用于传输数据信号的电连接器的制造方法
【专利摘要】电连接器包括：连接器本体(158)，具有配合侧(154)和安装侧(156)；导体对(201A)，包括沿配合侧和安装侧之间的相应路径延伸通过连接器本体的第一和第二信号导体(212，214)；以及在配合侧和安装侧之间延伸并环绕导体对的介电体(210)。第一信号导体包括标记部(250)和基底部(252)。第一信号导体沿标记部的高度(256)大于其沿基底部的高度(258)。介电体具有信号控制沟槽(224)，该信号控制沟槽沿标记部延伸，并将标记部暴露至信号控制沟槽内的空气电介质(246)。信号控制沟槽具有沿标记部的高度而测量的高度(262)。信号控制沟槽的高度(262)小于标记部的高度(256)。
【专利说明】用于传输数据信号的电连接器
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电连接器，所述电连接器具有用于在通过电连接器通信联接的电气部件之间传输差分信号的信号导体。
【背景技术】
[0002]网络和无线电通讯系统使用电连接器将系统的不同部件互连。例如，互连的电气部件可以是母板或子卡。电连接器被构造为在互连的部件之间通过多个信号导体传输差分信号(例如，数据信号)。然而，随着对系统的速度和性能要求的增加，传统的电连接器被证明是不足够的。例如，对于一些电连接器来说，信号丢失和信号衰减是具有挑战的问题。还存在增加信号导体的密度以增加输出的需求。此外，存在一个普遍的趋势是较小的电气设备，包括较小的电连接器。然而，增加信号导体的密度，同时减小电连接器的尺寸，致使难于改进电连接器的速度和性能。
[0003]在发展电气连接器时可能存在的另一个问题指的是歪斜失真(skew)。在普通差分对的信号导体延伸通过具有不同路径长度的电连接器时，可能存在歪斜失真。例如，一些直角连接器可以“成列”布置，以使导体对的两个信号导体基本上在共同平面内相一致(coincide) 0由于直角构造和分栏布置，信号导体具有不同的物理路径长度。像这样，通过两个信号导体传播的信号具有不同的行进距离。
[0004]解决歪斜失真问题的不同解决方法已经被提出。歪斜失真可以在电连接器外部在电连接器接合的电气元件(例如电路板)中的一个内解决。然而，歪斜失真还可以在电连接器内解决。例如，将会是较短信号导体的路径可以被改变线路以有效增加物理路径长度。然而，有意地增加信号导体的物理路径长度可能增加电连接器的尺寸，或者导致关于信号丢失和衰减的其他挑战。作为另一个示例，一些已知的连接器已经使用其中信号导体的一部分在连接器中暴露于空气的空气沟槽。其他连接器使用具有“标记(flag)”的信号导体。标记是信号导体的一部分，其截面尺寸大于同一信号导体的另一部分的截面尺寸。然而，制造具有空气沟槽或标记的电连接器可能有挑战的，因为甚至相对小的制造误差可能导致歪斜失真的巨大改变。
[0005]因此，仍旧存在减少被构造为用于电连接器内的差分信号的信号导体之间歪斜失真的需要。
【发明内容】
[0006]根据本发明，电连接器包括:连接器本体，所述连接器本体具有构造为接合相应的电气部件的安装侧和配合侧；导体对，其包括沿着配合侧和安装侧之间的相应路径延伸通过连接器本体的第一和第二信号导体；以及在配合侧和安装侧之间延伸并环绕导体对的介电体。第一信号导体具有横向于相应路径的方向截取的高度和厚度。第一信号导体包括标记部和基底部。第一信号导体沿着标记部的高度大于第一信号导体沿着基底部的高度。介电体具有信号控制沟槽，所述信号控制沟槽沿着标记部延伸，并将标记部暴露于信号控制沟槽内的空气电介质中。信号控制沟槽具有沿着标记部的高度而测量的高度，并且信号控制沟槽的高度小于标记部的高度。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是根据一个实施例形成的连接器系统的透视图。
[0008]图2是根据一个实施例形成的电连接器的正面透视图。
[0009]图3是可以与电连接器一起使用的触头模块的分解图。
[0010]图4是可以用于组装根据一个实施例的电连接器的引线框的侧视图。
[0011]图5是可以被电连接器使用的引线框的路径组件的透视截面图。
