本发明涉及一种LED封装技术，具体涉及一种带有凸台的简易封装设备。
背景技术：
申请号为200710031666.3的中国发明专利公开了一种底部注胶透镜成型的功率LED及其制造方法，其技术方案包括以下工艺步骤：在基板上设置注胶孔和排气孔，在基板上安装LED芯片并完成电气连接后，将用于透镜成像的模具压在基板上，从基板底部注胶孔注入封装胶体，带注胶完成胶体硬化后取下模具，即完成LED芯片的封装透镜的成型。
上述现有技术存在的问题是：模具与基板组合的空腔即封装透镜的成型腔体内存在空气，在封装胶压制的过程中，封装胶会产生较多的气泡，造成封装产品不合格，在透镜内如果存在气泡，会使光线产生折射，使透镜的配光曲线变形，影响LED的出光效果，进而降低LED的光效。
因此，针对现有技术中存在的问题，亟需提供一种LED封装装置尤为重要。
技术实现要素：
针对背景技术中的不足，提供一种合格率高、封装效果好的带有凸台的简易封装设备。
本发明的技术方案是这样实现的：
本发明所述的带有凸台的简易封装设备，主要包括相互扣合形成模腔的上模和下模，所述上模上通过第一抽真空装置固定有盖片，所述下模上固定有基片，所述盖片与所述基片位于所述模腔内，所述模腔上连通第二抽真空装置，其中，所述上模上设有框体，所述下模上设有凸台，所述框体围设于所述凸台的外侧。
作为优选地，所述上模包括第一基座，所述第一基座由相对设置的第一面和第二面通过侧边围设而成，所述框体设置于所述第二面上。
作为优选地，所述第二抽真空装置穿过所述框体的一侧边并连通所述模腔。
作为优选地，所述上模或者所述下模由亚克力材料制成，以方便模腔内操作。
本发明与现有技术相比，存在以下优点：本发明提供的真空封装装置是在原有的基板和成型模上进行改装，加设了上模、下膜和真空抽气装置，为基板压制封装胶，提供了真空的环境，使压制封装胶时，没有气体残余，因此也就避免了封装完成后，封装胶里产生气泡。
附图说明
图1是本发明的分解结构示意图；
图2为本发明配合时的剖面结构示意图；
图3为本发明上模的结构示意图；
图4为本发明下模的机构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如附图1至3所示，本发明揭示的带有凸台的简易封装设备，主要包括，相互扣合形成模腔6的上模1和下模2，所述上模1上固定有盖片3，所述下模2上固定有基片4，所述上模1上连通有第一抽真空装置5，所述模腔6上连通第二抽真空装置7。
所述上模1包括第一基座11，所述第一基座11由相对设置的第一面111和第二面112通过侧边113围设而成。所述第一基座11由其侧边113向其内部开设有横向设置的真空管路114，所述真空管路114连通第一抽真空装置5和吸孔115，所述吸孔115竖向设置，朝着所述第二面112开口，将所述模腔6与所述真空管路114连通起来。所述第二面112上设有框体12，为了便于所述第一基座11上开设定位孔116，所述框体12的面积小于所述第一基座11的面积，所述第二抽真空装置7穿过所述框体12的一侧边并连通所述模腔6，用以对模腔6抽真空。
所述下模2包括第二基座21，所述第二基座21包括相对设置的顶面211和底面212，所述底面212上设有凸台22，为了方便所述第二基座21上安装由金属材质制成的定位柱23，所述凸台22的面积小于所述第二基座21的面积。所述下模2的定位柱23安装于所述上模1的定位孔116内，从而将上模1与下模2固定起来。所述凸台22靠近侧边的位置设有由金属制成的四个顶柱24，四个顶柱24两两相对设置，当所述上模1扣合于所述下模2时，所述顶柱24可以阻止所述第一基座11的第二面112直接贴合于凸台22的表面，确保所述上模1与下模2之间模腔6的形成。
封装时，将盖片3放置于第一基座11上，使盖片3对应吸孔115设置；放置好以后，打开第一抽真空装置5，通过第一抽真空装置5抽真空将所述盖片3吸附于所述第一基座11的第二面112上；将所述基片4放置于所述下模2的凸台22上，并在所述基片4上点胶；然后将放置好盖片3的上模1扣合于所述下模2上，使所述盖片3与所述基片4均位于所述模腔6内，此打开第二抽真空装置7对模腔6抽真空，当模腔6的真空环境达到需要后，调节第一抽真空装置5进行泄压，泄压的过程中，盖片3脱离上模1，扣合于下模2上的基片4上，在这个过程中，由于模腔6内为真空环境，没有气体残余，因此可以避免了封装完成后，封装胶里产生气泡。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。