一种to-220或ito-220f封装产品治具的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种TO-220或ITO-220F封装产品治具，包括第一芯片吸盘、芯片转换盘、第二芯片吸盘、第三芯片吸盘、框架定位板和框架，第一芯片吸盘内设有若干第一芯片置位孔，第一芯片置位孔内均设有真空吸孔，芯片转换盘内设有第二芯片置位孔，第二芯片吸盘内设有第三芯片置位孔，奇数列的第三芯片置位孔内设有真空吸孔，第三芯片吸盘内设有第四芯片置位孔，偶数列的第四芯片置位孔内设有真空吸孔。本实用新型的有益效果是：可使分向操作更趋简便，可操作性好，效率高，避免芯片分向过程中镊尖与芯片本身的直接接触，避免制程过程中出现潜在性失效，有效提高了产品可靠性，而且适用芯片尺寸范围广泛，治具间紧密配合性好，减少偏位、旋转芯片的几率出现。
【专利说明】—种T0-220或丨T0-220F封装产品治具
[0001](一)
【技术领域】
[0002]本实用新型涉及一种Τ0-220或IT0-220F封装产品治具，特别涉及一种Τ0或ΙΤ0封装GPP芯片共阳(N-P-P-N)或一阴一阳(P-N-P-N)或单芯(P-N)结构操作治具。
[0003](二)
【背景技术】
[0004]现有的T0-220或IT0-220F封装产品一般选择共阴(P-N_N_P)或者单芯(N_P)封装结构，随着市场的需求，大量T0-220或IT0-220F封装形式的产品需要采用芯片共阳(N-P-P-N)或一阴一阳(P-N-P-N)或单芯(P-N)封装结构形式，特别涉及到HER(UF)/SF系列产品，如果采用原先治具将芯片分向后无法完成PN面的转换，而采用人工分向效率低下、可操作性差，在分向过程中用镊子夹取时，镊子尖端不可避免的会使芯片玻璃层受到损害，造成潜在的产品失效。
[0005](三)
【发明内容】
[0006]本实用新型为了弥补现有技术的不足，提供了一种分向操作简便、效率高、产品可靠性高、适用芯片尺寸范围广的T0-220或IT0-220F封装产品治具。
[0007]本实用新型是通过如下技术方案实现的:
[0008]一种T0-220或IT0-220F封装产品治具，其特征是:包括第一芯片吸盘、芯片转换盘、第二芯片吸盘、第三芯片吸盘、框架定位板和框架，所述第一芯片吸盘内设有若干第一芯片置位孔，第一芯片置位孔内均设有真空吸孔，芯片转换盘内设有第二芯片置位孔，第二芯片吸盘内设有第三芯片置位孔，奇数列的第三芯片置位孔内设有真空吸孔，第三芯片吸盘内设有第四芯片置位孔，偶数列的第四芯片置位孔内设有真空吸孔。
[0009]所述第一芯片吸盘、芯片转换盘、第二芯片吸盘和第三芯片吸盘两侧均对应设有若干吸笔销孔，吸笔销孔内均设有真空吸孔，两侧的吸笔销孔通过吸笔定位销插设有芯片吸笔。
[0010]所述第一芯片吸盘和第三芯片吸盘均对角设有定位销，芯片转换盘对角设有定位销孔，第二芯片吸盘分别对角设有定位销和定位销孔。
[0011]本实用新型的有益效果是:提供了一种分向转换治具，可以使分向操作更趋简便，可操作性好，效率高，避免芯片分向过程中镊尖与芯片本身的直接接触，避免制程过程中出现潜在性失效，有效提高了产品可靠性，而且适用芯片尺寸范围广泛，治具间紧密配合性好，减少偏位、旋转芯片的几率出现。
[0012](四)
【专利附图】
【附图说明】
[0013]下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