[0012]图6是路径组件的一部分的侧视图。
[0013]图7是沿着路径组件的图6中的线7-7截取的截面图。
【具体实施方式】
[0014]这里描述的实施例包括构造为传输数据信号的电连接器和连接器系统(例如，通信系统)。电连接器被构造为与系统的其他电气部件接合。例如，电气部件可以是其他电连接器、电路板或能够传输数据信号的其他部件。在特定实施例中，这里阐述的系统和电连接器被构造为用于高速信号传输，诸如10GbpS、20GbpS或更多。实施例可以包括被一个或多个介电体环绕的信号导体对。介电体可以保持信号导体。例如，介电体可以是包覆模(overmold)，其将信号导体和邻近的信号导体和/或其他导电材料间隔开。介电体可以被成型或形成为紧密接合一个或多个表面(此后被叫作覆盖区)，但是也暴露一个或多个其他表面(此后被叫作暴露区)。为了获得目标电性能，可以预先确定暴露量。
[0015]图1是根据一个实施例形成的连接器系统100的透视图。连接器系统100包括中平面组件102、构造为连接至中平面组件102 —侧的第一连接器组件104、以及构造为连接至中平面组件102另一侧的第二连接器组件106。中平面组件102用于电连接第一和第二连接器组件104、106。可选地，第一连接器组件104可以是子卡的一部分，并且第二连接器组件106可以是背板的一部分，或反之亦然。在其他实施例中，连接器组件104、106可以是电缆背板系统的一部分。第一和第二连接器组件104、106也可以是线卡或开关卡。替代地，通过修改，连接器组件104、106可以被直接连接，而不需要使用中平面组件102。
[0016]中平面组件102包括具有面向相反方向的第一面112和第二面114的中平面电路板110。中平面组件102包括被安装至电路板110的第一侧112并从其延伸的第一插头组件116。中平面组件102包括被安装至电路板110的第二侧114并从其延伸的第二插头组件118。第一和第二插头组件116、118的每一个都包括通过电路板110互相电连接的信号触头120。
[0017]中平面组件102包括通过信号触头120和延伸通过电路板110的导电通孔(未示出)限定的穿过所述中平面组件102的多个信号路径。穿过中平面组件102的每个信号路径由第一插头组件116的信号触头120和第二插头组件118的信号触头120限定，两个信号触头120都被接收在穿过电路板110的共用导电通孔中。在示例性实施例中，信号路径沿着线性路径笔直地穿过中平面组件102。相比于在不同通过质检引导迹线以将第一和第二插头组件116、118连接的电路板110来说，这种设计的电路板110制造起来更不复杂且更不昂贵。
[0018]第一和第二插头组件116、118包括围绕对应的信号触头120提供电屏蔽的接地屏蔽件122。在示例性实施例中，信号触头120可以是针状的，并且布置成构造为传递差分信号的对。接地屏蔽件122可以具有外围环绕信号触头120的对应的对的面板或面。例如，接地屏蔽件122可以是C形或L形的。
[0019]第一连接器组件104包括第一电路板130和联接至电路板130的第一电连接器132。电连接器132被构造为联接至第一插头组件116。电连接器132包括连接器本体138，所述连接器本体138由护罩139和由护罩139保持的多个触头模块140形成。触头模块140以大体互相平行的层叠结构而保持。触头模块140保持电连接至电路板130并限定通过电连接器132的信号路径的多个信号触头(未示出)。信号触头可以被成对布置为承载差分信号的对。
[0020]第二连接器组件106包括第一电路板150和联接至电路板150的第二电连接器152。电连接器152被构造为联接至第二插头组件118。电连接器152具有被构造为与第二插头组件118配合的配合侧154。电连接器152具有构造为与电路板150配合的安装侧156。在示例性实施例中，安装侧156被定向为相对于配合侧154垂直。当电连接器152联接至第二插头组件118时，电路板150被定向为相对于电路板110垂直。电路板150被定向为垂直于电路板130。
