加入聚甲基丙烯酸酯、聚乙烯蜡、聚硅氧烷，保持温度搅拌3-4小时；将以上各反应产物混合，研磨2-4小时制得300-400目浆料即得。
[0006]所述的一种附着性强的导电银浆的制备方法，其特征在于包括以下步骤:
(1)取三聚磷酸钠放入煅烧炉中在420-510°C下烧结2-3小时，取出冷却至100-120V，加入酒石酸钾钠、葡萄糖酸钠、锡粉一起研磨1-2小时；
(2)取烯基丁二酸酯、烷基酚聚氧乙烯醚加热到45-55°C搅拌混匀，加入环氧丙烯酸酯、聚丙烯酰胺搅拌30-40分钟至混匀，放入偏钒酸铵研磨2-3小时成浆；
(3)将步骤(I)、(2)反应物料及其他剩余物料混合，升温至100-12(TC，搅拌反应1-2小时，冷却，研磨成粒径为10-20 μ m衆粒，即得。
[0007]本发明有以下有益效果:本发明添加锡粉提高了银浆的导电性并节约了银粉的使用量，降低了成本，同时本发明的银浆不含铅、环保、印刷效果好、线宽容易控制、烧结范围较宽，作用于LED产品能提高其转化效率。
【具体实施方式】
[0008]所述的一种附着性强的导电银浆，其特征在于，由下列重量份的原料制成:银粉43、锡粉3、偏钒酸铵4、三聚磷酸钠0.8、酒石酸钾钠1.5、葡萄糖酸钠2、环氧丙烯酸酯3、烯基丁二酸酯5、聚丙烯酰胺2.3、烷基酚聚氧乙烯醚6、助剂30。
[0009]所述的助剂由下列重量份原料制成:二氧化锆0.4、氧化镍1、白炭黑2、聚甲基丙烯酸酯0.5、聚乙烯蜡0.7、二甘醇乙醚醋酸酯8、聚硅氧烷0.2、聚乙二醇13，其制备方法是将二氧化锆、氧化镍放入煅烧炉中于540-650°C下煅烧1-2小时，取出冷却至室温，加入白炭黑研磨20-40分钟；将二甘醇乙醚醋酸酯、聚乙二醇搅拌混匀，在150-185°C下反应2_3小时，冷却至75-85°C，加入聚甲基丙烯酸酯、聚乙烯蜡、聚硅氧烷，保持温度搅拌3-4小时；将以上各反应产物混合，研磨2-4小时制得300-400目浆料即得。
[0010]制作方法包括以下步骤:
(1)取三聚磷酸钠放入煅烧炉中在420-510°C下烧结2-3小时，取出冷却至100-120V，加入酒石酸钾钠、葡萄糖酸钠、锡粉一起研磨1-2小时；
(2)取烯基丁二酸酯、烷基酚聚氧乙烯醚加热到45-55°C搅拌混匀，加入环氧丙烯酸酯、聚丙烯酰胺搅拌30-40分钟至混匀，放入偏钒酸铵研磨2-3小时成浆；
(3)将步骤(I)、(2)反应物料及其他剩余物料混合，升温至100-12(TC，搅拌反应1-2小时，冷却，研磨成粒径为10-20 μ m衆粒，即得。
[0011]通过上述实施例加工得到的导电银浆的技术指标如下:
(1)黏度:50-100PaS(Brookfield, 1RPM)；
(2)附着力:>10N/mm2 ；
(3)方阻:<5ηιΩ /c ；
(4)铅镉含量:<10ppm0
【权利要求】
1.一种附着性强的导电银浆，其特征在于，由下列重量份的原料制成:银粉40-50、锡粉3-5、偏钒酸铵2-4、三聚磷酸钠0.7-1.2、酒石酸钾钠0.8-1.5、葡萄糖酸钠2_5、环氧丙烯酸酯3-4、烯基丁二酸酯2-5、聚丙烯酰胺1.2-2.3、烷基酚聚氧乙烯醚4_6、助剂30-40 ；所述的助剂由下列重量份原料制成:二氧化锆0.3-0.5、氧化镍1-3、白炭黑1-3、聚甲基丙烯酸酯0.3-0.6、聚乙烯蜡0.4-0.8、二甘醇乙醚醋酸酯5-8、聚硅氧烷0.2-0.3、聚乙二醇9-13，其制备方法是将二氧化锆、氧化镍放入煅烧炉中于540-650°C下煅烧1_2小时，取出冷却至室温，加入白炭黑研磨20-40分钟；将二甘醇乙醚醋酸酯、聚乙二醇搅拌混匀，在150-185°C下反应2-3小时，冷却至75_85°C，加入聚甲基丙烯酸酯、聚乙烯蜡、聚硅氧烷，保持温度搅拌3-4小时；将以上各反应产物混合，研磨2-4小时制得300-400目浆料即得。
2.根据权利要求1所述的一种附着性强的导电银浆的制作方法，其特征在于包括以下步骤: (1)取三聚磷酸钠放入煅烧炉中在420-510°C下烧结2-3小时，取出冷却至100-120V，加入酒石酸钾钠、葡萄糖酸钠、锡粉一起研磨1-2小时； (2)取烯基丁二酸酯、烷基酚聚氧乙烯醚加热到45-55°C搅拌混匀，加入环氧丙烯酸酯、聚丙烯酰胺搅拌30-40分钟至混匀，放入偏钒酸铵研磨2-3小时成浆； (3)将步骤(I)、(2)反应物料及其他剩余物料混合，升温至100-12(TC，搅拌反应1-2小时，冷却，研磨成粒径为10-20 μ m衆粒，即得。
【文档编号】H01B1/22GK104200872SQ201410450940
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年9月5日 优先权日:2014年9月5日
【发明者】洪清浅, 池吉, 谭爱军, 王全红, 江源 申请人:铜陵市毅远电光源有限责任公司