[0014]附图1为本实用新型的第一芯片吸盘结构示意图；
[0015]附图2为本实用新型的芯片转换盘结构示意图；
[0016]附图3为本实用新型的第二芯片吸盘结构示意图；
[0017]附图4为本实用新型的第三芯片吸盘结构示意图；
[0018]附图5为本实用新型的框架定位板俯视结构示意图；
[0019]附图6为本实用新型的框架定位板侧视结构示意图；
[0020]附图7为本实用新型的芯片吸笔俯视结构示意图；
[0021]附图8为本实用新型的芯片吸笔主视结构示意图；
[0022]附图9为本实用新型的框架结构示意图；
[0023]附图10为本实用新型的第一芯片置位孔俯视结构示意图；
[0024]附图11为本实用新型的第一芯片置位孔主视结构示意图；
[0025]附图12为本实用新型的第二芯片置位孔俯视结构示意图；
[0026]附图13为本实用新型的第二芯片置位孔主视结构示意图；
[0027]附图14为本实用新型的第三芯片置位孔俯视结构示意图；
[0028]附图15为本实用新型的第三芯片置位孔主视结构示意图；
[0029]附图16为本实用新型的第四芯片置位孔俯视结构示意图；
[0030]附图17为本实用新型的第四芯片置位孔主视结构示意图；
[0031]图中，1第一芯片吸盘，2芯片转换盘，3第二芯片吸盘，4第三芯片吸盘，5框架定位板，6框架，7第一芯片置位孔，8真空吸孔，9第二芯片置位孔，10第三芯片置位孔，11第四芯片置位孔，12吸笔销孔，13吸笔定位销，14芯片吸笔，15定位销，16定位销孔。
[0032](五)
【具体实施方式】
[0033]附图为本实用新型的一种具体实施例。该实施例包括第一芯片吸盘1、芯片转换盘2、第二芯片吸盘3、第三芯片吸盘4、框架定位板5和框架6，第一芯片吸盘1内设有若干第一芯片置位孔7，第一芯片置位孔7内均设有真空吸孔8，芯片转换盘2内设有第二芯片置位孔9，第二芯片吸盘3内设有第三芯片置位孔10，奇数列的第三芯片置位孔10内设有真空吸孔8，第三芯片吸盘4内设有第四芯片置位孔11，偶数列的第四芯片置位孔11内设有真空吸孔8。第一芯片吸盘1、芯片转换盘2、第二芯片吸盘3和第三芯片吸盘4两侧均对应设有若干吸笔销孔12，吸笔销孔12内均设有真空吸孔8，两侧的吸笔销孔12通过吸笔定位销13插设有芯片吸笔14。第一芯片吸盘1和第三芯片吸盘4均对角设有定位销15，芯片转换盘2对角设有定位销孔16，第二芯片吸盘3分别对角设有定位销15和定位销孔16。
[0034]采用本实用新型的T0-220或IT0-220F封装产品治具，采用一种或者两种工装治具的组合实现芯片分向功能，芯片尺寸适用范围广泛、治具设计可按照框架尺寸大小合理扩大或者缩小，不拘于限制，翻转治具边框采用精定位销定位，定位精准，使用真空吸力对芯片吸附，翻转治具搭配筛盘及芯片吸笔达到分向后转换至框架焊接窗口位置。
[0035]采用本实用新型的T0-220或IT0-220F封装产品治具，共阳(N-P_P_N):框架6置于框架定位板5，第一芯片吸盘1放入芯片，晃动吸盘，使芯片自然分向至第一芯片置位孔7，同时加入真空，此时芯片P面向上、N面向下，芯片分向后吸附于真空吸孔8，分向完成后，将芯片转换盘2翻转，定位销15与定位销孔16紧密配合定位，第一芯片置位孔7与第二芯片置位孔9位置相对应，第一芯片吸盘1与芯片转换盘2紧密配合，切断真空，翻转回芯片转换盘2，完成芯片转换，此时芯片N面在上，P面在下，将芯片吸笔14放置于芯片转换盘2然后通过转换盘2上的吸笔销孔12与芯片吸笔定位销13定位，在芯片吸笔14上加入真空，吸起芯片，放置于框架定位板5上的框架6对应窗口之上，完成分向翻转。