[0021]电连接器152包括连接器本体158，所述连接器本体158由护罩159和由护罩159保持的多个触头模块160形成。连接器本体158包括配合侧和安装侧154、156。触头模块160以大体互相平行的层叠结构而保持。触头模块160保持多个信号触头162(图2中示出)，所述多个信号触头162电连接至电路板150并部分限定延伸通过电连接器152的信号路径。信号触头162被构造为电连接至第二插头组件118的信号触头120。在示例性实施例中，触头模块160为信号触头162提供电屏蔽。信号触头162可以被布置为承载差分信号的对。在示例性实施例中，触头模块160通常在安装侧156和配合侧154之间沿着信号触头162的基本上整个长度为每对信号触头162提供360°的屏蔽。触头模块160的为信号触头对162提供电屏蔽的屏蔽结构电连接至第二插头组件118的接地屏蔽件122并电连接至电路150的地平面。
[0022]在所示的实施例中，电路板130被定向为大体水平的。电连接器132的触头模块140被定向为大体垂直的。电路板150被定向为大体垂直的。电连接器152的触头模块160被定向为大体水平的。第一连接器组件104和第二连接器组件106相对于彼此具有正交定向。每个差分对内的信号触头，包括电连接器132的信号触头、电连接器152的信号触头162、和信号触头120，都被定向为大体水平的。触头模块140和/或160可被构造为端接至电缆而不是电路板，只要电缆的导体端接至触头模块140和/或160的相应的导体。
[0023]图2是电连接器152的正面透视图，并且示出被构造为装入护罩159的触头模块160中的一个。连接器本体158的配合侧154包括多个信号触头开口 164和多个接地触头开口 166。触头模块160和护罩159共同形成连接器本体158。信号触头162被接收在护罩159的对应的信号触头开口 164中。护罩159的接地触头开口 166被构造为接收对应的接地屏蔽件122 (图1)和接地构件，诸如触头模块160的接地梁。
[0024]图3是示例性触头模块160的分解图。触头模块160包括导电保持件170，在所示的实施例中，导电保持件170包括联接在一起以形成导电保持件170的第一保持构件172和第二保持构件174。导电保持件170具有配合边缘176和安装边缘178。在一些实施例中，当触头模块160被并排层叠时，诸如图2中所示，安装边缘178可以共同形成或部分限定安装侧156 (图1)。
[0025]保持构件172、174由导电材料制成。例如，保持构件172、174可以通过金属材料压铸而形成。替代地，保持构件172、174可以冲压并形成或者可以由已被金属化或涂敷有金属层的塑料材料制成。通过使得保持构件172、174由导电材料制成，保持构件172、174可以为电连接器152 (图1)提供电屏蔽。当保持构件172、174联接在一起时，保持构件172、174限定屏蔽结构的至少一部分，以为延伸通过电连接器152的信号路径提供电屏蔽。导电保持件170可以由单件制成，而不是由两个保持构件172、174制成。在其他实施例中，保持件170可以不是导电的，而是可以依靠单独的屏蔽件或可以不被屏蔽。
[0026]导电保持件170被构造为保持框架组件180。在所示的实施例中，框架组件180包括第一路径组件186和第二路径组件188。路径组件186、188中的每一个包括信号导体191和各自的介电体187、189。路径组件186、188的信号导体191的每一个电联接至对应的信号触头162。在一些实施例中，路径组件186、188可以通过使用介电材料包覆成型对应的信号导体191和信号触头162从而形成各介电体187、189而制造。路径组件186可以通过一个或多个连结部197互相联接，并且路径组件188可以通过一个或多个连结部198互相联接。
[0027]在一些例子中，第一和第二路径组件186、188可以互相联接以形成框架组件180。当框架组件180形成时，路径组件186的一个或多个可以被定位在相邻的路径组件188之间和/或路径组件188的一个或多个可以被定位在相邻的路径组件186之间。图3示出三个第一路径组件186和三个第二路径组件188。当第一和第二路径组件186、188联接在一起以形成框架组件180时，框架组件180 —共具有相对于彼此共面(例如，路径组件186、188基本上与相同平面相一致)的六个路径组件。
