发光模块的制作方法
【专利摘要】本实用新型目的在于提高发光效率。实施方式所涉及的发光模块具备：基板、多个半导体发光元件、反射构件、封固部件。多个半导体发光元件具有：由吸收光的材料形成且设置在基板上的基体材料、设置在该基体材料上并发出光的发光层。反射构件至少包围基体材料的周围并且形成为比基体材料高，而且分别区划多个半导体发光元件。封固部件，分别封闭被反射构件区划的多个半导体发光元件。
【专利说明】发光模块
【技术领域】
[0001]本实用新型的实施方式涉及一种发光模块。
【背景技术】
[0002]近年来，将LED (Light Emitting D1de，发光二极管)作为光源的照明装置逐渐普及。作为LED有将硅等黑色材料用于基体材料的LED。
[0003]但是，在这样的LED中，入射于基体材料的光被基体材料吸收，无法向LED的外部放射。因此，若将硅用于基体材料，则LED整体的发光效率会降低。
[0004]专利文献1:日本特开2012-142429号公报
【发明内容】
[0005]本实用新型要解决的技术问题在于提高LED的发光效率。
[0006]实施方式所涉及的发光模块具备:基板、多个半导体发光元件、反射构件、封固部件。多个半导体发光元件具有:由吸收光的材料形成且设置在基板上的基体材料、设置在该基体材料上且发出光的发光层。反射构件至少包围基体材料的周围并且形成为比基体材料高，而且分别区划多个半导体发光元件。封固部件分别封闭被反射构件区划的多个半导体发光兀件。
[0007]采用实施方式所涉及的发光模块，能够期待提高发光效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1是表示安装有实施方式所涉及的发光模块的照明装置的结构的一例的图。
[0009]图2A是表示第I实施方式所涉及的发光模块的侧剖视图。
[0010]图2B是表示从上方观察第I实施方式所涉及的发光模块时的局部的图。
[0011]图3A是表示第2实施方式所涉及的发光模块的侧剖视图。
[0012]图3B是表示从上方观察第2实施方式所涉及的发光模块时的局部的图。
[0013]图4A是表示第3实施方式所所涉及的发光模块的侧剖视图。
[0014]图4B是表示从上方观察第3实施方式所涉及的发光模块时的局部的图。
[0015]图5是表示第4实施方式所涉及的发光模块的侧剖视图。
[0016]图6是表示第4实施方式所涉及的发光模块的变形例的图。
[0017]图7是表示第5实施方式所涉及的发光模块的侧剖视图。
[0018]图8是表示第6实施方式所涉及的发光模块的侧剖视图。
[0019]图中:45_半导体发光兀件,53-封固部件,54-发光模块,70-反射构件。
【具体实施方式】
[0020]以下，参照附图，对实施方式所涉及的发光模块及照明装置进行说明。在实施方式中，对具有相同功能的结构标注相同的符号，并省略重复说明。在以下的实施方式中进行说明的发光模块及照明装置，仅是一例而已，并不用于限定本实用新型。另外，以下的实施方式，也可以在不矛盾的范围内进行适当组合。
[0021](第I实施方式)
[0022]图1是表示安装有实施方式所涉及的发光模块的照明装置的结构的一例的图。如图1所示，本实施方式所涉及的照明装置I具有:发光模块54、主体11、灯头部件12、孔眼部
13、罩14、控制部15、电气配线16a、电气配线16b。发光模块54形成于配置在主体11的上表面Ila的基板60上。另外，还可以使发光模块54包括基板60。基板60例如由氧化铝、氮化硅、氧化硅等导热系数低的陶瓷或铝等形成。
[0023]主体11例如由铝等导热性高的金属形成为横截面呈大致圆形的圆柱状。而且，在主体11的一端安装有灯头部件12，在另一端安装有罩14。而且，主体11的外周面形成为直径从一端朝向另一端逐渐变大的大致圆锥状的圆锥面。
[0024]而且，主体11形成为其外观与小型氪气灯泡的颈部的形状相近似的形状。另外，在主体11的外周面一体形成有从一端向另一端放射状突出的未图示的多个散热片。
[0025]灯头部件12例如为爱迪生E形灯头。另外，灯头部件12具有由铜板制成的筒状外壳，该筒状外壳具备螺纹牙。而且，灯头部件12在外壳下端的顶部具有经由电绝缘部设置的导电性的孔眼部13。外壳的开口部与主体11的一端的开口部以电绝缘的方式固定。
[0026]外壳及孔眼部13上连接有从控制部15的未图示的电路基板的电输入端子引出的输入线。通过将这样的灯头部件12插入例如设置于天花板等的灯座，从商用电源供给的电力供给至控制部15。
[0027]罩14例如由乳白色的聚碳酸酯形成。而且，罩14形成为与一端具备开口的小型氪气灯泡的形状相近似的圆滑的曲面状。而且，罩14以覆盖发光模块54的发光面的方式将其开口端部嵌入并固定于主体11。另外，将罩14固定于主体11的方法可以是粘接、嵌合、螺合、卡止等任意方法。
