电子电路装置制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种电子电路装置，包括一个具有电子构件的第一电路板(1)和一个具有电子构件的第二电路板(2)，其中，电路板(1、2)平行于它们的主面或者以一个锐角彼此并排或者重叠设置。该电路装置应该简单地和低成本地制造。这如下实现，电路板(1、2)借助一个横梁形的连接器(3)保持、定位和电气连接。
【专利说明】电子电路装置
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种电子电路装置，其包括一个具有电子构件的第一电路板和一个具有电子构件的第二电路板，其中，这些电路板平行于它们的主面或者以一个锐角彼此并排或者重叠设置。
【背景技术】
[0002]这种电路装置本身公知。它们可以包括智能电路装置和/或控制器并且例如用于电气驱动装置。特别在机动车构造中必须考虑狭窄的位置情况，以致包括电路装置的驱动装置在较大功率的情况下必须非常紧凑地构造。这决定了电路装置的需要的电气和/或电子的构件不能在一个唯一的电路板上设置，而是必须把这些构件分布在多个较小的电路板上。这些小的电路板必须至少部分地相互电气连接并且在主面平行的情况下彼此并排或者重叠在一个狭窄的空间内设置。同时其中一些构件必须与散热器连接，其例如可以是外壳的一部分。具有产生热的构件的电路板于是必须以一个侧面平放在散热器上，使得对于该电路板借助压入触点的触点接通行不通。因为压入触点会从电路板朝散热器的方向上伸出以及接触散热器，使得在压入触点之间构成一个电桥。因此对于这些电路板在它们的具有构件的表面上需要触点接通器件。为此已知引线接合、接触弹簧和在表面上焊接的触点。
[0003]另外所述电路装置必须彼此相对并且在必要时在散热器上定位和固定。为此已知框架，其上固定电路板并且它们与电路板一起例如放入外壳内。这样的框架例如在DE 102011 054 818 Al中或者DE 100 48 377 Al中说明。这些框架花费相对高并且限少能够通用。
【发明内容】
[0004]本发明特别涉及用于机动车的转向辅助和/或自动停车辅助的电气驱动装置。
[0005]本发明的任务是，实现一种电子电路装置，其在非常紧凑的结构方式下更简单地和更低成本地制造。
[0006]该任务通过权利要求1的特征解决。电路板借助一个横梁形的连接器保持、定位和电气连接。由于它的简单的形状，该连接器非常便宜地例如以注塑方法制造，其中，电气触点接通器件同时在连接器中集成。一个单个的简单的构件足以定位、保持和电气连接电路板。这里定位如此精确，使得能够遵守为压入触点接通器件所需要的容差。同时规定平行的电路板的相对间隔。
[0007]电路板例如作为PCB (Printed Circuit Board (印刷电路板))、DCB (DirectCopper Board (直接铜板))或者作为IMS (Insulated Metal Substance (绝缘的金属衬底)，电子电路装置的单侧绝缘的金属载体)构造。
[0008]在本发明的一种构造方案中电子电路装置在外壳内借助连接器定位和保持。该外壳保护不受周围环境影响并且同时可以用作散热器。
[0009]在另一种构造方案中，在连接器的两个纵向末端上构造柱形的支撑件，用于定位和保持电路板。这些支撑件非常简单地在横梁上成型。
[0010]在另一种构造方案中，在连接器中固定触点接通器件，所述触点接通器件的配属于第一电路板的第一末端构造为平面触点，并且所述触点接通器件的配属于第二电路板的第二末端构造为压入销。
[0011]所述平面触点构造为弹簧触点或者优选构造为待焊接的面。
[0012]由此保证一种特别可靠的和坚固的触点接通并且同时保证简单的可装配性。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]根据示意的附图下面详细说明本发明。附图中:
[0014]图1示出具有连接器的第一电路板的透视图，
[0015]图2示出具有连接器的第一电路板的俯视图，
[0016]图3示出一个电路装置的截面，
[0017]图4示出一个没有第二电路板的电气驱动装置的电路装置的透视图。
【具体实施方式】
[0018]如从根据一个实施例的图1到3中看到的，一个电路装置包括两个电路板1、2以及一个连接器3。
[0019]电路板1、2装备有电气的和/或电子的构件(仅在图4中部分地示出)并且彼此相对定位，也就是说相对彼此校准。这些电路板基本上互相平行或者成锐角设置。所述构件以一般公知的SMD工艺(SMD = surface mounted device (表面安装器件))在电路板1、2上固定。此外，电路板1、2彼此触点接通。
[0020]连接器3基本上作为细长延伸的具有矩形横截面的和具有在侧面成形的支撑件3b的横梁3a构造。横梁3a的长度根据触点接通器件4的数目如此选取尺寸，使得触点接通器件一方面具有足够的相对彼此的间隔，且另一方面触点接通器件4的第一末端4a触点接通在第一电路板I上的配属的触点接通面。横梁3a的横截面根据电路板1、2需要的机械稳定性和需要的间隔确定尺寸。触点接通器件4如此在横梁3a中集成，使得这些触点接通器件的末端4a、4b从横梁自由地伸出。