[0028]尽管某些实施例可以通过包覆成型工艺形成，但是其他制造工艺可以被用于形成路径组件186、188和电连接器152。例如，介电体187、189的每一个可以由单独的介电外壳构建。为了构建对应的路径组件，两个介电外壳可以通过其间对应的信号导体而互相联接。
[0029]保持构件172、174围绕框架组件180提供屏蔽。保持构件172、174包括朝向彼此向内延伸以延伸入框架组件180的突起182、184。突起182、184限定围绕信号触头162提供电屏蔽的屏蔽结构的至少一部分。突起182、184被构造为延伸入框架组件180，以使突起182、184定位在信号触头对162之间以在对应的信号触头对162之间提供屏蔽。
[0030]保持构件172、174在相应的信号路径之间并围绕相应的信号路径提供电屏蔽。触头模块160的单个信号路径可以包括例如信号触头162和电联接至信号触头162的对应的信号导体191。保持构件172、174提供对电磁干扰(EMI)和/或射频干扰(RFI)的屏蔽。保持构件172、174也可以对其他类型的干扰提供屏蔽。保持构件172、174可以防止不同的信号触头对162之间的串扰。保持构件172、174可以控制电特性，诸如信号触头162和信号导体191的阻抗控制、串扰控制等。保持构件172、174还可以为信号触头162提供与邻近的触头模块的屏蔽。
[0031]在示例性实施例中，触头模块160包括为信号触头162提供屏蔽的第一接地屏蔽件190和第二接地屏蔽件192。接地屏蔽件190、192给接地屏蔽件122 (图1)和电路板150(图1)提供接地终端。在示例性实施例中，接地屏蔽件190、192是位于导电保持件170内的内部接地屏蔽件。接地屏蔽件190、192嵌在导电保持件170内。例如，第一接地屏蔽件190位于第一保持构件172中，并且定位在第一保持构件172和框架组件180之间。第二接地屏蔽件192位于第二保持构件174中，并且定位在第二保持构件174和框架组件180之间。在构建触头模块160时，介电体187、189可以定位在接地屏蔽件190、192之间。
[0032]图4是根据一个包括多个路径组件230A-230C的实施例形成的包覆成型的引线框200的侧视图。通过修改，引线框200和类似的引线框可以用于形成分别在图3中示出的路径组件186和路径组件188。引线框200可以通过被冲压和/或蚀刻以限定引线框200的不同特征的金属片形成。金属片可以是铜、铜合金或能够传输电流的其他金属。引线框200可以使用介电材料包覆成型以形成框架结构204。框架结构204包括多个介电体210。
[0033]引线框200包括多个导体对201A-201C。导体对201A-201C的每一个被对应的介电体210环绕，并且导体对201A-201C的每一个包括沿着类似形状的路径靠近彼此延伸的第一信号导体212和第二信号导体214。第一和第二信号导体212、214被构造为传输差分信号。如图所示，第一和第二信号导体212、214由沿着对应的介电体210的虚线所指示。还可通过对应的空气孔223和信号控制沟槽224看到第一信号导体212，空气孔223和沟槽224是对应的介电体210的介电材料中的空缺(void)。通过所示实施例中还可通过对应的空气孔227看到第二信号导体214。在示出的实施例中，信号导体针对诸如电连接器132、152(图1)的直角电连接器而成形。然而，在其他实施例中，信号导体212、214可以针对垂直连接器而成形。
[0034]信号导体212具有安装和配合端部216、218并在其间纵向延伸。信号导体214具有安装和配合端部220、222并在其间纵向延伸。配合端部218、222还可以被称为信号触头，诸如信号触头162。如图所示，每个导体对201A-201C的信号导体212、214具有不同于彼此的物理路径长度。信号导体212的路径长度可以在对应的安装和配合端部216、218之间测量，并且信号导体214的路径长度可以在对应的安装和配合端部220、222之间测量。在示出的实施例中，对于每个导体对201A-201C，对应的信号导体212的物理路径长度大于同一导体对的对应的信号导体214的物理路径长度，使得信号导体212、214具有固有的歪斜失真。在图4中，引线框200总共具有三(3)个导体对201A-201C和总共六(6)个信号导体212、214，但是在替代实施例中可以使用不同数量的导体对和信号导体。
