1.一种单层线路式封装基板的制法，其特征在于，包括：
于一承载件上形成具有相对的第一表面与第二表面的线路层，其中，该第二表面接触该承载件；
于该承载件上形成介电体，该介电体具有相对的第一侧与该线路层的第二表面同侧的第二侧，且该介电体的第一侧具有外露出部分该线路层的第一开口；以及
移除该承载件，以外露出该介电体的第二侧及该线路层的第二表面。
2.根据权利要求1所述的单层线路式封装基板的制法，其特征在于，该制法还包括于形成该第一开口时，于该线路层的第一表面形成有对应该第一开口的第二开口。
3.根据权利要求1所述的单层线路式封装基板的制法，其特征在于，形成该介电体的材质为感光型介电材料。
4.根据权利要求3所述的单层线路式封装基板的制法，其特征在于，该介电体的第一开口以曝光显影方式形成。
5.根据权利要求1所述的单层线路式封装基板的制法，其特征在于，该介电体的第二侧与该线路层的第二表面共平面。
6.根据权利要求1所述的单层线路式封装基板的制法，其特征在于，该承载件上还形成有种子层。
7.根据权利要求6所述的单层线路式封装基板的制法，其特征在于，该制法还包括以蚀刻方式移除该种子层，并于该线路层的第一表面蚀刻形成对应该第一开口的第二开口。
8.一种封装结构的制法，其特征在于，该制法包括：
提供具有相对的第一侧与第二侧的介电体，该介电体中嵌埋有具有相对的第一表面与第二表面的单一线路层，其中，该介电体的第二侧与该线路层的第二表面同侧，该第一侧具有外露出部分该线路层的第一开口；以及
于该介电体的第二侧设置半导体组件，以电性连接至该线路层的第二表面。
9.根据权利要求8所述的封装结构的制法，其特征在于，该线路层的第一表面形成有对应该第一开口的第二开口。
10.根据权利要求8所述的封装结构的制法，其特征在于，该半导体组件具有多个导电凸块，以藉之电性连接至该线路层的第二表面。
11.根据权利要求8所述的封装结构的制法，其特征在于，该制法还包括于该介电体上形成封装胶体，使该半导体组件包覆于该封装胶体中。
12.根据权利要求8所述的封装结构的制法，其特征在于，该制法还包括在该半导体组件与该介电体的第二侧之间填充底胶。
13.根据权利要求8所述的封装结构的制法，其特征在于，形成该介电体的材质为感光型介电材料。
14.根据权利要求8所述的封装结构的制法，其特征在于，该介电体的第二侧与该线路层的第二表面共平面。
15.一种单层线路式封装基板，其特征在于，包括：
线路层，其具有相对的第一表面与第二表面；以及
介电体，其具有相对的第一侧与该线路层的第二表面同侧的第二侧，该第一侧具有外露出部分该线路层的第一开口。
16.根据权利要求15所述的单层线路式封装基板，其特征在于，该线路层的第一表面形成有对应该第一开口的第二开口。
17.根据权利要求15所述的单层线路式封装基板，其特征在于，该介电体的材质为感光型介电材料。
18.根据权利要求15所述的单层线路式封装基板，其特征在于，该介电体的第二侧与该线路层的第二表面共平面。
19.一种封装结构，其包括：
根据权利要求15的单层线路式封装基板；以及
半导体组件，其设置于该介电体的第二侧，并电性连接至该线路层的第二表面。
20.根据权利要求19所述的封装结构，其特征在于，该线路层的第一表面形成有对应该第一开口的第二开口。
21.根据权利要求19所述的封装结构，其特征在于，该半导体组件具有多个导电凸块，以藉之电性连接至该线路层的第二表面。
22.根据权利要求19所述的封装结构，其特征在于，该封装结构还包括封装胶体，其形成于该介电体上，使该半导体组件包覆于该封装胶体中。
23.根据权利要求21所述的封装结构，其特征在于，该封装结构还包括底胶，其填充于该半导体组件与该介电体的第二侧之间。
24.根据权利要求19所述的封装结构，其特征在于，该介电体的材质为感光型介电材料。