[0021]在横梁3a的两个纵向末端上与横梁一体构成两个柱形的支撑件3b。在支撑件3b和横梁3a之间构成直角，其中，支撑件3b的纵轴线平行于触点接通器件4的纵轴线延伸。横梁3a在支撑件3b之间约在支撑件一半的高度上延伸。也就是说，横梁3a大约位于支撑件3b的长度的中心处。支撑件3b的下面的末端配属于触点接通器件4的第一末端4a，也就是说两者至少在第一末端4a的出来时指向相同的方向。
[0022]支撑件3b具有圆形的横截面，该横截面要么对于所属的孔具有过量，或者设有肋，或者设有薄片，它们在支撑件3b的圆周上均匀地分布并且具有另外的过量。通过这些过量实现，支撑件3b无间隙地并且持久牢固地在配属的孔内设置。
[0023]触点接通器件4的数目视电气需要而定，且在本实施例中为七个。每一个触点接通器件4具有一个配属于第一电路板I的第一末端4a和一个配属于第二电路板2的第二末端4b。
[0024]第一末端4a作为销或者平板构造，并且如此弯曲90°，使得在第一电路板I上装配的情况下接触在第一电路板I上构造的、配属的触点接通面。每一个第一末端4a与所属的触点接通面按照SMD工艺焊接。
[0025]另外可选的方案是第一末端4a作为接触弹簧构造并且不与触点接通面焊接。
[0026]每个第二末端4b作为压入销形成并且配属于第二电路板2的相应的接触孔。
[0027]第一电路板I以其按照附图下面的侧面平面地位于一个在这里是电气驱动装置的外壳的一部分的散热器5上，所述侧面对置于具有电气的和/或电子的构件的侧面。以这种方式，热量能够可靠地从第一电路板I导出。
[0028]电路板1、2的定位和固定借助支撑件3b进行。为此在电路板1、2内制出相应的通孔和在散热器5内制出相应的盲孔。因此孔的位置与支撑件3b配合规定电路板1、2互相的相对位置和电路装置在散热器5上的位置。电路板1、2的间隔通过横梁3a的高度和触点接通器件4的第一末端4a的形状确定。电路装置在散热器5上的固定从而电路板1、2在连接器3上的固定通过支撑件3b的过量或者通过肋或者薄片保证。
[0029]图4中示出具有其中三个电子电路装置的电气驱动装置的俯视图，其中，去掉了第二电路板。在完成装配的驱动装置中，外壳5用一个盖封闭。代替三个单个的第二电路板2，也可以使用一个唯一的--为这三个电路装置相应构造的--第二电路板2。
[0030]连接器3尤其以由塑料注塑的方法制造，其中金属的触点接通器件4在注塑前放入模具内，如此固定在连接器3中。
[0031]电路的装配如下进行。
[0032]通过把支撑件3b的下端压入第一电路板I的配属的通孔内直到第一末端4a以预定的压力触点接通配属的接触面，在第一电路板I上固定连接器3。然后将所述接触面与配属的第一末端4a焊接。第一末端4a对于接触面的精确的定位通过支撑件3b和通孔的位置保证。然后，通过把支撑件3b的从第一电路板I伸出的下面的末端压入盲孔中，直到把第一电路板I的下侧牢固地平放于平的散热器5上，将带有连接器3的第一电路板I固定在散热器5上。
[0033]最后通过把第二末端4b压入配属的触点接通孔内并且把支撑件3b的上面的末端压入第二电路板2的通孔内固定第二电路板2。于是横梁3a接触第二电路板2并且因此预给定两个电路板1、2的相对彼此的间隔，所述电路板由于支撑件3b和通孔的配合最大程度地平行。
[0034]因此电路装置整体上被定位、固定和触点接通。
[0035]附图标记列表
[0036]1.第一电路板
[0037]2.第二电路板
[0038]3.连接器
[0039]3a.横梁
[0040]3b.支撑件
[0041]4.触点接通器件
[0042]4a.第一末端
[0043]4b.第二末端
[0044]5.外壳
【权利要求】
1.电子电路装置，包括: 具有电子构件的第一电路板(1)， 具有电子构件的第二电路板(2)， 其中，电路板(1、2)平行于它们的主面或者以一个锐角彼此并排或者重叠设置， 其特征在于，电路板(1、2)借助横梁形的连接器(3)保持、定位和电气连接。
2.根据权利要求1所述的电子电路装置，其特征在于，所述电子电路装置在外壳(5)内借助连接器(3)定位和保持。
3.根据权利要求1或2所述的电子电路装置，其特征在于，在连接器(3)的两个纵向末端上构造柱形的支撑件(3b)，用于定位和保持电路板(1、2)。
4.根据权利要求1到3之一所述的电子电路装置，其特征在于，在连接器(3)中固定触点接通器件(4)，所述触点接通器件的配属于第一电路板(I)的第一末端(4a)构造为平面触点，并且所述触点接通器件的配属于第二电路板(2)的第二末端(4b)构造为压入销。
5.根据权利要求4所述的电子电路装置，其特征在于，第一末端(4a)构造为接触弹簧。
6.根据权利要求4所述的电子电路装置，其特征在于，第一末端(4a)构造为待焊接的面。
【文档编号】H01R12/55GK104518300SQ201410763812
【公开日】2015年4月15日 申请日期:2014年10月8日 优先权日:2013年10月7日
【发明者】M·波扎, O·维兰 申请人:黑拉许克联合股份有限公司