[0035]介电体210是环绕相应导体对201A-201C的细长结构。例如，介电体210可以包围相应导体对的信号导体212、214。当介电体210被模制或以其他方式定位为环绕导体对201A-201C的信号导体212、214时，形成了相应的路径组件230A-230C。介电体210被构造为在电连接器的配合侧和安装侧之间延伸，诸如电连接器152的配合侧和安装侧154、156 (图1)。配合端部218、222被构造为靠近于配合侧定位，以使配合端部218、222可以直接接合配合连接器(诸如插头组件118(图1))的相应的信号触头(未示出)。安装端部216、220被构造为靠近安装侧定位，以使安装端部216、220可以直接接合电路板(诸如电路板150 (图1))的相应的电镀通孔(未示出)。
[0036]如这里所描述，空气孔223和信号控制沟槽224可以被构造为控制对应的路径组件的电特性。在一些实施例中，信号控制沟槽224可以相对于相关联的信号导体212而制定大小并成形，以适应由对应的路径组件230A-230C的信号导体212、214的路径长度形成的歪斜失真。空气孔223和信号控制沟道224可以在包覆成型工艺期间形成。例如，引线框200可以被定位在成形摸具(未示出)内，并且液体介电材料可以被注入成形模具。成形模具可以包括直接接合(例如，压靠)信号导体212、214表面的凸起，以使空气孔223和信号控制沟槽224在介电材料固化或凝固之后存在。在替代制造方法中，介电体210的每一个可以完全环绕相应的导体对201A-201C，以使信号导体不暴露在周围环境中。接下来，介电体210可以被移除(例如，蚀刻)以暴露信号导体212、214的表面。
[0037]路径组件230A-230C可以类似于路径组件186、188(图3)。例如，相邻的路径组件230A、230B或230B、230C可以通过连结部232互相联接，连结部232横跨两个路径组件并直接联接这两个路径组件。连结部232可以类似于上面关于图3而描述的连结部197、198。在一些实施例中，路径组件230A-230C仅形成一列路径组件的一部分。例如，三个路径组件230A-230C可以与另一个引线框中的两个或三个其他路径组件相互嵌套。例如，另一个路径组件可以定位在相邻路径组件230A、230B之间的空间中，或者另一个路径组件可以定位在相邻路径组件230B、230C之间的空间中。在一些实施例中，连结部232可以包括相应的孔或开口 234。孔234可以接收来自于另一个包覆成型的引线框200的柱以接合该包覆成型的引线框。
[0038]图5是路径组件230中的一个的截面透视图。介电体210包括多个体表面241-244，体表面241-244包括相反的边缘表面241、242和相反的侧表面243、244。介电体210环绕信号导体212、214。在示出的实施例中，介电体210成形为暴露信号导体212、214的表面。例如，信号控制沟槽224和信号控制沟道254可以将信号导体212的对应部分暴露于由对应的信号控制沟槽限定的空气电介质246。空气孔227也可以将信号导体214的部分暴露于空气电介质。虽然未示出，但是沿着侧面244可以存在暴露信号导体214和/或信号导体212的另外的空气孔。信号控制沟槽224、254和空气孔227是介电体210中的腔或空缺。在特定的实施例中，信号控制沟槽224、254和空气孔227将信号导体212、214暴露于限定连接器本体的一部分的触头模块(诸如触头模块160(图1))中的空气。例如，介电体210可以被夹在保持构件(诸如第一和第二保持构件172、174(图3))之间。
