技术总结
一种单层线路式封装基板及制法、单层线路式封装结构及制法，该单层线路式封装基板制法包括：于承载件上形成具有相对的第一表面与第二表面的线路层，其中，该第二表面接触该承载件；于该承载件与线路层上形成介电体，该介电体具有相对的第一侧与该线路层的第二表面同侧的第二侧，且该介电体的第一侧具有外露出部分该线路层的第一开口；以及移除该承载件，以外露出该介电体的第二侧与该线路层的第二表面，本发明的封装基板不具有核心层，得以降低整体封装基板的厚度更能降低生产成本。
技术研发人员：邱士超;林俊贤;白裕呈;萧惟中;孙铭成;沈子杰;陈嘉成;
受保护的技术使用者：矽品精密工业股份有限公司;
文档号码：201410794500
技术研发日：2014.12.18
技术公布日：2016.07.13