[0036]采用本实用新型的T0-220或IT0-220F封装产品治具，一阴一阳(P-N-P-N):框架6置于框架定位板5，第二芯片吸盘3放入芯片，晃动吸盘，使芯片自然分向至第三芯片置位孔10，同时加入真空，此时芯片P面向上、N面向下，芯片分向后吸附于真空吸孔8，由于第三芯片置位孔10只开真空吸孔8 —个，分向完成后，将第二芯片吸盘3翻转，相邻芯片没有被吸附而落下，取第三芯片吸盘4重复以上动作，然后将第三芯片吸盘4翻转，其定位销15与第二芯片吸盘3的定位销孔16紧密配合，切断真空，芯片落到第二芯片吸盘3的第三芯片置位孔10位置，翻转回第三芯片吸盘4，完成芯片转换，此时一颗芯片P面在上N面在下，一颗芯片P面在下N面在上，完成分向转换，将芯片吸笔14放置于第二芯片吸盘3，然后在芯片吸笔14上加入真空，吸起芯片，放置于框架定位板5上的框架6对应窗口之上，完成分向翻转。
[0037]采用本实用新型的T0-220或IT0-220F封装产品治具，单芯(P-N):框架6置于框架定位板5，第二芯片吸盘3放入芯片，晃动吸盘，使芯片自然分向至第三芯片置位孔10，同时加入真空，此时芯片P面向上、N面向下，芯片分向后吸附于真空吸孔8，由于第三芯片置位孔10只开真空吸孔8 —个，分向完成后，将第二芯片吸盘3翻转，相邻芯片没有被吸附而落下，将芯片转换盘2翻转，第二芯片吸盘3的定位销15与芯片转换盘2的定位销孔16紧密配合定位，芯片落入芯片转换盘2的第二芯片置位孔9中，完成分向动作，此时芯片P面在下，N面在上，将芯片吸笔14放置于芯片转换盘2然后通过芯片转换盘2上的吸笔销孔12与芯片吸笔定位销13定位，在芯片吸笔14上加入真空，吸起芯片，放置于框架定位板5上的框架6对应窗口之上，完成分向翻转。
【权利要求】
1.一种T0-220或IT0-220F封装产品治具，其特征是:包括第一芯片吸盘(I )、芯片转换盘(2)、第二芯片吸盘(3)、第三芯片吸盘(4)、框架定位板(5)和框架(6)，所述第一芯片吸盘(I)内设有若干第一芯片置位孔(7)，第一芯片置位孔(7)内均设有真空吸孔(8)，芯片转换盘(2)内设有第二芯片置位孔(9)，第二芯片吸盘(3)内设有第三芯片置位孔(10)，奇数列的第三芯片置位孔(10)内设有真空吸孔(8)，第三芯片吸盘(4)内设有第四芯片置位孔(11)，偶数列的第四芯片置位孔(11)内设有真空吸孔(8)。
2.根据权利要求1所述的一种Τ0-220或IT0-220F封装产品治具，其特征是:所述第一芯片吸盘(I)、芯片转换盘(2)、第二芯片吸盘(3)和第三芯片吸盘(4)两侧均对应设有若干吸笔销孔(12)，吸笔销孔(12)内均设有真空吸孔(8)，两侧的吸笔销孔(12)通过吸笔定位销(13)插设有芯片吸笔(14)。
3.根据权利要求1所述的一种Τ0-220或IT0-220F封装产品治具，其特征是:所述第一芯片吸盘(I)和第三芯片吸盘(4)均对角设有定位销(15)，芯片转换盘(2)对角设有定位销孔(16)，第二芯片吸盘(3)分别对角设有定位销(15)和定位销孔(16)。
【文档编号】H01L21/683GK204067325SQ201420414734
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年7月26日 优先权日:2014年7月26日
【发明者】邱和平 申请人:阳信金鑫电子有限公司