[0039]如图所示，信号控制沟槽224、254直接相反于彼此，以使信号控制沟槽224、254可以构建单个窗口 248，如果该单个窗口 248不是用于信号导体212的话，其将完全延伸穿过介电体210和侧表面243、244。在其他实施例中，只有信号控制沟槽224、254中的一个可以沿着信号连接器212延伸。在示出的实施例中，除了介电体210包括信号控制沟槽224、254和空气孔223(图4)或227的部分之外，侧表面243、244和边缘表面241、242限定介电体210的大体矩形或块状截面。
[0040]信号导体212、214可以具有大致的矩形截面，例如当片状材料被冲压以形成引线框200 (图4)时形成该矩形截面。因此，一个导体对的信号导体212、214可以大致与共同平面300相一致。在一些实施例中，这里阐述的电连接器可以包括“成列”导体对，其中导体对的信号导体212、214中的每一个大致与共同平面300相一致。例如，在一些实施例中，导体对201A-201C可以大致与共同平面300相一致。
[0041]图6是路径组件230的放大部分的侧视图。信号导体212通过介电体210中的信号控制沟槽224示出并且也通过虚线示出。信号导体214通过介电体210中的空气孔227示出并且也通过虚线示出。如虚线所示出，信号导体212可以包括至少一个标记部250以及第一和第二基底部252、253，其中标记部250在基底部252、253之间延伸并与之连结。这里阐述的实施例可以包括具有不同截面尺寸的几个部分的信号导体。例如，信号导体212具有沿着标记部250的高度256和沿着基底部252、253的第二高度258。高度256大于高度 258。
[0042]图6中还示出，信号控制沟槽224具有长度260和高度262。高度262沿着标记部250的高度256而测量(例如，沿着共同轴线测量，以使值可以比较)。高度262、256可以沿着同一平面300 (图5)在横向于信号导体212的路径的相同方向上而被测量。具体来说，高度256可以在信号导体212的相反边缘表面271、272 (图7中示出)之间测量，并且高度262可以在信号沟槽224的相反的内表面(诸如内表面275、276(图7中示出))之间测量。在特定的实施例中，信号控制沟槽224的高度262小于标记部250的高度256。高度262可以大致等于基底部252、253的高度258。
[0043]标记部250具有长度264，该长度264可以沿着信号控制沟槽224的长度260测量。在示出的实施例中，长度264等于信号控制沟槽224的长度260。还示出，标记部250的长度264与信号控制沟槽224的长度260直接重叠。具体来说，标记部250可以在信号控制沟槽224在图6中的点A处的开端处立即开始，并且标记部250在信号控制沟槽224在图6中点B处立即结束。
[0044]图7是横向于信号导体212的路径截取的在标记部250处的信号导体212和介电体210的放大截面图。如图所示，信号导体212包括导体表面271-274，导体表面271-274包括相反的边缘表面271、272和相反的宽侧表面273、274。边缘表面271、272可以由介电体210直接接合。在一些实施例中，边缘表面271、272可以是当引线框200(图4)从导电的片状材料冲压成形而形成的冲压边缘。信号导体212具有沿着标记部250在相反宽侧表面273、274之间测量的的厚度286。如图所示，宽侧表面273、274定位为距离相应的侧表面243,244相应的深度287、288。
[0045]信号控制沟槽224由相反的内表面275、276和在内表面275、276之间延伸的宽侧表面273限定。信号控制沟槽254由相反的内表面277、278和在内表面277、278之间延伸的宽侧表面274限定。如图所示，内表面275、277和边缘表面271可以大致与表平面280相一致。在示出的实施例中，内表面276、278大致与表平面281相一致。
[0046]然而，边缘表面272不与内表面276、278共面,并且不与表平面281相一致。相反，边缘表面272可以被嵌入在介电体210内，以使边缘表面272直接接合介电体210，并且宽侧表面273、274的靠近部分也直接接合介电体210。如这里所使用的，在元件的表面沿着界面互相紧密接合时，元件可以彼此“直接接合”。
