一种半导体排片设备的双引线框架排片装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种半导体排片设备的双引线框架排片装置，包括基座，所述基座上固定连接有第一气缸和直线轴承，所述直线轴承活动连接有导向轴，所述导向轴的另一端固定连接有框架托板，所述框架托板上设有框架轨道，所述框架轨道上方设有夹持机构，所述夹持机构包括对称设置的第二气缸，所述两个第二气缸之间设有框架定位器和框架固定板，所述框架定位器和框架固定板间隙配合连接。本实用新型结构简单、设计合理，可缩短排片时间从而提高芯片封装的效率；双片定位精度高，避免的因两次排片不准而导致的芯片损坏，提高了产品的良率。
【专利说明】一种半导体排片设备的双引线框架排片装置
【技术领域】
[0001]本实用新型属于半导体生产【技术领域】，具体涉及一种半导体排片设备的双引线框架排片装置。
【背景技术】
[0002]随着电子行业的迅速发展，对电子元器件的封装要求越来越高，国内劳动力成本不断攀升，尤其是电子产品也向着体积微小、集成度高、功能强大、安装可靠等趋势发展，产品生产时注塑固化时间缩短，像光耦等需上下两片载有芯片的引线框架(发射管和接受管)重叠后塑封等，传统的单片式自动排片设备已经无法满足生产企业的需求。原有的半导体自动排片设备单片取放，工作效率低、两次排片后上下两片带芯片的引线框架重复定位精度低，成品率低、排模周期长。
实用新型内容
[0003]实用新型目的:本实用新型的目的是为了解决现有技术中的不足，提供一种可提高排片效率、定位精度高的半导体排片设备的双引线框架排片装置。
[0004]技术方案:本实用新型所述的一种半导体排片设备的双引线框架排片装置，包括基座，所述基座上固定连接有第一气缸和直线轴承，所述直线轴承活动连接有导向轴，所述导向轴的另一端固定连接有框架托板，所述框架托板上设有框架轨道，所述框架轨道上方设有夹持机构，所述夹持机构包括对称设置的第二气缸，所述两个第二气缸之间设有框架定位器和框架固定板，所述框架定位器和框架固定板间隙配合连接。
[0005]作为优化，所述框架轨道上层叠放置有上框架和下框架。
[0006]作为优化，所述第一气缸与框架托板活动连接。
[0007]作为优化，所述直线轴承对称安装在基座的两端。
[0008]作为优化，所述两个第二气缸与框架定位器、框架固定板通过传动轴承活动连接。
[0009]有益效果:本实用新型结构简单、设计合理，可缩短排片时间从而提高芯片封装的效率；双片定位精度闻，避免的因两次排片不准而导致的芯片损坏，提闻了广品的良率。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的结构主视图。
[0011]图2为本实用新型的立体结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]如图1和图2所示的一种半导体排片设备的双引线框架排片装置，包括基座4，基座4上固定连接有第一气缸I和直线轴承3，直线轴承3活动连接有导向轴2，导向轴2的另一端固定连接有框架托板5，框架托板5上设有框架轨道6，框架轨道6上层叠放置有上框架8和下框架7，框架轨道6上方还设有夹持机构，夹持机构包括对称设置的第二气缸9，两个第二气缸9之间设有框架定位器10和框架固定板11，框架定位器10和框架固定板11间隙配合连接。
[0013]上述排片装置中的框架托板5随着导向轴2在直线轴承3内的运动可上下移动；框架固定板11与框架固定器10间隙配合，并由气缸9驱动可张开闭合。具体的工作过程为:上框架8在框架轨道6内被传送到设定的位置后气缸I工作将框架托板5抬起，托板5上升将上框架向上送到框架定位器10内，之后气缸9工作将框架固定板11闭合以托住框架，之后气缸I带着框架托板5下降到初始为，之后以同样的方式将下框架7送入框架固定器10内并被定位,此时上框架8和下框架7已完全重叠,相对位置也被框架定位器10精确定位；最后上框架8和下框架7 —同被排片机抓手抓起排片。
[0014]本实用新型的技术内容及技术特征已揭示如上，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本实用新型的教示及揭示而作种种不背离本实用新型精神的替换及修饰，因此，本实用新型保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本实用新型的替换及修饰，并为本专利申请权利要求所涵盖。
【权利要求】
1.一种半导体排片设备的双引线框架排片装置，其特征在于:包括基座(4)，所述基座(4)上固定连接有第一气缸(I)和直线轴承(3)，所述直线轴承(3)活动连接有导向轴(2)，所述导向轴(2)的另一端固定连接有框架托板(5)，所述框架托板(5)上设有框架轨道(6)，所述框架轨道(6)上方设有夹持机构，所述夹持机构包括对称设置的第二气缸(9)，所述两个第二气缸(9)之间设有框架定位器(10)和框架固定板(11)，所述框架定位器(10)和框架固定板(11)间隙配合连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体排片设备的双引线框架排片装置，其特征在于:所述框架轨道(6)上层叠放置有上框架(8)和下框架(7)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体排片设备的双引线框架排片装置，其特征在于:所述第一气缸(I)与框架托板(5)活动连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体排片设备的双引线框架排片装置，其特征在于:所述直线轴承(3)对称安装在基座(4)的两端。
5.根据权利要求1所述的一种半导体排片设备的双引线框架排片装置，其特征在于:所述两个第二气缸(9 )与框架定位器(10 )、框架固定板(11)通过传动轴承活动连接。
【文档编号】H01L21/67GK203950790SQ201420380048
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年7月10日 优先权日:2014年7月10日
【发明者】许红健 申请人:精技电子（南通）有限公司