集成电路引线框架版的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种集成电路引线框架版，包括上、下两条边带（1）和位于边带（1）内的多个呈矩阵排列的引线框架单元体，所述引线框架单元体包括用于安装芯片的载片区（2）、设置于载片区（2）左右两边的引线脚（3），所述引线框架单元体还包括分别连接于载片区（2）上、下两端的两个锁定孔连筋（4），纵向相邻的两个引线框架单元体的锁定孔连筋（4）之间通过锁定孔连脚（5）进行连接，纵向最上端引线框架单元体的上端锁定孔连筋（4）与边带（1）连接，纵向最下端引线框架单元体的下端锁定孔连筋（4）与边带（1）连接。该集成电路引线框架版共面性好、塑封时结合力强。
【专利说明】集成电路引线框架版
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种半导体弓I线框架版，具体涉及一种集成电路弓I线框架版。
【背景技术】
[0002]集成电路引线框架版是制造集成电路半导体元件的基本部件。它作为芯片载体，是借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接、形成电气回路的关键结构件，起到了和外部导线连接的桥梁作用。目前，集成电路引线框架版一般包括上、下两条边带和位于边带内的多个呈矩阵排列的引线框架单元体，其中引线框架单元体包括用于安装芯片的载片区、设置于载片区左右两边的引线脚。这种集成电路引线框架版由于载片区在纵向没有定位件，所以共面性差，从而影响了后续成品的性能。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种共面性好、塑封时结合力强的集成电路引线框架版。
[0004]本实用新型所采用的技术方案为:
[0005]一种集成电路引线框架版，它包括上、下两条边带和位于边带内的多个呈矩阵排列的引线框架单元体，所述引线框架单元体包括用于安装芯片的载片区、设置于载片区左右两边的引线脚、分别连接于载片区上下两端的两个锁定孔连筋，纵向相邻的两个引线框架单元体的锁定孔连筋之间通过锁定孔连脚进行连接，纵向最上端引线框架单元体的上端锁定孔连筋与边带连接，纵向最下端引线框架单元体的下端锁定孔连筋与边带连接。
[0006]与现有技术相比，本实用新型具有以下显著优点和有益效果:该集成电路引线框架版的载片区在纵向或者通过锁定孔连筋与锁定孔连筋连脚进行连接，或者通过锁定孔连筋与边带进行连接，即该集成电路引线框架版的载片区在纵向是依次连接的，并且上下都与边带进行连接，这使得载片区不容易发生翘起或位置移动等情况，有利于提高整个集成电路引线框架版的共面性，从而保证了后续成品的综合性能。另外，本实用新型集成电路引线框架版相比于现有技术的集成电路引线框架版，在不增加使用材料的情况下多了锁定孔连筋、锁定孔连筋连脚等部件，这有利于提高该集成电路引线框架版在塑封时的结合力，使得板材与塑封材料之间不易脱开，提高产品综合性能。
[0007]作为优选，所述载片区的背面设置有若干个呈矩阵排列的凹槽。该结构有利于提高该集成电路引线框架版在塑封时的结合力，从而提高产品综合性能。
[0008]作为优选，所述引线框架单元体左边的引线脚插入于横向左侧相邻的引线框架单元体的右边引线脚之间的空隙，所述引线框架单元体右边的引线脚插入于横向右侧相邻的引线框架单元体的左边引线脚之间的空隙。该设置使得单位面积可以冲压出更多的引线框架单元体，增大了材料利用率，有效降低了成本。
【专利附图】
【附图说明】[0009]图1所示的是本实用新型集成电路引线框架版的结构示意图；
[0010]图2所示的是图1中A部分的放大结构示意图；
[0011]图3所示的是图1中B部分的放大结构示意图；
[0012]图4所示的是图1中C部分的放大结构示意图；
[0013]图5所示的是图2的背面示意图。
[0014]其中:1、边带；2、载片区；3、引线脚；4、锁定孔连筋；5、锁定孔连脚；6、凹槽。【具体实施方式】
[0015]以下结合实施例对本实用新型作进一步具体描述，但不局限于此。
[0016]如图1所示，本实用新型集成电路引线框架版包括上、下两条边带I和位于边带I内的多个呈矩阵排列的引线框架单元体。所述引线框架单元体(即图1中A部分，即图2)包括用于安装芯片的载片区2、设置于载片区2左右两边的引线脚3、分别连接于载片区2上下两端的两个锁定孔连筋4，纵向相邻的两个引线框架单元体的锁定孔连筋4之间通过锁定孔连脚5进行连接，纵向最上端引线框架单元体的上端锁定孔连筋4与边带I连接，纵向最下端引线框架单元体的下端锁定孔连筋4与边带I连接。所述载片区2的背面设置有若干个呈矩阵排列的凹槽6，如图5所示。所述引线框架单元体左边的引线脚3插入于横向左侧相邻的引线框架单元体的右边引线脚3之间的空隙(如图3所示)，所述引线框架单元体右边的引线脚3插入于横向右侧相邻的引线框架单元体的左边引线脚3之间的空隙(如图4所示)。
[0017]本实用新型的上述实施例是对本实用新型的说明而不能用于限制本实用新型，与本实用新型的权利要求书相当的含义和范围内的任何改变，都应认为是包括在权利要求书的范围内。
【权利要求】
1.一种集成电路弓I线框架版，包括上、下两条边带(I)和位于边带(I)内的多个呈矩阵排列的引线框架单元体，所述引线框架单元体包括用于安装芯片的载片区(2)、设置于载片区(2)左右两边的引线脚(3)，其特征在于:所述引线框架单元体还包括分别连接于载片区(2)上、下两端的两个锁定孔连筋(4)，纵向相邻的两个引线框架单元体的锁定孔连筋(4)之间通过锁定孔连脚(5)进行连接，纵向最上端引线框架单元体的上端锁定孔连筋(4)与边带(I)连接，纵向最下端引线框架单元体的下端锁定孔连筋(4)与边带(I)连接。
2.根据权利要求1所述的集成电路引线框架版，其特征在于:所述载片区(2)的背面设置有若干个呈矩阵排列的凹槽(6 )。
3.根据权利要求1所述的集成电路引线框架版，其特征在于:所述引线框架单元体左边的引线脚(3)插入于横向左侧相邻的引线框架单元体的右边引线脚(3)之间的空隙，所述弓I线框架单元体右边的弓I线脚(3 )插入于横向右侧相邻的引线框架单元体的左边弓I线脚(3)之间的空隙。
【文档编号】H01L23/495GK203760460SQ201420179714
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2014年4月15日 优先权日:2014年4月15日
【发明者】陈孝龙, 陈明明, 袁浩旭, 李靖 申请人:宁波华龙电子股份有限公司