[0047]这样，宽侧表面273的整个表面区域的仅仅一部分暴露于对应的空气电介质246，并且宽侧表面274的整个表面区域的仅仅一部分暴露于对应的空气电介质246。具体来说，宽侧表面273包括暴露区282和覆盖区283。宽侧表面274包括暴露区284和覆盖区285。覆盖区283、285直接接合介电体210，以使覆盖区283、285被介电体210覆盖。
[0048]介电体210和信号导体212的各种尺寸可以被构造为实现目标电性能。例如，暴露区282、284的尺寸；覆盖区283、285的尺寸；内表面275、276和277、288的尺寸；深度287、288 ;以及信号导体212的厚度286可以被构造为实现目标电性能。具体来说，这些尺寸可以被构造为适应于由信号导体212、214(图4)的不同路径长度引起的歪斜失真。在示出的实施例中，暴露区282、284具有大致相同的尺寸和形状，并且覆盖区283、285具有大致相同的尺寸和形状。然而，在替代实施例中，暴露区282、284和覆盖区283、285可以具有其他形状，以实现目标电性能。
[0049]仅通过示例的方法，这里阐述的电连接器可以被构造为具有相近的阻抗，诸如100hm或850hm。标记部250的高度256 (图6)可以两倍于(2X)信号控制沟槽224的高度262 (图6)。在某些实施例中，高度256可以是高度262的大约1.5倍(1.5X)，或者更具体地，是高度262的大约1.2倍(1.2X)。可以使用多种数值的尺寸。例如，高度256可以在大约1.50mm至大约0.50mm之间。在特定的实施例中，高度256可以是大约0.75mm至大约0.45mm,或更具体地,大约0.65mm至大约0.55mm。高度262可以在大约1.0Omm至大约0.25mm之间。在特定的实施例中，高度262可以是大约0.60mm至大约0.30mm,或更具体地，大约0.55mm至大约0.45mm。这里阐述的电连接器可以实现目标电性能，同时具有落在制造容许误差的正常范围内的关键尺寸。换言之，可以实现目标电性能而不用考虑制造容许误差。
[0050]回到图4，路径组件230A-230C的介电体210总共具有五(5)个信号控制沟槽224。在一些实施例中，路径组件230A-230C可以具有相对于其他路径组件的不同数量的信号控制沟槽224。例如，路径组件230A、230B的每一个具有两个信号控制沟槽224，但是路径组件230C只具有单个信号控制沟槽224。还示出，不同路径组件230A-230C的信号控制沟槽224可以具有不同长度。例如，用于路径组件230C的信号控制沟槽224的长度大于用于路径组件230A的信号控制沟槽224的长度中的任一个。
[0051]下面描述了由上面描述所支持的实施例和/或方面。以下指的是关于图1-7描述并图解的示例性元件。然后，应当理解的是，基于阅读上面的描述，在权利要求的精神和范围内的多种其他实施例和变型对于本领域技术人员来说是显而易见的。
[0052]例如，在一个实施例中，提供了电连接器(例如，152)。该电连接器可以包括连接器本体(例如，158)，该连接器本体具有被构造为接合相应电气部件的配合侧(例如，154)和安装侧(例如，156)。电连接器还可以包括导体对(例如201A-201C)，所述导体对包括沿着配合侧和安装侧之间的相应路径延伸通过连接器本体的第一和第二信号导体(例如，212,214) 0第一信号导体具有横向于相应路径的方向截取的高度和厚度，并且包括标记部(例如，250)和基底部(例如，252)，其中第一信号导体沿着标记部的高度(例如，256)大于第一信号导体沿着基底部的高度(例如，262)。电连接器还包括在配合侧和安装侧之间延伸并环绕导体对的介电体(例如210)。介电体具有信号控制沟槽(例如，224)，所述信号控制沟槽沿着标记部延伸，并将标记部暴露于信号控制沟槽内的空气电介质(例如，246)。信号控制沟槽具有沿着标记部的高度而测量的高度(例如，262)。信号控制沟槽的高度小于标记部的高度。