[0028]控制部15向设置在基板60上的发光模块54供给电力，并且控制发光模块54的点亮及熄灯。控制部15具有以与外部电绝缘的方式容纳于该控制部15的控制电路。控制部15通过控制电路的控制将交流电压转换为直流电压，并将转换后的直流电压施加于基板60上的发光模块54。而且，在控制部15的控制电路的输出端子上连接有用于向基板60上的发光模块54供电的电气配线16a及16b。
[0029]电气配线16a及16b经由形成在主体11的未图示的贯通孔及未图示的导槽引出至主体11的另一端的开口部。电气配线16a及16b的前端部分的绝缘被覆被剥离，并连接于配置在基板60上的未图示的连接器上。
[0030]由此，控制部15将经由外壳及孔眼部13输入的电力经由电气配线16a及16b供给至基板60上的发光模块54。而且，控制部15经由电气配线16a及16b收回供给至发光模块54的电力。
[0031 ][发光模块54的结构]
[0032]图2A是表示第I实施方式所涉及的发光模块54的侧剖视图。图2B是表示从上方观察第I实施方式所涉及的发光模块54时的局部的图。
[0033]发光模块54具有LED45和封固部件53。封固部件53包括:含有黄色荧光体的封固部件53a、含有红色荧光体的封固部件53b。LED45具有:由硅或含硅的材料形成的基体材料44、形成在基体材料44上且含有氮化镓(GaN)等的半导体层(发光层)43。发光模块54设置在基板60上。
[0034]封固部件53为添加有荧光体的例如环氧树脂、尿素树脂、硅树脂等扩散性高且具有热塑性的透明树脂。荧光体被LED45的发光层43所发出的光激励，放射颜色与发光层43所发出的光的颜色不同的光。本实施方式中，封固部件53包括:含有黄色荧光体的封固部件53a、含有红色荧光体的封固部件53b。
[0035]在本实施方式中，基体材料44由硅形成，因此基体材料44的表面为黑色并吸收光。因此，从发光层43放射的光中的与基体材料44接触的发光层43的面放射的光被基体材料44吸收，不会向外部放射。因此，发光层43主要向基体材料44的上方放射光。
[0036]在本实施方式中，如图2A及图2B所示，通过反射构件70分别区划多个半导体发光兀件45。而且,封固部件53分别封闭被反射构件70区划的多个半导体发光兀件45。而且，封固部件53按照每个半导体发光元件54被反射构件70区划。而且，封固部件53包围基体材料44的周围。而且，封固部件53形成为比基体材料44的高度要高。根据本实施方式，由于反射构件70按照每个半导体发光元件45进行区划，因此吸光面减少，发光效率提高。而且，如图2A所示，反射构件70的顶部的位置比发光层43的上表面的位置高。
[0037]而且，在本实施方式中，各半导体发光元件45被含有黄色荧光体的封固部件53a或含有红色荧光体的封固部件53b封闭。如此，未将吸收黄色光的红色荧光体与黄色荧光体混合于相同的封固部件53中，因此从该点考虑也能够提高发光效率。如此，在本实施方式中，通过反射构件79按照每个半导体发光元件45区划的封固部件53分别包括红色及黄色中任一种单色的突光体。
[0038]如图2B所示，在含有红色荧光体的封固部件53b的周围配置有含有黄色荧光体的封固部件53a。如此，含有不同发光颜色的荧光体的封固部件53混在一起，因此能够降低色斑。
[0039]以上对第I实施方式进行了说明。
[0040]由上述可知，采用本实施方式的发光模块54，能够期待提高发光效率。
[0041](第2实施方式)
[0042]接着，参照附图，对第2实施方式进行说明。本实施方式中的照明装置1、主体11及控制部15的结构与第I实施方式中的照明装置1、主体11及控制部15的结构相同，因而省略详细说明。
[0043][发光模块54的结构]
[0044]图3A是表第2实施方式所涉及的发光模块54的侧首I]视图。图3B是表不从上方观察第2实施方式所涉及的发光模块54时的局部的图。
[0045]如图3A及图3B所示，封固部件53的上表面被半球状的透明树脂71覆盖。由此，在未被半球状的透明树脂71覆盖的情况下,来自发光层43的光有时在封固部件53的上表面全反射，通过用半球状的透明树脂71覆盖封固部件53的上表面，抑制光在封固部件53的上表面的反射。因此，采用第2实施方式，提高了光的输出效率。
[0046]以上对第2实施方式进行了说明。
[0047](第3实施方式)
[0048]下面，参照附图，对第3实施方式进行说明。本实施方式中的照明装置1、主体11及控制部15的结构与第I实施方式中的照明装置1、主体11及控制部15的结构相同，因而省略详细说明。