[0053]在一些实施例中，第一信号导体包括沿着第一信号导体的厚度(例如，286)延伸的相反的边缘表面(例如，271、272)和沿着第一信号导体的高度延伸的相反的宽侧表面(例如，273、274)。信号控制沟槽可以将宽侧表面的至少一个暴露于空气电介质。并且，所述至少一个宽侧表面(例如，273、274)可以具有与空气电介质交界的暴露区(例如，282)和直接接合至介电体(210)并被介电体(210)覆盖的覆盖区(例如，283)。
【权利要求】
1.一种电连接器(152)，其包括: 连接器本体(158)，其具有构造为接合相应电气部件的配合侧(154)和安装侧(156)， 导体对(201A、201B、201C)，其包括沿着所述配合侧和安装侧之间的相应路径延伸通过所述连接器本体的第一和第二信号导体(212、214)，以及 介电体(210)，其在所述配合侧和安装侧之间延伸并环绕所述导体对， 其中所述第一信号导体具有横向于相应路径的方向截取的高度(256、258)和厚度(286)， 其特征在于: 所述第一信号导体包括标记部(250)和基底部(252)，所述第一信号导体沿着所述标记部的高度(256)大于所述第一信号导体沿着所述基底部的高度(258)，所述介电体具有信号控制沟槽(224)，所述信号控制沟槽(224)沿着所述标记部延伸，并将所述标记部暴露于所述信号控制沟槽内的空气电介质(246)，所述信号控制沟槽具有沿着所述标记部的高度测量的高度(262)，并且所述信号控制沟槽的高度(262)小于所述标记部的高度(256)。
2.根据权利要求1所述的电连接器(152)，其中所述第一信号导体(212)包括沿着所述第一信号导体的厚度(286)延伸的相反的边缘表面(271、272)以及沿着所述第一信号导体的高度(256)延伸的相反的宽侧表面(273、274)，所述信号控制沟槽(224)将所述宽侧表面中的至少一个暴露于所述空气电介质(246)。
3.根据权利要求2所述的电连接器，其中所述至少一个宽侧表面(273、274)具有与所述空气电介质(246)交界的暴露区(282)和直接接合至所述介电体(210)并被所述介电体覆盖的覆盖区(283)。
4.根据权利要求2所述的电连接器，其中所述信号控制沟槽(224)是第一信号控制沟槽，并且所述介电体(210)包括第二信号控制沟槽(224)，所述第一和第二信号控制沟槽中的每一个暴露所述宽侧表面(273、274)中的不同的一个。
5.根据权利要求2所述的电连接器，其中所述边缘表面(271、272)中的每一个被所述介电体(210)直接接合。
6.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述配合侧和安装侧(154、156)面向垂直于彼此的配合方向和安装方向。
7.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述第一和第二信号导体(212、214)具有不同的物理路径长度。
8.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述导体对是第一导体对(201A)，并且所述介电体是第一介电体(210)，所述电连接器进一步包括第二导体对(210B)和第二介电体(210)，所述第二导体对包括在所述配合侧和安装侧(154、156)之间延伸并被所述第二介电体环绕的第一和第二信号导体(212、214)。
9.根据权利要求8所述的电连接器，其中所述第二介电体(210)具有对应的信号控制沟槽(224)，其暴露所述第二导体对(210B)的对应的第一信号导体(212)的一部分，所述第一和第二介电体的信号控制沟槽具有不同的物理长度。
10.根据权利要求8所述的电连接器，其中所述第一和第二导体对(201A、201B)被布置为与彼此共面，以使所述第一导体对的第一和第二信号导体(212、214)和所述第二导体对的第一和第二信号导体基本上沿着共同平面(300)相一致。
【文档编号】H01R13/40GK104300253SQ201410497431
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2014年7月16日 优先权日:2013年7月16日
【发明者】J·S·麦克莱伦, J·D·皮克尔 申请人:泰科电子公司