[0049][发光模块54的结构]
[0050]图4A是表示第3实施方式所涉及的发光模块54的侧剖视图。图4B是表示从上方观察第3实施方式所涉及的发光模块54时的局部的图。
[0051]如图4A所示，第3实施方式所涉及的发光模块54的反射构件70具有倾斜面70a。例如，反射构件70的前端部的顶角为45度以上。通过该倾斜面70a，从半导体发光元件45放射出的光的照射范围扩大，容易与从其他半导体发光元件45放射出的光混在一起。因此，除第I实施方式的作用效果之外，采用第3实施方式，还能够减少光的色斑。
[0052]以上对第3实施方式进行了说明。
[0053](第4实施方式)
[0054]下面，参照附图，对第4实施方式进行说明。本实施方式中的照明装置1、主体11及控制部15的结构与第I实施方式中的照明装置1、主体11及控制部15的结构相同，因而省略详细说明。
[0055][发光模块54的结构]
[0056]图5是表不第4实施方式所涉及的发光模块54的侧剖视图。如图5所不,在第4实施方式中，封固部件53覆盖多个半导体发光元件45。而且，在第4实施方式中，用于区划半导体发光元件45的反射构件70为白色的反射构件。如此，相邻的半导体发光元件45之间填充有白色的反射构件70。因此，光的吸收面减少，发光效率提高。另外，如图6所示，反射构件70也可以不用完全覆盖半导体发光元件45的基体材料。
[0057]以上对第4实施方式进行了说明。
[0058](第5实施方式)
[0059]下面，参照附图，对第5实施方式进行说明。本实施方式中的照明装置1、主体11及控制部15的结构与第I实施方式中的照明装置1、主体11及控制部15的结构相同，因而省略详细说明。
[0060][发光模块54的结构]
[0061]图7是表不第5实施方式所涉及的发光模块54的侧剖视图。如图7所不,在第5实施方式中，利用将半导体发光元件45接合于基板60时所使用的白色粘接剂80区划半导体发光元件45，从而替代反射构件70。此时，也能够与使用反射构件70时相同地提高发光效率。
[0062]以上对第5实施方式进行了说明。
[0063](第6实施方式)
[0064]下面，参照附图，对第6实施方式进行说明。本实施方式中的照明装置1、主体11及控制部15的结构与第I实施方式中的照明装置1、主体11及控制部15的结构相同，因而省略详细说明。
[0065][发光模块54的结构]
[0066]图8是表不第6实施方式所涉及的发光模块54的侧剖视图。如图8所不,在第6实施方式中，利用散热部件85区划半导体发光元件45，从而替代反射构件70或粘接剂80。此时，由于在半导体发光元件45之间填充有散热部件85，因此，散热效果提高。与使用反射构件70时相同，能够提高发光效率。
[0067]以上对第6实施方式进行了说明。
[0068]以上，利用实施方式对本实用新型进行了说明，但本实用新型的技术范围并不限定在上述实施方式所记载的范围内。可以对上述实施方式进行各种变更或改良，这对本领域技术人员而言是显而易见的。而且，从权利要求书的记载可知，这些变更或改良的实施方式也包含在本实用新型的技术范围内。
【权利要求】
1.一种发光模块，其特征在于，具备: 基板； 多个半导体发光元件，具有由吸收光的材料形成且设置在所述基板上的基体材料、设置在该基体材料上并发出光的发光层； 反射构件，至少包围所述基体材料的周围并且形成为比所述基体材料高，而且分别区划所述多个半导体发光元件； 封固部件，分别封闭被所述反射构件区划的多个半导体发光元件。
2.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于: 所述反射构件的顶部具有倾斜面。
3.根据权利要求1或2所述的发光模块，其特征在于: 所述反射构件的顶部的位置在比所述发光层的上表面高的位置。
4.根据权利要求1或2所述的发光模块，其特征在于: 按照每个所述半导体发光元件被所述反射构件区划的各个封固部件中含有多种颜色中的任一种单色的荧光体。
5.根据权利要求1或2所述的发光模块，其特征在于: 针对每个所述半导体发光元件，所述封固部件的上表面被半球状的透明树脂覆盖。
6.一种发光模块，其特征在于，具备: 发出光的发光层； 用于封闭所述发光层的封固部件； 具有反射部，并且用于区划所述发光层的反射构件； 其中，所述反射构件的顶部的位置设为比发光层的上表面高。
【文档编号】H01L33/48GK204102899SQ201420543602
【公开日】2015年1月14日 申请日期:2014年9月19日 优先权日:2014年3月25日
【发明者】池田善久, 高桥喜子, 小柳津刚, 藤田正弘 申请人:东芝照明技术株式会社